CN104972229A - 凹凸检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供凹凸检测装置，其具有：脉冲点亮光源，其发出具有规定的波段的光；第1集束透镜，其对由脉冲点亮光源发出的光进行集束；半透半反镜，其使由第1集束透镜集束的光分支；色差透镜，其会聚分支后的光并对被加工物照射；第1聚光透镜，其会聚被被加工物反射并通过了色差透镜和半透半反镜的返回光；掩模，其配置于第1聚光透镜的聚光点位置上，且仅使被会聚的返回光通过；第2集束透镜，其对返回光进行集束；衍射光栅，其对应于返回光的波长进行分光；第2聚光透镜，其会聚被衍射光栅分光的返回光；摄像元件，其配设于第2聚光透镜的聚光点位置处；控制构件，其存储由摄像元件生成的图像；以及输出构件，其显示存储于控制构件的存储器中的图像。

Description

凹凸检测装置
技术领域
本发明涉及凹凸检测装置，其用于检测对晶片等的被加工物加工的激光加工槽和切削槽等的加工槽的加工状态以及被磨削加工后的被加工面的磨削痕迹的凹凸状态。
背景技术
在半导体器件制造工艺中，在呈大致圆板形状的晶片的表面被呈格子状排列的分割预定线而划分出多个区域，并在该划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。而且，在磨削晶片的背面并形成为规定的厚度后，沿着分割预定线切断，从而分割形成有器件的区域，制造出每个器件。
磨削晶片背面的磨削装置具有：卡盘台，其保持晶片；磨削构件，其具有磨削保持于该卡盘台上的晶片的磨削轮；以及测量晶片厚度的厚度测量构件等(例如，参照专利文献1)。
此外，沿着上述晶片的分割预定线进行的分割是通过切削装置或激光加工装置实现的。
切削装置具有：卡盘台，其保持晶片；切削构件，其具有切削保持于该卡盘台上的晶片的切削刀片；以及检测形成于在卡盘台上保持的晶片上的分割预定线的摄像构件等(例如，参照专利文献2)。
此外，激光加工装置具有：卡盘台，其保持晶片；激光光线照射构件，其对保持于该卡盘台上的晶片照射激光光线；以及检测形成于在卡盘台上保持的晶片上的分割预定线的摄像构件等(例如，参照专利文献3)。
而且，在切削装置和激光加工装置中，通过摄像构件对切削槽和激光加工槽摄像，从而检测切削槽的状态和激光加工槽的状态，能够调整加工条件(例如，参照专利文献4)。
专利文献1日本特开2002-319559号公报
专利文献2日本特开平7-45556号公报
专利文献3日本特开2008-12566号公报
专利文献4日本特开平5-326700号公报
然而，由摄像构件摄像的图像是表面的2维图像，而无法从表面检测到规定的深度的2维图像、切削槽和激光加工槽的深度和剖面形状的3维图像、屑片的状态等的3维图像，存在无法详细验证加工状态的问题。
此外，在磨削装置中存在无法验证磨削痕迹的凹凸状态的问题。
发明内容
本发明就是鉴于上述事实而完成的，其主要技术课题在于，提供一种能够正确验证对被加工物实施加工的加工状态的凹凸检测装置。
为了解决上述主要技术课题，本发明提供一种凹凸检测装置，其检测保持于被加工物保持构件上的被加工物的凹凸，其特征在于，具有：脉冲点亮光源，其发出具有规定的波段的光；第1集束透镜，其集束由该脉冲点亮光源发出的光；半透半反镜，其对由该第1集束透镜集束后的光进行分支；色差透镜，其会聚由该半透半反镜分支出的光而对保持于该被加工物保持构件上的被加工物进行照射；第1聚光透镜，其会聚被保持于该被加工物保持构件上的被加工物反射且通过了该色差透镜和该半透半反镜的返回光；掩模，其配设于该第1聚光透镜的聚光点位置处，仅使会聚到的返回光通过；第2集束透镜，其对通过了该掩模的返回光进行集束；衍射光栅，其与由该第2集束透镜集束到的返回光的波长对应地进行分光；第2聚光透镜，其会聚由该衍射光栅进行分光后的返回光；摄像元件，其配设于该第2聚光透镜的聚光点位置处；控制构件，其具有存储由该摄像元件生成的图像的存储器；以及输出构件，其显示存储于该控制构件的存储器中的图像，在将检测区域的宽度方向作为Y轴方向、且将长度方向作为X轴方向的情况下，在该掩模中形成有在Y轴方向上延伸的缝，其中，在该检测区域中，对保持于该被加工物保持构件上的被加工物的凹凸进行检测，该摄像元件根据通过了形成于该掩模上的缝的返回光生成Y轴方向上的2维截面形状。
上述控制构件使该被加工物保持构件在X轴方向上移动并将Y轴方向上的2维截面形状存储于存储器中，将存储于该存储器中的Y轴方向上的2维截面形状排列于X轴方向上，生成3维形状。
此外，上述凹凸检测装置配设于加工设备上，该加工设备具有：加工构件，其对保持于被加工物保持构件上的被加工物实施加工；以及加工进给构件，其使该被加工物保持构件与该加工构件在X轴方向上相对地进行加工进给。
根据本发明的凹凸检测装置，掩模具有在Y轴方向上延伸的缝，摄像元件根据通过了形成于掩模上的缝的返回光而生成Y轴方向上的2维截面形状，因此能够通过2维截面形状检测激光加工槽和切削槽等的凹凸状态，能够调整激光加工条件和切削条件等以设定适当的加工条件。
此外，能够使加工物保持构件在X轴方向上移动并将Y轴方向的2维截面形状存储于存储器中，并且将存储于该存储器中的Y轴方向上的2维截面形状排列于X轴方向上以生成3维形状，能够根据激光加工槽和切削槽等3维形状，更为精度良好地调整激光加工条件和切削条件等的加工条件。
附图说明
图1是配置有凹凸检测装置的激光加工设备的立体图。
图2是凹凸检测装置的要部剖面图。
图3是表示构成图2所示的凹凸检测装置的色差透镜的聚光状态的说明图。
图4是分解表示配置于图1所示的激光加工设备上的凹凸检测装置以及将凹凸检测装置支撑于能够在Z轴方向上移动的Z轴移动构件的立体图。
图5是表示凹凸检测装置的控制构件的结构框图。
图6是作为被加工物的半导体晶片安装于在环状框架上安装的切割带表面上的状态的立体图。
图7是图1所示的激光加工设备的激光加工槽形成工序的说明图。
图8是由凹凸检测装置的摄像元件输出的2维截面形状图像的说明图。
图9是根据图8所示的Y轴方向的2维截面形状而生成的激光加工槽的3维形状的说明图。
标号说明
2：静止基座；3：被加工物保持机构；36：卡盘台；37：X轴移动构件；38：Y轴移动构件；4：激光光线照射单元；5：激光光线照射单元；51：加工头；6：摄像构件；7：凹凸检测装置；70：检测光照射构件；72：脉冲点亮光源；73：第1集束透镜；4：半透半反镜；75：色差透镜；76：第1聚光透镜；77：掩模；78：第2集束透镜；79：衍射光栅；80：第2聚光透镜；81：摄像元件；9：Z轴移动构件；10：控制构件；20：半导体晶片。
具体实施方式
以下，参照附图进一步详细说明凹凸检测装置的优选实施方式。
图1示出作为设置有凹凸检测装置的加工设备的激光加工设备的立体图。图1所示的激光加工设备1具有静止基座2、以能够在箭头X所示的加工进给方向(X轴方向)上移动的方式配设于该静止基座2上并保持被加工物的被加工物保持机构3、配设于静止基座2上且作为加工构件即激光光线照射构件的激光光线照射单元4。
上述被加工物保持机构3具有：一对导轨31、31，它们沿着箭头X所示的X轴方向平行配设于静止基座2上；第1滑动块32，其以能够在X轴方向上移动的方式配设于该导轨31、31上；第2滑动块33，其以能够在与X轴方向正交的Y轴方向上移动的方式配设于该第1滑动块32上；台罩35，其被圆筒部件34支撑于该第2滑动块33上；以及作为被加工物保持构件的卡盘台36。该卡盘台36具有由多孔性材料形成的吸盘361，通过未图示的吸引构件将作为被加工物的例如圆板形状的半导体晶片保持于作为吸盘361的上表面的保持面上。如上构成的卡盘台36凭借配设于圆筒部件34内的未图示的脉冲电动机而进行旋转。另外，在卡盘台36上配设有用于固定环状框架的夹钳362，该环状框架隔着保护带支撑半导体晶片等的被加工物。
上述第1滑动块32的下表面设有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被导向槽321、321，而且在其上表面设有沿Y轴方向平行形成的一对导轨322、322。如上构成的第1滑动块32构成为基于被导向槽321、321嵌合于一对导轨31、31的情况，从而能够沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动。图示的实施方式中的被加工物保持机构3具有用于使第1滑动块32沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动的X轴移动构件37。X轴移动构件37具有平行配设于上述一对导轨31与31之间的外螺纹杆371、以及用于旋转驱动该外螺纹杆371的脉冲电动机372等的驱动源。外螺纹杆371的一端以自由旋转的方式支撑于在上述静止基座2上固定的轴承块373上，其另一端与上述脉冲电动机372的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆371螺合于贯通内螺纹孔中，该贯通内螺纹孔形成于在第1滑动块32的中央部下表面上突出设置的未图示的内螺纹块上。因此，通过脉冲电动机372正转和反转驱动外螺纹杆371，从而第1滑动块32沿着导轨31、31在X轴方向上移动。
本实施方式的激光加工设备1具有用于检测上述卡盘台36的X轴方向位置的X轴方向位置检测构件374。X轴方向位置检测构件374构成为具有沿着导轨31配设的线位移传感器374a、以及配设于第1滑动块32上且与第1滑动块32一起沿着线位移传感器374a移动的读取头374b。该X轴方向位置检测构件374的读取头374b在本实施方式中将每1μm为1脉冲的脉冲信号发送给后述的控制构件。而后述的控制构件对所输入的脉冲信号计数，从而检测卡盘台36的X轴方向位置。另外，作为上述X轴移动构件37的驱动源而使用脉冲电动机372的情况下，对向脉冲电动机372输出驱动信号的后述的控制构件的驱动脉冲进行计数，从而还能够检测卡盘台36的X轴方向位置。此外，作为上述X轴移动构件37的驱动源而使用伺服电动机的情况下，将由检测伺服电动机的转速的旋转编码器输出的脉冲信号发送给后述的控制构件，对控制构件输入的脉冲信号进行计数，从而还能够检测卡盘台36的X轴方向位置。
在上述第2滑动块33的下表面设有与设置于上述第1滑动块32的上表面的一对导轨322、322嵌合的一对被导向槽331、331，将该被导向槽331、331嵌合于一对导轨322、322中，从而构成为能够在与X轴方向正交的箭头Y所示的Y轴方向上移动。本实施方式的被加工物保持机构3具有Y轴移动构件38，该Y轴移动构件38用于使第2滑动块33沿着设置于第1滑动块32上的一对导轨322、322在Y轴方向上移动。Y轴移动构件38具有平行配设于上述一对导轨322与322之间的外螺纹杆381、以及用于旋转驱动该外螺纹杆381的脉冲电动机382等的驱动源。外螺纹杆381的一端以自由旋转的方式支撑于在上述第1滑动块32的上表面固定的轴承块383上，其另一端与上述脉冲电动机382的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆381螺合于贯通内螺纹孔中，该贯通内螺纹孔形成于在第2滑动块33的中央部下表面突出设置的未图示的内螺纹块上。因此，通过脉冲电动机382正转和反转驱动外螺纹杆381，从而第2滑动块33沿着导轨322、322在Y轴方向上移动。
本实施方式的激光加工设备1具有用于检测上述第2滑动块33的Y轴方向位置的Y轴方向位置检测构件384。Y轴方向位置检测构件384构成为具有沿着导轨322配设的线位移传感器384a、以及配设于第2滑动块33且与第2滑动块33一起沿着线位移传感器384a移动的读取头384b。该Y轴方向位置检测构件384的读取头384b在图示的实施方式中将每1μm为1脉冲的脉冲信号发送给后述的控制构件。而后述的控制构件对所输入的脉冲信号进行计数，从而检测卡盘台36的Y轴方向位置。另外，作为上述Y轴移动构件38的驱动源而使用脉冲电动机382的情况下，对向脉冲电动机382输出驱动信号的后述的控制构件的驱动脉冲进行计数，从而还能够检测卡盘台36的Y轴方向位置。此外，作为上述Y轴移动构件38的驱动源使用伺服电动机的情况下，将由检测伺服电动机的转速的旋转编码器输出的脉冲信号发送给后述的控制构件，对控制构件输入的脉冲信号进行计数，从而还能够检测卡盘台36的Y轴方向位置。
上述激光光线照射单元4具有配设于上述静止基座2上的支撑部件41、被该支撑部件41支撑且实际水平延伸的机体壳体42、配设于该机体壳体42上的激光光线照射单元5、以及检测待激光加工的加工区域的摄像构件6。激光光线照射单元5具有：脉冲激光光线振荡构件，其配设于机体壳体42内且具有未图示的脉冲激光光线振荡器和重复频率设定构件；以及加工头51，其会聚由该脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线并对保持于卡盘台36上的被加工物进行照射。
上述摄像构件6在X轴方向的同一条线上与加工头51隔开规定的距离配设于机体壳体42上。该摄像构件6构成为具有通过可见光摄像的通常的摄像元件(CCD)，此外还具有对被加工物照射红外线的红外线照明单元、捕捉通过该红外线照明单元照射的红外线的光学系统、以及输出对应于被该光学系统捕捉的红外线的电信号的摄像元件(红外线CCD)等，将摄像得到的图像信号发送给后述的控制构件。
在本实施方式的激光加工设备1上配设有凹凸检测装置7，该凹凸检测装置7用于检测对保持于卡盘台36上的被加工物实施加工的加工状态。凹凸检测装置7以能够在Z轴方向上移动的方式被配设于机体壳体42上的Z轴移动构件9所支撑。如图2所示，凹凸检测装置7具有检测光照射构件70，其构成为具有：频率例如为10kHz的脉冲点亮光源72，其配设于在Z轴移动构件9上支撑的装置外壳71上且具有规定的波段(例如400nm～800nm)；第1集束透镜73，其集束由该脉冲点亮光源72发出的光；半透半反镜74，其使被该第1集束透镜73集束后的光进行分支；以及色差透镜75，其会聚被该半透半反镜74分支后的光而对保持于卡盘台36上的被加工物W进行照射。另外，作为上述脉冲点亮光源72，可以使用氙闪光灯或脉冲点亮白色LED等。此外，如图3所示，上述色差透镜75按照使聚光点位置根据所进入的光的波长不同而不同的方式发挥功能，例如波长为400nm的光会聚于P1，波长为600nm的光会聚于P2，波长为800nm的光会聚于P3。另外，从聚光点P1到P3的距离例如被设定为100μm。
返回图2继续进行说明，本实施方式的凹凸检测装置7具有：第1聚光透镜76，其通过构成上述检测光照射构件70的第1集束透镜73而被照射检测光，且会聚被半透半反镜74反射而引导至色差透镜75的检测光被保持于卡盘台36上的被加工物W反射并通过了色差透镜75和半透半反镜74得到的返回光；掩模77，其配设于该第1聚光透镜76的聚光点位置处，且仅使被会聚的返回光通过；第2集束透镜78，其集束通过了该掩模77的返回光；衍射光栅79，其与由该第2集束透镜78集束后的返回光的波长对应地进行分光；第2聚光透镜80，其会聚由该衍射光栅79分光后的返回光；以及配设于第2聚光透镜80的聚光点位置处的摄像元件81。另外，在上述掩模77中形成有在Y轴方向上延伸的缝771。该缝771在图示的实施方式中被设定为宽度(与Y轴方向正交的X轴方向)为0.5mm、长度(Y轴方向)为10mm。
接着，参照图4说明以能够在Z轴方向上移动的方式支撑上述凹凸检测装置7的Z轴移动构件9。Z轴移动构件9被构成为具有以能够在箭头Z所示的Z轴方向(垂直于卡盘台36的保持面的方向)上移动的方式支撑上述凹凸检测装置7的装置外壳71的支撑壳体91、以及使支撑于该支撑壳体91上的装置外壳71在箭头Z所示的Z轴方向上移动的工作构件92。支撑壳体91由上壁911、底壁912、两侧壁913、914和后壁(未图示)构成，两侧壁913、914向前侧突出而构成导轨913a、913b。上述工作构件92具有平行配设于支撑壳体91的两侧壁913、914之间且以能够旋转的方式轴支撑于上壁911和底壁912上的外螺纹杆921、以及配设于上壁911且与外螺纹杆921传动连结的脉冲电动机922等的驱动源。在如上构成的工作构件92的外螺纹杆921上螺合有形成于在上述装置外壳71的后壁配设的内螺纹块711上的贯通内螺纹孔711a。因此，通过脉冲电动机922来对外螺纹杆921进行正转和反转驱动，从而使得安装有内螺纹块711的装置外壳71沿着导轨913a、913b在Z轴方向上移动。
本实施方式的Z轴移动构件9具有用于检测凹凸检测装置7的Z轴方向位置的Z轴方向位置检测构件90。Z轴方向位置检测构件90被构成为具有配设于上述导轨913a上的线位移传感器90a、以及安装于上述凹凸检测装置7的装置外壳71上且与装置外壳71一起沿着线位移传感器90a移动的读取头90b。如上构成的Z轴方向位置检测构件90的读取头90b在图示的实施方式中，将每1μm为1脉冲的脉冲信号发送给后述的控制构件。
本实施方式的凹凸检测装置7具有根据从上述摄像元件81输出的图像信号生成图像信息的图5所示的控制构件10。另外，控制构件10除了控制凹凸检测装置7的结构构件以外，还控制激光加工设备1的各结构构件。控制构件10由计算机构成，其具有按照控制程序进行运算处理的中央处理装置(CPU)101、存储控制程序等的只读存储器(ROM)102、存储运算结果等的可读写随机存取存储器(RAM)103、输入接口104和输出接口105。控制构件10的输入接口104被输入来自上述X轴方向位置检测构件374、Y轴方向位置检测构件384、摄像构件6、摄像元件81、Z轴方向位置检测构件90的读取头90b等的检测信号。而且，由控制构件10的输出接口105向上述X轴移动构件37的脉冲电动机372、Y轴移动构件38的脉冲电动机382、激光光线照射单元5、上述Z轴移动构件9的脉冲电动机922、脉冲点亮光源72、显示构件和打印机等的输出构件100等输出控制信号。另外，上述随机存取存储器(RAM)103具有存储由上述摄像元件81生成的图像等的存储区域。
本实施方式的激光加工设备1如上构成，以下说明其作用。图6示出将作为被上述激光加工设备1加工的被加工物的半导体晶片20安装于在环状框架F上安装的切割带T的表面上的状态的立体图。图6所示的半导体晶片20由硅晶片构成，在表面20a上呈格子状形成多条分割预定线201，并且在由该多条分割预定线201划分出的多个区域上形成IC、LSI等的器件202。
下面说明如下的激光加工的实施方式，使用上述激光加工设备1，沿着上述半导体晶片20的分割预定线201照射激光光线，在半导体晶片20的内部沿着分割预定线201形成激光加工槽。
首先在上述图1所示的激光加工装置1的卡盘台36上放置贴附有半导体晶片20的切割带T侧，在该卡盘台36上隔着切割带T吸引保持半导体晶片20。因此，在卡盘台36上隔着切割带T被吸引保持的半导体晶片20的表面20a成为上侧。另外，安装有切割带T的环状框架F被配设于卡盘台36上的夹钳362所固定。这样，吸引保持半导体晶片20的卡盘台36被X轴移动构件37定位于摄像构件6的正下方。
如上所述，在卡盘台36被定位于摄像构件6的正下方时，执行通过摄像构件6和控制构件10检测半导体晶片20的待激光加工的加工区域的校准作业。即，摄像构件6和控制构件10执行对形成于半导体晶片20的规定的方向上的分割预定线201与激光光线照射单元5的加工头51的位置对准的图案匹配等的图像处理，以完成校准。此外，针对形成于半导体晶片20上的在与规定的方向正交的方向上形成的分割预定线201也同样完成校准。
在如上所述进行了校准后，控制构件10移动卡盘台36，并如图7的(a)所示，将规定的分割预定线201的一端(图7的(a)中的左端)定位于激光光线照射单元5的加工头51的正下方。然后，使从加工头51照射的脉冲激光光线的聚光点P对准到半导体晶片20的表面20a(上表面)附近。接着，控制构件10从激光光线照射单元5的加工头51对半导体晶片20照射具有吸收性的波长的脉冲激光光线，并使X轴移动构件37进行工作，使卡盘台36在图7的(a)中箭头X1所示的方向上以规定的加工进给速度移动。然后，在分割预定线201的另一端(图7的(b)中的右端)到达加工头51的正下方位置时，停止激光光线照射单元5进行的脉冲激光光线的照射，并停止卡盘台36的移动。其结果，如图7的(b)和图7的(c)所示，在半导体晶片20上沿着分割预定线201形成有激光加工槽210(激光加工槽形成工序)。
另外，上述激光加工槽形成工序例如通过以下的加工条件进行。
接着，实施激光加工槽确认工序，在该激光加工槽确认工序中，确认通过实施上述激光加工槽形成工序而形成的激光加工槽210被加工为何种状态。在激光加工槽确认工序中，使X轴移动构件37进行工作，将保持着已实施了上述激光加工槽形成工序的半导体晶片20的卡盘台36移动至凹凸检测装置7的下侧，并且将形成于半导体晶片20上的激光加工槽210定位于色差透镜75的正下方。接着，使Z轴移动构件9工作并使凹凸检测装置7从待机位置起下降，定位于规定的检测位置上。
接着，使构成凹凸检测装置7的检测光照射构件70的脉冲点亮光源72进行工作，发出具有规定的波段(例如400nm～800nm)的光。脉冲点亮光源72发出的光经过第1集束透镜73、半透半反镜74、色差透镜75而向形成于半导体晶片20上的激光加工槽210进行照射。如上向形成于半导体晶片20上的激光加工槽210照射的光被半导体晶片20的表面和激光加工槽210的壁面所反射，返回光经过色差透镜75、半透半反镜74、第1聚光透镜76、掩模77的缝771、第2集束透镜78而被引导至衍射光栅79。被引导至衍射光栅79的返回光对应于波长而被进行分光，并经过第2聚光透镜80到达摄像元件81。摄像元件81根据对应于波长而被分光后的光的光强度，如图8所示，生成Y轴方向(激光加工槽210的宽度方向)和Z轴方向(激光加工槽210的深度方向)的2维截面形状并输出给控制构件10。在实施该作业时，控制构件10使X轴移动构件37进行工作，如图8所示，针对每个X轴方向位置(X1、X2、X3····)求出Y轴方向(激光加工槽210的宽度方向)与Z轴方向(激光加工槽210的深度方向)之间的关系，将其存储于随机存取存储器(RAM)103中并输出给输出构件100，将其显示于监视器等的显示构件上或通过打印机打印出来。如上将激光加工槽210的2维截面形状显示于作为输出构件100的监视器等的显示构件上，或通过打印机打印出来，从而能够验证激光加工槽210的加工状态。
接着，控制构件10将存储于随机存取存储器(RAM)103中的每个X轴方向位置(X1、X2、X3····)的Y轴方向(激光加工槽210的宽度方向)和Z轴方向(激光加工槽210的深度方向)的2维截面形状排列于X轴方向上，如图9所示制作出3维形状并存储于随机存取存储器(RAM)103中并输出给输出构件100，将其显示于监视器等的显示构件上，或通过打印机打印出来。如上取得激光加工槽210的3维形状，从而能够详细验证加工状态，因此能够调整加工条件并设定适当的加工条件。
以上，根据图示的实施方式说明了本发明，然而本发明不仅限于上述实施方式，可以在本发明主旨的范围内进行各种变形。例如，上述实施方式示出了将本发明用于激光加工设备的例子，而本发明也可以用于切削加工设备以验证切削槽的深度和剖面形状，或用于磨削加工设备以验证磨削痕迹的凹凸状态。

Claims (3)

1.一种凹凸检测装置，其检测保持于被加工物保持构件上的被加工物的凹凸，
该凹凸检测装置的特征在于，具有：
脉冲点亮光源，其发出具有规定的波段的光；
第1集束透镜，其对由该脉冲点亮光源发出的光进行集束；
半透半反镜，其对由该第1集束透镜集束后的光进行分支；
色差透镜，其会聚由该半透半反镜分支后的光而对保持于该被加工物保持构件上的被加工物进行照射；
第1聚光透镜，其会聚被保持于该被加工物保持构件上的被加工物反射且通过了该色差透镜和该半透半反镜的返回光；
掩模，其配设于该第1聚光透镜的聚光点位置处，仅使会聚的返回光通过；
第2集束透镜，其对通过了该掩模的返回光进行集束；
衍射光栅，其与由该第2集束透镜集束后的返回光的波长对应地进行分光；
第2聚光透镜，其会聚由该衍射光栅进行分光后的返回光；
摄像元件，其配设于该第2聚光透镜的聚光点位置处；
控制构件，其具有存储由该摄像元件生成的图像的存储器；以及
输出构件，其显示存储于该控制构件的存储器中的图像，
在以检测区域的宽度方向为Y轴方向、且以长度方向为X轴方向的情况下，该掩模形成有在Y轴方向上延伸的缝，其中，在该检测区域中，对保持于该被加工物保持构件上的被加工物的凹凸进行检测，
该摄像元件根据通过了形成于该掩模上的缝的返回光生成Y轴方向上的2维截面形状。
2.根据权利要求1所述的凹凸检测装置，其中，
该控制构件使该被加工物保持构件在X轴方向上移动并将Y轴方向上的2维截面形状存储于存储器中，且将存储于该存储器中的Y轴方向上的2维截面形状排列于X轴方向上而生成3维形状。
3.根据权利要求1或2所述的凹凸检测装置，其中，
该凹凸检测装置配设于加工设备上，该加工设备具有：加工构件，其对保持于该被加工物保持构件上的被加工物实施加工；以及加工进给构件，其使该被加工物保持构件与该加工构件相对地在X轴方向上进行加工进给。
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