CN103033130B - 激光加工装置的聚光光斑位置检测方法 - Google Patents

激光加工装置的聚光光斑位置检测方法 Download PDF

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Abstract

一种激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，包括：通过聚光器会聚的激光束的聚光光斑的设计值和板状物的厚度设定聚光器在Z轴方向的基准位置的基准位置设定步骤；设定对聚光器进行定位的检测位置的从起点到终点的多个Z轴方向位置的检测位置设定步骤；依次将聚光器定位于从起点到终点的检测位置，每当变更聚光器的检测位置时启动分度进给构件，以规定间隔分度进给，在聚光器的各检测位置在板状物分别形成规定长度的激光加工槽的激光加工槽形成步骤；通过摄像构件对在板状物形成的激光加工槽进行摄像的激光加工槽摄像步骤；以及使激光加工槽摄像步骤摄像的激光加工槽对应于该检测位置的从起点到终点的各检测位置显示于一条直线的激光加工槽显示步骤。

Description

激光加工装置的聚光光斑位置检测方法
技术领域
本发明涉及激光加工装置的对激光光线进行会聚的聚光器的聚光光斑位置检测方法。
背景技术
在半导体器件制造步骤中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面由以格子状排列的被称作间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域形成IC、LSI等器件。然后，沿着间隔道切断半导体晶片，分割形成有器件的区域，制造出一个个半导体器件。
作为上述半导体晶片等的沿着间隔道进行分割的方法，尝试了如下激光加工方法：使用相对于晶片具有透过性的脉冲激光光线，将聚光点对准到应分割区域内部而照射激光光线。使用该激光加工方法的分割方法中，将聚光点从晶片一个表面侧对准到内部，照射相对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线，在晶片内部沿着间隔道连续形成改质层，沿着通过形成该改质层而强度降低的间隔道施加外力，从而分割被加工物(例如参见专利文献1)。如上沿着形成于被加工物的间隔道而在内部形成改质层的情况下，重要的是将激光光线的聚光点定位于距离被加工物上表面规定深度的位置处。
而且，作为分割半导体晶片等板状被加工物的方法，提出了如下方法：沿着形成于被加工物的间隔道对被加工物照射具有吸收性的波长的脉冲激光光线，从而通过切除加工形成激光加工槽，使用机械切割装置沿着该激光加工槽割断(例如参见专利文献2)。这种沿着形成于被加工物的间隔道形成激光加工槽的情况下，重要的是将激光光线的聚光点定位于被加工物的规定高度位置处。
【专利文献1】日本特许第3408805号公报
【专利文献2】日本特开平10-305420号公报
而且，会聚激光光线的聚光器所会聚的聚光光斑的聚光点位置是由聚光器的设计值NA确定的，然而在无法高精度维持聚光器与被加工物保持构件的间隔的情况下存在无法将聚光光斑正确定位于在加工物保持构件保持的被加工物的问题。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于，提供一种能够恰当检测出会聚激光光线的聚光器所会聚的聚光点的位置的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法。
为了解决上述主要的技术课题，本发明提供一种激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，该激光加工装置具有：被加工物保持构件，其具有保持被加工物的保持面；激光光线照射构件，其具有对保持于该被加工物保持构件的被加工物照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在加工进给方向(X轴方向)上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的加工进给；分度进给构件，其在与加工进给方向(X轴方向)正交的分度进给方向(Y轴方向)上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的分度进给；聚光点位置调整构件，其使该激光光线照射构件在与该被加工物保持构件的保持面垂直的方向(Z轴方向)上移动；Z轴方向位置检测构件，其检测该聚光点位置调整构件所致的该聚光器的Z轴方向位置；摄像构件，其对保持于该被加工物保持构件的被加工物进行摄像；以及显示构件，其显示由该摄像构件摄像得到的图像，该方法的特征在于，包括：板状物保持步骤，在该被加工物保持构件的保持面保持具有规定厚度的板状物；基准位置设定步骤，根据由该聚光器会聚的激光光线的聚光光斑的设计值和板状物的厚度，设定该聚光器在Z轴方向上的基准位置；检测位置设定步骤，设定从该基准位置起超过设计值与实际的聚光光斑位置之间的误差范围的检测区域，并且设定定位该聚光器的检测位置的从起点到终点的多个Z轴方向位置；激光加工槽形成步骤，将该聚光器依次定位于在该检测位置设定步骤设定的从起点到终点的该多个检测位置，并且，在每次变更该聚光器的该检测位置时启动分度进给构件，以规定间隔进行分度进给，在该聚光器的各检测位置启动激光光线照射构件和加工进给构件，在保持于该被加工物保持构件的板状物分别形成规定长度的激光加工槽；激光加工槽摄像步骤，通过该摄像构件对在该激光加工槽形成步骤形成于板状物的激光加工槽进行摄像；以及激光加工槽显示步骤，使通过该激光加工槽摄像步骤摄像的激光加工槽与该检测位置的从起点到终点的各检测位置对应地显示于一条直线上。
根据本发明的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，使得在检测位置设定步骤设定的从起点到终点的聚光器的检测位置分别保持于被加工物保持构件的保持面的板状物上形成的激光加工槽对应于检测位置的从起点到终点的各检测位置显示于一条直线上，因此极为容易地区分出最细的激光加工槽(由聚光光斑形成的激光加工槽)。
附图说明
图1是用于实施本发明的聚光光斑位置检测方法的激光加工装置的立体图。
图2是表示图1所示的激光加工装置设置的控制构件的框图。
图3是表示用于本发明的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的将板状物贴附于在环状框架装配的粘接带的状态的立体图。
图4是表示在本发明的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的检测位置设定步骤中设定的检测位置的Z轴方向位置的说明图。
图5是本发明的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的激光加工槽形成步骤的说明图。
图6是本发明的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的激光加工槽形成步骤的说明图。
图7是实施了图5和图6所示的本发明的聚光光斑位置检测方法中激光加工槽形成步骤的板状物的俯视图。
图8是在本发明的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法中制作的激光加工槽图的图。
图9是在本发明的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的激光加工槽显示步骤中显示于显示构件激光加工槽的图。
符号说明
1激光加工装置；2静止基座；3卡盘台机构；36卡盘台；37加工进给构件；374X轴方向位置检测构件；38第1分度进给构件；384Y轴方向位置检测构件；4激光光线照射单元支撑机构；42可动支撑基座；43第2分度进给构件；5激光光线照射单元；52激光光线照射构件；522聚光器；53聚光点位置调整构件；55Z轴方向位置检测构件；6摄像构件；7显示构件；8板状物；10控制构件
具体实施方式
下面参照附图进一步详细说明本发明的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的优选实施方式。
图1示出用于实施本发明的聚光光斑位置检测方法的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置1具有静止基座2、以能够在箭头X所示的加工进给方向(X轴方向)移动的方式配设于该静止基座2且保持被加工物的卡盘台机构3、以能够在与上述箭头X所示方向(X轴方向)成直角的箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)移动的方式配设于静止基座2的激光光线照射单元支撑机构4、以能够在箭头Z所示的聚光点位置调整方向(Z轴方向)移动的方式配设于该激光光线单元支撑机构4的激光光线照射单元5。
上述卡盘台机构3具有沿着箭头X所示的加工进给方向平行配设于静止基座2上的一对导轨31、31、以能够在箭头X所示加工进给方向(X轴方向)移动的方式配设于该导轨31、31上的第1滑动块32、以能够在箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)移动的方式配设于该第1滑动块32上的第2滑动块33、被圆筒部件34支撑于该第2滑动块33上的罩台35、作为被加工物保持构件的卡盘台36。该卡盘台36具有由多孔性材料形成的吸盘361，通过未图示的吸附构件将作为被加工物的例如圆盘状的半导体晶片保持于吸盘361上。如上构成的卡盘台36通过配设于圆筒部件34内的未图示的脉冲电机而进行旋转。并且在卡盘台36配设有用于固定后述的环状框架的夹钳362。
上述第1滑动块32在下表面设有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被引导槽321、321，并且在上表面设有沿着箭头Y所示的分度进给方向平行形成的一对导轨322、322。如上构成的第1滑动块32构成为，被引导槽321、321与一对导轨31、31嵌合，从而能够沿着一对导轨31、31在箭头X所示的加工进给方向移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有用于使第1滑动块32沿着一对导轨31、31在箭头X所示的加工进给方向移动的加工进给构件37。加工进给构件37包括平行配设于上述一对导轨31、31之间的外螺纹杆371、用于对该外螺纹杆371进行旋转驱动的脉冲电机372等驱动源。外螺纹杆371的一端可自由旋转地支撑于在上述静止基座2固定的轴承块373，另一端与上述脉冲电机372的输出轴传动连接。并且，外螺纹杆371与在突出设置于第1滑动块32的中央部下表面的未图示的内螺纹块上形成的贯穿内螺纹孔螺合。因此在脉冲电机372对外螺纹杆371进行正转和反转驱动时，第1滑动块32沿着导轨31、31在箭头X所示的加工进给方向(X轴方向)移动。
激光加工装置1具有用于检测上述卡盘台36的X轴方向位置的X轴方向位置检测构件374。X轴方向位置检测构件374包括沿着导轨31配设的线性标尺374a、配设于第1滑动块32且与第1滑动块32一起沿着线性标尺374a移动的读取头374b。该X轴方向位置检测构件374的读取头374b在图示的实施方式中在每1μm将1脉冲的脉冲信号发送给后述的控制构件。而且，后述的控制构件对所输入的脉冲信号进行计数，从而检测卡盘台36的X轴方向位置。
上述第2滑动块33在下表面设有与设置于上述第1滑动块32的上表面的一对导轨322、322嵌合的一对被引导槽331、331，将该被引导槽331、331与一对导轨322、322嵌合，从而构成为能够在箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)移动。图示实施方式中的卡盘台机构3具有用于使第2滑动块33沿着设置于第1滑动块32的一对导轨322、322在箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)移动的第1分度进给构件38。第1分度进给构件38包括平行配设于上述一对导轨322与322之间的外螺纹杆381、用于旋转驱动该外螺纹杆381的脉冲电机382等驱动源。外螺纹杆381的一端可自由旋转地支撑于在上述第1滑动块32的上表面固定的轴承块383，另一端与上述脉冲电机382的输出轴传动连接。外螺纹杆381与在突出设置于第2滑动块33的中央部下表面的未图示的内螺纹块形成的贯穿内螺纹孔螺合。因此在脉冲电机382对外螺纹杆381进行正转和反转驱动时，第2滑动块33沿着导轨322、322在箭头Y所示的加工进给方向(Y轴方向)移动。
激光加工装置1具有用于检测上述第2滑动块33的Y轴方向位置的Y轴方向位置检测构件384。Y轴方向位置检测构件384包括沿着导轨322配设的线性标尺384a、配设于第2滑动块33且与第2滑动块33一起沿着线性标尺384a移动的读取头384b。该Y轴方向位置检测构件384的读取头384b在图示的实施方式中在每1μm将1脉冲的脉冲信号发送给后述的控制构件。而且，后述的控制构件对所输入的脉冲信号进行计数，从而检测卡盘台36的Y轴方向位置。
上述激光光线照射单元支撑机构4具有以沿着箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)平行配设于静止基座2上的一对导轨41、41、以能够在箭头Y所示方向移动的方式配设于该导轨41、41上的可动支撑基座42。该可动支撑基座42包括配设为可在导轨41、41上移动的移动支撑部421、安装于该移动支撑部421的装配部422。装配部422在一个侧表面平行设有在箭头Z所示方向延伸的一对导轨423、423。图示的实施方式中的激光光线照射单元支撑机构4具有用于使可动支撑基座42沿着一对导轨41、41在箭头Y所示分度进给方向(Y轴方向)移动的第2分度进给构件43。第2分度进给构件43包括平行配设于上述一对导轨41、41之间的外螺纹杆431、用于旋转驱动该外螺纹杆431的脉冲电机432等驱动源。外螺纹杆431的一端可自由旋转地支撑于在上述静止基座2固定的未图示的轴承块，另一端与上述脉冲电机432的输出轴传动连接。并且外螺纹杆431与在突出设置于构成可动支撑基座42的移动支撑部421的中央部下表面的未图示的内螺纹块上形成的内螺纹孔螺合。因此，在脉冲电机432对外螺纹杆431进行正转和反转驱动时，可动支撑基座42沿着导轨41、41在箭头Y所示的加工进给方向(Y轴方向)移动。
激光光线照射单元5具有单元支座51、安装于该单元支座51的激光光线照射构件52。单元支座51设有以可滑动的方式与设置于上述装配部422的一对导轨423、423嵌合的一对被引导槽511、511，使该被引导槽511、511与上述导轨423、423嵌合，从而以可移动的方式支撑于箭头Z所示的焦点位置调整方向(Z轴方向)。
激光光线照射单元5具有用于使单元支座51沿着一对导轨423、423在箭头Z所示焦点位置调整方向(Z轴方向)移动的聚光点位置调整构件53。聚光点位置调整构件53包括配设于一对导轨423、423之间的外螺纹杆(未图示)、用于旋转驱动该外螺纹杆的脉冲电机532等驱动源，通过脉冲电机532对未图示的外螺纹杆进行正转和反转驱动，从而使单元支座51和激光光线照射构件52沿着导轨423、423在箭头Z所示焦点位置调整方向(Z轴方向)移动。而且在图示的实施方式中，对脉冲电机532进行正转驱动而使激光光线照射构件52向上方移动，对脉冲电机532进行反转驱动而使激光光线照射构件52向下方移动。
激光光线照射单元5具有用于检测激光光线照射构件52的Z轴方向位置的Z轴方向位置检测构件55。Z轴方向位置检测构件55包括平行配设于上述导轨423、423的线性标尺551、安装于上述单元支座51并与单元支座51一起沿着线性标尺551移动的读取头552。该Z轴方向位置检测构件55的读取头552在图示的实施方式中在每1μm将1脉冲的脉冲信号发送给后述的控制构件。
激光光线照射构件52具有配设于壳体521内的脉冲激光光线振荡构件(未图示)、配设于壳体521的前端，会聚由激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线并照射到在作为上述被加工物保持构件的卡盘台36上保持的被加工物的聚光器522。
在构成上述激光光线照射构件52的壳体521的前端部配设有通过上述激光光线照射构件52检测应进行激光加工的加工区域的摄像构件6。该摄像构件6具有照明被加工物的照明构件、捕捉该照明构件照明的区域的光学系统、对该光学系统捕捉的像进行摄像的摄像元件(CCD)等，将摄像得到的图像信号发送给后述的控制构件。
激光加工装置1具有图2所示的控制构件10。控制构件10由计算机构成，具有按照控制程序进行运算处理的中央处理装置(CPU)101、储存控制程序等的只读存储器(ROM)102、储存运算结果等的可读写的随机存取存储器(RAM)103、输入接口104和输出接口105。来自上述X轴方向位置检测构件374、Y轴方向位置检测构件384、Z轴方向位置检测构件55、摄像构件6等的检测信号输入到控制构件10的输入接口104。而且，从控制构件10的输出接口105向上述脉冲电机372、脉冲电机382、脉冲电机432、脉冲电机532、激光光线照射构件52和显示构件7等输出控制信号。
在上述激光加工装置1中，关于从激光光线照射构件52的聚光器522照射的脉冲激光光线的聚光光斑的光轴方向即聚光点位置调整方向(Z轴方向)的位置，在无法高精度维持聚光器522与作为被加工物保持构件的卡盘台36的间隔的情况下，存在无法使聚光光斑恰当定位于在卡盘台36保持的被加工物的问题。因此，在开始激光加工作业时，需要检测出从聚光器522照射的脉冲激光光线的聚光光斑在作为光轴方向的聚光点位置调整方向(Z轴方向)的位置。下面说明从聚光器522照射的脉冲激光光线的聚光光斑在聚光点位置调整方向(Z轴方向)的位置的检测方法。
为了实施本发明的聚光光斑位置检测方法，首先准备检测用的板状物。在图示的实施方式中，如图3所示，准备将由具有规定厚度的硅基板构成的圆形状的板状物8贴附于在环状框架F装配的粘接带T表面的状态。如上贴附于环状框架F的粘接带T的表面的板状物8通过粘接带T放置于上述图1所示的作为激光加工装置1的被加工物保持构件的卡盘台36的上表面即保持面。接着，启动未图示的吸附构件，通过粘接带T将板状物8吸附保持于卡盘台36上(板状物保持步骤)。然后使用夹钳362固定环状框架F。
接着，根据聚光器522会聚的激光光线的聚光光斑的设计值和板状物8的厚度(图示的实施方式中为粘接带T的厚度)设定聚光器522在Z轴方向的基准位置(基准位置设定步骤)。即，根据聚光器522的焦距的设计值设定将聚光器522会聚的激光光线的设计值的聚光光斑定位于通过粘接带T吸附保持于卡盘台36上的板状物8的上表面的基准位置。
如上所述实施了基准位置设定步骤后，设定从基准位置起超过了设计值与实际的聚光光斑位置之间的误差范围的检测区域，并且设定对聚光器522进行定位的检测位置的从起点到终点的Z轴方向位置(检测位置设定步骤)。即，若聚光器522的聚光光斑位置的误差范围相对于基准位置例如正负40μm，则考虑到余量而将检测区域相对于基准位置例如设定为正负50μm。然后例如图4所示以10μm间隔设定对聚光器522进行定位的检测位置的从起点到终点的Z轴方向位置。如上设定的对聚光器522进行定位的检测位置的从起点(基准位置正50μm)到终点(负50μm)的Z轴方向位置储存于随机存取存储器(RAM)103。
接着，实施激光加工槽形成步骤，将聚光器522依次定位于在检测位置设定步骤设定的从起点到终点的各检测位置，并且每当变更聚光器522的检测位置时启动分度进给构件(图示实施方式中的第1分度进给构件38)，以规定间隔进行分度进给，在聚光器522的各检测位置启动激光光线照射构件52和加工进给构件37，在保持于作为被加工物保持构件的卡盘台36的板状物8分别形成规定长度的激光加工槽。即，如图5(a)所示，将卡盘台36移动到照射脉冲激光光线的激光光线照射构件52的聚光器522所处的激光光线照射区域，将保持于卡盘台36的板状物8的激光加工槽形成区域定位于聚光器522的正下方。然后，将聚光器522的Z轴方向位置定位于在上述检测位置设定步骤中设定的检测位置的起点位置(基准位置正50μm)。接着，从激光光线照射构件52的聚光器522向由硅基板构成的板状物8照射具有吸收性的波长(例如355nm)的脉冲激光光线并启动加工进给构件37，使卡盘台36以规定的加工进给速度在图5(a)中箭头X1所示方向移动(激光光线照射步骤)。然后如图5(b)所示将卡盘台36移动规定距离，使得所设定的X方向位置达到聚光器522的正下方位置，此时停止脉冲激光光线的照射并停止卡盘台36的移动。其结果，在板状物8的上表面以与聚光器522的检测位置的起点(基准位置正50μm)对应的光斑直径形成激光加工槽80。
如上所述，将聚光器522定位于检测位置的起点位置(基准位置正50μm)，在板状物8形成激光加工槽80，则启动第1分度进给构件38，在图5(b)中垂直于纸面的方向将卡盘台36例如分度进给10mm，将卡盘台36定位于图6(a)所示状态。然后，将聚光器522的Z轴方向位置定位于基于上述检测位置设定步骤设定的检测位置的起点位置的第2处检测位置(基准位置正40μm)。然后，从激光光线照射构件52的聚光器522照射脉冲激光并启动加工进给构件37，使卡盘台36以规定的加工进给速度在图6(a)中箭头X2所示方向移动(激光光线照射步骤)。然后，如图6(b)所示将卡盘台36移动规定距离，使得所设定的X方向位置达到聚光器522的正下方位置，此时停止脉冲激光光线的照射并停止卡盘台36的移动。其结果，在板状物8的上表面以与聚光器522的起点位置起第2处检测位置的起点(基准位置正40μm)对应的光斑直径形成激光加工槽80。
以后，依次实施上述分度进给和聚光器522在各检测位置的定位以及激光光线照射步骤，以与在上述检测位置设定步骤设定的检测位置的终点(基准位置负50μm)对应的光斑直径形成激光加工槽80，从而结束激光加工槽形成步骤。这样实施激光加工槽形成步骤，从而在图示实施方式的板状物8的上表面如图7所示以10mm间隔(L)形成11条激光加工槽80。并且，关于激光加工槽80的间隔，是在后述的激光加工槽摄像步骤中由摄像构件6对1条激光加工槽80进行摄像，设定为显示于显示构件7时不显示相邻的激光加工槽80的值。
实施了上述激光加工槽形成步骤后，实施使用摄像构件6分别对形成于板状物8的11条激光加工槽80进行摄像的激光加工槽摄像步骤。即，将保持了被实施激光加工槽形成步骤的板状物8的卡盘台36定位于摄像构件6的摄像区域。然后依次对形成于板状物8上表面的11条激光加工槽80进行摄像，将摄像获得的图像信号发送给控制构件10。
控制构件10在输入了来自摄像构件6的图像信号后，对照与储存于随机存取存储器(RAM)103的上述检测位置设定步骤中设定的上述图4所示聚光器522的检测位置对应的激光加工槽80，制作出图8所示的激光加工槽图。而且，直接显示图8所示的激光加工槽图时，未必易于区分出聚光光斑的位置。于是，在本发明中，控制构件10根据图8所示的激光加工槽图的数据，如图9所示在显示构件7将与检测位置的从起点(基准位置正50μm)到终点(基准位置负50μm)的各检测位置对应的激光加工槽80显示于一条直线上(激光加工槽显示步骤)。这样，将与检测位置的从起点(基准位置正50μm)到终点(基准位置负50μm)的各检测位置对应的激光加工槽80显示于一条直线上，从而极为容易区分出最细(宽度最窄)的激光加工槽80(在图示的实施方式中为与基准位置负20μm对应的激光加工槽80)。因此可易于明确从设计值起20μm下方的位置是聚光光斑位置。

Claims (1)

1.一种激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，该激光加工装置具有：被加工物保持构件，其具有保持被加工物的保持面；激光光线照射构件，其具有对保持于该被加工物保持构件的被加工物照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在加工进给方向即X轴方向上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的加工进给；分度进给构件，其在与加工进给方向即X轴方向正交的分度进给方向即Y轴方向上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的分度进给；聚光点位置调整构件，其使该激光光线照射构件在与该被加工物保持构件的保持面垂直的方向即Z轴方向上移动；Z轴方向位置检测构件，其检测该聚光点位置调整构件所致的该聚光器的Z轴方向位置；摄像构件，其对保持于该被加工物保持构件的被加工物进行摄像；以及显示构件，其显示由该摄像构件摄像得到的图像，
该激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的特征在于包括：
板状物保持步骤，在该被加工物保持构件的保持面保持具有规定厚度的板状物；
基准位置设定步骤，根据由该聚光器会聚的激光光线的聚光光斑的设计值和板状物的厚度，设定该聚光器在Z轴方向上的基准位置；
检测位置设定步骤，设定从该基准位置起超过设计值与实际的聚光光斑位置之间的误差范围的检测区域，设定定位该聚光器的检测位置的从起点到终点的多个Z轴方向位置；
激光加工槽形成步骤，将该聚光器依次定位于在该检测位置设定步骤设定的从起点到终点的该多个检测位置，并且，在每次变更该聚光器的该检测位置时启动分度进给构件，以规定间隔进行分度进给，在该聚光器的各检测位置启动激光光线照射构件和加工进给构件，在保持于该被加工物保持构件的板状物分别形成规定长度的激光加工槽；
激光加工槽摄像步骤，通过该摄像构件对通过该激光加工槽形成步骤形成于板状物的激光加工槽进行摄像；以及
激光加工槽显示步骤，使通过该激光加工槽摄像步骤进行了摄像的激光加工槽与该检测位置的从起点到终点的各检测位置对应地显示于一条直线上。
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