CN105643094B - 激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种激光加工装置，其能够监视通过激光光线照射单元而照射的激光光线的输出变化和激光光线的照射位置。激光加工装置的激光光线照射单元包括：脉冲激光振荡器；聚光器，其会聚脉冲激光光线而对被保持于卡盘台上的被加工物照射；分色镜，其配设于脉冲激光振荡器与聚光器之间；闪光照射单元，其对分色镜与聚光器之间的路径照射光；分束器，其配设于闪光照射单元与分色镜之间；以及摄像单元，其配设于通过分束器而分支的路径上。控制单元按照被脉冲激光振荡器振荡出而对被保持于卡盘台上的被加工物照射的脉冲激光光线的时机使闪光照射单元和摄像单元进行工作，并根据来自摄像单元的图像信号检测加工状态。

Description

激光加工装置
技术领域
本发明涉及对被保持于卡盘台上的半导体晶片等的被加工物实施激光加工的激光加工装置。
背景技术
在半导体器件制造过程中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的表面被呈格子状排列的分割预定线划分出多个区域，并且在该被划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。而且，通过沿着分割预定线切断半导体晶片，从而分割形成有器件的区域，制造出各个半导体器件。
作为沿着分割预定线分割半导体晶片等的晶片的方法，已有如下的技术得以实际使用，对于晶片沿着分割预定线照射具有吸收性的波长的脉冲激光光线以实施磨蚀加工而形成激光加工槽，并沿着形成有该作为断裂起点的激光加工槽的分割预定线赋予外力而将其割断。
进行上述激光加工的激光加工装置具有：保持被加工物的被加工物保持单元；对被保持于该被加工物保持单元上的被加工物照射激光光线的激光光线照射单元；使被加工物保持单元与激光光线照射单元相对移动的移动单元；以及检测被保持于被加工物保持单元上的被加工物的待加工区域的校准单元(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2006-253432号公报
然而，如果通过激光光线照射单元而照射的激光光线的输出发生变化或在光学系统产生了畸变，则加工会变得不充分，或者激光光线的聚光点未被定位于应加工的位置处，存在无法对被加工物实施期望的加工的问题。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于，提供一种能够监视通过激光光线照射单元而照射的激光光线的输出变化和激光光线的照射位置的激光加工装置。
为了解决上述主要技术课题，本发明提供一种激光加工装置，其具有：卡盘台，其保持被加工物；激光光线照射单元，其对被保持于该卡盘台上的被加工物照射脉冲激光光线；X轴方向移动单元，其使该卡盘台与该激光光线照射单元在X轴方向上相对移动；Y轴方向移动单元，其使该卡盘台与该激光光线照射单元在与X轴方向正交的Y轴方向上相对移动；以及控制单元，其对该激光光线照射单元、该X轴方向移动单元和该Y轴方向移动单元进行控制，
该激光加工装置的特征在于，该激光光线照射单元包括：脉冲激光光线振荡单元，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其会聚由该脉冲激光光线振荡单元振荡出的脉冲激光光线而对被保持于该卡盘台上的被加工物进行照射；分色镜，其配设于该脉冲激光光线振荡单元与该聚光器之间，反射由该脉冲激光光线振荡单元振荡出的脉冲激光光线而引导至该聚光器，并且，使脉冲激光光线的波长以外的波长的光透过；闪光照射单元，其对该分色镜与该聚光器之间的路径照射光；分束器，其配设于该闪光照射单元与该分色镜之间，使来自被保持于该被加工物保持单元上的被加工物的光分支；以及摄像单元，其配设于通过该分束器分支的路径上，
在照射该脉冲激光光线的同时，该卡盘台与该激光光线照射单元在该X轴方向上相对移动，沿着该X轴方向进行加工，
该控制单元按照由该脉冲激光光线振荡单元振荡出而对被保持于该被加工物保持单元上的被加工物进行照射的脉冲激光光线的时机使该摄像单元进行工作，并且使该闪光照射单元按照该脉冲激光光线的时机且以不与该脉冲激光光线的照射时机重叠的方式进行工作，该控制单元根据来自该摄像单元的图像信号检测加工状态，
该控制单元根据来自该摄像单元的图像信号来检测照射位置与所设定的加工位置之间的偏差，在该偏差的量超过了预先设定的容许值的情况下，以修正该偏差的方式控制该Y轴方向移动单元，其中，该照射位置是由该激光光线照射单元所照射的Y轴方向上的脉冲激光光线的照射位置，
该图像信号是对来自该被加工物的被脉冲激光光线进行加工的区域的光进行成像而得到的。
上述闪光照射单元包括：发出光的闪光源；对从该闪光源发出的光的视场大小进行规定的光圈；以及使通过了该光圈后的光会聚到被保持于该被加工物保持单元上的被加工物上的透镜，
上述摄像单元包括：由像差校正透镜和成像透镜构成的透镜组；以及对由该透镜组捕捉到的像进行摄像的摄像元件。
发明的效果
根据本发明的激光加工装置，控制单元按照被脉冲激光光线振荡单元振荡出而对被保持于卡盘台上的被加工物照射的脉冲激光光线的时机使闪光照射单元和摄像单元进行工作，并根据来自摄像单元的图像信号检测加工状态，因此在脉冲激光光线的输出发生变化或脉冲激光光线的点未被照射在所设定的加工位置处的情况下，能够实施检测加工状况并修正。
附图说明
图1是本发明实施方式的激光加工装置的立体图。
图2是设置于图1所示的激光加工装置上的激光光线照射单元的结构框图。
图3是设置于图1所示的激光加工装置上的控制单元的结构框图。
图4是作为被加工物的半导体晶片的立体图。
图5是表示将图4所示的半导体晶片贴附于在环状框架上安装的切割带的表面上的状态的立体图。
图6是通过图1所示的激光加工装置实施的激光加工工序的说明图。
图7是表示通过激光光线照射单元而照射的脉冲激光光线和通过闪光照射单元而照射的光的时机的说明图。
图8是通过图1所示的激光加工装置而实施的激光光线照射位置监视工序的说明图。
标号说明
2：静止基台，3：卡盘台机构，36：卡盘台，37：X轴方向移动单元，374：X轴方向位置检测单元，38：Y轴方向移动单元，384：Y轴方向位置检测单元，4：激光光线照射组件，5：激光光线照射单元，51：脉冲激光光线振荡单元，52：聚光器，53：分色镜，54：闪光照射单元，541：闪光源，55：分束器，56：摄像单元，562：摄像元件(CCD)，6：校准单元，7：控制单元，10：半导体晶片，F：环状框架，T：粘结带。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明根据本发明而构成的激光加工装置1的优选实施方式。
图1示出根据本发明而构成的激光加工装置1的立体图。图1所示的激光加工装置1具有：静止基台2；以能够在箭头X所示的作为加工进给方向的X轴方向上移动的方式配设于该静止基台2上并保持被加工物的卡盘台机构3；以及配设于基台2上且作为激光光线照射单元的激光光线照射组件4。
上述卡盘台机构3具有：沿着X轴方向而平行配设于静止基台2上的一对导轨31、31；以能够在X轴方向上移动的方式配设于该导轨31、31上的第1滑块32；以能够在与X轴方向正交的箭头Y所示的作为分度进给方向的Y轴方向上移动的方式配设于该第1滑块32上的第2滑块33；被圆筒部件34支承于该第2滑块33上的支承台35；以及作为被加工物保持单元的卡盘台36。该卡盘台36具有由多孔性材料形成的吸附盘361，并且在吸附盘361的作为上表面的保持面上通过未图示的吸引单元保持作为被加工物的例如圆形状的半导体晶片。如上构成的卡盘台36通过配设于圆筒部件34内的未图示的脉冲电动机而进行旋转。另外，卡盘台36上配设有用于固定环状框架的夹钳362，该环状框架隔着保护带支承半导体晶片等的被加工物。
在上述第1滑块32的下表面上设有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被引导槽321、321，并在其上表面上设有沿着Y轴方向而平行形成的一对导轨322、322。如上构成的第1滑块32构成为通过被引导槽321、321嵌合于一对导轨31、31，从而能够沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动。卡盘台机构3具有用于使第1滑块32沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动的X轴方向移动单元37。X轴方向移动单元37包括平行配设于上述一对导轨31与31之间的外螺纹杆371、以及用于旋转驱动该外螺纹杆371的脉冲电动机372等的驱动源。外螺纹杆371的一端以自由旋转的方式支承于在上述静止基台2上固定的轴承体373上，而其另一端与上述脉冲电动机372的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆371螺合于在突出设置于第1滑块32的中央部下表面的未图示的内螺纹体上形成的贯通内螺纹孔中。因此，通过脉冲电动机372对外螺纹杆371正转和反转驱动，从而使得第1滑块32沿着导轨31、31在X轴方向上移动。
激光加工装置1具有用于检测上述卡盘台36的X轴方向位置的X轴方向位置检测单元374。X轴方向位置检测单元374构成为包括沿着导轨31配设的线性标尺374a、以及配设于第1滑块32上且与第1滑块32一起沿着线性标尺374a移动的读取头374b。该X轴方向位置检测单元374的读取头374b在本实施方式中将每1μm为1脉冲的脉冲信号发送给后述的控制单元。而且，后述的控制单元对所输入的脉冲信号计数，从而检测卡盘台36的X轴方向位置。另外，在作为上述加工进给单元37的驱动源而使用脉冲电动机372的情况下，通过对将驱动信号输出给脉冲电动机372的后述的控制单元的驱动脉冲计数，也能够检测卡盘台36的X轴方向位置。此外，在作为上述X轴方向移动单元37的驱动源而使用伺服电动机的情况下，将检测伺服电动机的转速的旋转编码器所输出的脉冲信号发送给后述的控制单元，并对控制单元所输入的脉冲信号计数，从而也能够检测卡盘台36的X轴方向位置。
在上述第2滑块33的下表面上设有与设置于上述第1滑块32的上表面上的一对导轨322、322嵌合的一对被引导槽331、331，并且构成为通过使该被引导槽331、331嵌合于一对导轨322、322，从而能够在Y轴方向上移动。卡盘台机构3具有用于使第2滑块33沿着设置于第1滑块32上的一对导轨322、322在Y轴方向上移动的Y轴方向移动单元38。Y轴方向移动单元38包括平行配设于上述一对导轨322与322之间的外螺纹杆381、以及用于旋转驱动该外螺纹杆381的脉冲电动机382等的驱动源。外螺纹杆381的一端以能够旋转的方式支承于在上述第1滑块32的上表面上固定的轴承体383上，而其另一端与上述脉冲电动机382的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆381螺合于在突出设置于第2滑块33的中央部下表面的未图示的内螺纹体上形成的贯通内螺纹孔中。因此，通过脉冲电动机382对外螺纹杆381正转和反转驱动，从而使得第2滑块33沿着导轨322、322在Y轴方向上移动。
激光加工装置1具有用于检测上述第2滑块33的Y轴方向位置的Y轴方向位置检测单元384。Y轴方向位置检测单元384构成为包括沿着导轨322配设的线性标尺384a、以及配设于第2滑块33上且与第2滑块33一起沿着线性标尺384a移动的读取头384b。该Y轴方向位置检测单元384的读取头384b在本实施方式中将每1μm为1脉冲的脉冲信号发送给后述的控制单元。而且，后述的控制单元对所输入的脉冲信号计数，从而检测卡盘台36的Y轴方向位置。另外，在作为上述Y轴方向移动单元38的驱动源而使用脉冲电动机382的情况下，通过对将驱动信号输出给脉冲电动机382的后述的控制单元的驱动脉冲计数，也能够检测卡盘台36的Y轴方向位置。此外，在作为上述Y轴方向移动单元38的驱动源而使用伺服电动机的情况下，将检测伺服电动机的转速的旋转编码器所输出的脉冲信号发送给后述的控制单元，并对控制单元所输入的脉冲信号计数，从而也能够检测卡盘台36的Y轴方向位置。
上述激光光线照射组件4具有：配设于上述基台2上的支承部件41；被该支承部件41支承且实际上水平延伸的壳体42；配设于该壳体42上的激光光线照射单元5；以及配设于壳体42的前端部且检测待激光加工的加工区域的校准单元6。另外，校准单元6具有：照明被加工物的照明单元；捕捉被该照明单元照明的区域的光学系统；以及对被该光学系统捕捉的像进行摄像的摄像元件(CCD)等，该校准单元6将摄像得到的图像信号发送给后述的控制单元。
参照图2说明上述激光光线照射单元5。激光光线照射单元5具有：脉冲激光光线振荡单元51；会聚从该脉冲激光光线振荡单元51振荡出的脉冲激光光线而对被保持于卡盘台36上的被加工物W照射的聚光器52；以及配设于脉冲激光光线振荡单元51与聚光器52之间且将从脉冲激光光线振荡单元51振荡出的脉冲激光光线引导至聚光器52的分色镜53。脉冲激光光线振荡单元51由脉冲激光振荡器511以及附设于该脉冲激光振荡器511上的重复频率设定单元512构成。另外，脉冲激光光线振荡单元51的脉冲激光振荡器511在本实施方式中振荡出波长为355nm的脉冲激光光线LB。上述聚光器52具有会聚从上述脉冲激光光线振荡单元51振荡出的脉冲激光光线LB的聚光透镜521。配设于上述脉冲激光光线振荡单元51与聚光器52之间的分色镜53具有反射从脉冲激光光线振荡单元51振荡出的脉冲激光光线LB且将其向聚光器52引导，并使脉冲激光光线LB的波长(本实施方式中为355nm)以外的波长的光透过的功能。
激光光线照射单元5具有：对分色镜53与聚光器52之间的路径照射光的闪光照射单元54；配设于该闪光照射单元54与分色镜53之间以使来自被保持于卡盘台36上的被加工物W的光分支的分束器55；以及配设于被该分束器55分支的路径上的摄像单元56。闪光照射单元54构成为包括由氙灯构成的发出白色光的闪光源541；对从该闪光源541发出的白色光的视场大小进行规定的光圈542；用于将在该光圈542中通过的白色光会聚于在卡盘台36上保持的被加工物W上的透镜543；以及使被该透镜543会聚的白色光向上述分束器55进行方向变换的方向变换镜544。
上述分束器55将被上述闪光照射单元54的方向变换镜544所引导的白色光向上述分色镜53引导，并且使来自被保持于卡盘台36上的被加工物W的光向摄像单元56分支。
上述摄像单元56构成为包括由像差校正透镜561a和成像透镜561b构成的透镜组561、以及对被该透镜组561捕捉的像进行摄像的摄像元件(CCD)562，并将摄像得到的图像信号发送给后述的控制单元。
激光加工装置1具有图3所示的控制单元7。控制单元7由计算机构成，且具有：根据控制程序进行运算处理的中央处理装置(CPU)71；存储控制程序等的只读存储器(ROM)72；存储运算结果等的可改写的随机存取存储器(RAM)73；以及输入接口74和输出接口75。控制单元7的输入接口74被输入来自上述X轴方向位置检测单元374、Y轴方向位置检测单元384、摄像单元56的摄像元件(CCD)562、校准单元6等的检测信号。而且，从控制单元7的输出接口75，对上述X轴方向移动单元37、Y轴方向移动单元38、激光光线照射单元5的脉冲激光光线振荡单元51、闪光照射单元54等输出控制信号。
激光加工装置1如上所述构成，以下说明其作用。图4示出通过上述激光加工装置而被加工的作为被加工物的半导体晶片10的立体图。图4所示的半导体晶片10由硅晶片构成，在表面10a上呈格子状形成有多条分割预定线101，并且在被该多个分割预定线101划分出的多个区域上形成有IC、LSI等的器件102。
为了沿着分割预定线101分割上述半导体晶片10，首先实施被加工物支承工序，在半导体晶片10的背面10b贴附由合成树脂构成的粘结带的正面，并通过环状框架支承粘结带的外周部。即，如图5所示，以覆盖环状框架F的内侧开口部的方式在安装有外周部的粘结带T的正面贴附半导体晶片10的背面10b。另外，粘结带T在本实施方式中由聚氯乙烯(PVC)膜形成。
在实施了上述晶片支承工序后，在图1所示的激光加工装置1的卡盘台36上放置半导体晶片10的粘结带T侧。然后，使未图示的吸引单元进行工作，从而将半导体晶片10隔着粘结带T而吸附保持于卡盘台36上(被加工物保持工序)。另外，隔着粘结带T支承半导体晶片10的环状框架F被配设于卡盘台36上的夹钳362固定住。
在实施了上述被加工物保持工序后，使X轴方向移动单元37进行工作以将吸附保持有半导体晶片10的卡盘台36定位于校准单元6的正下方。在卡盘台36被定位于校准单元6的正下方时，执行通过校准单元6和控制单元7检测半导体晶片10的待激光加工的加工区域的校准作业。即，校准单元6和控制单元7执行用于与沿着在半导体晶片10的规定方向上形成的分割预定线101照射激光光线的激光光线照射单元5的聚光器52之间位置对准的图形匹配等的图像处理，并完成激光光线照射位置的校准。此外，对于在与形成于半导体晶片10上的规定方向正交的方向上形成的分割预定线101，也同样完成激光光线照射位置的校准。
在如上所述检测在被保持于卡盘台36上的半导体晶片10上形成的分割预定线，并完成了激光光线照射位置的校准后，则如图6的(a)所示将卡盘台36移动至激光光线照射单元5的聚光器52所处的激光光线照射区域内，并将规定的分割预定线101的一端(图6的(a)中的左端)定位于聚光器52的正下方。而且，将从聚光器52照射的脉冲激光光线的聚光点P定位于半导体晶片10的表面(上表面)附近。接着，从激光光线照射单元5的聚光器52对半导体晶片照射具有吸收性的波长(本实施方式中为355nm)的脉冲激光光线并使卡盘台36在图6的(a)中箭头X1所示的方向上以规定的移动速度移动。然后，在分割预定线101的另一端(图6的(b)中的右端)到达了聚光器52的正下方位置处后，停止脉冲激光光线的照射并停止卡盘台36的移动。其结果，如图6的(b)和图6的(c)所示，在半导体晶片10上沿着分割预定线101而形成有激光加工槽110(激光加工工序)。
上述激光加工工序基于以下的加工条件进行。
激光光线的光源：YVO4脉冲激光或YAG脉冲激光
波长：355nm
重复频率：50kHz
平均输出：3W
聚光点径
加工进给速度：100mm/秒
在实施上述激光加工工序时，如果在从激光光线照射单元5的脉冲激光光线振荡单元51起到聚光器52为止的光学系统中产生了畸变，则激光加工会变得不充分，或者脉冲激光光线的聚光点未被定位于应加工的位置处，存在无法对作为被加工物的半导体晶片10实施期望的激光加工的问题。于是，在本实施方式的激光加工装置中，监视从激光光线照射单元5的聚光器52照射的脉冲激光光线的照射位置。即，按照从激光光线照射单元5的脉冲激光光线振荡单元51振荡出且从聚光器52对被保持于卡盘台36上的半导体晶片10照射的脉冲激光光线的照射时机使上述闪光照射单元54进行工作，对半导体晶片10上的脉冲激光光线照射区域照射白色光，并通过上述摄像单元56对来自半导体晶片10的光进行摄像，将摄像得到的图像信号发送给控制单元7，从而由控制单元7根据从摄像单元56的摄像元件(CCD)562发送来的图像信号检测被照射了脉冲激光光线的位置与应加工的位置之间的偏差(加工状态)(激光光线照射位置监视工序)。
参照图7进一步详细说明上述激光光线照射位置监视工序。在本实施方式中，从激光光线照射单元5的脉冲激光光线振荡单元51振荡出的脉冲激光光线的重复频率为50kHz，因而对被保持于卡盘台36上的半导体晶片10照射每20μs为1脉冲的脉冲激光光线LB。为了检测如上对被保持于卡盘台36上的半导体晶片10照射的脉冲激光光线的照射位置，控制单元7使上述闪光照射单元54的闪光源541进行工作。在该使闪光源541进行工作的时机，按照不与脉冲激光光线LB重叠地向脉冲激光光线LB与脉冲激光光线LB之间照射的方式进行工作。即，在本实施方式中如图7所示，被设定为最初从脉冲激光光线的振荡开始起为50μs，以后每隔100μs都进行工作，将白色光WL照射在被保持于卡盘台36的半导体晶片10上。因此，来自使用在即将被照射白色光WL之前(10μs前)对被保持于卡盘台36上的半导体晶片10照射的脉冲激光光线而加工后的区域的光通过聚光透镜521、分色镜53、分束器55而被引导至摄像单元56。
被引导至摄像单元56的光通过由像差校正透镜561a和成像透镜561b构成的透镜组561而在摄像元件(CCD)562上成像。然后，摄像元件(CCD)562将成像后的图像信号发送给控制单元7。这样，控制单元7将从摄像元件(CCD)562每隔100μs发送来的图像信号存储于随机存取存储器(RAM)73中。图8示出了沿着被保持于卡盘台36上的半导体晶片10的分割预定线101而照射的脉冲激光光线的各点LBS以及从摄像元件(CCD)562发送来的第1摄像图像n1和第2摄像图像n2。在图8所示的实施方式中，对形成于半导体晶片10上的器件102的各个规定位置处分别设定目标102a，从该目标102a起到相邻的分割预定线101的中心(加工位置)为止的Y轴方向距离例如被设定为300μm。在图8所示的实施方式中，第1摄像图像n1中的从目标102a起到被照射的脉冲激光光线的点LBS为止的Y轴方向距离是300μm，而第2摄像图像n2中的从目标102a起到被照射的脉冲激光光线的点LBS为止的Y轴方向距离是320μm，检测到了相对于分割预定线101的中心(加工位置)偏离了20μm。这样，在沿着被保持于卡盘台36上的半导体晶片10的分割预定线101而照射的脉冲激光光线的点LBS的位置偏差于规定的加工位置处的情况下，控制单元7在偏差量超过了容许值(例如10μm)时控制上述Y轴方向移动单元38以修正从激光光线照射单元5的聚光器52照射的脉冲激光光线的照射位置。此时，控制单元7根据来自Y轴方向位置检测单元384的检测信号控制Y轴方向移动单元38。
另外，在上述实施方式中，示出了检测从激光光线照射单元5的聚光器52照射的脉冲激光光线的照射位置的偏差并进行修正的示例，而上述控制单元7能够根据从摄像单元56的摄像元件(CCD)562发送的图像信号检测脉冲激光光线的点LBS的形状和大小，并且能够根据脉冲激光光线的点LBS的形状和大小等的加工状态修正脉冲激光光线的输出。

Claims (2)

1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：
卡盘台，其保持被加工物；
激光光线照射单元，其对被保持于该卡盘台上的被加工物照射脉冲激光光线；
X轴方向移动单元，其使该卡盘台与该激光光线照射单元在X轴方向上相对移动；
Y轴方向移动单元，其使该卡盘台与激光光线照射单元在与X轴方向正交的Y轴方向上相对移动；以及
控制单元，其对该激光光线照射单元、该X轴方向移动单元和该Y轴方向移动单元进行控制，
该激光光线照射单元包括：
脉冲激光光线振荡单元，其振荡出脉冲激光光线；
聚光器，其会聚由该脉冲激光光线振荡单元振荡出的脉冲激光光线而对被保持于该卡盘台上的被加工物进行照射；
分色镜，其配设于该脉冲激光光线振荡单元与该聚光器之间，反射由该脉冲激光光线振荡单元振荡出的脉冲激光光线而引导至该聚光器，并且，使脉冲激光光线的波长以外的波长的光透过；
闪光照射单元，其对该分色镜与该聚光器之间的路径照射光；
分束器，其配设于该闪光照射单元与该分色镜之间，使来自被保持于该卡盘台上的被加工物的光进行分支；以及
摄像单元，其配设于通过该分束器而分支的路径上，
在照射该脉冲激光光线的同时，该卡盘台与该激光光线照射单元在该X轴方向上相对移动，沿着该X轴方向进行加工，
该控制单元按照由该脉冲激光光线振荡单元振荡出而对被保持于该卡盘台上的被加工物进行照射的脉冲激光光线的时机使该摄像单元进行工作，并且使该闪光照射单元按照该脉冲激光光线的时机且以不与该脉冲激光光线的照射时机重叠的方式进行工作，该控制单元根据来自该摄像单元的图像信号检测加工状态，
该控制单元根据来自该摄像单元的图像信号来检测照射位置与所设定的加工位置之间的偏差，在该偏差的量超过了预先设定的容许值的情况下，以修正该偏差的方式控制该Y轴方向移动单元，其中，该照射位置是由该激光光线照射单元所照射的Y轴方向上的脉冲激光光线的照射位置，
该图像信号是对来自该被加工物的被脉冲激光光线进行加工的区域的光进行成像而得到的。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
该闪光照射单元包括：发出光的闪光源；对从该闪光源发出的光的视场大小进行规定的光圈；以及使通过了该光圈后的光会聚到被保持于该卡盘台的被加工物上的透镜，
该摄像单元包括：由像差校正透镜和成像透镜构成的透镜组；以及对由该透镜组捕捉到的像进行摄像的摄像元件。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101653524B1 (ko) * 2016-07-01 2016-09-01 이석준 레이저 3차원 가공 시스템
JP6306659B1 (ja) * 2016-10-19 2018-04-04 ファナック株式会社 ビーム分配器
JP6870974B2 (ja) * 2016-12-08 2021-05-12 株式会社ディスコ 被加工物の分割方法
JP7032050B2 (ja) * 2017-03-14 2022-03-08 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6882045B2 (ja) * 2017-04-13 2021-06-02 株式会社ディスコ 集光点位置検出方法
JP6912267B2 (ja) * 2017-05-09 2021-08-04 株式会社ディスコ レーザ加工方法
JP6938212B2 (ja) 2017-05-11 2021-09-22 株式会社ディスコ 加工方法
JP6860429B2 (ja) * 2017-06-07 2021-04-14 株式会社ディスコ レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2019015527A (ja) * 2017-07-04 2019-01-31 株式会社ミツトヨ 画像測定装置及びプログラム
JP6910917B2 (ja) * 2017-10-17 2021-07-28 花王株式会社 レーザー光による加工方法及びレーザー光照射装置
JP6964945B2 (ja) * 2018-01-05 2021-11-10 株式会社ディスコ 加工方法
CN108831850B (zh) * 2018-06-26 2020-11-27 潍坊华光光电子有限公司 一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法
JP2020090046A (ja) * 2018-12-06 2020-06-11 Ｄｇｓｈａｐｅ株式会社 画像形成装置及び画像形成方法
JP7368098B2 (ja) * 2019-04-17 2023-10-24 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP7246260B2 (ja) * 2019-06-18 2023-03-27 株式会社ディスコ 反射率測定装置およびレーザー加工装置
JP7278178B2 (ja) * 2019-09-05 2023-05-19 株式会社ディスコ レーザー加工装置の光軸確認方法
JP7313253B2 (ja) 2019-10-10 2023-07-24 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
CN112809170A (zh) * 2019-10-29 2021-05-18 大族激光科技产业集团股份有限公司 硅晶圆切割装置及方法
JP2022077223A (ja) * 2020-11-11 2022-05-23 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN113953659B (zh) * 2021-11-09 2022-06-24 西安电子科技大学 一种基于脉冲交替法的激光加工实时成像装置及方法
CN115922068B (zh) * 2022-12-29 2024-01-16 广东工业大学 一种多层复合材料的反馈式激光脉冲加工方法及设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201345033Y (zh) * 2009-01-21 2009-11-11 中国科学院上海光学精密机械研究所 高速多光束并行激光直写装置
CN103170728A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 株式会社迪思科 激光加工装置
CN103240529A (zh) * 2012-02-09 2013-08-14 株式会社迪思科 激光加工装置
CN103252583A (zh) * 2012-02-20 2013-08-21 株式会社迪思科 激光加工方法和激光加工装置

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4720216A (en) * 1985-01-18 1988-01-19 Smith Robert S Cylindrical cutting tool
JP2503388B2 (ja) * 1985-04-17 1996-06-05 株式会社ニコン レ−ザ−加工用光学装置
DE4013195A1 (de) * 1990-04-25 1991-10-31 Lambda Physik Forschung Vorrichtung und verfahren zum ueberwachen der bearbeitung eines werkstueckes mit gepulster laserstrahlung
DE4028824C1 (zh) * 1990-09-11 1992-03-05 Schott Glaswerke, 6500 Mainz, De
JP2648892B2 (ja) * 1990-12-19 1997-09-03 エヌティエヌ 株式会社 レーザ加工装置
JP2615525B2 (ja) * 1992-04-15 1997-05-28 松下電器産業株式会社 磁気ヘッドの高さ調整方法
DE19534590A1 (de) * 1995-09-11 1997-03-13 Laser & Med Tech Gmbh Scanning Ablation von keramischen Werkstoffen, Kunststoffen und biologischen Hydroxylapatitmaterialien, insbesondere Zahnhartsubstanz
US6102023A (en) * 1997-07-02 2000-08-15 Disco Corporation Precision cutting apparatus and cutting method using the same
JP2000232080A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置
US6844963B2 (en) * 2000-03-23 2005-01-18 Olympus Optical Co., Ltd. Double-resonance-absorption microscope
JP2001352120A (ja) * 2000-06-06 2001-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ装置とその制御方法およびそれを用いたレーザ加工方法とレーザ加工機
JP4640715B2 (ja) * 2000-07-14 2011-03-02 株式会社ディスコ アライメント方法及びアライメント装置
JP2002103177A (ja) * 2000-09-27 2002-04-09 Disco Abrasive Syst Ltd 排水装置
JP4455750B2 (ja) * 2000-12-27 2010-04-21 株式会社ディスコ 研削装置
JP2002217135A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2002237472A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の切削方法
JP2004066327A (ja) * 2002-08-09 2004-03-04 Tdk Corp レーザ加工装置、加工方法、および当該加工方法を用いた回路基板の製造方法
US7385693B2 (en) * 2004-06-21 2008-06-10 Olympus Corporation Microscope apparatus
JP4684687B2 (ja) 2005-03-11 2011-05-18 株式会社ディスコ ウエーハのレーザー加工方法および加工装置
JP4734101B2 (ja) * 2005-11-30 2011-07-27 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP4813993B2 (ja) * 2006-07-05 2011-11-09 株式会社ディスコ ウエーハのレーザー加工方法
JP5122773B2 (ja) * 2006-08-04 2013-01-16 株式会社ディスコ レーザー加工機
JP4917382B2 (ja) * 2006-08-09 2012-04-18 株式会社ディスコ レーザー光線照射装置およびレーザー加工機
JP4885658B2 (ja) * 2006-09-01 2012-02-29 株式会社ディスコ 加工孔の深さ検出装置およびレーザー加工機
US7936804B2 (en) * 2006-12-11 2011-05-03 Mitsubishi Electric Corporation Solid state laser and wavelength conversion laser
JP4959318B2 (ja) * 2006-12-20 2012-06-20 株式会社ディスコ ウエーハの計測装置およびレーザー加工機
JP2009283566A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP2011031302A (ja) * 2009-07-10 2011-02-17 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法および装置
JP2011177770A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Hitachi High-Technologies Corp レーザ加工システム及びソーラパネル製造方法
DE102010020183B4 (de) * 2010-05-11 2013-07-11 Precitec Kg Laserschneidkopf und Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserschneidkopfes
JP2012148317A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Keyence Corp レーザー加工装置
SG183593A1 (en) * 2011-03-02 2012-09-27 Rokko Systems Pte Ltd Improved system for substrate processing
KR20120108724A (ko) * 2011-03-25 2012-10-05 삼성전기주식회사 태양전지 셀 생산 방법 및 장치
JP5700436B2 (ja) * 2011-06-07 2015-04-15 株式会社ディスコ 加工装置
JP5846768B2 (ja) * 2011-06-07 2016-01-20 株式会社ディスコ 加工装置
JP2012256795A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
KR20130052062A (ko) * 2011-11-11 2013-05-22 박금성 극초단 펄스 레이저의 단일광자 흡수를 이용한 레이저 가공장치
JP6124547B2 (ja) * 2012-10-16 2017-05-10 株式会社ディスコ 加工方法
JP6064519B2 (ja) * 2012-10-29 2017-01-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザー加工装置、および、パターン付き基板の加工条件設定方法
JP6028644B2 (ja) * 2013-03-22 2016-11-16 富士通株式会社 消費電力予測プログラム、消費電力予測方法及び消費電力予測装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201345033Y (zh) * 2009-01-21 2009-11-11 中国科学院上海光学精密机械研究所 高速多光束并行激光直写装置
CN103170728A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 株式会社迪思科 激光加工装置
CN103240529A (zh) * 2012-02-09 2013-08-14 株式会社迪思科 激光加工装置
CN103252583A (zh) * 2012-02-20 2013-08-21 株式会社迪思科 激光加工方法和激光加工装置

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