JP6124547B2 - 加工方法 - Google Patents
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Description
(1)ウェーハ
図1は、一実施形態の被加工物である半導体ウェーハ等のウェーハ1を示している。シリコン等からなるこのウェーハ1は、厚さが例えば700μm程度の円板状に形成されている。ウェーハ1の表面1aには、複数のデバイス2が形成されている。これらデバイス2は、表面1aに格子状に設定された複数の交差する分割予定ライン3で区画された複数の矩形領域4に、LSI等の電子回路を設けることで形成されている。本実施形態は、ウェーハ1にレーザ加工および研削加工を施すことで、各領域4に分割して複数のチップを得る加工方法である。
(2−1)保持ステップ
図2〜図4に示すように、レーザ加工手段20が上方に配設され、回転可能な保持手段30に粘着テープ8を介して表面1a側を保持し、ウェーハ1の裏面1b側を露出させる保持ステップを行う。
次に、レーザ加工手段20のカメラ22により、保持手段30で保持されたウェーハ1の裏面1b側から分割予定ライン3を検出し、分割予定ライン3と、照射部21から照射されるレーザビームとを整列させるアライメントステップを実施する。
次に、図5に示すように、レーザ加工手段20の照射部21から、集光点をウェーハ1の内部に位置付けてレーザビームLを裏面1b側から各分割予定ライン3に沿って照射することを繰り返し、ウェーハ1の内部に分割予定ライン3に沿った改質層1cを形成する。改質層1cは、ウェーハ1内の他の部分よりも強度が低下した特性を有し、ウェーハ1の表裏面と平行な一定の層厚で形成される。
上記レーザ加工ステップの実施中において、所定のタイミングで位置ずれ補正ステップを複数回実施する。位置ずれ補正は、図7に示すように、ウェーハに形成した改質層1cをウェーハ1の裏面1b側からカメラ22で撮像し、図8に示すようにカメラ22の基準線22aと実際に形成した改質層1cとのY方向の位置ずれ量を検出して位置ずれを補正する補正値を算出し、その補正値を、レーザビームLの照射位置データに加算することで、レーザビームLの照射位置と分割予定ライン3とを一致させる作業である。
上記のように、位置ずれ補正ステップを実施しながらレーザ加工ステップを実施し、全ての分割予定ライン3に沿って改質層1cが形成されたら、ウェーハ1を保持手段30から搬出する。そして、ウェーハの裏面1b側を研削して仕上げ厚さへと薄化すると同時に、ウェーハ1を改質層1cすなわち分割予定ライン3に沿って各領域4に分割して個々のチップへと分割する研削ステップを実施する。
上記一実施形態の加工方法によれば、ウェーハ1の内部に改質層1cを形成するレーザ加工ステップの実施中において、所定のタイミングで分割予定ライン3と改質層1cとの位置ずれを逐一検出し、検出結果に基づいて算出した補正値をレーザビームLの照射位置データに加算することで、以降のレーザビームLの照射位置を分割予定ライン3に一致させることができる。これにより、レーザ照射位置のずれを低減させることができる。
図10は、位置ずれ補正ステップの他の実施形態を示している。この場合の位置ずれ補正ステップは、上記改質層1cが形成された分割予定ライン3に沿って、この改質層1cよりも裏面1b側のウェーハ1内に補正用改質層1hを分割予定ライン3の伸長方向に沿って局所的に形成する。そして、この補正用改質層1hをカメラ22で撮像して、分割予定ライン3と補正用改質層1hとの位置ずれ量を検出し、この位置ずれ量から位置ずれを補正する補正値を算出し、その補正値を、レーザビームLの照射位置データに加算する。これにより、以降のレーザビームLの照射位置と分割予定ライン3とを一致させる。補正用改質層1hは、位置ずれ補正を行うタイミングごとに形成し、その長さb1は例えば10mm程度、裏面1bからの深さは例えば100〜200μmとする。
1a…ウェーハの表面
1b…ウェーハの裏面
1c…改質層
1h…補正用改質層
2…デバイス
3…分割予定ライン(加工予定ライン)
4…領域
5…チップ
6…ウェーハユニット(被加工物ユニット)
22…カメラ(撮像手段)
30…保持手段
L…レーザビーム
t…仕上げ厚さ
Claims (3)
- 表面の交差した複数の加工予定ラインで区画される各領域にそれぞれデバイスが形成された被加工物にレーザ加工を施す加工方法であって、
被加工物の表面側を保持手段で保持して被加工物の裏面を露出させる保持ステップと、
該保持手段で保持された被加工物の裏面側から前記加工予定ラインを検出して該加工予定ラインとレーザビームとを整列させるアライメントステップと、
該アライメントステップを実施した後、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を被加工物の内部に位置付けて該レーザビームを被加工物の裏面側から前記加工予定ラインに沿って照射することを繰り返し、被加工物内部に複数の該加工予定ラインに沿った改質層を形成するレーザ加工ステップと、
該レーザ加工ステップの実施中、所定のタイミングで被加工物の裏面側から被加工物に形成された前記改質層を撮像手段で撮像し、前記加工予定ラインと該改質層との位置ずれを検出して補正値を算出し、前記レーザビームの照射位置データに該補正値を加算して該レーザビームの照射位置と該加工予定ラインとを一致させる位置ずれ補正ステップと、を備え、
前記レーザ加工ステップでは、被加工物の表面から所定の高さ位置に改質層を形成し、
前記位置ずれ補正ステップでは、該所定の高さ位置に該改質層が形成された前記加工予定ラインに沿って前記レーザビームを照射して該改質層より被加工物の裏面側に補正用改質層を形成し、該補正用改質層を前記撮像手段で撮像して、該加工予定ラインと該補正用改質層との位置ずれを検出して前記補正値を算出すること
を特徴とする加工方法。 - 前記補正用改質層は、前記加工予定ラインの伸長方向に沿って局所的に形成されることを特徴とする請求項1に記載の加工方法。
- 前記レーザ加工ステップでは、被加工物の仕上げ厚さよりも被加工物裏面側の前記所定の高さ位置に前記改質層が形成されるとともに該改質層から被加工物表面に伸長するクラックが形成され、
該レーザ加工ステップを実施して全ての加工予定ラインに沿って改質層が形成された後、被加工物の裏面側を研削して該仕上げ厚さへと薄化することで、被加工物を加工予定ラインに沿って個々のチップへと分割する研削ステップをさらに備えること
を特徴とする請求項1または2に記載の加工方法。
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