TW201630287A - 雷射加工裝置 - Google Patents

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Kouichi Nehashi
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Hironari Ohkubo
Shuichiro Tsukiji
Ryugo Oba
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Abstract

本發明的課題為提供一雷射加工裝置，可監視以雷射光線照射部件照射的雷射光線之輸出的變化及雷射光線的照射位置。解決手段為雷射加工裝置的雷射光線照射部件包含：脈衝雷射振盪器；聚光器，可將脈衝雷射光線聚光並向保持於工作夾台的被加工物照射；二向分光鏡，配設於脈衝雷射振盪器與聚光器之間；頻閃光照射部件，可將光照射到二向分光鏡與聚光器之路徑；光束分離器，配設於頻閃光照射部件與二向分光鏡之間；及拍攝部件，配設於被光束分離器分歧後的路徑上。控制部件會配合以脈衝雷射振盪器所振盪產生並且向保持於工作夾台的被加工物照射的脈衝雷射光線的時機，來作動頻閃光照射部件與拍攝部件，並根據來自拍攝部件的圖像信號來檢測加工狀態。

Description

雷射加工裝置 發明領域
本發明是關於一種雷射加工裝置，其可對保持於工作夾台的半導體晶圓等的被加工物施行雷射加工。
發明背景
在半導體器件製程中，會在大致為圓盤狀的半導體晶圓的表面以排列成格子狀的分割預定線劃分出複數個區域，並在此劃分的區域中形成IC、LSI等的器件。接著，藉由沿著分割預定線切斷半導體晶圓，以分割形成有器件的各區域而製造出一個個半導體器件。
作為沿著分割預定線來分割半導體晶圓等的晶圓的方法而言，藉由將波長對於晶圓具有吸收性的脈衝雷射光線沿著分割預定線照射來施行燒蝕加工以形成雷射加工溝，再藉由沿著形成有成為此斷裂起點之雷射加工溝的分割預定線賦予外力來進行割斷的技術已經實用化。
上述進行雷射加工的雷射加工裝置具備有：被加工物保持部件，保持被加工物；雷射光線照射部件，向保持於該被加工物保持部件上的被加工物照射雷射光線；移動部件，將被加工物保持部件與雷射光線照射部件相對地 移動；及校準部件，檢測保持於被加工物保持部件上的被加工物的用來加工的區域(例如，參照專利文獻1)。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2006-253432號公報
發明概要
然而，以雷射光線照射部件照射的雷射光線的輸出若因變化而在光學系統上產生失真，則會因加工變得不充分，或是雷射光線的聚焦點變得無法定位至用來加工的位置上，而有變得無法對被加工物施行所期望的加工的問題。
本發明為有鑑於上述事實而作成的發明，其主要技術課題在於提供一種雷射加工裝置，其可監視以雷射光線照射部件所照射的雷射光線之輸出的變化及雷射光線的照射位置。
為了解決上述主要技術課題，根據本發明，提供一種雷射加工裝置，其具備：工作夾台，保持被加工物；雷射光線照射部件，向保持於該工作夾台上的被加工物照射脈衝雷射光線；X軸方向移動部件，將該工作夾台與該雷射光線照射部件相對地在X軸方向上移動；Y軸方向移動部件，將該工作夾台與該雷射光線照射部件相對地在垂直於X 軸方向的Y軸方向上移動；及控制部件，控制該雷射光線照射部件、該X軸方向移動部件、及該Y軸方向移動部件。
該雷射加工裝置的特徵在於，該雷射光線照射部件包含：脈衝雷射光線振盪部件，振盪產生脈衝雷射光線；聚光器，將由該脈衝雷射光線振盪部件所振盪產生的脈衝雷射光線聚光而向保持於該被加工物保持部件上的被加工物照射；二向分光鏡，配設於該脈衝雷射光線振盪件與該聚光器之間，並將由該脈衝雷射光線振盪部件所振盪產生的脈衝雷射光線反射而引導向該聚光器，且供波長為脈衝雷射光線之波長以外的光穿過；頻閃光照射部件，將光照射到該二向分光鏡與該聚光器之路徑；光束分離器，配設於該頻閃光照射部件與該二向分光鏡之間，將來自保持於該被加工物保持部件上的被加工物的光分歧；及拍攝部件，配設於被該光束分離器分歧後的路徑上。
該控制部件會配合以該脈衝雷射光線振盪部件所振盪產生並且向保持於該被加工物保持部件的被加工物照射的脈衝雷射光線的時機，來作動該頻閃光照射部件與該拍攝部件，並根據來自該拍攝部件的圖像信號來檢測加工狀態。
上述頻閃光照射部件具備：頻閃光源，發出光；光圈，規定來自該頻閃光源發出的光的視野大小；及透鏡，將通過該光圈的光聚光在保持於被加工物保持部件的被加工物上。
上述拍攝部件具備：組合透鏡，是由消像散透鏡與成像透鏡所形成；及拍攝元件，拍攝由該組合透鏡所捕捉到 的像。
又，上述控制部件會根據來自拍攝部件的圖像信號檢測以該雷射光線照射部件照射的脈衝射光線的照射位置與所設定的加工位置的偏離，且在該偏離量超過預先所設定的容許值時會控制該X軸方向移動部件或該Y軸方向移動部件以修正該偏離。
根據本發明之雷射加工裝置，控制部件會配合以脈衝雷射光線振盪部件所振盪產生並且向保持於工作夾台的被加工物照射的脈衝雷射光線的時機，來作動頻閃光照射部件與拍攝部件，並根據來自拍攝部件的圖像信號來檢測加工狀態，因此在脈衝雷射光線的輸出發生變化而使脈衝雷射光線的光點變得沒有照射到所設定的加工位置的情況下，會即時地檢測加工狀況而可進行修正。
1‧‧‧雷射加工裝置
2‧‧‧靜止基台
3‧‧‧工作夾台機構
31、322‧‧‧導軌
32‧‧‧第1滑動塊
321、331‧‧‧被引導溝
33‧‧‧第2滑動塊
34‧‧‧圓筒構件
35‧‧‧支撐台
36‧‧‧工作夾台
361‧‧‧吸附夾頭
362‧‧‧夾具
37‧‧‧X軸方向移動部件
371、381‧‧‧公螺桿
372、382‧‧‧脈衝馬達
373、383‧‧‧軸承塊
374‧‧‧X軸方向位置檢測部件
374a、384a‧‧‧線性尺規
374b、384b‧‧‧讀取頭
38‧‧‧Y軸方向移動部件
384‧‧‧Y軸方向位置檢測部件
4‧‧‧雷射光線照射單元
41‧‧‧支撐構件
42‧‧‧罩殼
5‧‧‧雷射光線照射部件
51‧‧‧脈衝雷射光線振盪部件
511‧‧‧脈衝雷射振盪器
512‧‧‧重複頻率設定部件
52‧‧‧聚光器
521‧‧‧聚光透鏡
53‧‧‧二向分光鏡
54‧‧‧頻閃光照射部件
541‧‧‧頻閃光源
542‧‧‧光圈
543‧‧‧透鏡
544‧‧‧方向變換鏡
55‧‧‧光束分離器
56‧‧‧拍攝部件
561‧‧‧組合透鏡
561a‧‧‧消像散透鏡
561b‧‧‧成像透鏡
562‧‧‧拍攝元件(CCD)
6‧‧‧校準部件
7‧‧‧控制部件
71‧‧‧中央處理裝置(CPU)
72‧‧‧唯讀記憶體(ROM)
73‧‧‧隨機存取記憶體(RAM)
74‧‧‧輸入介面
75‧‧‧輸出介面
10‧‧‧半導體晶圓
10a‧‧‧表面
10b‧‧‧背面
101‧‧‧分割預定線
102‧‧‧器件
102a‧‧‧目標
110‧‧‧雷射加工溝
W‧‧‧被加工物
T‧‧‧黏著膠帶
F‧‧‧環狀框架
P‧‧‧聚光點
LB‧‧‧脈衝雷射光線
LBS‧‧‧光點
WL‧‧‧白光
X、X1、Y‧‧‧箭頭
n1‧‧‧第1拍攝圖像
n2‧‧‧第2拍攝圖像
圖1是本發明實施形態的雷射加工裝置的立體圖。
圖2是裝備在圖1所示的雷射加工裝置的雷射光線照射部件的方塊構成圖。
圖3是裝備在圖1所示的雷射加工裝置的控制部件的方塊構成圖。
圖4是作為被加工物的半導體晶圓的立體圖。
圖5是顯示將圖4所示的半導體晶圓貼附在已裝設於環狀框架之切割膠帶的表面的狀態的立體圖。
圖6(a)~(c)是以圖1所示的雷射加工裝置實施的雷射加工步驟的說明圖。
圖7是顯示以雷射光線照射部件所照射的脈衝雷射光線與藉由頻閃光照射部件所照射的光的時機的說明圖。
圖8是以圖1所示的雷射加工裝置實施的雷射光線照射位置監視步驟的說明圖。
用以實施發明之形態
以下關於以本發明構成之雷射加工裝置1的較佳實施形態，將參照所附圖式更進一步詳細說明。
圖1中所示為按照本發明所構成之雷射加工裝置1的立體圖。圖1所示的雷射加工裝置1具備有靜止基台2、以可在箭頭X表示的加工進給方向之X軸方向上移動的方式配設在該靜止基台2上且用以保持被加工物的工作夾台機構3、及配設於基台2上之作為雷射光線照射部件的雷射光線照射單元4。
上述工作夾台機構3具備有：一對導軌31、31，沿著X軸方向平行地配設在靜止基台2上；第1滑動塊32，以可在X軸方向上移動方式配設在該導軌31、31上；第2滑動塊33，以可在與X軸方向垂直之以箭頭Y表示的分度進給方向的Y軸方向上移動的方式配設在第1滑動塊32上；支撐台35，以圓筒構件34支撐在該第2滑動塊33上；及工作夾台36，作為被加工物保持部件。此工作夾台36具備有以多孔性材料形成的吸附夾頭361，而形成為藉由圖未示的吸引部 件將被加工物之例如圓形的半導體晶圓保持在吸附夾頭361的上表面之保持面上。如此所構成的工作夾台36可藉由配設於圓筒構件34內的圖未示的脈衝馬達來使其轉動。再者，在工作夾台36中配設有夾具362，該夾具362用於固定經由保護膠帶支撐半導體晶圓等的被加工物的環狀框架。
上述第1滑動塊32在其下表面設有與上述一對導軌31、31嵌合的一對被引導溝321、321，且其上表面設有沿著Y軸方向平行地形成的一對導軌322、322。如此構成的第1滑動塊32藉由被引導溝321、321與一對導軌31、31嵌合，以構成為可沿著一對導軌31、31在X軸方向上移動。工作夾台機構3具備有用於使第1滑動塊32沿著一對導軌31、31在X軸方向上移動的X軸方向移動部件37。X軸方向移動部件37包含有：平行地配設在上述一對導軌31與31之間的公螺桿371、及用於旋轉驅動該公螺桿371的脈衝馬達372等的驅動源。公螺桿371是將其一端可旋轉自如地支撐於固定在上述靜止基台2的軸承塊373上，並將其另一端傳動連結在上述脈衝馬達372的輸出軸。再者，公螺桿371會與於第1滑動塊32的中央部下表面突出設置之圖未示的母螺塊中所形成的貫通螺孔螺合。因此，藉由以脈衝馬達372正轉以及逆轉驅動公螺桿371，可使第1滑動塊32沿著導軌31、31在X軸方向上移動。
雷射加工裝置1具備有用以檢測上述工作夾台36的X軸方向位置的X軸方向位置檢測部件374。X軸方向位置檢測部件374是由沿著導軌31配設的線性尺規374a、及配設 在第1滑動塊32上且和第1滑動塊32一起沿著線性尺規374a移動的讀取頭374b所構成。該X軸方向位置檢測部件374的讀取頭374b，在本實施形態中會每1μm送出1個脈衝的脈衝信號到後述的控制部件。然後，後述的控制部件會藉由計算所輸入的脈衝信號，來檢測工作夾台36的X軸方向位置。再者，在使用脈衝馬達372作為上述加工進給部件37的驅動源的情況下，也可以藉由計算向脈衝馬達372輸出驅動信號的後述的控制部件的驅動脈衝，來檢測工作夾台36的X軸方向位置。又，在使用伺服馬達作為上述X軸方向移動部件37的驅動源的情況下，也可以藉由將檢測伺服馬達的旋轉數的旋轉編碼器所輸出的脈衝信號送到後述的控制部件，並使控制部件計算所輸入的脈衝信號，來檢測工作夾台36的X軸方向位置。
上述第2滑動塊33是藉由其下表面設有一對與設在上述第1滑動塊32的上表面的一對導軌322、322嵌合的被引導溝331、331，以將此被引導溝331、331與一對導軌322、322嵌合，而構成為可在Y軸方向上移動。工作夾台機構3具備有Y軸方向移動部件38，該Y軸方向移動部件38是用於使第2滑動塊33沿著設於第1滑動塊32的一對導軌322、322在Y軸方向上移動。Y軸方向移動部件38包含有：平行地配設在上述一對導軌322與322之間的公螺桿381、及用以旋轉驅動該公螺桿381的脈衝馬達382等的驅動源。公螺桿381是將其一端可旋轉自如地支撐於固定在上述第1滑動塊32的上表面的軸承塊383上，並將其另一端傳動連結在上述脈衝 馬達382的輸出軸。再者，公螺桿381會與在第2滑動塊33的中央部下表面突出設置之圖未示的母螺塊中所形成的貫通螺孔螺合。因此，藉由以脈衝馬達382正轉以及逆轉驅動公螺桿381，可使第2滑動塊33沿著導軌322、322在Y軸方向上移動。
雷射加工裝置1具備有用於檢測上述第2滑動塊33的Y軸方向位置的Y軸方向位置檢測部件384。Y軸方向位置檢測部件384是由沿著導軌322配設的線性尺規384a、配設在第2滑動塊33且沿著線性尺規384a與第2滑動塊33一起移動的讀取頭384b所構成。該Y軸方向位置檢測部件384的讀取頭384b，在本實施形態中會每1μm送出1脈衝的脈衝信號到後述的控制部件。然後，後述的控制部件會藉由計算輸入的脈衝信號，來檢測工作夾台36的Y軸方向位置。另外，在使用脈衝馬達382作為上述Y軸方向移動部件38的驅動源的情況下，也可藉由計算輸出驅動信號至脈衝馬達382的後述控制部件的驅動脈衝，來檢測工作夾台36的Y軸方向位置。還有，使用伺服馬達作為上述Y軸方向移動部件38的驅動源的情況下，也可藉由將檢測伺服馬達的旋轉數的旋轉編碼器所輸出的脈衝信號送往後述的控制部件，並使控制部件計算所輸入的脈衝信號，來檢測工作夾台36的Y軸方向位置。
上述雷射光線照射單元4，具備有：配設於上述基台2上的支撐構件41、以該支撐構件41支撐且實質上水平地延伸的罩殼42、配設於該罩殼42的雷射光線照射部件5、 配設於罩殼42的前端部且檢測用來雷射加工之加工區域的校準部件6。另外，校準部件6具備照明被加工物的照明部件、能捕捉以該照明部件所照亮的區域的光學系統、拍攝以該光學系統捕捉之像的拍攝元件(CCD)等，並將拍攝到的圖像信號送往後述控的制部件。
關於上述雷射光線照射件5，將參照圖2來說明。雷射光線照射部件5具備有：脈衝雷射光線振盪部件51；聚光器52，可使該脈衝雷射光線振盪部件51所振盪產生的脈衝雷射光線聚光並向保持於工作夾台36的被加工物W照射；以及二向分光鏡53，配設於脈衝雷射光線振盪部件51與聚光器52之間，並將脈衝雷射光線振盪部件51所振盪產生的脈衝雷射光線導向聚光器52。脈衝雷射光線振盪部件51是由脈衝雷射振盪器511、及附設在其上之重複頻率設定部件512所構成。另外，脈衝雷射光線振盪部件51的脈衝雷射振盪器511，在本實施形態中會振盪產生波長為355nm的脈衝雷射光線LB。上述聚光器52具備有使上述脈衝雷射光線振盪部件51所振盪產生的脈衝雷射光線LB聚光的聚光透鏡521。配設於上述脈衝雷射光線振盪部件51與聚光器52之間的二向分光鏡53具有以下功能：將脈衝雷射光線振盪部件51所振盪產生的脈衝雷射光線LB反射並導向聚光器52，並且供波長在脈衝雷射光線LB之波長(在本實施形態中是355nm)以外的光穿過。
雷射光線照射部件5具備有：頻閃光照射部件54，將光照射到二向分光鏡53與聚光器52之路徑；光束分 離器55，配設於該頻閃光照射部件54與二向分光鏡53之間，並將來自保持於工作夾台36的被加工物W的光分歧；及拍攝部件56，配設於經該光束分離器55分歧後的路徑上。頻閃光照射部件54是由以下構件所構成：頻閃光源541，可發射由氙閃光燈形成之白光；光圈542，可規定來自該頻閃光源541發出的白光的視野大小；透鏡543，用於將通過該光圈542的白光聚光在保持於工作夾台36的被加工物W上；及方向變換鏡544，將藉由該透鏡543所聚光的白光朝向上述光束分離器55進行方向變換。
上述光束分離器55可將已藉由上述頻閃光照射部件54的方向變換鏡544引導的白光導向上述二向分光鏡53，並且使來自保持於工作夾台36的被加工物W上的光朝向拍攝部件56分歧。
上述拍攝部件56是由組合透鏡561與拍攝元件(CCD)562所構成，該組合透鏡561是由消像散透鏡561a與成像透鏡561b所形成，該拍攝元件562會拍攝由該組合透鏡561所捕捉到的像，且所拍攝到的圖像信號會被送往後述之控制部件。
雷射加工裝置1具備有圖3所示的控制部件7。控制部件7是由電腦所構成，並具有按照控制程式進行演算處理之中央處理裝置(CPU)71、儲存控制程式等之唯讀記憶體(ROM)72、儲存演算結果等之可讀寫之隨機存取記憶體(RAM)73、輸入介面74以及輸出介面75。對控制部件7的輸入介面74，可輸入來自上述X軸方向位置檢測部件374、Y 軸方向位置檢測部件384、拍攝部件56的拍攝元件(CCD)562、及校準部件6等的檢測信號。然後，從控制部件7的輸出介面75輸出控制信號到上述X軸方向移動部件37、Y軸方向移動部件38、雷射光線照射部件5的脈衝雷射光線振盪部件51、及頻閃光照射部件54等。
雷射加工裝置1是如上述地被構成，以下針對其作用進行說明。圖4中所示為作為以上述之雷射加工裝置加工的被加工物之半導體晶圓10的立體圖。圖4所示的半導體晶圓10是由矽晶圓構成，且在表面10a上將複數條分割預定線101形成為格子狀，並在藉由該複數條分割預定線101所劃分出的複數區域中形成有IC、LSI等的器件102。
為了將上述的半導體晶圓10沿著分割預定線101分割，首先，實施被加工物支撐步驟，其為將合成樹脂所製成的黏著膠帶的表面貼附到半導體晶圓10的背面10b，且以環狀框架支撐黏著膠帶的外周部。也就是說，如圖5所示，將半導體晶圓10的背面10b貼附在黏著膠帶T的表面，且該黏著膠帶T已以覆蓋環狀框架F的內側開口部的方式裝設外周部。另外，在本實施形態中，黏著膠帶T是以聚氯乙烯(PVC)片所形成。
已實施上述的晶圓支撐步驟後，即可將半導體晶圓10的黏著膠帶T側載置在圖1所示的雷射加工裝置1的工作夾台36上。並且，藉由作動圖未示的吸引部件，將半導體晶圓10隔著黏著膠帶T吸引保持在工作夾台36上(被加工物保持步驟)。再者，透過黏著膠帶T而支撐著半導體晶圓 10的環狀框架F，是藉由配設於工作夾台36的夾具362而被固定。
已實施上述的被加工物保持步驟後，即可作動X軸方向移動部件37將吸引保持有半導體晶圓10的工作夾台36定位至校準部件6的正下方。當將工作夾台36定位至校準件6的正下方時，即可藉由校準部件6以及控制部件7實行檢測半導體晶圓10的用來雷射加工之加工區域的校準作業。也就是說，校準部件6以及控制部件7會實行用於沿著在半導體晶圓10的預定方向上形成的分割預定線101來進行與照射雷射光線的雷射光線照射部件5的聚光器52之對位的型樣匹配(pattern matching)等圖像處理，而完成雷射光線照射位置的校準。還有，對於與形成在半導體晶圓10上之預定方向為垂直的方向上所形成的分割預定線101，也是同樣地完成雷射光線照射位置的校準。
如上所述地進行而檢測出形成於保持在工作夾台36上的半導體晶圓10的分割預定線，並進行雷射光線照射位置的校準後，即可如圖6(a)所示地將工作夾台36移動到雷射光線照射部件5的聚光器52所在的雷射光線照射區域，並將預定的分割預定線101的一端(在圖6(a)中的左端)定位於聚光器52的正下方。並且，將從聚光器52所照射出的脈衝雷射光線的聚光點P定位在半導體晶圓10的表面(上表面)附近。然後，一邊由雷射光線照射部件5的聚光器52照射對於半導體晶圓具有吸收性之波長(在本實施形態中為355nm)的脈衝雷射光線，一邊使工作夾台36以預定的移 動速度在如圖6(a)中朝箭頭X1所示之方向移動。並且，一旦分割預定線101的另一端(在圖6(b)中的右端)到達聚光器52的正下方後，就停止脈衝雷射光線的照射且停止工作夾台36的移動。其結果，如圖6(b)以及圖6(c)所示，在半導體晶圓10中，會沿著分割預定線101而形成雷射加工溝110(雷射加工步驟)。
上述雷射加工步驟是在以下的加工條件下進行。
雷射光線的光源：YVO4脈衝雷射或YAG脈衝雷射
波長：355nm
重複頻率：50kHz
平均輸出：3W
聚焦點點徑：φ10μm
加工進給速度：100mm/秒
在實施上述的雷射加工步驟時，若在從雷射光線照射部件5的脈衝雷射光線振盪部件51開始到聚光器52為止的光學系統產生失真，就會因雷射加工變得不充分，或是脈衝雷射光線的聚焦點變得無法定位至用來加工的位置上，而有變得無法對被加工物之半導體晶圓10施行所期望的雷射加工之問題。因此，在本實施形態的雷射加工裝置中，是做成可監視從雷射光線照射部件5的聚光器52所照射出的脈衝雷射光線的照射位置。也就是說，配合由雷射光線照射部件5的脈衝雷射光線振盪部件51所振盪產生且自聚光器52向保持於工作夾台36的半導體晶圓10照射的脈衝雷射光線的照射時機，來作動上述頻閃光照射部件54，而 對半導體晶圓10中的脈衝雷射光線照射區域照射白光，並以上述拍攝部件56拍攝來自半導體晶圓10的光，且將所拍攝到的圖像信號送往控制部件7，藉此，令控制部件7根據拍攝部件56的拍攝元件(CCD)562送來的圖像信號，檢測照射脈衝雷射光線的位置與用來加工位置的偏離(加工狀態)(雷射光線照射位置監視步驟)。
關於上述的雷射光線照射位置監視步驟，將參照圖7更詳細地說明。在本實施形態中，因為雷射光線照射部件5的脈衝雷射光線振盪部件51所振盪產生的脈衝雷射光線的重複頻率為50kHz，所以對保持於工作夾台36的半導體晶圓10會每20μs照射1脈衝的脈衝雷射光線LB。為了檢測對如此被照射之保持於工作夾台36的半導體晶圓10所照射的脈衝雷射光線的照射位置，控制部件7會作動上述頻閃光照射部件54的頻閃光源541。作動該頻閃光源541的時機，是以不與脈衝雷射光線LB重疊而在脈衝雷射光線LB與脈衝雷射光線LB之間照射的方式來作動。也就是說，在本實施形態中，是如圖7所示，設定成：將首次設在脈衝雷射光線的振盪產生開始後50μs，以後每100μs作動一次，來將白光WL照射到保持於工作夾台36的半導體晶圓10上。因此，照射白光WL之前(10μs前)，來自因為對保持於工作夾台36的半導體晶圓10照射的脈衝雷射光線而被加工之區域的光會經由聚光透鏡521、二向分光鏡53、及光束分離器55而被引導向拍攝部件56。
被引導向拍攝部件56的光會經由以消像散透鏡 561a以及成像透鏡561b所形成的組合透鏡561而成像於拍攝元件(CCD)562。然後，拍攝元件(CCD)562會將所成像的圖像信號送到控制部件7。如此一來，控制部件7會將從拍攝元件(CCD)562每100μs發送的圖像信號儲存在隨機存取記憶體(RAM)73。圖8中所示為沿著保持於工作夾台36的半導體晶圓10的分割預定線101照射的脈衝雷射光線的各光點LBS與從拍攝元件(CCD)562送出的第1拍攝圖像n1與第2拍攝圖像n2。在圖8所示的實施形態中，形成在半導體晶圓10的器件102各自在預定位置上設定有目標102a，並將從該目標102a至相鄰的分割預定線101的中心(加工位置)為止的Y軸方向距離設定為例如300μm。在圖8所示的實施形態中，檢測到下列情形：在第1拍攝圖像n1中從目標102a至所照射之脈衝雷射光線的光點LBS為止的Y軸方向距離是300μm，但在第2拍攝圖像n2中，從目標102a至所照射的脈衝雷射光線的光點LBS為止的Y軸方向距離變成320μm，而從分割預定線101的中心(加工位置)偏離20μm。如此一來，在沿著保持於工作夾台36的半導體晶圓10的分割預定線101照射的脈衝雷射光線的光點LBS的位置已從預定的加工位置偏離的情況下，控制部件7會在偏離量超過容許值(例如10μm)時控制上述Y軸方向移動部件38來修正從雷射光線照射部件5的聚光器52所照射出的脈衝雷射光線的照射位置。此時，控制部件7會根據來自Y軸方向位置檢測部件384的檢測信號控制Y軸方向移動部件38。
再者，在上述的實施形態中，雖然是顯示檢測出 從雷射光線照射部件5的聚光器52所照射出的脈衝雷光線的照射位置的偏離並予以修正之例，但上述控制部件7可以根據從拍攝部件56的拍攝元件(CCD)562所發送的圖像信號來檢測脈衝雷射光線的光點LBS的形狀以及大小，而使根據脈衝雷射光線之光點LBS的形狀以及大小等加工狀態來修正脈衝雷射光線的輸出之作法也變得可行。
36‧‧‧工作夾台
5‧‧‧雷射光線照射部件
51‧‧‧脈衝雷射光線振盪部件
511‧‧‧脈衝雷射振盪器
512‧‧‧重複頻率設定部件
52‧‧‧聚光器
521‧‧‧聚光透鏡
53‧‧‧二向分光鏡
54‧‧‧頻閃光照射部件
541‧‧‧頻閃光源
542‧‧‧光圈
543‧‧‧透鏡
544‧‧‧方向變換鏡
55‧‧‧光束分離器
56‧‧‧拍攝部件
561‧‧‧組合透鏡
561a‧‧‧消像散透鏡
561b‧‧‧成像透鏡
562‧‧‧拍攝元件(CCD)
W‧‧‧被加工物
LB‧‧‧脈衝雷射光線

Claims (3)

  1. 一種雷射加工裝置，其特徵在於具備：工作夾台，保持被加工物；雷射光線照射部件，向保持於該工作夾台的被加工物照射脈衝雷射光線；X軸方向移動部件，將該工作夾台與該雷射光線照射部件相對地在X軸方向上移動；Y軸方向移動部件，將該工作夾台與雷射光線照射部件相對地在垂直於X軸方向的Y軸方向上移動；及控制部件，控制該雷射光線照射部件、該X軸方向移動部件、及該Y軸方向移動部件，且，該雷射光線照射部件包含：脈衝雷射光線振盪部件，振盪產生脈衝雷射光線；聚光器，將由該脈衝雷射光線振盪部件所振盪產生的脈衝雷射光線聚光而向保持於該工作夾台上的被加工物照射；二向分光鏡，配設於該脈衝雷射光線振盪部件與該聚光器之間，可將從該脈衝雷射光線振盪部件所振盪產生的脈衝雷射光線反射而引導向該聚光器，並且供波長為脈衝雷射光線之波長以外的光穿過；頻閃光照射部件，將光照射到該二向分光鏡與該聚光器之路徑；光束分離器，配設於該頻閃光照射部件與該二向分 光鏡之間，將來自保持於該工作夾台的被加工物的光分歧；及拍攝部件，配設於被該光束分離器分歧後的路徑上，又，該控制部件會配合以該脈衝雷射光線振盪部件所振盪產生並且向保持於該工作夾台的被加工物照射的脈衝雷射光線的時機，來作動該頻閃光照射部件與該拍攝部件，並根據來自該拍攝部件的圖像信號來檢測加工狀態。
  2. 如請求項1之雷射加工裝置，其中該頻閃光照射部件包含：頻閃光源，發出光；光圈，規定由該頻閃光源發出之光的視野大小；及透鏡，使通過該光圈的光聚光在保持於該工作夾台的被加工物，且，該拍攝部件包含：組合透鏡，由消像散透鏡與成像透鏡所形成；及拍攝元件，拍攝由該組合透鏡所捕捉到的像。
  3. 如請求項1或2之雷射加工裝置，其中該控制部件會根據來自該拍攝部件的圖像信號檢測以該雷射光線照射部件所照射的脈衝雷射光線之照射位置與所設定之加工位置的偏離，且在該偏離量超過預先設定的容許值時會控制該X軸方向移動部件或該Y軸方向移動部件以修正該偏離。
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