JP2010082644A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加工装置であって、ワーク1を保持する透明体から形成された保持部64を有する保持手段と、該保持手段に保持された前記ワーク1を加工する加工手段と、前記保持手段と前記加工手段とを前記保持部64の表面に平行なX軸方向及び該X軸方向に垂直なY軸方向に相対的に送る加工送り手段23と、前記保持手段に保持された前記ワーク1を、前記保持部64を通して撮像する撮像手段とを具備し、該撮像手段は、前記ワーク1を撮像する撮像機構と、該撮像機構を前記保持部64に対して前記X軸方向及びY軸方向に相対的に送る撮像機構送り手段とを含み、前記加工送り手段23によって該保持手段と一体的に送られる。
【選択図】図11
Description
2 レーザ加工装置
5 デバイス
7 ターゲットパターン
9 メタル層
12 X軸送り手段
16 筐体
22 Y軸送り手段
23 加工送り手段
26 モータ
28 チャックテーブル
34 レーザビーム発振手段
36 集光器
38 第2撮像手段
64 保持部(保持面)
72 X軸送り手段
75 第1撮像手段
82 Y軸送り手段
88 カメラユニット
94 Z軸送り手段
100 光源
102 低倍率カメラ
104 高倍率カメラ
108,112 ハーフミラー
116 低倍率IRカメラ
118 高倍率IRカメラ
122,126,130 エアシリンダ
142 ダイレクト・ドライブ・モータ
152 切削装置
160 切削ブレード
Claims (7)
- 加工装置であって、
ワークを保持する透明体から形成された保持部を有する保持手段と、
該保持手段に保持された前記ワークを加工する加工手段と、
前記保持手段と前記加工手段とを前記保持部の表面に平行なX軸方向及び該X軸方向に垂直なY軸方向に相対的に送る加工送り手段と、
前記保持手段に保持された前記ワークを、前記保持部を通して撮像する撮像手段とを具備し、
該撮像手段は、前記ワークを撮像する撮像機構と、該撮像機構を前記保持部に対して前記X軸方向及びY軸方向に相対的に送る撮像機構送り手段とを含み、前記加工送り手段によって該保持手段と一体的に送られることを特徴とする加工装置。 - 前記撮像機構は少なくとも2つ以上の撮像カメラを有する請求項1記載の加工装置。
- 前記2つ以上の撮像カメラはそれぞれ倍率が相違し、前記保持部の同一箇所を撮像する請求項1または2記載の加工装置。
- 前記撮像機構は少なくとも1つ以上のIR撮像カメラを有する請求項1〜3のいずれかに記載の加工装置。
- 前記保持手段に保持された前記ワークを、前記保持部側と反対側から撮像する第2撮像手段をさらに具備した請求項1〜4のいずれかに記載の加工装置。
- 前記保持部は、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、サファイア、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウムからなる群から選択される物質から構成される請求項1〜5のいずれかに記載の加工装置。
- 前記保持部は、複数の吸引路を有する吸引路形成領域と、吸引路の形成されていない吸引路非形成領域とを有し、前記撮像機構による前記ワークの撮像は、該吸引路非形成領域を通して行う請求項1〜6のいずれかに記載の加工装置。
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Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102000911A (zh) * | 2010-07-29 | 2011-04-06 | 西安交通大学 | 一种五轴联动激光加工机床 |
JP2011165932A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 裏面撮像テーブルユニット |
CN102375447A (zh) * | 2010-08-13 | 2012-03-14 | 株式会社迪思科 | 远程操作系统 |
JP2012179644A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
JP2012199374A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体チップの製造方法 |
JP2012232316A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
KR101211104B1 (ko) * | 2010-08-18 | 2012-12-18 | 유병소 | 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 |
JP2012256749A (ja) * | 2011-06-09 | 2012-12-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
KR101326398B1 (ko) * | 2011-01-25 | 2013-11-11 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 피가공물 적재 고정용 테이블 및 피가공물 적재 고정용 글래스 척 |
JP2015170697A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 株式会社東京精密 | レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法 |
CN111376400A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 颀中科技(苏州)有限公司 | 晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法 |
JP2020136490A (ja) * | 2019-02-19 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び半導体パッケージの製造方法 |
KR20200122234A (ko) | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 가공 방법, 열 압착 방법 |
JP2021030284A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置の加工結果の良否判定方法 |
JP2021089938A (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN113039038A (zh) * | 2018-10-30 | 2021-06-25 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工装置及激光加工方法 |
DE102021200658A1 (de) | 2020-01-28 | 2021-07-29 | Disco Corporation | Schneidvorrichtung und schneidverfahren |
DE102021200656A1 (de) | 2020-01-30 | 2021-08-05 | Disco Corporation | Bearbeitungsverfahren und bearbeitungsvorrichtung |
JP2021160056A (ja) * | 2020-04-02 | 2021-10-11 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
US11393709B2 (en) | 2019-04-18 | 2022-07-19 | Disco Corporation | Processing apparatus and workpiece processing method |
DE102023201111A1 (de) | 2022-02-18 | 2023-08-24 | Disco Corporation | Wafertransferverfahren und wafertransfervorrichtung |
US11897056B2 (en) | 2018-10-30 | 2024-02-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing device and laser processing method |
JP7475782B2 (ja) | 2020-06-29 | 2024-04-30 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6494451B2 (ja) * | 2015-07-06 | 2019-04-03 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び洗浄装置 |
CN105215557A (zh) * | 2015-09-30 | 2016-01-06 | 马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司 | 汽车车灯透镜激光切割机 |
CN105345275B (zh) * | 2015-11-22 | 2017-07-07 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | 一种导光板的激光加工系统 |
JP6683500B2 (ja) * | 2016-02-24 | 2020-04-22 | 株式会社ディスコ | 検査装置及びレーザー加工装置 |
JP6998232B2 (ja) * | 2018-02-20 | 2022-01-18 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN110977189B (zh) * | 2019-11-18 | 2021-07-13 | 济南邦德激光股份有限公司 | 一种激光切割系统及其切割方法 |
CN112077435B (zh) * | 2020-07-24 | 2022-11-25 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种陶瓷基板激光加工治具和激光加工设备 |
US20220084892A1 (en) | 2020-09-16 | 2022-03-17 | Globalwafers Co., Ltd. | Method of processing a cleaved semiconductor wafer |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005166991A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント装置及び加工装置 |
JP2005223270A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Sony Corp | 半導体薄板のスクライブ装置 |
JP2007055197A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Nagase Integrex Co Ltd | 脆性材料の割断装置 |
JP2008187148A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法およびマーキング装置 |
JP2008200694A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6032997A (en) * | 1998-04-16 | 2000-03-07 | Excimer Laser Systems | Vacuum chuck |
KR100391264B1 (ko) * | 2001-07-31 | 2003-07-12 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 절단 장치 |
DE10349847B3 (de) * | 2003-10-25 | 2005-05-25 | Mühlbauer Ag | Positionierungsvorrichtung und -Verfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile |
JP4456421B2 (ja) * | 2004-06-22 | 2010-04-28 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2007134454A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP5065637B2 (ja) * | 2006-08-23 | 2012-11-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP5060762B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2012-10-31 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2008109015A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法および分割装置 |
-
2008
- 2008-09-30 JP JP2008253221A patent/JP5198203B2/ja active Active
-
2009
- 2009-07-27 TW TW098125200A patent/TWI501301B/zh active
- 2009-09-29 CN CN2009101757272A patent/CN101714498B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005166991A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント装置及び加工装置 |
JP2005223270A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Sony Corp | 半導体薄板のスクライブ装置 |
JP2007055197A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Nagase Integrex Co Ltd | 脆性材料の割断装置 |
JP2008187148A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法およびマーキング装置 |
JP2008200694A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011165932A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 裏面撮像テーブルユニット |
CN102000911A (zh) * | 2010-07-29 | 2011-04-06 | 西安交通大学 | 一种五轴联动激光加工机床 |
CN102375447A (zh) * | 2010-08-13 | 2012-03-14 | 株式会社迪思科 | 远程操作系统 |
KR101211104B1 (ko) * | 2010-08-18 | 2012-12-18 | 유병소 | 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 |
KR101326398B1 (ko) * | 2011-01-25 | 2013-11-11 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 피가공물 적재 고정용 테이블 및 피가공물 적재 고정용 글래스 척 |
JP2012179644A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
JP2012199374A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体チップの製造方法 |
JP2012232316A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
JP2012256749A (ja) * | 2011-06-09 | 2012-12-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2015170697A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 株式会社東京精密 | レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法 |
US11833611B2 (en) | 2018-10-30 | 2023-12-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device |
CN113039038B (zh) * | 2018-10-30 | 2023-10-20 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工装置及激光加工方法 |
CN113039038A (zh) * | 2018-10-30 | 2021-06-25 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工装置及激光加工方法 |
US11897056B2 (en) | 2018-10-30 | 2024-02-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing device and laser processing method |
CN111376400A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 颀中科技(苏州)有限公司 | 晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法 |
JP2020136490A (ja) * | 2019-02-19 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び半導体パッケージの製造方法 |
JP7300846B2 (ja) | 2019-02-19 | 2023-06-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び半導体パッケージの製造方法 |
KR20200122234A (ko) | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 가공 방법, 열 압착 방법 |
US11823942B2 (en) | 2019-04-17 | 2023-11-21 | Disco Corporation | Thermocompression bonding method for workpiece |
US11222807B2 (en) | 2019-04-17 | 2022-01-11 | Disco Corporation | Processing method and thermocompression bonding method for workpiece |
US11393709B2 (en) | 2019-04-18 | 2022-07-19 | Disco Corporation | Processing apparatus and workpiece processing method |
JP7382762B2 (ja) | 2019-08-27 | 2023-11-17 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置の加工結果の良否判定方法 |
JP2021030284A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置の加工結果の良否判定方法 |
JP2021089938A (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
US11745374B2 (en) | 2020-01-28 | 2023-09-05 | Disco Corporation | Cutting apparatus and cutting method |
KR20210096555A (ko) | 2020-01-28 | 2021-08-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 및 절삭 방법 |
DE102021200658A1 (de) | 2020-01-28 | 2021-07-29 | Disco Corporation | Schneidvorrichtung und schneidverfahren |
JP2021120166A (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-19 | 株式会社ディスコ | 加工方法及び加工装置 |
KR20210097619A (ko) | 2020-01-30 | 2021-08-09 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 방법 및 가공 장치 |
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