TWI501301B - Processing device (2) - Google Patents

Description

加工裝置(二) 發明領域

本發明係有關於一種對半導體晶圓進行加工之加工裝置，特別是有關於一種加工裝置之調準拍攝部的機構。

發明背景

半導體元件製程中，係在為大略圓盤狀之半導體晶圓的表面上，藉由排列成格子狀之溝道(切斷預定線)而分隔出複數領域，且沿著溝道切斷在分隔出之各領域中形成有IC、LSI等元件之半導體晶圓，藉此分割成每一元件，製造出各個半導體晶片。

半導體晶圓沿著溝道的切斷係藉由一般稱為切割器的切削裝置進行。除了藉由切削裝置進行切割之方法外，也開發有使用對半導體晶圓具有透過性之波長之脈衝雷射的雷射切割法。

該雷射切割方法中，係使對半導體晶圓等之被加工物(工作件)具有透過性之波長的脈衝雷射的聚光點對焦於被加工物的內部，沿著溝道照射，藉此在被加工物內部形成變質層，並沿著因為形成變質層而強度降低之溝道施加外力，以分割成各個晶片(參照如日本專利公報專利第3408805號、日本專利公開公報特開平第10-305420號)。

使用該等加工裝置對被加工物進行加工時，令被加工物的表面(形成有電路圖案之面)朝上，將被加工物載置於夾 頭台上，並且使用具有設置於夾頭台上方之可視光相機等的拍攝手段之調準機構，檢測出溝道且實施調準，並且藉令切削刀片或雷射照射頭定位於溝道，實施加工。

然而，也有令被加工物的表面朝下、背面朝上，將被加工物載置於夾頭台上進行加工的情況。例如，在使用雷射對在藍寶石基板上形成發光元件之LED晶片等進行加工時，有使發光元件層的特性劣化之虞，因此宜由未形成有元件之背面側使雷射光束射入。

又，在表面形成有微細構造物之部份的MEMS(微機電處理：microelectro mechanical systems)中，恐有使用刀片切割進行之加工中的切削水使表面構造物破損之虞，因此也有將構造物側貼附於保持膠帶而由背面側進行加工的情況。

進而，因切削屑附著於如CCD或CMOS等的拍攝元件等元件上而變成元件不良之被加工物在進行刀片切割時，也同樣將表面貼附於保持膠帶，由背面側進行加工。

因此，如此將電路圖案或溝道的形成面保持向下且由背面側加工之情況，也提出使用IR相機之方法作為可實施調準之方法(日本專利公開公報特開平第6-232255號及日本專利公開公報特開平第10-312979號)。

【專利文獻1】日本專利公報專利第3408805號

【專利文獻2】日本專利公開公報特開平第10-305420號

【專利文獻3】日本專利公開公報特開平第6-232255號

【專利文獻4】日本專利公開公報特開平第10-312979號

發明揭示

然而，對於在有調準圖案之層上具有如金屬層之不透光層的被加工物進行加工時、或者是由背面對背面具有金屬層之被加工物進行加工時，即使係使用IR相機由金屬層側拍攝，也無法檢測出調準圖案或溝道，無法實施調準。

本發明係有鑒於此觀點而作成者，其目的在於提供一種加工裝置，該加工裝置係即使對在加工機構與拍攝對象物之間存在有不透光層之被加工物進行加工，也不受被加工物的構造或材質所影響，可實施調準者。

本發明可提供一種加工裝置，其特徵在於包含有：保持機構，係具有由用以保持工作件之透明體所形成之保持部者；加工機構，係用以加工保持於該保持機構之前述工作件者；加工傳送機構，係在與前述保持部之表面平行之X軸方向及與該X軸方向垂直之Y軸方向上相對地傳送前述保持機構與前述加工機構者；拍攝手段，係透過前述保持部拍攝保持於前述保持機構之前述工作件，又，該拍攝手段包含有：拍攝前述工作件之拍攝機構、對前述保持部在前述X軸方向及Y軸方向上相對地傳送該拍攝機構之拍攝機構傳送設備，且藉由前述加工傳送機構而與該保持機構 一體傳送。

較佳的是，前述拍攝機構具有倍率不同之至少2個以上之拍攝相機，且2個以上之拍攝相機拍攝保持部之同一處。較佳的是，拍攝機構具有至少1個以上之IR拍攝相機。

較佳的是，加工裝置更具有由與保持部相反之相反側拍攝保持於保持機構之工作件的第2拍攝手段。

根據本發明，可提供一種加工裝置，該加工裝置係即使對在加工機構與拍攝對象物之間存在有不透光層之被加工物進行加工，也不受被加工物的構造或材質所影響，可實施調準者。

較佳實施例之詳細說明

以下參照圖式詳細說明本發明之實施型態。第1圖係顯示由夾頭台之下方拍攝晶圓之本發明之具有拍攝手段(第1拍攝手段)之雷射加工裝置之概略構成圖。

雷射加工裝置2包含裝載於靜止基台4且可在X軸方向上移動之第1滑動塊6。第1滑動塊6藉由滾珠螺絲8及脈衝馬達10所構成之X軸傳送機構12，沿著一對導軌14在X軸方向上移動。

第1滑動塊6裝載有可朝Y軸方向移動之筐體16。筐體16藉由滾珠螺絲18及脈衝馬達20所構成之Y軸傳送機構(變位傳送機構)22，沿著一對導軌24在Y軸方向上移動。

筐體16上裝載有可旋轉之夾頭台28。第2圖清楚顯示 出，筐體16之側面安裝有馬達26，並且傳送帶30捲繞於連結於馬達26之輸出軸之皮帶27與夾頭台28之框體62之外周。當馬達26旋轉時，夾頭台28透過皮帶27及帶30而旋轉。

夾頭台28係由例如SUS等金屬所形成之圓筒狀框體62、及由例如玻璃等形成之透明保持部(保持墊)64所構成。透明保持部64形成有連接於於後詳細說明之真空吸引源之多數吸引溝。29為用以載置於後說明之環狀框架之框架載置台。

再次參照第1圖，由X軸傳送機構12及Y軸傳送機構22構成加工傳送機構23。藉此，夾頭台28藉由加工傳送機構23可朝X軸方向及Y軸方向移動。

靜止基台4上豎立設置有柱體32，該柱體32安裝有收容了雷射光束發射機構34之殼體35。由雷射光束發射機構34所發射之雷射光束係藉由安裝於殼體35之前端之聚光器36之物鏡而聚光，然後照射在保持於夾頭台28之半導體晶圓等之被加工物(工作件)。

殼體35之前端部配設有與聚光器36整齊排列於X軸方向且藉由雷射光束檢測出應雷射加工之加工領域之第2拍攝手段38。第2拍攝手段38除了藉由可視光進行拍攝之一般CCD等拍攝元件之外，還包含有將紅外線照射到工作件之紅外線照射機構；探測由紅外線照射機構所照射之紅外線之光學系統；及用以輸出對應於由該光學系統所探測到之紅外線之電信號之紅外線CCD等之拍攝構件所構成之紅外線拍攝手段，拍攝之影像則發送到控制器40。

控制器40係由電腦所構成，且具有：藉由控制程式進行運算處理之中央處理裝置(CPU)42；用以儲存控制程式之唯讀記憶體(ROM)44、用以儲存運算結果之可讀寫隨機存取記憶體(RAM)46、計算器48、輸入介面50、及輸出介面52。

56係加工傳送量檢測機構，由沿著導軌14配設之線性刻度54、及配設於第1滑動塊6且未圖示之讀取頭所構成，且加工傳送量檢測機構56之檢測信號輸入至控制器40之輸入介面50。

60係變位傳送量檢測機構，由沿著導軌24配設之線性刻度58、及配設於第2滑動塊16且未圖示之讀取頭所構成，且變位傳送量檢測機構60之檢測信號輸入至控制器40之輸入介面50。

第2拍攝手段38所拍攝之影像信號輸入至控制器40之輸入介面50。另一方面，由控制器50之輸出介面52將控制信號輸出至脈衝馬達10、脈衝馬達20、及雷射光束發射機構34等。

如第3圖所示，筐體16內配設有透過夾頭台28之透明保持部64而拍攝工作件之第1拍攝手段75。第1拍攝手段75包含裝載於筐體16之底面16a上且可在X軸方向上移動之第3滑動塊66。第3滑動塊66藉由滾珠螺絲68及脈衝馬達70所構成之X軸移動機構72而沿著一對導軌74在X軸方向上移動。

第3滑動塊66上裝載有可朝Y軸方向移動之第4滑動塊76。即，第4滑動塊76藉由滾珠螺絲78及脈衝馬達80所構成 之Y軸傳送機構82而沿著一對導軌84在Y軸方向上移動。

第4滑動塊76上豎立設置有柱體86。柱體86裝載有可朝Z軸方向移動之相機單元88。即，相機單元88藉由滾珠螺絲90及脈衝馬達92所構成之Z軸移動機構94而沿著一對導軌96在Z軸方向上移動。

由X軸移動機構72、Y軸移動機構82、及Z軸移動機構94構成拍攝機構傳送設備95。本實施型態之變形例係，相機單元88直接裝載於第4滑動塊76上時，藉由X軸移動機構72及Y軸移動機構82構成拍攝機構傳送設備95。

參照第4圖，係顯示第1實施型態之相機單元88之概略構成圖。相機單元88含有光源100、低倍率相機102、及高倍率相機104。

來自光源100之出射光在反射鏡106及半反射鏡108反射，且透過相機單元88之開口110、筐體16之開口17(參照第3圖)及夾頭台28之透明保持部64而由下側照射到保持在夾頭台28之半導體晶圓等之工作件。

低倍率相機102透過反射鏡114、半反射鏡112、半反射鏡108、夾頭台28之透明保持部64拍攝工作件之預定處，並且高倍率相機104通過半反射鏡112、半反射鏡108、夾頭台28之透明保持部64而拍攝工作件之前述預定處。

本實施型態之相機單元88中，由於複數相機102,104拍攝工作件之同一處，因此例如由低倍率相機102切換到高倍率相機104時，不需要軸的傳送，控制變得容易，並且可縮小傳送相機單元88之軸的衝程。

參照第5圖，係顯示第2實施型態之相機單元88A之概略構成圖。相機單元88A包含有：光源100、低倍率IR相機116、高倍率IR相機118、低倍率相機102、及高倍率相機104。

與第4圖所示之實施型態相同，光源100之出射光通過反射鏡106、半反射鏡108、開口110、筐體16之開口17及夾頭台28之透明保持部64，而照射到保持於夾頭台28之工作件。

反射鏡120配設成可藉由汽缸122而朝箭頭A方向移動，反射鏡124配設成可藉由汽缸126而朝箭頭A方向移動，反射鏡128配設成可藉由汽缸130而朝箭頭A方向移動。反射鏡132、134、及136係配設成固定的。

以低倍率IR相機116拍攝時，係藉由如第5圖所示之相機配置而進行拍攝。即，透過反射鏡132、反射鏡120、半反射鏡108、夾頭台28之透明保持部64，而拍攝保持在夾頭台28之工作件的預定處。

使用高倍率IR相機115拍攝時，驅動汽缸122，使反射鏡120朝右手方向退避。藉此，高倍率IR相機118透過反射鏡134、反射鏡124、半反射鏡108及夾頭台28之透明保持部64，可拍攝保持於夾頭台28之工作件之前述預定處。

使用低倍率相機102拍攝時，驅動汽缸122及126，使反射鏡120及124朝右手方向退避。藉此，低倍率相機102透過反射鏡136、反射鏡128、半反射鏡108及夾頭台28之透明保持部64，可拍攝保持於夾頭台28之工作件之前述預定處。

使用高倍率相機104拍攝時，驅動汽缸122、126、130， 使反射鏡120、124、128朝右手方向退避。藉此，高倍率相機104透過半反射鏡108及夾頭台28之透明保持部64，可拍攝保持於夾頭台28之工作件之前述預定處。使用本實施型態之相機單元88A，即使係不透過可視光之工作件的半截止亦可確認截止狀態。

參照第6圖，係顯示為雷射加工裝置2之加工對象之半導體晶圓1之表面側立體圖。晶圓1之表面1a在由形成格子狀溝道(分割預定線)所分隔出之各領域形成元件5。各元件5形成有在調準時做為檢測對象之目標圖案7。

第1圖所示之雷射加工裝置2在進行加工時，晶圓1之表面側1a側朝下，貼附於切割膠帶(黏著膠帶)T，切割膠帶T之外周部係如第7圖所示貼附於環狀框架F。藉此，半導體晶圓1在其背面1b朝上之第7圖狀態下裝載於夾頭台28上。

參照第8圖，其係顯示藉由分割膠帶T裝載於環狀框架F之其他種類之半導體晶圓1A之背面側立體圖。半導體晶圓1A之背面形成有金屬層9。因此，此種半導體晶圓1A之目標圖案7之拍攝係即使第2拍攝手段38含有IR相機也不可能的。

可是，由於第3圖所示之第1拍攝手段75係配設於半導體晶圓1A之下側，且透過夾頭台28之透明保持墊64而拍攝半導體晶圓1A，因此可輕易拍攝目標圖案7。

參照第9圖，係顯示LED晶圓等之小徑複數工作件11的表面側貼附於切割膠帶T，且切割膠帶T之周邊部貼附於環狀框架F之狀態。

如此，令複數工作件11之表面朝下，貼附於切割膠帶T時，在使用雷射加工裝置2進行1個工作件11之加工時，可使用第1拍攝手段75進行下一工作件11之調準。

本發明之作為加工裝置之加工對象的工作件並不限定於如第6~9圖所示之半導體晶圓等者，可舉例如作為晶片安裝用之設置於晶圓背面之DAF(die attach film)等之黏著構件，或者半導體製品之外殼、陶瓷、玻璃系或矽系之基板、各種電子零件、各種元件、進而要求微米級精確度之各種加工材料。

參照第10圖，係顯示真空配管138安裝於夾頭台28之安裝狀態之平面圖。第10(A)圖係夾頭台28朝箭頭B方向旋轉時，真空配管138如第10(B)圖所示，與夾頭台28一起旋轉。

參照第11圖，其係顯示第1圖所示之第1實施型態之筐體16及夾頭台28之部分縱截面圖。該圖中，係概略地顯示加工傳送機構23及拍攝機構傳送設備95。

第12圖係第11圖之C部分之放大部分截面圖，令半導體晶圓1之其表面1a為下側，貼附於切割膠帶T，並且環狀框架F裝載於框架載置台29上。

夾頭台28之保持部(保持面)64係由玻璃等之透明物質形成，且具有複數吸引溝140。吸引溝140連接於真空配管138。

如第11圖所示，保持於夾頭台28之透明保持部64之半導體晶圓1之下側配設有相機單元88，因此即使係對在聚光器36與拍攝對象物之半導體晶圓1之目標圖案7之間存在有 如金屬層等不透光之層之工作件進行加工時，亦可藉由構成第1拍攝手段75之相機單元(拍攝機構)88輕易地拍攝目標圖案，可實施必要之調準。

如第13圖所示，保持部64具有：形成有細孔或吸引溝等複數吸引路之形成吸引路領域64a；未形成有吸引路之十字形的未形成吸引路領域64b、及未形成有吸引路之外周領域64c。

相機單元88進行目標圖案之拍攝宜通過未形成吸引路領域64b，以確切地捕捉到目標圖案。保持部64係由例如石英玻璃、硼矽酸玻璃、藍寶石、氟化鈣、氟化鋰或者氟化鎂任一者所形成。

又，由於夾頭台28之下方配設有相機單元88，因此夾頭台28可在保持半導體晶圓1之瞬間實施調準。進而，相機單元88在夾頭台28之下方，可獨立於雷射加工機構而移動，因此，何時皆可確認切削溝之蛇行、背面磨削、截口位置等的加工狀態。可是，要拍攝調準與焦點位置不同者，則必須作動Z軸傳送機構94，使焦點位置一致。

本說明書中所使用之「透明」等用語係指至少一部分透過可視光區域、或者此外之波長區域之光的特性。夾著透明的媒介對向之物體可通過透明的媒介而視認。

又，由於第1圖所示之實施型態之雷射加工裝置2具有配設在夾頭台28之上側之第2拍攝手段38，因此即使係使用相機單元88無法拍攝目標圖案之晶圓亦可拍攝目標圖案7。

參照第14圖，顯示本發明之第2實施型態之筐體16及夾 頭台28部份之縱截面圖。本實施型態之筐體16裝載於DDM(direct drive motor)142上。藉此，構成第2拍攝手段75之相機單元88可旋轉。

DDM142具有中心孔144，該中心孔144中配設有真空配管148，筐體16形成有形成於保持部(保持面)64之吸引溝140與連接到真空配管148之吸引路146。

本實施型態中，半導体晶圓1係其表面1朝下，藉由夾頭台28之保持部64而直接吸引保持。半導體晶圓1未支持於環狀框架，因此半導體晶圓1可與夾頭台28一起旋轉。本實施型態中，構成第1拍攝手段75之相機單元88可朝X、Y、Z方向移動，因此也可達成與上述之第1實施型態相同的作用效果。

參照第15圖，係顯示其他實施型態之保持部64A之縱截面圖。保持部64A係由玻璃等的透明物質所形成，且具有複數橫向吸引溝141以及與橫向吸引溝141垂直之複數縱向吸引溝143。標號145為連接於真空配管138之吸引溝。

以下，說明使用第1拍攝手段75之調準作業。如第11圖所示，於筐體16上載置環狀框架F，並使真空吸引源作動，藉由夾頭台28之保持部64而吸引保持半導體晶圓1。

由於第1拍攝手段75係位於夾頭台28之保持部64的正下方，因此當半導體晶圓1裝載於夾頭台28之保持部64上時，可直接藉由第1拍攝手段75之相機單元88，通過透明保持部64拍攝半導體晶圓1，實施調準。

第1拍攝手段75使用於用以檢測應切削加工之溝道之 調準時之圖案比對的影像必須在切削加工前先取得。因此，當半導體晶圓1保持在夾頭台28之保持部64時，光源100會亮燈，由下照明半導體晶圓1，並且首先使用低倍率相機102透過透明保持部64來拍攝半導體晶圓1之表面，並使拍攝到之影像顯示於未圖示LCD等的顯示器。

雷射加工裝置2之操作者操作未圖示之操作面板，藉此驅動X軸傳送機構72或Y軸傳送機構82，探索成為圖案比對之目標之目標圖案7。

當操作者決定目標圖案7時，切換成高倍率相機104，拍攝目標圖案近處，包含目標圖案7之影像則記憶於設置在雷射加工裝置2之控制器40之RAM46。

又，藉由座標值等求得該目標圖案7與溝道3之中心線的距離，並將該值也先記憶於RAM46。又，藉由座標值等求得相鄰之溝道與溝道之間的間隔(溝道間距)，關於溝道間距之值亦先記憶於控制器40之RAM46。

在沿著半導體晶圓1之溝道3切斷時，實施已記憶之目標圖案之影像與實際藉由第1拍攝手段75所拍攝而取得之影像的圖案比對。該圖案比對在朝X軸方向延伸之相同溝道3且互相間隔之A點與B點二點實施。

當在A點之圖案比對結束時，使相機單元88朝X軸方向移動，且進行A點與遠離X軸方向之B點的圖案比對。此時，並非是由A點一口氣移動到B點來進行圖案比對，而是在往B點移動之途中之複數處視需要實施圖案比對，然後驅動應修正Y軸方向之偏離之馬達26，使夾頭台28稍微旋轉而進行 θ補正，最後實施在B點之圖案比對。

當在A點及B點的圖案比對結束時，連結二個目標圖案7的直線變成與溝道3平行，並且使夾頭台28朝Y軸方向移動僅目標圖案7與溝道3之中心線的距離份，藉此進行預切削之溝道3與聚光器(雷射照射頭)36之對位，結束調準。

根據上述實施型態，即使對在加工機構與拍攝對象物之間存在有不透光層之被加工物進行加工，也不受被加工物的構造或材質所影響，可實施調準者。

例如，背面存在有如金屬層之紅外線(IR)不透過之層之工作件由背面進行加工時，亦可拍攝表面側之分割預定線，實施調準。

又，拍攝工作件之相機單元88一直位於夾頭台28之下方，因此可在夾頭台28保持工作件之瞬間通過保持部64，使用相機單元88拍攝工作件，以進行調準。

進而，相機單元88位於夾頭台28之下方，與雷射照射頭36係獨立動作，因此何時皆可確認加工狀態(蛇行、背面磨削、截口位置等)。

倍率不同之複數拍攝相機係拍攝保持部64之同一處，因此相機要由小倍率切換成大倍率時，不需要軸的傳送，可容易切換控制。當相機單元88A包含IR拍攝相機時，亦可藉可視光不透過之工作件之半截止等確認截止狀態。

本發明之加工裝置並不限定於第1圖所示之雷射加工裝置2，本發明之第1拍攝手段75亦可同樣適用於如第16圖所示之切削裝置(切割裝置)152。

垂直柱體154豎立設置於切削裝置152之基座4，切削單元(切削機構)156裝載於該垂直柱體154且可朝Z軸方向移動。即，切削單元156之殼體158藉由滾珠螺絲162及脈衝馬達164所構成之Z軸傳送機構166而沿著一對導軌168朝Z軸方向移動。

殼體158中收容有未圖示之旋轉軸及驅動旋轉軸旋轉之馬達，且於旋轉軸之前端安裝有可裝卸之切削刀片160。本實施型態之其他構成與第1圖所示之雷射加工裝置2相同，因此省略其說明。

1‧‧‧半導體晶圓

1A‧‧‧半導體晶圓

1a‧‧‧表面

2‧‧‧雷射加工裝置

3‧‧‧第1溝道

4‧‧‧靜止基台

5‧‧‧元件

6‧‧‧第1滑動塊

7‧‧‧目標圖案

8‧‧‧滾珠螺絲

9‧‧‧金屬層

10‧‧‧脈衝馬達

11‧‧‧工作件

12‧‧‧X軸傳送機構

14‧‧‧導軌

16‧‧‧筐體

17‧‧‧開口

18‧‧‧滾珠螺絲

20‧‧‧脈衝馬達

22‧‧‧Y軸傳送機構

23‧‧‧加工傳送機構

24‧‧‧導軌

26‧‧‧馬達

27‧‧‧皮帶

28‧‧‧夾頭台

29‧‧‧框架載置台

30‧‧‧帶

32‧‧‧柱體

34‧‧‧雷射光束發射機構

35‧‧‧殼體

36‧‧‧聚光器

38‧‧‧第2拍攝手段

40‧‧‧控制器

42‧‧‧中央處理裝置

44‧‧‧唯讀記憶體

46‧‧‧隨機存取記憶體

48‧‧‧計算器

50‧‧‧輸入介面

52‧‧‧輸出介面

54‧‧‧線性刻度

56‧‧‧加工傳送量檢測機構

58‧‧‧線性刻度

60‧‧‧變位傳送量檢測機構

62‧‧‧圓筒狀框體

64‧‧‧保持部

64A‧‧‧保持部

64a‧‧‧形成吸引路領域

64b‧‧‧未形成吸引路領域

66‧‧‧第3滑動塊

68‧‧‧滾珠螺絲

70‧‧‧脈衝馬達

72‧‧‧X軸傳送機構

74‧‧‧導軌

75‧‧‧第1拍攝手段

76‧‧‧第4滑動塊

78‧‧‧滾珠螺絲

80‧‧‧脈衝馬達

82‧‧‧Y軸傳送機構

84‧‧‧導軌

86‧‧‧柱體

88‧‧‧相機單元

88A‧‧‧相機單元

90‧‧‧滾珠螺絲

92‧‧‧脈衝馬達

94‧‧‧Z軸傳送機構

95‧‧‧拍攝機構傳送設備

96‧‧‧導軌

100‧‧‧光源

102‧‧‧低倍率相機

104‧‧‧高倍率相機

106‧‧‧反射鏡

108‧‧‧半反射鏡

110‧‧‧開口

112‧‧‧半反射鏡

114‧‧‧反射鏡

116‧‧‧低倍率IR相機

118‧‧‧高倍率IR相機

120‧‧‧反射鏡

122‧‧‧汽缸

124‧‧‧反射鏡

126‧‧‧汽缸

128‧‧‧反射鏡

130‧‧‧汽缸

132‧‧‧反射鏡

134‧‧‧反射鏡

136‧‧‧反射鏡

138‧‧‧真空配管

141‧‧‧橫向吸引溝

142‧‧‧DDM

143‧‧‧縱向吸引溝

144‧‧‧中心孔

145‧‧‧吸引溝

152‧‧‧切削裝置

154‧‧‧垂直柱體

156‧‧‧切削單元

158‧‧‧殼體

160‧‧‧切削刀片

162‧‧‧滾珠螺絲

164‧‧‧脈衝馬達

166‧‧‧Z軸傳送機構

168‧‧‧導軌

F‧‧‧環狀框架

T‧‧‧切割膠帶

第1圖係本發明第1實施型態之雷射加工裝置之概略立體圖。

第2圖係筐體及夾頭台部份之分解立體圖。

第3圖係收容於筐體之第1拍攝手段之立體圖。

第4圖係第1實施型態之相機單元之概略構成圖。。

第5圖係第2實施型態之相機單元之概略構成圖。

第6圖係半導體晶圓之表面側立體圖。

第7圖係透過切割膠帶而裝載於環狀框之半導體晶圓之背面側立體圖。

第8圖係透過切割膠帶而裝載於環狀框且背面具有金屬層之半導體晶圓之背面側立體圖。

第9圖係複數工作件經由切割膠帶而裝載於環狀框架之狀態之立體圖。

第10(A)、(B)圖係顯示夾頭台與真空配管之連接狀態之 平面圖。

第11圖係第1實施型態之筐體及夾頭台部分之縱截面圖。

第12圖係第11圖之C部分之放大截面圖。

第13圖係保持部之平面圖。

第14圖係第2實施型態之筐體及夾頭台部分之縱截面圖。

第15圖係保持部之其他實施型態之縱截面圖。

第16圖係具有本發明之第1拍攝手段之切削裝置之概略立體圖。

1‧‧‧半導體晶圓

16‧‧‧筐體

17‧‧‧開口

23‧‧‧加工傳送機構

26‧‧‧馬達

28‧‧‧夾頭台

29‧‧‧框架載置台

30‧‧‧帶

36‧‧‧聚光器

62‧‧‧圓筒狀框體

64‧‧‧保持部

76‧‧‧第4滑動塊

88‧‧‧相機單元

95‧‧‧拍攝機構傳送設備

T‧‧‧切割膠帶

Claims (7)

1. 一種加工裝置，其特徵在於包含有：保持機構，係具有由用以保持工作件之透明體所形成之保持部者；加工機構，係用以加工保持於該保持機構之前述工作件者；加工傳送機構，係在與前述保持部之表面平行之X軸方向及與該X軸方向垂直之Y軸方向上相對地傳送前述保持機構與前述加工機構者；及拍攝手段，係透過前述保持部拍攝保持於前述保持機構之前述工作件，又，該拍攝手段包含有：拍攝前述工作件之拍攝機構、相對於前述保持部在前述X軸方向及Y軸方向上相對地傳送該拍攝機構之拍攝機構傳送設備，且藉由前述加工傳送機構而與該保持機構一體傳送，前述加工傳送機構包含裝載於前述加工裝置靜止基台且可在X軸方向上移動之第1滑動塊，前述第1滑動塊上裝載有可朝Y軸方向移動之筐體，前述筐體上裝載有可旋轉之前述保持部，前述筐體內配置有透過前述保持部拍攝前述工作件之拍攝手段。
2. 如申請專利範圍第1項之加工裝置，其中前述拍攝機構具有至少2個以上之拍攝相機。
3. 如申請專利範圍第1或2項之加工裝置，其中前述2個以上之拍攝相機的倍率分別不同，且拍攝前述保持部之 同一處。
4. 如申請專利範圍第1或2項之加工裝置，其中前述拍攝機構更具有至少1個以上之IR拍攝相機。
5. 如申請專利範圍第1或2項之加工裝置，其更具有第2拍攝手段，該第2拍攝手段係由與前述保持部側相反之相反側拍攝保持於前述保持機構之前述工作件。
6. 如申請專利範圍第1或2項之加工裝置，其中前述保持部係由選自於由石英玻璃、硼矽酸玻璃、藍寶石、氟化鈣、氟化鋰、氟化鎂所構成之群的物質所構成。
7. 如申請專利範圍第1或2項之加工裝置，其中前述保持部具有：具複數吸引路之吸引路形成領域、及未形成吸引路之未形成吸引路領域，且前述拍攝機構進行之前述加工件的拍攝係透過該未形成吸引路領域進行。