JP5835934B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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図1に示すレーザー加工装置1は、保持手段2に保持された被加工物に対してレーザー照射手段3によってレーザー加工を施す装置である。
以下では、上記レーザー加工装置1を用いて被加工物に対してレーザー加工を施す方法について説明する。
(1)撮像手段位置ずれ量認識工程
まず、保持手段2においてワークを保持しない状態で、図1に示した加工送り手段4による駆動によって保持手段2をX軸方向に移動させ、図4に示すように、上面撮像手段70と下面撮像手段71との間に保持板20を位置させる。このとき、下面撮像手段71は、開口部62に位置する。
撮像手段位置ずれ量認識工程の後、被加工物のレーザー加工を行う。図6に示すように、被加工物(ワーク)Wの表面W1には、分割予定ラインLによって区画されて複数のデバイスDが形成されている。図7に示すように、このワークWを裏返し、表面W1をテープTに貼着することにより裏面W2を露出させ、ワークWがテープTを介してフレームFに支持された状態とする。テープTは、例えば塩化ビニール等によって形成された透明または半透明のテープである。
このようにして行うレーザー加工においては、装置の熱膨張により、下面撮像手段71の基準線71aに対する集光器30の集光点PのY軸方向の位置が経時的に変化するため、かかる変化に対応し、保持手段2のY軸方向の位置も調整する必要がある。そこで、任意のタイミングで、形成されたアブレーション溝を撮像し、そのアブレーション溝と下面撮像手段71の基準線71aとのY軸方向のずれ量を求める。
2:保持手段
20:保持板 200:凹部 201:貫通孔 202:位置ずれ検出用マーク
21:フレーム支持部 210:案内部 211:固定部
22:嵌合部材
23:着脱テーブル
230:貫通孔 231:吸引連通孔
3:レーザー照射手段 30:集光器
4:加工送り手段
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:モータ 43:可動板
5:割り出し送り手段
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:モータ 53:可動板
6:保持手段支持部
60:壁部
61:水平板
610:凹部 611:吸引源 612:ギア
62:開口部
W:被加工物(ワーク)
W1:表面 L:分割予定ライン D:デバイス
W2:裏面 G:アブレーション溝
T:テープ F:フレーム
7:検出機構
70:上面撮像手段 70a:基準線
71:下面撮像手段 71a:基準線
8:制御手段
10:基台 11:コラム 12:天井部 13:延設部
Claims (1)
- テープを介してフレームに支持された被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー照射手段と、該保持手段に保持された被加工物の加工すべき領域を撮像し検出する検出機構と、を少なくとも備えたレーザー加工装置であって、
該保持手段は、被加工物に貼着されたテープ側の面を保持する透明部材で形成された保持板と、フレームを支持するフレーム支持部とを少なくとも備え、
該検出機構は、該保持板に保持された被加工物の上面を撮像する上面撮像手段と、該保持板に保持された被加工物の下面を撮像する下面撮像手段とを備え、
該保持板には、該上面撮像手段による撮像時の基準位置と該下面撮像手段による撮像時の基準位置とのずれを検出するための位置ずれ検出用マークが形成され、該位置ずれ検出用マークを基準として該上面撮像手段と該下面撮像手段との間のずれ量が検出され、
該ずれ量に基づき該レーザー光線が照射される位置を補正する
レーザー加工装置。
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