TWI687274B - 雷射加工裝置 - Google Patents

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TWI687274B
TWI687274B TW105124800A TW105124800A TWI687274B TW I687274 B TWI687274 B TW I687274B TW 105124800 A TW105124800 A TW 105124800A TW 105124800 A TW105124800 A TW 105124800A TW I687274 B TWI687274 B TW I687274B
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谷口智之
澤邊大樹
井田一彥
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種雷射加工裝置，其在對被加工物施行曲線加工之雷射加工裝置中，即便於提升加工進給速度來進行曲線加工 的情況下，亦可以進行正確的曲線加工。

依據本發明，可 提供一種具備控制組件之雷射加工裝置，該控制組件至少是由目標軌道座標儲存部、軌跡座標儲存部與控制軌道座標修正組件所構成，該目標軌道座標儲存部是將用於使雷射光線的聚光點沿被加工物的加工預定線移動之保持組件實際上應移動的目標軌道座標，以X座標、Y座標來儲存，該軌跡座標儲存部是依據該控制軌道座標作動該X軸方向移動組件、及Y軸方向移動組件，並將該保持組件實際上已移動之軌跡座標以X座標、Y座標來儲存，該控制軌道座標修正組件是比較該目標軌道座標與該軌跡座標，並將該控制軌道座標修正成使該軌跡座標與該目標軌道座標一致。

Description

雷射加工裝置 發明領域
本發明是有關於對玻璃基板或半導體晶圓等之被加工物照射雷射光線並施行曲線加工之雷射加工裝置。
發明背景
在被分割預定線所劃分的表面上形成有IC、LSI等器件之晶圓是藉由切割裝置、雷射加工裝置而被分割為一個個的器件且利用於行動電話、個人電腦等電氣機器上。
雷射加工裝置至少是由保持被加工物之保持組件、包含對保持在該保持組件上之被加工物照射雷射光線之聚光器的雷射光線照射組件、將該保持組件於X軸方向、Y軸方向上加工進給之加工進給組件、及控制組件所構成，而可以對被加工物施行高精度的加工。又，已知的是，與具備有以直線性為必要之切削刀之切割裝置不同，雷射加工裝置可進行曲線加工，而可以對例如半導體晶圓或玻璃基板以包含曲線之形狀之方式施行切斷加工(例如參照專利文獻1)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2008-062289號公報
發明概要
於是，在對被加工物施行曲線加工時，雖然在減慢上述加工進給組件之加工進給速度，花費時間慢慢地加工之情況下，可加工為期望之曲線，但當為了提升加工效率，而提升加工進給速度並依照已儲存於控制組件之目標軌道座標來將保持組件於X軸方向、Y軸方向上加工進給並施行曲線加工時，會產生下列的問題：由於該保持組件與被加工物的慣性力而使該雷射光線的聚光點偏離欲加工之曲線座標，並使其無法施行正確的曲線加工。
本發明是有鑑於上述事實而作成的發明，其主要的技術課題在於提供一種雷射加工裝置，其在對被加工物施行曲線加工之雷射加工裝置中，即便在提升加工進給速度來進行曲線加工之情況下，亦可以進行正確的曲線加工。
為解決上述主體技術課題，依據本發明可提供一種雷射加工裝置，該雷射加工裝置至少是由以下所構成：保持被加工物之保持組件、具備有對保持在該保持組件之被加工物聚光雷射光線之聚光器的雷射光線照射組件、將該保持組件加工進給之加工進給組件、及控制組件， 該加工進給組件是由以下所構成：X軸方向移動組件，依據控制軌道座標將該保持組件於X軸方向上加工進給；及Y軸方向移動組件，於與X軸正交之Y軸方向上將該保持組件加工進給，該控制組件具備：目標軌道座標儲存部，將用於使雷射光線的聚光點沿被加工物的加工預定線移動之保持組件實際上應移動的目標軌道座標，以X座標、Y座標來儲存；軌跡座標儲存部，依據該控制軌道座標作動該X軸方向移動組件、及Y軸方向移動組件，並將該保持組件實際上已移動之軌跡座標以X座標、Y座標來儲存；及控制軌道座標修正組件，比較該目標軌道座標與該軌跡座標，並將該控制軌道座標修正成使該軌跡座標與該目標軌道座標一致。
較理想的是，該控制組件會將由該控制軌道座標修正組件所修正之控制軌道座標儲存於控制軌道座標儲存部，並依據已修正之該控制軌道座標來作動該X軸方向移動組件、及該Y軸方向移動組件，且對保持在該保持組件之被加工物施行雷射加工。
又，較理想的是，該控制組件是依據該控制軌道座標來使該X軸方向移動組件及該Y軸方向移動組件作動，並實施該軌跡座標與該目標軌道座標是否一致的確認動作，該確認動作的結果，若是在視為兩者為一致的容許範圍內， 即結束對於儲存在該控制軌道座標儲存部的控制軌道座標之修正，當不在容許範圍內的情況下，會進一步將該控制軌道座標修正成使該軌跡座標與該目標軌道座標朝一致之方向，並反覆進行該確認動作。
依據本發明之雷射加工裝置，因為該控制組件具備：將用於使雷射光線的聚光點沿被加工物的加工預定線移動之保持組件於實施上應移動的目標軌道座標，以X座標、Y座標來儲存之目標軌道座標儲存部；依據該控制軌道座標作動該X軸方向移動組件、及Y軸方向移動組件，並將該保持組件實際上已移動之軌跡座標以X座標及Y座標來儲存之軌跡座標儲存部；以及比較該目標軌道座標及該軌跡座標，並將該控制軌道座標修正成使該軌跡座標與該目標軌道座標一致的控制軌道座標修正組件，所以即便將加工進給速度設定得較高，亦不會有因保持組件及被加工物的慣性力的影響，使雷射光線的聚光點偏離設計上的加工預定線之情形，而變得可施行正確的曲線加工。
1:雷射加工裝置
2:靜止基台
3:工作夾台機構
4:雷射光線照射單元
5:雷射光線照射組件
6:攝像組件
8:控制組件
10:玻璃基板
10a:表面
31、322:導軌
32:第1滑塊
33:第2滑塊
34:圓筒構件
35:罩台
36:工作夾台
37:X軸方向移動組件
38:Y軸方向移動組件
41:支撐構件
42:套殼
51:脈衝雷射光線振盪組件
52:輸出調整組件
53:聚光器
81:中央處理裝置(CPU)
82:唯讀記憶體(ROM)
83:隨機存取記憶體(RAM)
83a、83b、83c:儲存區域
84:輸入介面
85:輸出介面
100:加工預定線
101:目標軌道線
102:軌跡線
103:控制軌道線
321、331:被引導溝
361:吸附夾頭
362:夾具
371、381:公螺桿
372、382:脈衝馬達
374:X軸方向位置檢測組件
374a、384a:線性尺規
374b、384b:讀取頭
383:軸承塊
384:Y軸方向位置檢測組件
531:方向變換鏡
532:聚光透鏡
F:環狀框架
LB:脈衝雷射光線
T:保護膠帶
P1、P2、P3:點
圖1是本發明之雷射加工裝置的立體圖。
圖2是裝備在圖1所示之雷射加工裝置上的雷射光線照射組件之方塊構成圖。
圖3是裝備於圖1所示之雷射加工裝置上的控制組件之方塊構成圖。
圖4是顯示藉由圖1所示之雷射加工裝置而實施之雷射 加工狀態的說明圖。
圖5是顯示儲存於圖3所示之控制組件之工作夾台的目標軌道座標之圖。
圖6是顯示藉由圖3所示之控制組件實際上使工作夾台移動的軌跡的軌跡座標之圖。
圖7是顯示將已儲存於圖3所示之控制組件的控制軌道座標，藉由目標軌道座標及軌跡座標來作修正的說明圖。
用以實施發明之形態
以下，關於本發明之雷射加工裝置之較佳的實施形態，參照附加圖式並進一步詳細地說明。
圖1中所示為本發明之雷射加工裝置的立體圖。圖1所示之雷射加工裝置1具備有靜止基台2、配置成可在該靜止基台2上於箭頭X所示之X軸方向上移動並保持被加工物的工作夾台機構3、及配置在靜止基台2上之雷射光線照射單元4。
上述工作夾台機構3具備有在靜止基台2上沿著X軸方向平行地配置的一對導軌31、31、在該導軌31、31上配置成可在X軸方向上移動之第1滑塊32、在該第1滑塊32上配置成可在與X軸方向正交之以箭頭Y表示之Y軸方向上移動的第2滑塊33、在該第2滑塊33上藉由圓筒構件34而受到支撐的罩台35、以及作為保持被加工物之保持組件的工作夾台36。此工作夾台36具備有由具有通氣性之多孔性材料所形成的吸附夾頭361，並形成為藉由作動圖未示之吸引 組件來將被加工物保持在為吸附夾頭361之上表面的保持面上。如此所構成的工作夾台36是藉由配置於圓筒構件34內的圖未示的脈衝馬達來使其旋轉。再者，在工作夾台36上配置有用於固定透過保護膠帶來支撐被加工物之環狀框架的夾具362。
上述第1滑塊32，於下表面設有與上述一對導軌31、31嵌合的一對被引導溝321、321，並且設置有於上表面沿Y軸方向平行地形成的一對導軌322、322。如此所構成的第1滑塊32是藉由將被引導溝321、321嵌合在一對導軌31、31上，而構成為可沿一對導軌31、31在X軸方向上移動。圖示之工作夾台機構3具備有用於使第1滑塊32沿著一對導軌31、31在X軸方向上移動之X軸方向移動組件37。X軸方向移動組件37是被在上述一對導軌31與31之間平行地配置的公螺桿371、與用於旋轉驅動該公螺桿371之脈衝馬達372的輸出軸所傳動連結。再者，是將公螺桿371螺合在突出於第1滑塊32之中央部下表面而設置之圖未示的公螺塊上所形成之貫通母螺孔中。因此，藉由以脈衝馬達372將公螺桿371正轉及逆轉驅動，可使第1滑塊32沿導軌31、31在X軸方向上移動。
圖示之雷射加工裝置1具備有用於檢測上述工作夾台36之X軸方向位置的X軸方向位置檢測組件374。X軸方向位置檢測組件374是由沿著導軌31配置之線性尺規374a、和配置於第1滑塊32上並且與第1滑塊32一起沿線性尺規374a移動之讀取頭374b所構成。此X軸方向位置檢測組件 374的讀取頭374b是例如每1μm將1個脈衝的脈衝訊號傳送至後述之控制組件。然後，後述之控制組件會藉由計算輸入之脈衝訊號來檢測工作夾台36之X軸方向位置。再者，在上述X軸方向移動組件37之使用了脈衝馬達372作為驅動源的情況中，也可以藉由計算對脈衝馬達372輸出驅動訊號之後述的控制組件的驅動脈衝，來檢測工作夾台36之X軸方向的位置。又，在上述X軸方向移動組件37之使用了伺服馬達作為驅動源的情況中，也可以藉由將檢測伺服馬達之旋轉數的旋轉編碼器輸出之脈衝訊號傳送到後述之控制組件，並使控制組件計算所輸入之脈衝訊號，來檢測工作夾台36之X軸方向位置。
上述第2滑塊33，於下表面設置有可與設置於上述第1滑塊32之上表面的一對導軌322、322嵌合的一對被引導溝331、331，並藉由將此被引導溝331、331嵌合於一對導軌322、322，而構成為可在Y軸方向上移動。圖示之工作夾台機構3具備有用來使第2滑塊33沿著設置在第1滑塊32上的一對導軌322、322在Y軸方向上移動的Y軸方向移動組件38。Y軸方向移動組件38包含有在上述一對導軌322和322之間平行地配置的公螺桿381、和用於旋轉驅動該公螺桿381之脈衝馬達382等驅動源。該公螺桿381為一端受到固定於上述第1滑塊32的上表面之軸承塊383旋轉自如地支撐，另一端被上述脈衝馬達382的輸出軸傳動連結。再者，是將公螺桿381螺合在突出於第2滑塊33之中央部下表面而設置之圖未示的公螺塊上所形成之貫通母螺孔中。因此，藉由 以脈衝馬達382將公螺桿381正轉及逆轉驅動，可使第2滑塊33沿導軌322、322在Y軸方向上移動。
圖示之雷射加工裝置1具備有用於檢測上述第2滑塊33之Y軸方向位置的Y軸方向位置檢測組件384。Y軸方向位置檢測組件384是由沿著導軌322配置之線性尺規384a、和配置於第2滑塊33上並且與第2滑塊33一起沿線性尺規384a移動之讀取頭384b所構成。此Y軸方向位置檢測組件384的讀取頭384b是例如每1μm將1個脈衝的脈衝訊號傳送至後述之控制組件。然後，後述之控制組件會藉由計算輸入之脈衝訊號來檢測第2滑塊33之Y軸方向位置。再者，在上述Y軸方向移動組件38之使用了脈衝馬達382作為驅動源的情況下，也可以藉由計算對脈衝馬達382輸出驅動訊號之後述的控制組件的驅動脈衝，來檢測第2滑塊33之Y軸方向的位置。又，在上述Y軸方向移動組件38之使用了伺服馬達作為驅動源的情況下，也可以藉由將檢測伺服馬達之旋轉數的旋轉編碼器輸出之脈衝訊號傳送到後述之控制組件，並使控制組件計算所輸入之脈衝訊號，來檢測第2滑塊33之Y軸方向位置。
上述雷射光線照射單元4具備有配置於上述靜止基台2上的支撐構件41、被該支撐構件41所支撐且實質上水平延伸的套殼42、配置於該套殼42之雷射光線照射組件5、及配置於套殼42的前端部且可檢測應雷射加工之加工區域的攝像組件6。再者，攝像組件6具備照明被加工物的照明組件、捕捉以該照明組件所照明之區域的光學系統、以及 拍攝以該光學系統所捕捉到之像的攝像元件(CCD)等，並可將所拍攝到的圖像訊號傳送至後述之控制組件。
參照圖2說明上述雷射光線照射組件5。
圖示之雷射光線照射組件5具備有脈衝雷射光線振盪組件51、調整由該脈衝雷射光線振盪組件51振盪產生之脈衝雷射光線LB之輸出的輸出調整組件52，以及將已藉由該輸出調整組件52調整過輸出之脈衝雷射光線聚光並對保持於工作夾台36上的被加工物照射的聚光器53。聚光器53是由方向變換鏡531與聚光透鏡532所構成，該方向變換鏡531將由上述脈衝雷射光線振盪組件51所振盪產生且已藉由該輸出調整組件52調整過輸出之脈衝雷射光線於圖2中朝向下方變換方向，該聚光透鏡532將已藉由該方向變換鏡531變換過方向的脈衝雷射光線聚光並對被保持於工作夾台36之被加工物10照射。再者，藉由聚光器53所聚光之脈衝雷射光線的聚光點位置是形成為藉由圖未示的聚光點位置調整組件，而在相對於作為工作夾台36之上表面的保持面為垂直之方向(Z軸方向)上被調整。如此構成之雷射光線照射組件5的脈衝雷射光線振盪組件51及輸出調整組件52，是藉由後述之控制組件而被控制。
圖示之雷射加工裝置1具備有圖3所示之控制組件8。控制組件8是由電腦所構成，且對按照控制程式做演算處理之中央處理裝置(CPU)81、保存控制程式等的唯讀記憶體(ROM)82、保存演算結果等之可讀寫的隨機存取記憶體(RAM)83、與輸入介面84，可輸入來自上述X軸方向位置 檢測組件374、Y軸方向位置檢測組件384、攝像組件6等的檢測訊號。然後，可從控制組件8的輸出介面85對上述X軸方向移動組件37、Y軸方向移動組件38、雷射光線照射組件5之脈衝雷射光線振盪組件51及輸出調整組件52等輸出控制訊號。
關於如以上形式所構成之雷射加工裝置1的作用，於以下進行說明。再者，雖然藉由該雷射加工裝置1加工被加工物時，可加工為組合了直線與曲線之形狀、或僅由曲線構成之形狀等各種形狀，但在以下之說明中，為了易於進行本申請案發明的作用之說明，是取將作為被加工物之玻璃基板以雷射加工切斷為圓形之情形為例來說明。
圖4中所示為藉由本發明之實施形態中的雷射加工裝置1加工作為被加工物之玻璃基板10之狀態。圖4所示之玻璃基板10是例如形成為厚度為200μm之正方形，且於表面10a上顯示有設計上所設定之應加工的加工預定線100(再者，該加工預定線100是為了說明而基於方便考量所顯示之線，並非實際上顯示在表面10a上之線。)。如此構成之玻璃基板10是如圖4所示地貼附在以覆蓋環狀框架F的內側開口部之方式裝設上外周部的保護膠帶T的表面。
於圖5中所顯示的是用於施行沿著設計上被設定之加工預定線100的加工之目標軌道座標(Xm,Yn)，並將其儲存到控制組件8之隨機存取記憶體(RAM)83的目標軌道座標儲存部(儲存區域83a)中，該目標軌道座標(Xm,Yn)是顯示形成工作夾台36實際上應移動之目標軌道線101的座 標位置。又，用以驅動X軸方向移動組件37、及Y軸方向移動組件38且進行工作夾台36的位置控制之控制軌道座標(Xo,Yp)是儲存在隨機存取記憶體(RAM)83之控制軌道座標儲存部(儲存區域83b)。再者，於初期狀態下，在該控制軌道座標儲存部中會儲存有與目標軌道座標(Xm,Yn)相同的座標資料。
於此，在本發明的雷射加工裝置1中，在照射雷射光線來實際地加工被加工物之前，會在不照射雷射光線的情形下，令控制軌道座標修正組件執行，該控制軌道座標修正組件會修正儲存在控制軌道座標儲存部的控制軌道座標。
首先，於雷射加工裝置1的工作夾台36上載置玻璃基板10的保護膠帶T側。然後，作動未圖示之吸引組件，隔著保護膠帶T將玻璃基板10吸引保持於工作夾台36上。然後，將裝設有被貼附於玻璃基板10之保護膠帶T的環狀框架F以夾具362固定。吸引保持有玻璃基板10之工作夾台36在以X軸方向移動組件37定位到攝像組件6的正下方，而將工作夾台36定位於攝像組件6的正下方時，會執行校準步驟，該校準步驟是以攝像組件6及控制組件8檢測玻璃基板10之應雷射加工的加工區域。亦即，藉由控制組件8，實施下述之校準步驟：為了將雷射光線照射組件5定位到應形成於玻璃基板10之加工預定線100的加工開始位置，而將工作夾台36定位到對應於該加工預定線100之加工開始位置之座標(X1、Y1)上。
如上所述，若實施校準步驟後，控制組件8會停止來自雷射光線照射組件5的雷射光線的照射，其他則是依照實際的加工條件，且依據儲存於控制軌道座標儲存部(儲存區域83b)之控制軌道座標(Xo、Yp)，驅動X軸方向移動組件37及Y軸方向移動組件38來從預定的雷射加工開始位置移動工作夾台36。如上述，於初期狀態下，因為該控制軌道座標儲存部儲存有與目標軌道座標(Xm,Yn)相同的座標資料，所以實際上是按照目標軌道座標(Xm,Yn)來使工作夾台36移動。
控制組件8除了按照儲存於控制軌道座標儲存部的控制軌道座標而驅動X軸方向移動組件37、及Y軸方向移動組件38來使工作夾台36移動外，也會透過輸入介面84接收來自X軸方向位置檢測組件374、Y軸方向位置檢測組件384的座標位置訊號，且使其對應於該控制軌道座標於隨機存取記憶體(RAM)83的軌跡座標儲存部(儲存區域83c)中依序儲存下去。如此一來，當使工作夾台36按照控制軌道座標移動到控制終端位置時，會檢測出如圖6所示之實際上工作夾台36所移動的軌跡座標(Xo、Yp)，而掌握以實際的軌跡座標所形成之軌跡線102。再者，實際所移動的軌跡座標(Xo、Yp)，是如上述地與作為控制軌道座標而被保存之一個個的控制軌道座標相對應並保存，且目標軌道座標、控制軌道座標、及軌跡座標的資料數量會被設定為相等。
如上述，若工作夾台36實際移動過的軌跡之座標已被儲存，控制組件8會藉由執行儲存於唯讀記憶體 (ROM)82的程式，算出儲存於目標軌道座標儲存部(儲存區域83a)的目標軌道座標(Xm,Yn)、與對應於該目標軌道座標之實際上工作夾台36所移動的軌跡座標(Xo、Yp)之座標間的距離，並算出將目標軌道座標作為控制軌道座標來使工作夾台36移動時的相對於目標軌道座標之偏差。
控制組件8是依據上述檢測出之偏差，而修正控制軌道，以使工作夾台36實際可移動的軌跡成為設成設計上的目標之目標軌道線101。亦即，如圖7及圖7之局部放大圖所示，相對於設成設計上的目標之目標軌道線101上的點P1，當實際的軌跡座標位置偏離到點P2時，會例如將以點P1為中心之點對稱之位置上的點P3之位置設為新的控制軌道座標，並修正已儲存於控制軌道座標儲存組件(儲存區域83b)的座標。再者，此時，在該偏差量為容許的預定值以下的情況下，亦可不作修正。如此一來，可依據對應於初期狀態的各控制軌道座標之實際的軌跡座標，分別修正已儲存於控制軌道座標儲存組件(儲存區域83b)的值。然後，藉由該已修正的控制軌道座標形成新的控制軌道線103。
藉由上述修正而確定新的控制軌道座標後，控制組件8會進一步執行確認動作。在該確認動作中，雖然會變得反覆進行依據與上述之控制軌道座標修正組件的作動條件相同的條件來使工作夾台36移動之動作，但在上述動作中，相對於將作為初期狀態所設定的目標軌道座標作為控制軌道座標，來驅動X軸方向移動組件37及Y軸方向移動組件38之作法，在該確認動作中，是依據已修正的控制軌道 座標之值來驅動X軸方向移動組件37及Y軸方向移動組件38。
然後，對作為依據已修正之新的控制軌道座標而驅動X軸方向移動組件37及Y軸方向移動組件38之結果而得到的新的軌跡座標、與上述之目標軌道座標的距離進行確認，當該距離比作為容許範圍而設定之預定值更大時，會進一步修正已儲存於控制軌道座標儲存部之控制軌道座標，當該距離比該預定值更小，而視為實際的軌跡座標為涵蓋全周與目標軌道座標一致時，會結束確認動作，該控制軌道座標修正組件執行完成。
當如以上進行而完成控制軌道座標之修正時，會依據已修正之控制軌道座標，令將該保持組件加工進給之加工進給組件執行，並且作動雷射光線照射組件5來進行對實際的被加工物的雷射加工。如此進行而得到的控制軌道座標，在對相同的被加工物施行雷射加工時，可以在不執行新的修正動作的情形下使用。又，因為實際上對被加工物施行雷射加工的過程中，也可檢測實際的軌跡座標與目標軌道座標的偏差，因此當該偏差量變大時，也可以暫時停止對被加工物的雷射加工，而令上述之控制軌道座標修正組件執行。
再者，在本實施形態之說明中，雖然是以藉由X軸方向移動組件37及Y軸方向移動組件38使工作夾台36沿著成為圓形之軌道驅動之情況為例來說明，但相對於目標軌道座標之實際的軌跡座標的偏差量並不會單純地成為相 同。其原因在於：依據工作夾台36的位置，在構成X軸方向移動組件之脈衝馬達372、及構成Y軸方向移動組件之脈衝馬達382之中，為僅一方或僅另一方作動、或雙方的脈衝馬達372、382作動等，作動狀態並非一定，又，該脈衝馬達372、382因各自被要求之輸出不同，而輸出特性亦不同。
在上述實施形態中，雖然將控制軌道座標的修正設成修正成僅因應偏差量之量，亦即從實際的軌跡座標點來看，是將以目標軌道座標上的座標點作為中心之點對稱的位置形成為新的控制軌道座標點，但並不以此為限，亦可藉由限制每次執行的修正量，而作成少量地逐漸修正，並反覆進行確認動作，以修正成使實際的軌跡座標與目標軌道座標一致。藉由以該方式來進行，可以抑制實際上工作夾台36移動之軌跡座標無法迅速地收斂至目標軌道座標之問題。
可於本發明之雷射加工裝置應用之雷射加工的方式並沒有被限定。可以應用以下各種習知的雷射加工：以對被加工物具有吸收性之波長的雷射光線，來對被加工物的表面施行剝離加工之方式；將對被加工物具有穿透性之波長的雷射光線的聚光點以較高的數值孔徑(例如，NA=0.8)定位於被加工物的內部並進行照射，而使其變質以得到改質層之方式；更進一步的有，施行將對被加工物具有穿透性之波長的雷射光線的聚光點，以較低的數值孔徑(例如，NA=0.4)定位於被加工物之上表面附近並進行照射，而形成從上表面到下表面的細孔與圍繞該細孔之非晶質之 形成所謂的潛盾型通孔之加工的方式等。
101:目標軌道線
102:軌跡線
103:控制軌道線
P1、P2、P3:點

Claims (3)

  1. 一種雷射加工裝置，其對被加工物實施曲線加工，且至少是由以下所構成：保持被加工物之保持組件、具備有對保持在該保持組件之被加工物聚光雷射光線之聚光器的雷射光線照射組件、將該保持組件加工進給之加工進給組件、及控制組件，該加工進給組件是由以下所構成：X軸方向移動組件，依據控制軌道座標將該保持組件於X軸方向上加工進給；及Y軸方向移動組件，於與該X軸正交之Y軸方向上將該保持組件加工進給，該控制組件具備：目標軌道座標儲存部，將用於使該雷射光線的聚光點沿該被加工物的加工預定線移動之該保持組件實際上應移動的目標軌道座標，以X座標、Y座標來儲存；軌跡座標儲存部，依據該控制軌道座標，不照射該雷射光線而同時地作動該X軸方向移動組件、及該Y軸方向移動組件，並將該保持組件實際上已移動之軌跡座標以該X座標、該Y座標來儲存；及控制軌道座標修正組件，比較該目標軌道座標與該軌跡座標，並將該控制軌道座標修正成使該軌跡座標與該目標軌道座標一致。
  2. 如請求項1之雷射加工裝置，其中，該控制組件會將由 該控制軌道座標修正組件所修正之控制軌道座標儲存於控制軌道座標儲存部，並依據已修正之該控制軌道座標來作動該X軸方向移動組件、及該Y軸方向移動組件，且對保持在該保持組件之被加工物施行雷射加工。
  3. 如請求項2之雷射加工裝置，其中，該控制組件是依據該控制軌道座標來使該X軸方向移動組件及該Y軸方向移動組件作動，並實施該目標軌道座標與該軌跡座標是否一致的確認動作，該確認動作的結果，若是在視為兩者為一致的容許範圍內，即結束對於儲存在該控制軌道座標儲存部的控制軌道座標之修正，當不在該容忍範圍內的情況下，會進一步將該控制軌道座標修正成使該軌跡座標與該目標軌道座標一致，並反覆進行該確認動作。
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