JP6643837B2 - レーザー加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ガラス板や半導体ウエーハ等の被加工物にレーザー光線を照射して曲線加工を施すレーザー加工装置に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
レーザー加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を含むレーザー光線照射手段と、該保持手段をＸ軸方向、Ｙ軸方向に加工送りする加工送り手段と、制御手段と、から少なくとも構成されており、被加工物に高精度な加工を施すことができる。また、直進性を必要とする切削ブレードを備えたダイシング装置とは異なり、レーザー加工装置は曲線加工を可能とし、例えば、半導体ウエーハやガラス板に対して、曲線を含む形状に切断加工を施すことができることが知られている(例えば、特許文献１を参照）。
特開２００８−０６２２８９号公報
ここで、被加工物に対して曲線加工を施す場合に、上記加工送り手段の加工送り速度を遅くして、時間を掛けてゆっくり加工した場合は所望の曲線に加工が可能であるものの、加工効率を上げるために、加工送り速度を上げて制御手段に記憶された目標軌道座標に従って保持手段をＸ軸方向、Ｙ軸方向に加工送りして曲線加工を施すと、該保持手段と被加工物の慣性力によってレーザー光線の集光点が加工しようとしている曲線座標から外れて正確な曲線加工が施せないという問題が生じる。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物に対して曲線加工を施すレーザー加工装置において、加工送り速度を上げて曲線加工をする場合であっても、正確な曲線加工が可能なレーザー加工装置を提供することにある。
上記主体技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を集光する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該保持手段を加工送りする加工送り手段と、制御手段と、から少なくとも構成され、被加工物に曲線加工を施すレーザー加工装置であって、該加工送り手段は、制御軌道座標に基づいて該保持手段をＸ軸方向に加工送りするＸ軸方向移動手段と、該Ｘ軸と直交するＹ軸方向に該保持手段を加工送りするＹ軸方向移動手段と、から構成され、該制御手段は、レーザー光線の集光点を被加工物の加工予定ラインに沿って移動させるための保持手段が実際に移動すべき目標軌道座標をＸ座標、Ｙ座標で記憶する目標軌道座標記憶部と、該制御軌道座標に基づいてレーザー光線を照射せずに該Ｘ軸方向移動手段、及びＹ軸方向移動手段を同時に作動して該保持手段が実際に移動した軌跡座標をＸ座標、Ｙ座標で記憶する軌跡座標記憶部と、該目標軌道座標と該軌跡座標とを比較して該軌跡座標が該目標軌道座標と一致するように該制御軌道座標を修正する制御軌道座標修正手段と、を備えるレーザー加工装置が提供される。
該制御手段は、該制御軌道座標修正手段により修正された制御軌道座標を制御軌道座標記憶部に記憶し、修正された該制御軌道座標に基づいて該Ｘ軸方向移動手段及び該Ｙ軸方向移動手段を作動して該保持手段に保持された被加工物にレーザー加工を施すようにすることが好ましい。
また、該制御手段は、該制御軌道座標に基づいて該Ｘ軸方向移動手段及び該Ｙ軸方向移動手段を作動させて、該軌跡座標と該目標軌道座標とが一致するか否かの確認動作を実施し、該確認動作の結果、両者が一致するとみなせる許容範囲内であれば、該制御軌道座標記憶部に記憶された制御軌道座標に対する修正を終了し、許容範囲内でない場合は更に該軌跡座標が該目標軌道座標と一致する方向に該制御軌道座標を修正して該確認動作を繰り返すようにすることが好ましい。
本発明のレーザー加工装置によれば、該制御手段は、レーザー光線の集光点を被加工物の加工予定ラインに沿って移動させるための保持手段が実施に移動すべき目標軌道座標をＸ座標、Ｙ座標で記憶する目標軌道座標記憶部と、該制御軌道座標に基づいてレーザー光線を照射せずに該Ｘ軸方向移動手段、及びＹ軸方向移動手段を同時に作動して該保持手段が実際に移動した軌跡座標をＸ座標、Ｙ座標で記憶する軌跡座標記憶部と、該目標軌道座標と該軌跡座標とを比較して該軌跡座標が該目標軌道座標と一致するように該制御軌道座標を修正する制御軌道座標修正手段とを備えるので、加工送り速度を高く設定しても、保持手段と被加工物の慣性力の影響により、レーザー光線の集光点が設計上の加工予定ラインから外れることがなく、正確な曲線加工を施すことが可能となる。
本発明によるレーザー加工装置の斜視図。 図１に示すレーザー加工装置に装備されるレーザー光線照射手段のブロック構成図。 図１に示すレーザー加工装置に装備される制御手段のブロック構成図。 図１に示すレーザー加工装置によって実施するレーザー加工状態を示す説明図。 図３に示す制御手段に記憶されたチャックテーブルの目標軌道座標を示す図。 図３に示す制御手段によって実際にチャックテーブルが移動した軌跡を示す軌跡座標を示す図。 図３に示す制御手段に記憶された制御軌道座標を、目標軌道座標と軌跡座標とにより修正すること示す説明図。
以下、本発明によるレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図１には、本発明によるレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置１は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２上に配設されたレーザー光線照射ユニット４とを具備している。
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上にＸ軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上にＸ軸方向に移動可能に配設された第１の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上にＸ軸方向と直交する矢印Ｙで示すＹ軸方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物を保持する保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は通気性を有する多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、吸着チャック３６１の上面である保持面上に図示しない吸引手段を作動することによって被加工物を保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３６は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによって回転させられる。なお、チャックテーブル３６には、被加工物を、保護テープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ３６２が配設されている。
上記第１の滑動ブロック３２は、下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、上面にＹ軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿ってＸ軸方向に移動可能に構成される。図示のチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿ってＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向移動手段３７を具備している。Ｘ軸方向移動手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１との間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雄ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第１の滑動ブロック３２は、案内レール３１、３１に沿ってＸ軸方向に移動させられる。
図示のレーザー加工装置１は、上記チャックテーブル３６のＸ軸方向位置を検出するためのＸ軸方向位置検出手段３７４を備えている。Ｘ軸方向位置検出手段３７４は、案内レール３１に沿って配設されたリニアスケール３７４ａと、第１の滑動ブロック３２に配設され第１の滑動ブロック３２とともにリニアスケール３７４ａに沿って移動する読み取りヘッド３７４ｂとからなっている。このＸ軸方向位置検出手段３７４の読み取りヘッド３７４ｂは、例えば１μｍ毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして、後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６のＸ軸方向位置を検出する。なお、上記Ｘ軸方向移動手段３７の駆動源としてパルスモータ３７２を用いた場合には、パルスモータ３７２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル３６のＸ軸方向の位置を検出することもできる。また、上記Ｘ軸方向移動手段３７の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６のＸ軸方向位置を検出することもできる。
上記第２の滑動ブロック３３は、下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、Ｙ軸方向に移動可能に構成される。図示のチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿ってＹ軸方向に移動させるためのＹ軸方向移動手段３８を具備している。Ｙ軸方向移動手段３８は、上記一対の案内レール３２２、３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。該雄ネジロッド３８１は、一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雄ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿ってＹ軸方向に移動させられる。
図示のレーザー加工装置１は、上記第２の滑動ブロック３３のＹ軸方向位置を検出するためのＹ軸方向位置検出手段３８４を備えている。Ｙ軸方向位置検出手段３８４は、案内レール３２２に沿って配設されたリニアスケール３８４ａと、第２の滑動ブロック３３に配設され第２の滑動ブロック３３とともにリニアスケール３８４ａに沿って移動する読み取りヘッド３８４ｂとからなっている。このＹ軸方向位置検出手段３８４の読み取りヘッド３８４ｂは、例えば１μｍ毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして、後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、第２の滑動ブロック３３のＹ軸方向位置を検出する。なお、上記Ｙ軸方向移動手段３８の駆動源としてパルスモータ３８２を用いた場合には、パルスモータ３８２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、第２の滑動ブロック３３のＹ軸方向の位置を検出することもできる。また、上記Ｙ軸方向移動手段３８の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、第２の滑動ブロック３３のＹ軸方向位置を検出することもできる。
上記レーザー光線照射ユニット４は、上記静止基台２上に配置された支持部材４１と、該支持部材４１によって支持され実質上水平に延出するケーシング４２と、該ケーシング４２に配設されたレーザー光線照射手段５と、ケーシング４２の前端部に配設されレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段６を具備している。なお、撮像手段６は、被加工物を照明する照明手段と、該照明手段によって照明された領域を捕える光学系と、該光学系によって捕えられた像を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）等を備え、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。
上記レーザー光線照射手段５について図２を参照して説明する。
図示のレーザー光線照射手段５は、パルスレーザー光線発振手段５１と、該パルスレーザー光線発振手段５１から発振されたパルスレーザー光線ＬＢの出力を調整する出力調整手段５２と、該出力調整手段５２によって出力が調整されたパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル３６に保持された被加工物に照射する集光器５３を具備している。集光器５３は、上記パルスレーザー光線発振手段５１から発振され、出力調整手段５２によって出力が調整されたパルスレーザー光線を図２において下方に向けて方向変換する方向変換ミラー５３１と、該方向変換ミラー５３１によって方向変換されたパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル３６に保持された被加工物１０に照射する集光レンズ５３２とからなっている。なお、集光器５３によって集光されるパルスレーザー光線の集光点位置は、図示しない集光点位置調整手段によってチャックテーブル３６の上面である保持面に対して垂直な方向（Ｚ軸方向）に調整されるようになっている。このように構成されたレーザー光線照射手段５のパルスレーザー光線発振手段５１および出力調整手段５２は、後述する制御手段によって制御される。
図示のレーザー加工装置１は、図３に示す制御手段８を具備している。制御手段８は、コンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）８１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）８２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３と、入力インターフェース８４には、上記Ｘ軸方向位置検出手段３７４、Ｙ軸方向位置検出手段３８４、撮像手段６等からの検出信号が入力される。そして、制御手段８の出力インターフェース８５からは、上記Ｘ軸方向移動手段３７、Ｙ軸方向移動手段３８、レーザー光線照射手段５のパルスレーザー光線発振手段５１および出力調整手段５２等に制御信号を出力する。
以上のように構成されたレーザー加工装置１の作用について以下に説明する。なお、当該レーザー加工装置１により被加工物を加工する場合、直線、曲線を組み合わせた形状、あるいは、曲線のみからなる形状等、種々の形状に加工が可能であるが、以下の説明では、本願発明の作用の説明を容易ならしめるため、被加工物であるガラス板をレーザー加工により円形に切断する場合を例にとって説明する。
図４には、本発明の実施形態におけるレーザー加工装置１により被加工物としてのガラス板１０が加工される状態が示されている。図４に示すガラス板１０は、例えば厚みが２００μｍの正方形に形成されており、表面１０ａには設計上設定された加工すべき加工予定ライン１００が示されている（なお、当該加工予定ライン１００は説明のために便宜上示したものであり、表面１０ａに実際に示されるものではない。）。このように構成されたガラス板１０は、図４に示されているように、環状のフレームＦの内側開口部を覆うように外周部が装着された保護テープＴの表面に貼着されている。
図５には、設計上設定された加工予定ライン１００に沿った加工を施すための、チャックテーブル３６が実際に移動すべき目標軌道ライン１０１を形成する座標位置を示す目標軌道座標（Ｘｍ,Ｙｎ）が示されており、制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３の目標軌道座標記憶部（記憶領域８３ａ）に記憶されている。また、Ｘ軸方向移動手段３７、およびＹ軸方向移動手段３８を駆動してチャックテーブル３６の位置制御をするための制御軌道座標（Ｘｏ，Ｙｐ）がランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３の制御軌道座標記憶部（記憶領域８３ｂ）に記憶されている。なお、初期状態では、該制御軌道座標記憶部には、目標軌道座標（Ｘｍ，Ｙｎ）と同一の座標データが記憶されている。
ここで、本発明のレーザー加工装置１では、レーザー光線を照射して被加工物を実際に加工する前に、レーザー光線を照射せずに、制御軌道座標記憶部に記憶されている制御軌道座標を修正する制御軌道座標修正手段を実行する。
まず、レーザー加工装置１のチャックテーブル３６上にガラス板１０の保護テープＴ側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動させ、保護テープＴを介してガラス板１０をチャックテーブル３６に吸引保持する。そして、ガラス板１０が貼着された保護テープＴが装着された環状のフレームＦは、クランプ３６２によって固定される。ガラス板１０を吸引保持したチャックテーブル３６は、Ｘ軸方向移動手段３７によって撮像手段６の直下に位置付けられ、チャックテーブル３６が撮像手段６の直下に位置付けられると、撮像手段６および制御手段８によってガラス板１０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント工程が実行される。即ち、制御手段８により、ガラス板１０に形成すべき加工予定ライン１００の加工開始位置にレーザー光線照射手段５を位置付けるために、チャックテーブル３６を該加工予定ライン１００の加工開始位置に対応する座標（Ｘ１,Ｙ１）に位置付けるアライメント工程が実施される。
上述したように、アライメント工程を実施したならば、制御手段８は、レーザー光線照射手段５からのレーザー光線の照射をせず、その他は実際の加工条件に従い、制御軌道座標記憶部（記憶領域８３ｂ）に記憶された制御軌道座標（Ｘｏ，Ｙｐ）に基づいて、Ｘ軸方向移動手段３７、およびＹ軸方向移動手段３８を駆動して所定のレーザー加工開始位置からチャックテーブル３６を移動させる。上記したように、初期状態では、該制御軌道座標記憶部に目標軌道座標（Ｘｍ，Ｙｎ）と同一の座標データが記憶されているため、実際には、目標軌道座標（Ｘｍ、Ｙｎ）に従いチャックテーブル３６が移動させられる。
制御手段８は、制御軌道座標記憶部に記憶されている制御軌道座標に従い、Ｘ軸方向移動手段３７、およびＹ軸方向移動手段３８を駆動してチャックテーブル３６を移動させる一方、Ｘ軸方向位置検出手段３７４、Ｙ軸方向位置検出手段３８４からの座標位置信号を、入力インターフェース８４を介して受け取り、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３の軌跡座標記憶部（記憶領域８３ｃ）に該制御軌道座標に対応させて順次記憶していく。このようにして、チャックテーブル３６を制御軌道座標に従い制御終端位置まで移動させると、図６に示すような、実際にチャックテーブル３６が移動した軌跡座標（Ｘｏ，Ｙｐ）が検出され、実際の軌跡座標により形成される軌跡ライン１０２が把握される。なお、実際に移動した軌跡座標（Ｘｏ，Ｙｐ）は、上記したように制御軌道座標として格納されている個々の制御軌道座標と対応付けられて格納され、目標軌道座標、制御軌道座標、軌跡座標のデータ数は同一に設定されている。
上記したように、チャックテーブル３６が実際に移動した軌跡の座標が記憶されたならば、制御手段８は、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）８２に記憶されたプログラムを実行することにより、目標軌道座標記憶部（記憶領域８３ａ）に記憶された目標軌道座標（Ｘｍ，Ｙｎ）と、該目標軌道座標に対応する実際にチャックテーブル３６が移動した軌跡座標（Ｘｏ，Ｙｐ）との座標間の距離を算出し、目標軌道座標を制御軌道座標としてチャックテーブル３６を移動させた場合の目標軌道座標に対するずれを算出する。
制御手段８は、上記検出されたずれに基づき、チャックテーブル３６が実際に移動させられる軌跡が、設計上の目標とする目標軌道ライン１０１になるように、制御軌道座標を修正する。すなわち、図７、および図７の一部拡大図に示すように、設計上の目標とする目標軌道ライン１０１上の点Ｐ１に対して、実際の軌跡座標位置が点Ｐ２にずれた場合は、例えば、点Ｐ１を中心とする点対象の位置にある点Ｐ３の位置を新たな制御軌道座標として、制御軌道座標記憶手段（記憶領域８３ｂ）に記憶された座標を修正する。なお、この際、当該ずれ量が、許容される所定値以下の場合は、修正しないようにしてもよい。このようにして、初期状態の各制御軌道座標に対応する実際の軌跡座標に基づき、制御軌道座標記憶手段（記憶領域８３ｂ）に記憶された値がそれぞれ修正される。そして、該修正された制御軌道座標により、新たな制御軌道ライン１０３が形成される。
上記修正により新たな制御軌道座標が確定したら、制御手段８は、さらに、確認動作を実行する。当該確認動作では、上記した制御軌道座標修正手段の作動条件と同一の条件に基づきチャックテーブル３６を移動させる動作を繰り返すことになるが、上記動作では、初期状態として設定された目標軌道座標を制御軌道座標として、Ｘ軸方向移動手段３７、およびＹ軸方向移動手段３８を駆動していたのに対し、当該確認動作では、修正された制御軌道座標の値に基づいてＸ軸方向移動手段３７、およびＹ軸方向移動手段３８が駆動される。
そして、修正された新たな制御軌道座標に基づきＸ軸方向移動手段３７、およびＹ軸方向移動手段３８を駆動した結果として得られる新たな軌跡座標と、上記した目標軌道座標との距離を確認し、当該距離が許容範囲として設定される所定値よりも大きい場合は、制御軌道座標記憶部に記憶された制御軌道座標をさらに修正し、当該距離が該所定値よりも小さく、実際の軌跡座標が全周に渡って目標軌道座標と一致しているとみなせる場合は、確認動作を終了し、制御軌道座標修正手段が完了する。
以上のようにして制御軌道座標の修正が完了すると、修正された制御軌道座標に基づいて、該保持手段を加工送りする加工送り手段を実行しつつ、レーザー光線照射手段５を作動させて実際の被加工物に対するレーザー加工を行う。このようにして得られた制御軌道座標は、同一の被加工物に対してレーザー加工を施す場合は、新たな修正動作を実行することなく用いることができる。また、実際に被加工物に対してレーザー加工を施している最中にも、実際の軌跡座標と目標軌道座標とのずれを検出することは可能であるので、当該ずれ量が大きくなった場合は、一旦被加工物に対するレーザー加工を停止し、上記した制御軌道座標修正手段を実行するとよい。
なお、本実施形態の説明では、チャックテーブル３６をＸ軸方向移動手段３７、およびＹ軸方向移動手段３８により円形をなす軌道に沿って駆動させる場合を例にして説明したが、目標軌道座標に対する実際の軌跡座標のずれ量は単純に一様にはならない。なぜなら、チャックテーブル３６の位置によって、Ｘ軸方向移動手段を構成するパルスモータ３７２、およびＹ軸方向移動手段を構成するパルスモータ３８２のうち、一方のみ、あるいは他方のみが作動していたり、両方のパルスモータ３７２、３８２が作動していたりする等、作動状態が一定せず、また、該パルスモータ３７２、３８２は、それぞれ要求される出力が異なることにより、出力特性も異なるからである。
上記実施形態では、制御軌道座標の修正を、ずれ量に応じた量だけ、すなわち実際の軌跡座標点からみて、目標軌道座標上の座標点を中心とした点対象の位置を新たな制御軌道座標点となるように修正するようにしたが、これに限らず、一度に実行される修正量を制限して、少量ずつ修正するようにし、確認動作を繰り返し行うことで、目標軌道座標に実際の軌跡座標が一致するよう修正してもよい。そのようにすることで、実際にチャックテーブル３６が移動する軌跡座標が、目標軌道座標に速やかに収束しないという問題を抑制することができる。
本発明のレーザー加工装置に適用されるレーザー加工の方式は限定されない。被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線で被加工物の表面に対してアブレーション加工を施すもの、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を比較的高い開口数(例えば、ＮＡ＝０．８）で被加工物の内部に位置付けて照射し、変質させることで改質層を得るもの、さらには、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を比較的低い開口数(例えば、ＮＡ＝０．４）で被加工物の上面近傍に位置付けて照射し、上面から下面に至る細孔と該細孔を囲繞する非晶質を形成する、いわゆるシールドトンネルを形成する加工を施すもの等、種々の公知のレーザー加工を適用することができる。
１：レーザー加工装置
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３６：チャックテーブル
３７：Ｘ軸方向移動手段
３８：Ｙ軸方向移動手段
４：レーザー光線照射ユニット
５：レーザー光線照射手段
５１：パルスレーザー光線発振手段
５２：出力調整手段
６：撮像手段
８：制御手段
８３：ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）
１０：ガラス板
１００：加工予定ライン
Ｆ：環状フレーム
Ｔ：保護テープ

Claims (3)

  1. 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を集光する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該保持手段を加工送りする加工送り手段と、制御手段と、から少なくとも構成され、被加工物に曲線加工を施すレーザー加工装置であって、
    該加工送り手段は、制御軌道座標に基づいて該保持手段をＸ軸方向に加工送りするＸ軸方向移動手段と、該Ｘ軸と直交するＹ軸方向に該保持手段を加工送りするＹ軸方向移動手段と、から構成され、
    該制御手段は、レーザー光線の集光点を被加工物の加工予定ラインに沿って移動させるための保持手段が実際に移動すべき目標軌道座標をＸ座標、Ｙ座標で記憶する目標軌道座標記憶部と、該制御軌道座標に基づいてレーザー光線を照射せずに該Ｘ軸方向移動手段、及びＹ軸方向移動手段を同時に作動して該保持手段が実際に移動した軌跡座標をＸ座標、Ｙ座標で記憶する軌跡座標記憶部と、該目標軌道座標と該軌跡座標とを比較して該軌跡座標が該目標軌道座標と一致するように該制御軌道座標を修正する制御軌道座標修正手段と、を備えるレーザー加工装置。
  2. 該制御手段は、該制御軌道座標修正手段により修正された制御軌道座標を制御軌道座標記憶部に記憶し、修正された該制御軌道座標に基づいて該Ｘ軸方向移動手段及び該Ｙ軸方向移動手段を作動して該保持手段に保持された被加工物にレーザー加工を施す請求項１に記載のレーザー加工装置。
  3. 該制御手段は、該制御軌道座標に基づいて該Ｘ軸方向移動手段及び該Ｙ軸方向移動手段を作動させて、該目標軌道座標と、該軌跡座標とが一致するか否かの確認動作を実施し、該確認動作の結果、両者が一致するとみなせる許容範囲内であれば、該制御軌道座標記憶部に記憶された制御軌道座標に対する修正を終了し、
    該許容範囲内でない場合は更に該軌跡座標が該目標軌道座標と一致する方向に該制御軌道座標を修正して該確認動作を繰り返す請求項２に記載のレーザー加工装置。
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