JP2007275962A - レーザー加工装置 - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 84
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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- B23K26/073—Shaping the laser spot
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Abstract
【解決手段】レーザー光線照射手段5を構成する集光器7は集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円スポット形成手段と、楕円形の集光スポットを光軸を中心として回動する集光スポット回動手段とを具備しており、制御手段20は被加工物361に形成された加工ラインのX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え、加工送り量検出手段374と割り出し送り量検出手段からの検出信号に基づいてレーザー光線照射位置の現在位置のX,Y座標値を求め、検出された現在位置のX,Y座標値と記憶手段に記憶された加工ラインのX,Y座標値に基づいて集光スポットの長軸が加工ラインに沿って追随するように集光スポット回動手段を制御する。
【選択図】図1
Description
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備し、該集光器は、集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円スポット形成手段と、該楕円スポット形成手段によって形成される楕円形の集光スポットを光軸を中心として回動する集光スポット回動手段とを具備しており、
該制御手段は、被加工物に形成された加工ラインのX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え、加工送り量検出手段と割り出し送り量検出手段からの検出信号に基づいてレーザー光線照射位置の現在位置のX,Y座標値を求め、該検出された現在位置のX,Y座標値と該記憶手段に記憶された加工ラインのX,Y座標値に基づいて集光スポットの長軸が加工ラインに沿って追随するように該集光スポット回動手段を制御する、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
図5および図6に示すシリンドリカルレンズユニット9は、シリンドリカルレンズ91と、該シリンドリカルレンズを保持するレンズ保持部材92と、該レンズ保持部材92を保持する枠体93とを具備している。
図10に示す間隔調整機構10は、支持基板11と、該支持基板11の下端に設けられた集光レンズ支持板12と、該支持基板11の前面に沿って上下方向に移動可能に配設された支持テーブル13とを具備している。
上述したレーザー光線照射手段52によって照射されるレーザー光線の集光スポット形状について、図10および図11を参照して説明する。
先ず、図10の(a)および10の(b)に示すようにシリンドリカルレンズ91と集光レンズ8の間隔(d1)をシリンドリカルレンズ91の焦点距離(f2)と同一の40mmに設定した場合について説明する。この場合、レーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ91によってY方向は集光されず、集光レンズ8のみによってY方向に集光される。即ち、図10の(a)に示すようにシリンドリカルレンズ91を通過したレーザー光線Lは、集光レンズ8の焦点距離(f1)である40mm下方の集光点(P1)で集光される。
この場合もレーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ91によってY方向は集光されず、集光レンズ8のみによってY方向に集光される。即ち、図12の(a)に示すようにシリンドリカルレンズ91を通過したレーザー光線Lは、集光レンズ8の焦点距離(f1)である40mm下方の集光点(P1)で集光される。
図13には、被加工物Wが環状のフレームFに装着された保護テープTの表面に貼着された状態が示されている。被加工物Wの表面には、曲線からなる加工ラインPLが形成されている。被加工物Wの表面に形成された加工ラインPLは、a1〜anに区分されており、a1〜anのXY座標値のデータ(設計値)が上記制御手段20のランダムアクセスメモリ(RAM)203の第1に記憶領域203aに格納されている。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :50kHz
平均出力 :4W
集光スポット :楕円形 長軸(D1)200μm、短軸(D2)10μm
3:チャックテーブル機構
31:案内レール
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
374:加工送り量検出手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
41:案内レール
42:可動支持基台
43:第2の割り出し送り手段
433:割り出し送り量検出手段
5:レーザー光線照射ユニット
51:ユニットホルダ
52:レーザー光線加工手段
6:加工ヘッド
61:方向変換ミラー
7:集光器
8:集光レンズ
9:シリンドリカルレンズユニット
91:シリンドリカルレンズ
92:レンズ保持部材
93:枠体
94:レンズ回動手段
10:間隔調整機構
11:支持基板
12:集光レンズ支持板
13:支持テーブル
16:調整ネジ手段
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向(X軸方向)に相対的に移動せしめる加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を該加工送り方向(X軸方向)と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対移動せしめる割り出し送り手段と、該加工送り手段による加工送り量を検出する加工送り量検出手段と、該割り出し送り手段による割り出し送り量を検出する割り出し送り量検出手段と、該加工送り量検出手段と割り出し送り量検出手段からの検出信号に基づいて該レーザー光線照射手段と該加工送り手段および該割り出し送り手段を制御する制御手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備し、該集光器は、集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円スポット形成手段と、該楕円スポット形成手段によって形成される楕円形の集光スポットを光軸を中心として回動する集光スポット回動手段とを具備しており、
該制御手段は、被加工物に形成された加工ラインのX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え、加工送り量検出手段と割り出し送り量検出手段からの検出信号に基づいてレーザー光線照射位置の現在位置のX,Y座標値を求め、該検出された現在位置のX,Y座標値と該記憶手段に記憶された加工ラインのX,Y座標値に基づいて集光スポットの長軸が加工ラインに沿って追随するように該集光スポット回動手段を制御する、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - レーザー光線照射位置の現在位置のX,Y座標値を(x1,y1)とし、次に加工すべき位置の座標値を(x2,y2)とすると、該制御手段は現在位置から次に加工すべき位置までのX軸方向に対する傾き(θ)をθ=(y1−y2)/(x1−x2)で求め、集光スポットの長軸がX軸方向に対する傾き(θ)と一致するように該集光スポット回動手段を制御する、請求項1記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006107802A JP2007275962A (ja) | 2006-04-10 | 2006-04-10 | レーザー加工装置 |
US11/783,190 US8610030B2 (en) | 2006-04-10 | 2007-04-06 | Laser beam processing machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006107802A JP2007275962A (ja) | 2006-04-10 | 2006-04-10 | レーザー加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007275962A true JP2007275962A (ja) | 2007-10-25 |
Family
ID=38574070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006107802A Pending JP2007275962A (ja) | 2006-04-10 | 2006-04-10 | レーザー加工装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8610030B2 (ja) |
JP (1) | JP2007275962A (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090306 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110729 |
|
A02 | Decision of refusal |
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