JP5133568B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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Description
該レーザー光線発振器と該集光レンズとの間に配設され該レーザー光線発振器から発振されるレーザー光線のビーム径と発散角を調整するビーム調整手段と、
該ビーム調整手段を通過したレーザー光線のビーム径と発散角を検出するビーム径および発散角検出手段と、
該ビーム径および発散角検出手段からの検出信号に基いて該レーザー光線発振器から発振されたレーザー光線のビーム径と発散角を演算し、該演算された該レーザー光線発振器から発振されたレーザー光線のビーム径と発散角および該ビーム径および発散角検出手段に入光する所望のビーム径と発散角に基いて該ビーム調整手段を制御する制御手段と、を具備し、
該ビーム調整手段は、該レーザー光線発振器から発振されるレーザー光線の光軸上に配設され光軸に沿って移動可能に配設された第1のレンズおよび第2のレンズと、該第1のレンズと該第2のレンズをそれぞれ光軸に沿って移動せしめる第1の移動手段および第2の移動手段と、該第1のレンズおよび該第2のレンズの移動位置をそれぞれ検出する第1のレンズ位置検出手段および第2のレンズ位置検出手段とを具備し、
該ビーム径および発散角検出手段は、該第1のレンズおよび該第2のレンズを透過したレーザー光線を反射するシアリングプレートと、該シアリングプレートによって反射されたレーザー光線を受光し受光信号を該制御手段に送る受光手段とを具備しており、
該制御手段は、該受光手段からの受光信号に基いて該受光手段によって受光されるビーム径(r5)を求めるとともに、パルスレーザー光線発振器から発振されるレーザー光線の波長を(λ)、該受光手段によって受光された受光信号における2重の円のズレ量を(S)、干渉縞の間隔を(df)、干渉縞角度を(α)とし発散角(θ5)を次の数式1によって求め、
次に、制御手段は、該受光手段によって受光されるビーム径(r5)と数式1によって求めた発散角(θ5)に基いて、該パルスレーザー光線発振器から該第1のレンズまでの領域を領域Iとしてその長さを(L1)、該パルスレーザー光線発振器から発振されるレーザー光線のパルスレーザー光線発振器から所定距離離れた位置におけるビーム径を(r1)、発散角を(θ1)とし、該第1のレンズの領域を領域IIとして該第1のレンズの焦点距離を(f1)、第1のレンズへ入光するレーザー光線のビーム径を(r2)、該第1のレンズ内における発散角を(θ2)とし、該第1のレンズから該第2のレンズまでの領域を領域IIIとしてその長さを(L2)、該第1のレンズから所定距離離れた位置におけるビーム径を(r3)、発散角を(θ3)とし、該第2のレンズの領域を領域IVとして該第2のレンズの焦点距離を(f2)、第2のレンズへ入光するレーザー光線のビーム径を(r4)、該第2のレンズ内における発散角を(θ4)とし、該第2のレンズから該受光手段までの領域を領域Vとして該受光手段によって受光されるビーム径を(r5)、発散角を(θ5)とし、該受光手段によって受光されたレーザー光線に基いて求められたビーム径(r5)と数式1によって求めた発散角(θ5)を次の数式2に代入して該パルスレーザー光線発振器から発振されるレーザー光線の該ビーム径(r1)と該発散角(θ1)を求め、
但し、
次に、制御手段は、数式2によって求めた該ビーム径(r1)と該発散角(θ1)および所望の該ビーム径(r5)と該発散角(θ5)を再度数式2に代入して、該パルスレーザー光線発振器から該第1のレンズまでの長さ(L1)および該第1のレンズから該第2のレンズまでの長さ(L2)を求める、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
図2において、パルスレーザー光線発振器531からから発振されるレーザー光線の波長を(λ)、パルスレーザー光線発振器531から第1のレンズ551までの領域を領域Iとし、その長さを(L1)、パルスレーザー光線発振器531から発振されるレーザー光線のパルスレーザー光線発振器531におけるビーム径を(r1)、発散角を(θ1)とする。第1のレンズ551の領域を領域IIとし、第1のレンズ551の焦点距離を(f1)、第1のレンズ551への入光するレーザー光線のビーム径を(r2)、第1のレンズ551内における発散角を(θ2)とする。第1のレンズ551から第2のレンズ552までの領域を領域IIIとし、その長さを(L2)、第1のレンズ551におけるビーム径を(r3)、発散角を(θ3)とする。第2のレンズ552の領域を領域IVとし、第2のレンズ552の焦点距離を(f2)、第2のレンズ552への入光するレーザー光線のビーム径を(r4)、第2のレンズ552内における発散角を(θ4)とする。第2のレンズ552から受光手段62までの領域を領域Vとし、受光手段62によって受光されるビーム径を(r5)、発散角を(θ5)とする。
上述したレーザー加工装置にパルスレーザー光線発振器531が装着されたならば、制御手段8は第1の移動手段564のパルスモータ564bおよび第2の移動手段565のパルスモータ565bを制御して第1のレンズ支持部材562および第2のレンズ支持部材563を移動し、レーザー光線発振手段53から第1のレンズ551までの距離(L1)および第1のレンズ551から第2のレンズ552までの距離(L2)が予め設定された初期値(カタログや仕様書に記載された値)(例えば、L1:40mm,L2:90mm)になるように位置付ける。次に、制御手段8は、レーザー光線発振手段53を作動してレーザー光線を発振せしめ、上述したようにビーム径および発散角検出手段6の受光手段62によって受光された上記図4の(a)に示す受光信号を入力する。そして、制御手段8は、受光手段62からの受光信号に基いてビーム径(r5)と2重の円のズレ量(S)と干渉縞の間隔(df)および干渉縞角度を(α)を求め、上記数式1によって発散角を(θ5)を演算する。
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
374:加工送り量検出手段
38:第1の割り出し送り手段
384:割り出し送り量検出手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
42:可動支持基台
43:第2の割り出し送り手段
5:レーザー光線照射ユニット
51:ユニットホルダ
52:レーザー光線照射手段
53:レーザー光線発振手段
531:パルスレーザー光線発振器
54:集光器
541:集光レンズ
55:ビーム調整手段
551:第1のレンズ
552:第2のレンズ
56:レンズ移動機構
561:支持基台
562:第1のレンズ支持部材
563:第2のレンズ支持部材
564:第1の移動手段
565:第2の移動手段
571:第1のレンズ位置検出手段
572:第2のレンズ位置検出手段
6:発散角検出手段
61:シアリングプレート
62:受光手段
7:撮像手段
8:制御手段
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、該レーザー光線照射手段がレーザー光線発振器と該レーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線を集光する集光レンズとを具備しているレーザー加工装置において、
該レーザー光線発振器と該集光レンズとの間に配設され該レーザー光線発振器から発振されるレーザー光線のビーム径と発散角を調整するビーム調整手段と、
該ビーム調整手段を通過したレーザー光線のビーム径と発散角を検出するビーム径および発散角検出手段と、
該ビーム径および発散角検出手段からの検出信号に基いて該レーザー光線発振器から発振されたレーザー光線のビーム径と発散角を演算し、該演算された該レーザー光線発振器から発振されたレーザー光線のビーム径と発散角および該ビーム径および発散角検出手段に入光する所望のビーム径と発散角に基いて該ビーム調整手段を制御する制御手段と、を具備し、
該ビーム調整手段は、該レーザー光線発振器から発振されるレーザー光線の光軸上に配設され光軸に沿って移動可能に配設された第1のレンズおよび第2のレンズと、該第1のレンズと該第2のレンズをそれぞれ光軸に沿って移動せしめる第1の移動手段および第2の移動手段と、該第1のレンズおよび該第2のレンズの移動位置をそれぞれ検出する第1のレンズ位置検出手段および第2のレンズ位置検出手段とを具備し、
該ビーム径および発散角検出手段は、該第1のレンズおよび該第2のレンズを透過したレーザー光線を反射するシアリングプレートと、該シアリングプレートによって反射されたレーザー光線を受光し受光信号を該制御手段に送る受光手段とを具備しており、
該制御手段は、該受光手段からの受光信号に基いて該受光手段によって受光されるビーム径(r5)を求めるとともに、パルスレーザー光線発振器から発振されるレーザー光線の波長を(λ)、該受光手段によって受光された受光信号における2重の円のズレ量を(S)、干渉縞の間隔を(df)、干渉縞角度を(α)とし発散角(θ5)を次の数式1によって求め、
次に、制御手段は、該受光手段によって受光されるビーム径(r5)と数式1によって求めた発散角(θ5)に基いて、該パルスレーザー光線発振器から該第1のレンズまでの領域を領域Iとしてその長さを(L1)、該パルスレーザー光線発振器から発振されるレーザー光線のパルスレーザー光線発振器から所定距離離れた位置におけるビーム径を(r1)、発散角を(θ1)とし、該第1のレンズの領域を領域IIとして該第1のレンズの焦点距離を(f1)、第1のレンズへ入光するレーザー光線のビーム径を(r2)、該第1のレンズ内における発散角を(θ2)とし、該第1のレンズから該第2のレンズまでの領域を領域IIIとしてその長さを(L2)、該第1のレンズから所定距離離れた位置におけるビーム径を(r3)、発散角を(θ3)とし、該第2のレンズの領域を領域IVとして該第2のレンズの焦点距離を(f2)、第2のレンズへ入光するレーザー光線のビーム径を(r4)、該第2のレンズ内における発散角を(θ4)とし、該第2のレンズから該受光手段までの領域を領域Vとして該受光手段によって受光されるビーム径を(r5)、発散角を(θ5)とし、該受光手段によって受光されたレーザー光線に基いて求められたビーム径(r5)と数式1によって求めた発散角(θ5)を次の数式2に代入して該パルスレーザー光線発振器から発振されるレーザー光線の該ビーム径(r1)と該発散角(θ1)を求め、
但し、
次に、制御手段は、数式2によって求めた該ビーム径(r1)と該発散角(θ1)および所望の該ビーム径(r5)と該発散角(θ5)を再度数式2に代入して、該パルスレーザー光線発振器から該第1のレンズまでの長さ(L1)および該第1のレンズから該第2のレンズまでの長さ(L2)を求める、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該ビーム調整手段と集光レンズとの間にビーム調整手段を通過したレーザー光線を集光器に向けて反射せしめる反射ミラーが配設され、上記ビーム径および発散角検出手段は反射ミラーを透過したレーザー光線を入光するように構成されている、請求項1記載のレーザー加工装置。
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JP5908705B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2016-04-26 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP6039898B2 (ja) * | 2011-12-09 | 2016-12-07 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP6425368B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2018-11-21 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
WO2014171245A1 (ja) * | 2013-04-17 | 2014-10-23 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機およびレーザ加工方法 |
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US20160207144A1 (en) * | 2013-08-28 | 2016-07-21 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Laser processing apparatus |
JP5595568B1 (ja) * | 2013-08-28 | 2014-09-24 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2021013951A (ja) * | 2019-07-12 | 2021-02-12 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
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Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4190759A (en) * | 1975-08-27 | 1980-02-26 | Hitachi, Ltd. | Processing of photomask |
JPS6160288A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-27 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | レ−ザ加工装置 |
JPH01159985U (ja) * | 1988-04-25 | 1989-11-07 | ||
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JPH0446691A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-17 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Yagレーザー光の拡がり角計測方法 |
JPH0768396A (ja) * | 1993-09-02 | 1995-03-14 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | レーザ加工装置 |
IL112108A (en) * | 1994-12-21 | 1998-06-15 | Laser Ind Ltd | Laser beam delivery method and system |
JPH10305420A (ja) | 1997-03-04 | 1998-11-17 | Ngk Insulators Ltd | 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法 |
JP2002316289A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-29 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工装置 |
JP2003068622A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Canon Inc | 露光装置及びその制御方法並びにデバイスの製造方法 |
DE10156617A1 (de) * | 2001-11-17 | 2003-05-28 | Biosphings Ag | Herstellung reiner Stereoisomere von Tricyclo[5.2.1.0··2··.··6··]-dec-9-yl-xanthogenat und Arzneimittel daraus |
JP2004356282A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Sony Corp | 光照射装置、レーザアニール装置、およびコリメータ調整装置 |
JP2005046865A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Sunx Ltd | レーザマーキング装置におけるマーキング方法、及びレーザマーキング装置 |
JP4299185B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2009-07-22 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2006049606A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
JP2006159254A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP4555092B2 (ja) * | 2005-01-05 | 2010-09-29 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2006289388A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
WO2006129473A1 (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-07 | Phoeton Corp. | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
CN100571960C (zh) * | 2005-06-03 | 2009-12-23 | 三菱电机株式会社 | 激光加工方法以及激光加工装置 |
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