JP2021013951A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光学部品の調整をより容易に行うことを可能とするレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザビーム２１を発振するレーザビーム発振器２２と、レーザビーム発振器２２から発振されたレーザビーム２１を集光して被加工物に照射する集光レンズ２４と、レーザビーム発振器２２から発振されたレーザビーム２１を集光レンズ２４に向けて反射するミラー２３と、レーザビーム２１のレーザビーム発振器２２とミラー２３との間の光路上に配置され、ホルダ２８に収容された光学部品２５と、光学部品２５を収容したホルダ２８が着脱自在に固定される固定部２７を複数有した光学部品取付け板２６と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、レーザ加工装置に関する。

半導体ウェーハ等の被加工物をチップサイズに分割するために、被加工物に対してレーザビームを照射するレーザ加工装置が用いられている（例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３参照）。

前述したレーザ加工装置は、凹レンズや凸レンズ、プリズム等の光学部品を光路上に配置して、ビーム形状を成形したり、レーザビームを分岐したり等々している。

特開２０１７−２０８４４５号公報 特開２０１３−１３９１２号公報 特開２００９−２６２２１９号公報

ところが、前述したレーザ加工装置は、光学系を変更する場合、従来は光学部品毎に取付け、固定し、光軸を調整しており非常に手間であり、改善が切望されていた。

本願発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学部品の調整をより容易に行うことを可能とするレーザ加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のレーザ加工装置は、レーザビーム発振器と、該レーザビーム発振器から発振されたレーザビームを集光して被加工物に照射する集光器と、該レーザビームの光路上に配置され、ホルダに収容された光学部品が着脱自在に固定される固定部を複数有した光学部品取付け板と、を備えたことを特徴とする。

前記レーザ加工装置では、該光学部品取付け板は、レールと、それぞれの該固定部を該レールに沿って移動可能とする複数のスライド部材と、個々の該スライド部材を該光学部品取付け板に対して各々固定する複数の固定部材と、を有しても良い。

前記レーザ加工装置では、該スライド部材を該レールに沿った所定位置へと移動させる移動手段と、を更に備えても良い。

本願発明は、光学部品の調整をより容易に行うことを可能とするという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るレーザ加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示されたレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットの構成を示す斜視図である。 図３は、実施形態２に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットの構成を示す斜視図である。 図４は、実施形態３に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。 図５は、実施形態３に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットの構成を示す斜視図である。 図６は、図５に示されたレーザビーム照射ユニットを一部分解して示す斜視図である。 図７は、実施形態４に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。 図８は、実施形態４に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットの構成を示す斜視図である。 図９は、図８に示されたレーザビーム照射ユニットを一部分解して示す斜視図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るレーザ加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るレーザ加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットの構成を示す斜視図である。

実施形態１に係るレーザ加工装置１は、図１に示す被加工物２００に対してレーザビーム２１を照射して、レーザ加工を施す装置である。図１に示されたレーザ加工装置１の加工対象である被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などの基板を有する円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。

被加工物２００は、基板の表面２０１に格子状に設定された分割予定ライン２０２と、分割予定ライン２０２によって区画された領域に形成されたデバイス２０３と、を有している。デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。

実施形態１において、被加工物２００は、環状フレーム２０５が外縁部に貼着されかつ被加工物２００の外径よりも大径なテープ２０６が表面２０１の裏側の裏面２０４に貼着されて、環状フレーム２０５の開口内に支持される。

実施形態１において、被加工物２００は、分割予定ライン２０２に沿って被加工物２００に対して透過性又は吸収性を有する波長のレーザビーム２１が照射されるなどして、個々のデバイス２０３に分割される。

レーザ加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、レーザビーム照射ユニット２０と、移動ユニット３０と、撮像ユニット９０と、制御ユニット１００とを備える。

チャックテーブル１０は、被加工物２００を保持面１１で保持する。保持面１１は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１０は、保持面１１上に載置された被加工物２００を吸引保持する。実施形態１では、保持面１１は、水平方向と平行な平面である。チャックテーブル１０の周囲には、被加工物２００を開口内に支持する環状フレーム２０５を挟持するクランプ部１２が複数配置されている。また、チャックテーブル１０は、移動ユニット３０の回転移動ユニット３３により鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。回転移動ユニット３３及びチャックテーブル１０は、移動ユニット３０のＸ軸移動ユニット３１により水平方向と平行なＸ軸方向に移動される。

レーザビーム照射ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対してパルス状のレーザビーム２１を照射するユニットである。実施形態１では、レーザビーム照射ユニット２０は、レーザ加工装置１の装置本体２から立設した立設板３に基端部が取り付けられたユニット本体３９を備えている。

レーザビーム照射ユニット２０は、図２に示すように、レーザビーム２１を発振するレーザビーム発振器２２と、レーザビーム発振器２２から出射されたレーザビーム２１をチャックテーブル１０の保持面１１に保持した被加工物２００に向けて反射するミラー２３と、ミラー２３により反射されたレーザビーム発振器２２から発振されたレーザビーム２１を集光して被加工物２００に照射する集光器である集光レンズ２４と、図示しない集光点位置調整手段と、複数の光学部品２５と、光学部品取付け板２６とを備える。

レーザビーム発振器２２は、被加工物２００に対して透過性又は吸収性を有する波長のレーザビーム２１を発振し、ミラー２３に向けてレーザビーム２１を出射する。実施形態１では、レーザビーム発振器２２は、ユニット本体３９に取り付けられる。レーザビーム発振器２２は、繰り返し周波数設定ユニット３８によりパルス状のレーザビーム２１の繰り返し周波数が設定される。ミラー２３は、レーザビーム発振器２２が発振したレーザビーム２１を集光レンズ２４に向けて反射する。集光レンズ２４は、ミラー２３により反射されたレーザビーム２１を透過し、レーザビーム２１を被加工物２００に集光させる。集光点位置調整手段は、レーザビーム２１の集光点の位置を鉛直方向と平行なＺ軸方向に変位させる。実施形態１では、集光レンズ２４は、集光点位置調整手段を介してユニット本体３９に取り付けられる。

光学部品２５は、レーザビーム発振器２２とミラー２３との間のレーザビーム２１の光路上に配置され、レーザビーム発振器２２から出射されたレーザビーム２１を被加工物２００を加工する加工点へと伝搬するものである。実施形態１では、光学部品２５は、各種のレンズであって、ホルダ２８に収容されて光学部品取付け板２６に取り付けられる。ホルダ２８は、光学部品２５の外縁部を支持し、光学部品２５の中央部を露出させている。

光学部品取付け板２６は、ユニット本体３９に固定される。光学部品取付け板２６は、平板状の板本体２６１を有し、板本体２６１に設けられかつ光学部品２５が着脱自在に固定される固定部２７を複数有している。実施形態１では、固定部２７は、ホルダ２８を貫通した貫通孔２８１内に通された図示しないネジが螺合するねじ孔であるが、本発明では、固定部２７は、ねじ孔に限定されない。実施形態１では、固定部２７は、レーザビーム発振器２２とミラー２３との間のレーザビーム２１の光軸に沿って間隔をあけて複数設けられかつ光軸に対して直交する鉛直方向に沿って間隔をあけて複数設けられている。

また、実施形態１では、ミラー２３は、ホルダ２９に外縁部が支持されて、ホルダ２９が光学部品取付け板２６に取り付けられることにより、ホルダ２９を介して光学部品取付け板２６に取り付けられている。

移動ユニット３０は、レーザビーム照射ユニット２０とチャックテーブル１０とを相対的に移動させるものである。移動ユニット３０は、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動ユニット３１と、チャックテーブル１０を水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動させるＹ軸移動ユニット３２と、チャックテーブル１０をＸ軸方向およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向と平行な軸心回りに回転させる回転移動ユニット３３とを備える。

実施形態１では、Ｙ軸移動ユニット３２は、レーザ加工装置１の装置本体２上に設置され、Ｘ軸移動ユニット３１を支持した移動プレート４１をＹ軸方向に移動させる。Ｘ軸移動ユニット３１は、移動プレート４１上に設置され、チャックテーブル１０及び回転移動ユニット３３をＸ軸方向に移動自在に支持している。

Ｘ軸移動ユニット３１及びＹ軸移動ユニット３２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３１１，３２１、ボールねじ３１１，３２１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ３１２，３２２及び移動プレート１４、チャックテーブル１０及び回転移動ユニット３３をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３１３，３２３を備える。

また、レーザ加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、チャックテーブル１０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、を備える。各位置検出ユニットは、検出結果を制御ユニット１００に出力する。

撮像ユニット９０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像するものである。撮像ユニット９０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して分割予定ライン２０２を検出するＣＣＤ（Charge-Coupled Device）カメラにより構成される。実施形態１では、撮像ユニット９０は、ユニット本体３９の先端に取り付けられて、集光レンズ２４とＸ軸方向に並ぶ位置に配置されている。撮像ユニット９０は、被加工物２００を撮像して、被加工物２００とレーザビーム照射ユニット２０との位置合わせを行うアライメントを遂行するための画像を得て、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

制御ユニット１００は、レーザ加工装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作をレーザ加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、レーザ加工装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介してレーザ加工装置１の上述した構成要素に出力して、制御ユニット１００の機能を実現する。

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１０１と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとが接続されている。入力ユニットは、表示ユニット１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

前述した構成のレーザ加工装置１は、光学部品２５の位置の調整の際に、チャックテーブル１０の保持面１１にレーザビーム２１を検出する図示しない検出ユニットが載置される。レーザビーム照射ユニット２０は、ホルダ２８を取り付ける固定部２７を適宜変更しながらレーザビーム発振器２２からレーザビーム２１を発振させて、検出ユニットの検出結果に基づいて、各光学部品２５がホルダ２８を介して固定される固定部２７が調整される。なお、実施形態１では、レーザ加工装置１は、チャックテーブル１０の保持面１１に検出ユニットを載置して固定部２７が調整されたが、本発明では、被加工物２００であるウェーハを模したダミーウェーハをチャックテーブル１０の保持面１１に吸引保持してレーザ加工し、形成したレーザ加工溝の形状などの加工痕を観察して、固定部２７を調整しても良い。

以上説明したように、実施形態１に係るレーザ加工装置１は、レーザビーム２１の光路上に配置され、ホルダ２８に収容された光学部品２５が着脱自在に固定される固定部２７を複数有した光学部品取付け板２６を備えるため、光学部品２５を固定する固定部２７を適宜変更することで、光学部品２５の位置を容易に調整できる。その結果、レーザ加工装置１は、光学部品２５の調整をより容易に行うことを可能とするという効果を奏する。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るレーザ加工装置を図面に基づいて説明する。図３は、実施形態２に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットの構成を示す斜視図である。なお、図３は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニット２０−２は、光学部品取付け板２６−１が、板本体２６１に取り付けられたレール３４と、複数のスライド部材３５と、複数の固定部材３６と、スケール３７とを備えたこと以外、実施形態１と構成が同じである。

レール３４は、板本体２６１の表面上に固定され、直線状に延在している。レール３４は、長手方向がレーザビーム発振器２２とミラー２３との間のレーザビーム２１の光軸と平行である。

スライド部材３５は、レール３４の長手方向に沿って移動可能にレール３４に支持されている。スライド部材３５は、ホルダ２８が固定される固定部２７が設けられて、ホルダ２８を介して光学部品２５が取り付けられる。即ち、スライド部材３５は、それぞれの固定部２７をレール３４の長手方向に沿って移動可能とするものである。

固定部材３６は、それぞれスライド部材３５に設けられ、設けられたスライド部材３５を光学部品取付け板２６の板本体２６１に固定するものである。実施形態１では、固定部材３６は、スライド部材３５に設けられたねじ孔に螺合し、スライド部材３５を貫通した後、板本体２６１に設けられたねじ孔に螺合することで、スライド部材３５を板本体２６１に固定するが、本発明では、固定部材３６の構成は、実施形態２に示されたものに限定されない。このように、複数の固定部材３６は、個々のスライド部材３５を光学部品取付け板２６に各々固定するものである。また、実施形態２は、固定部材３６は、板本体２６１に設けられたねじ孔とスライド部材３５に設けられたねじ孔とから取り外されることで、スライド部材３５から取り外すことが可能である。

スケール３７は、板本体２６１の表面上に固定され、直線状に延在している。スケール３７は、レール３４と平行にレール３４の隣に配置され、レール３４の長手方向に沿って間隔をあけた目盛３７１を備えている。

また、実施形態２に係るレーザビーム照射ユニット２０−２は、光学部品取付け板２６−１が図３に示すねじ孔２６２を介してユニット本体３９に固定される。レーザビーム照射ユニット２０−２は、光学部品取付け板２６−１がねじ孔２６２を介してユニット本体３９に固定される時に、光学部品２５、ミラー２３を含む光学系の光軸がミラー２３の前後で図３中の一点鎖線で示すように９０度となるように、レール３４及びホルダ２９の位置、角度が予め調整される。

前述した構成のレーザ加工装置１は、光学部品２５の位置の調整の際に、チャックテーブル１０の保持面１１にレーザビーム２１を検出する図示しない検出ユニットが載置される。レーザビーム照射ユニット２０−２は、ホルダ２８をスライド部材３５に取り付け、スライド部材３５のレール３４の長手方向の位置を適宜変更しながらレーザビーム発振器２２からレーザビーム２１を発振させて、検出ユニットの検出結果とスケール３７の目盛３７１に基づいて、スライド部材３５の位置が調整される。レーザビーム照射ユニット２０は、レール３４の長手方向の位置が調整されたスライド部材３５が固定部材３６により光学部品取付け板２６の板本体２６１に固定されて、各光学部品２５の位置が調整される。

実施形態２に係るレーザ加工装置１は、レーザビーム２１の光軸と平行なレール３４に沿って移動自在なスライド部材３５にホルダ２８を取り付けて、スライド部材３５のレール３４の長手方向の位置を調整するため、光学部品２５を取り付けたスライド部材３５の位置を適宜変更することで光学部品２５の位置を容易に調整できる。その結果、レーザ加工装置１は、光学部品２５の調整をより容易に行うことを可能とするという効果を奏する。

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係るレーザ加工装置を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態３に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。図５は、実施形態３に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットの構成を示す斜視図である。図６は、図５に示されたレーザビーム照射ユニットを一部分解して示す斜視図である。なお、図４、図５及び図６は、実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニット２０は、図４に示すように、光学部品２５として、平凹シリンドリカルレンズ２５−１と平凸シリンドリカルレンズ２５−２と備えている。平凹シリンドリカルレンズ２５−１は、平凸シリンドリカルレンズ２５−２よりもレーザビーム発振器２２寄りに配置されている。平凹シリンドリカルレンズ２５−１が、レーザビーム２１を線状に集光し、平凸シリンドリカルレンズ２５−２が楕円形状のスポット形状を有するコリメートビーム（平行光線）にレーザビーム２１を変換する。

このように、実施形態３に係る光学部品である平凹シリンドリカルレンズ２５−１と平凸シリンドリカルレンズ２５−２とは、レーザビーム２１の被加工物２００の表面２０１におけるスポット形状を楕円形に成形するものである。なお、実施形態では、光学部品である平凹シリンドリカルレンズ２５−１と平凸シリンドリカルレンズ２５−２とは、レーザビーム２１の被加工物２００の表面２０１におけるスポット形状の長軸を被加工物２００の加工送り方向であるＸ軸方向と平行に位置付ける。平凹シリンドリカルレンズ２５−１と平凸シリンドリカルレンズ２５−２とは、ホルダ２８に支持されて、ホルダ２８を介してスライド部材３５（以下、図５及び図６に示す符号３５−１，３５−２と記す）に取り付けられる。

また、実施形態３に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニット２０−３は、図５及び図６に示すように、スケール３７を備えずに、移動手段である移動機構４０を備えたこと以外、実施形態２と構成が同じである。

移動機構４０は、スライド部材３５をレール３４に沿った所定位置にへと移動させるものである。移動機構４０は、図示しないネジなどにより板本体に固定される機構本体４０１と、機構本体４０１に軸心回りに回転自在に支持されたねじ軸４０２と、ねじ軸４０２を軸心回りに回転するモータ４０３と、ねじ軸４０２に螺合しねじ軸４０２が軸心回りに回転するとねじ軸４０２の長手方向に移動するスライダ４０４とを備えている。ねじ軸４０２は、軸心がレール３４の長手方向と平行に配置される。スライダ４０４は、平凹シリンドリカルレンズ２５−１と平凸シリンドリカルレンズ２５−２とがホルダ２８を介して取り付けられるスライド部材３５−１，３５−２の一方に固定される。移動機構４０は、スライド部材３５−１，３５−２の一方をレール３４の長手方向に沿って移動させる。

実施形態３では、移動機構４０が、平凹シリンドリカルレンズ２５−１がホルダ２８を介して取り付けられたスライド部材３５−１にスライダ４０４を取り付けて平凹シリンドリカルレンズ２５−１をレール３４の長手方向に沿って移動し、平凸シリンドリカルレンズ２５−２がホルダ２８を介して取り付けられたスライド部材３５−２を固定部材３６により板本体２６１に固定されて平凸シリンドリカルレンズ２５−２が板本体２６１に固定される。しかしながら、本発明では、移動機構４０が、平凸シリンドリカルレンズ２５−２をレール３４の長手方向に沿って移動し、平凹シリンドリカルレンズ２５−１を板本体２６１に固定しても良い。

前述した構成のレーザ加工装置１は、光学部品２５の位置の調整の際に、チャックテーブル１０の保持面１１にレーザビーム２１を検出する図示しない検出ユニットが載置される。レーザビーム照射ユニット２０−３は、平凹シリンドリカルレンズ２５−１と平凸シリンドリカルレンズ２５−２とを保持するホルダ２８をスライド部材３５−１，３５−２に取り付け、平凹シリンドリカルレンズ２５−１を取り付けたスライド部材３５−１から固定部材３６を取り外し、平凸シリンドリカルレンズ２５−２を取り付けたスライド部材３５−２を固定部材３６で板本体２６１に固定する。レーザビーム照射ユニット２０は、平凹シリンドリカルレンズ２５−１を取り付けたスライド部材３５−１にスライダ４０４を取り付ける。

レーザビーム照射ユニット２０−３は、制御ユニット１００等によりモータ４０３を駆動してスライダ４０４のレール３４の長手方向の位置を適宜変更しながらレーザビーム発振器２２からレーザビーム２１を発振させて、検出ユニットの検出結果に基づいて、スライド部材３５の位置が調整される。レーザビーム照射ユニット２０−３は、レール３４の長手方向の位置が調整されたスライド部材３５が移動機構４０のモータ４０３が停止することで、光学部品取付け板２６の板本体２６１に固定されて、光学部品であるレンズ２５−１，２５−２の位置が調整される。

実施形態３に係るレーザ加工装置１は、レーザビーム２１の光軸と平行なレール３４に沿って移動自在なスライド部材３５にホルダ２８を取り付け、スライド部材３５のレール３４の長手方向の位置を移動機構４０で調整するため光学部品であるレンズ２５−１，２５−２の位置を容易に調整できる。その結果、レーザ加工装置１は、光学部品であるレンズ２５−１，２５−２の調整をより容易に行うことを可能とするという効果を奏する。

〔実施形態４〕
本発明の実施形態４に係るレーザ加工装置を図面に基づいて説明する。図７は、実施形態４に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。図８は、実施形態４に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットの構成を示す斜視図である。図９は、図８に示されたレーザビーム照射ユニットを一部分解して示す斜視図である。なお、図７、図８及び図９は、実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態４に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニット２０−４は、図７に示すように、光学部品２５として、複数のレンズ２５を備えている。実施形態４では、複数のレンズ２５は、組レンズを構成し、組レンズは、三つのレンズ２５（以下、それぞれ、符号２５−３，２５−４，２５−５と記す）を備えているが、本発明では、組レンズを構成するレンズ２５−３，２５−４，２５−５の数は、三つに限定されない。また、実施形態４では、レンズ２５−３，２５−４間の距離２５１とレンズ２５−４，２５−５間の距離２５２との比は、予め定められた比に設定されている。

また、実施形態４に係るレーザ加工装置のレーザビーム照射ユニット２０−４は、移動手段である移動機構４０が、図８及び図９に示すように、ねじ軸４０２を備えずに、カム軸４０５を備え、スライダ４０４を複数備えたこと以外、実施形態３と構成が同じである。

カム軸４０５は、外観が円柱状に形成され、機構本体４０１に軸心回りに回転自在に支持され、モータ４０３により軸心回りに回転される。カム軸４０５は、軸心がレール３４の長手方向と平行に配置され、外周面にスライダ４０４の図示しない係合部が係合したカム溝４０６が形成されている。カム溝４０６は、スライダ４０４と１対１で対応し、カム軸４０５の外周面に螺旋状に形成されている。

実施形態４では、スライダ４０４は、三つ設けられ、レール３４の長手方向に並べられている。各スライダ４０４は、レンズ２５−３，２５−４，２５−５と１対１で対応し、対応したレンズ２５−３，２５−４，２５−５を保持したホルダ２８が取り付けられたスライド部材３５に取り付けられる。スライダ４０４即ち各レンズ２５−３，２５−４，２５−５は、カム溝４０６に係合部が係合して、カム軸４０５が軸心回りに回転されることで、レール３４の長手方向に沿って移動する。なお、実施形態４では、各カム溝４０６のカム軸４０５の軸心に対する傾きは、レンズ２５−３，２５−４間の距離２５１とレンズ２５−４，２５−５間の距離２５２との比を予め定められた比に維持する傾きに設定されている。

前述した構成のレーザ加工装置１は、光学部品２５の位置の調整の際に、チャックテーブル１０の保持面１１にレーザビーム２１を検出する図示しない検出ユニットが載置される。レーザビーム照射ユニット２０−４は、各レンズ２５−３，２５−４，２５−５を保持するホルダ２８をスライド部材３５に取り付け、各レンズ２５−３，２５−４，２５−５をホルダ２８を介して取り付けたスライド部材３５から固定部材３６を取り外し、各レンズ２５−３，２５−４，２５−５を取り付けたスライド部材３５にスライダ４０４を取り付ける。

レーザビーム照射ユニット２０−４は、制御ユニット１００等によりモータ４０３を駆動してスライダ４０４のレール３４の長手方向の位置を適宜変更しながらレーザビーム発振器２２からレーザビーム２１を発振させて、検出ユニットの検出結果に基づいて、スライド部材３５の位置が調整される。レーザビーム照射ユニット２０−４は、レール３４の長手方向の位置が調整されたスライド部材３５が移動機構４０のモータ４０３が停止することで、光学部品取付け板２６の板本体２６１に固定されて、各レンズ２５−３，２５−４，２５−５の位置が調整される。

実施形態４に係るレーザ加工装置１は、レーザビーム２１の光軸と平行なレール３４に沿って移動自在なスライド部材３５にホルダ２８を取り付け、スライド部材３５のレール３４の長手方向の位置を移動機構４０で調整するため光学部品であるレンズ２５−３，２５−４，２５−５の位置を容易に調整できる。その結果、レーザ加工装置１は、光学部品であるレンズ２５−３，２５−４，２５−５の調整をより容易に行うことを可能とするという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ レーザ加工装置
２１ レーザビーム
２２ レーザビーム発振器
２４ 集光レンズ（集光器）
２５ 光学部品
２５−１ 平凹シリンドリカルレンズ（光学部品）
２５−２ 平凸シリンドリカルレンズ（光学部品）
２５−３，２５−４，２５−５ レンズ
２６ 光学部品取付け板
２７ 固定部
２８ ホルダ
３４ レール
３５ スライド部材
３６ 固定部材
４０ 移動機構（移動手段）
２００ 被加工物

Claims (3)

1. レーザ加工装置であって、
   レーザビーム発振器と、
   該レーザビーム発振器から発振されたレーザビームを集光して被加工物に照射する集光器と、
   該レーザビームの光路上に配置され、ホルダに収容された光学部品が着脱自在に固定される固定部を複数有した光学部品取付け板と、を備えたレーザ加工装置。
2. 該光学部品取付け板は、
   レールと、それぞれの該固定部を該レールに沿って移動可能とする複数のスライド部材と、個々の該スライド部材を該光学部品取付け板に対して各々固定する複数の固定部材と、を有した、請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 該スライド部材を該レールに沿った所定位置へと移動させる移動手段と、を更に備えた、請求項２に記載のレーザ加工装置。

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