JP7274989B2 - 光軸調整ジグおよびレーザー加工装置の光軸確認方法 - Google Patents

光軸調整ジグおよびレーザー加工装置の光軸確認方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7274989B2
JP7274989B2 JP2019162456A JP2019162456A JP7274989B2 JP 7274989 B2 JP7274989 B2 JP 7274989B2 JP 2019162456 A JP2019162456 A JP 2019162456A JP 2019162456 A JP2019162456 A JP 2019162456A JP 7274989 B2 JP7274989 B2 JP 7274989B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
optical axis
unit
imaging
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019162456A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021037539A (ja
Inventor
圭司 能丸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2019162456A priority Critical patent/JP7274989B2/ja
Priority to TW109127408A priority patent/TWI855131B/zh
Priority to KR1020200108619A priority patent/KR20210029096A/ko
Priority to US17/005,976 priority patent/US11679449B2/en
Priority to CN202010914819.4A priority patent/CN112439989B/zh
Priority to DE102020211120.0A priority patent/DE102020211120A1/de
Publication of JP2021037539A publication Critical patent/JP2021037539A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7274989B2 publication Critical patent/JP7274989B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/035Aligning the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046Automatically focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B23K26/0861Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane in at least in three axial directions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/705Beam measuring device
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0408Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0426Fixtures for other work
    • B23K37/0435Clamps
    • B23K37/0443Jigs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0426Fixtures for other work
    • B23K37/0452Orientable fixtures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、光軸調整ジグおよびレーザー加工装置の光軸確認方法に関する。
レーザービームを用いて被加工物に加工を施すレーザー加工装置では、発振器から発振されたレーザービームを複数の光学素子を用いて加工点まで伝播し、集光レンズで集光して被加工物を加工する構成となっている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
特開2010-099667号公報 特開2011-25279号公報
ここで、特許文献1及び特許文献2等に示されたレーザー加工装置は、レーザービームが被加工物に対して傾いて入射すると、被加工物が斜めに加工されてしまったり、形成された溝の両側で加工結果に差異が生じたりするなど、加工不良が生じる可能性がある。このため、特許文献1及び特許文献2等に示されたレーザー加工装置は、被加工物に対してレーザービームが垂直に照射されるようにレーザービームの光軸調整を行う必要がある。
現状、この種の確認方法として、レーザービームを反射させるミラーを用いて戻り光を確認する方法が一般的である。しかしながら、この方法は、目分量で判断しているため基準が曖昧であるという問題があった。
本願発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、レーザービームの光軸が被加工物に対して垂直であるか否かを定量的に判断することができる光軸調整ジグおよびレーザー加工装置の光軸確認方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の光軸調整ジグは、上面および下面に反射膜が形成された平行平板と、該平行平板より下方に配設され、レーザービームを撮像可能な撮像ユニットと、を含み、該平行平板は該レーザービームの波長に対して透過性を有する素材からなり、該平行平板を介してレーザービームを該撮像ユニットに入射し、該撮像ユニットで撮像した該レーザービームの該平行平板内での内部反射の像に基づいて該レーザービームの光軸の傾きを検出することが可能なことを特徴とする。
前記光軸調整ジグは、該撮像ユニットに撮像された画像を表示する表示ユニットを更に有しても良い。
本発明のレーザー加工装置の光軸確認方法は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に対してレーザービームを照射して加工を施すレーザービーム照射ユニットと、該チャックテーブルと該レーザービーム照射ユニットとをX軸方向および該X軸方向と直交するY軸方向に相対的に移動させる移動ユニットと、を備えたレーザー加工装置の光軸を確認する光軸確認方法であって、該レーザービームの波長に対して透過性を有する素材からなり、上面および下面に反射膜が形成された平行平板と、該平行平板より下方に配設され、レーザービームを撮像可能な撮像ユニットと、を有する光軸調整ジグを準備する準備ステップと、該レーザービームが該平行平板を介して該撮像ユニットに入射するように該光軸調整ジグを位置付ける光軸調整ジグ位置づけステップと、該光軸調整ジグ位置づけステップの後、該レーザービームを発振して該撮像ユニットに入射させ、該レーザービームを撮像する撮像ステップと、該撮像ステップで撮像した該レーザービームの該平行平板内での内部反射の像に基づいて該レーザービームの光軸の傾きを検出する傾き検出ステップと、を有することを特徴とする。
前記レーザー加工装置の光軸確認方法において、該レーザー加工装置は、該撮像ユニットに撮像された画像を表示する表示ユニットを更に含んでも良い。
本願発明は、レーザービームの光軸が被加工物に対して垂直であるか否かを定量的に判断することができるという効果を奏する。
図1は、実施形態1に係るレーザー加工装置の光軸確認方法が行われるレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。 図2は、図1に示されたレーザー加工装置のレーザービーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。 図3は、図2に示されたレーザービーム照射ユニットのミラーホルダーの構成例を示す斜視図である。 図4は、実施形態1に係る光軸調整ジグのビーム検出ユニットの構成を示す断面図である。 図5は、実施形態1に係るレーザー加工装置の光軸確認方法の流れを示すフローチャートである。 図6は、図5に示されたレーザー加工装置の光軸確認方法の撮像ステップを一部断面で模式的に示す図である。 図7は、図6に示された撮像ステップにおいて、レーザービームの光軸がZ軸方向と平行な場合を模式的に示す図である。 図8は、図6に示された撮像ステップにおいて、レーザービームの光軸がZ軸方向に対して傾いている場合を模式的に示す図である。 図9は、図5に示されたレーザー加工装置の光軸確認方法の表示ステップにおいて表示ユニットが図7に示されたレーザービームを表示している状態を模式的に示す図である。 図10は、図5に示されたレーザー加工装置の光軸確認方法の表示ステップにおいて表示ユニットが図8に示されたレーザービームを表示している状態を模式的に示す図である。 図11は、実施形態1の変形例1に係るレーザー加工装置の光軸確認方法が行われるレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。 図12は、実施形態1の変形例2に係るレーザー加工装置の光軸確認方法が行われるレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る光軸調整ジグ及びレーザー加工装置の光軸確認方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るレーザー加工装置の光軸確認方法が行われるレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示されたレーザー加工装置のレーザービーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。図3は、図2に示されたレーザービーム照射ユニットのミラーホルダーの構成例を示す斜視図である。図4は、実施形態1に係る光軸調整ジグのビーム検出ユニットの構成を示す断面図である。図5は、実施形態1に係るレーザー加工装置の光軸確認方法の流れを示すフローチャートである。
実施形態1に係るレーザー加工装置の光軸確認方法(以下、光軸確認方法と記す)は、図1に示すレーザー加工装置1で行われる。図1に示すレーザー加工装置1は、被加工物200に対してパルス状のレーザービーム21を照射し、被加工物200をレーザー加工する装置である。
(被加工物)
図1に示されたレーザー加工装置1の加工対象である被加工物200は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などの基板201を有する円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物200は、図1に示すように、基板201の表面202に格子状に設定された分割予定ライン203と、分割予定ライン203によって区画された領域に形成されたデバイス204と、を有している。デバイス204は、例えば、IC(Integrated Circuit)、又はLSI(Large Scale Integration)等の集積回路、CCD(Charge Coupled Device)、又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサである。
実施形態1において、被加工物200は、被加工物200の外径よりも大径な円板状でかつ外縁部に環状フレーム210が貼着された粘着テープ211が表面202の裏側の裏面205に貼着されて、環状フレーム210の開口内に支持される。実施形態1において、被加工物200は、分割予定ライン203に沿って個々のデバイス204に分割される。
(レーザー加工装置)
レーザー加工装置1は、図1に示すように、被加工物200を保持面11で保持するチャックテーブル10と、レーザービーム照射ユニット20と、移動ユニット30と、制御ユニット100とを備える。
チャックテーブル10は、被加工物200を保持面11で保持する。保持面11は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル10は、保持面11上に載置された被加工物200を吸引保持する。実施形態1では、保持面11は、水平方向と平行な平面である。チャックテーブル10の周囲には、被加工物200を開口内に支持する環状フレーム210を挟持するクランプ部12が複数配置されている。また、チャックテーブル10は、回転ユニット13によりZ軸方向と平行な軸心回りに回転される。なお、Z軸方向は、保持面11に対して直交し、鉛直方向と平行な方向である。回転ユニット13及びチャックテーブル10は、移動ユニット30のX軸移動ユニット31によりX軸方向に移動される。
レーザービーム照射ユニット20は、チャックテーブル10に保持された被加工物200に対してパルス状のレーザービーム21を照射して、被加工物200にレーザー加工を施すユニットである。実施形態1では、レーザービーム照射ユニット20の一部が、図1に示すように、装置本体2から立設した立設壁3に基端部が取り付けられた支持柱4の先端に支持されている。
レーザービーム照射ユニット20は、図2に示すように、被加工物200を加工するためのレーザービーム21を発振するレーザー発振器22と、レーザー発振器22が発振したレーザービーム21をチャックテーブル10の保持面11に保持した被加工物200に向けて反射する複数のミラー23と、ミラー23により反射されたレーザービーム21を被加工物200に集光させる集光レンズ24と、レーザービーム21の集光点25(図2に示す)の位置をZ軸方向に変位させる図示しない集光点位置調整手段とを含む。
レーザービーム照射ユニット20が照射するレーザービーム21は、被加工物200に対して透過性を有する波長でも良く、被加工物200に対して吸収性を有する波長でも良い。
ミラー23は、レーザー発振器22から出射されたレーザービーム21を被加工物200を加工する加工点へと伝搬する光学素子であり、集光レンズ24は、レーザー発振器22から出射されたレーザービーム21を被加工物200を加工する加工点へと伝搬、集光する光学素子である。また、レーザービーム照射ユニット20は、ミラー23を保持する光学素子ホルダーである複数のミラーホルダー26と、集光レンズ24を保持する光学素子ホルダーであるレンズホルダー27とを含む。ミラーホルダー26と、レンズホルダー27とは、図3に示すように、レーザービーム21の光軸28(図2に一点鎖線で示す)を調整する調整機構261を備えている。なお、本明細書では、ミラーホルダー26とレンズホルダー27とは実質的に同様の機能を有する調整機構261を備えているので、図3を参照してミラーホルダー26を説明し、レンズホルダー27の説明を省略する。実施形態1では、ミラーホルダー26とレンズホルダー27とは実質的に同様の機能を有する調整機構261を備えるが、本発明では、ミラーホルダー26が傾き調整機能を有し、レンズホルダー27が傾き調整機能を有すことなく、XY方向の移動機能のみ有しても良い。
実施形態1において、ミラーホルダー26は、図3に示すように、ミラー23を保持する第1プレート262と、レーザー加工装置1に固定される第2プレート263と、調整機構261とを備える。第1プレート262と第2プレート263とは、く字状に形成されている。第1プレート262は、中央部にミラー23を保持している。
調整機構261は、第1プレート262と第2プレート263とを互いに連結しかつこれらプレート262,263同士が互いに近づく方向に付勢するばね264と、一対の調整ネジ265,266とを備えている。実施形態1において、ばね264は、第1プレート262と第2プレート263との中央部同士を連結している。調整ネジ265,266は、第2プレート263の両端部にねじ込まれて、第1プレート262の両端部に先端が当接している。一対の調整ネジ265,266は、軸心回りに回転されることで、プレート262,263の両端部間の間隔を調整して、ミラー23の光軸の向き即ちレーザービーム21の光軸28の位置を調整する。
なお、実施形態1では、光学素子としてミラー23及び集光レンズ24を示したが、本発明では、光学素子は、ミラー23及び集光レンズ24に限定されない。また、実施形態では、光学素子ホルダーとしてミラーホルダー26及びレンズホルダー27を示したが、本発明では、光学素子ホルダーは、ミラーホルダー26及びレンズホルダー27に限定されない。また、本発明では、光学素子ホルダーとしてミラーホルダー26及びレンズホルダー27の構成は、実施形態1に記載されたものに限定されない。
なお、実施形態1に係るレーザービーム照射ユニット20は、光軸28に対して直交する断面形状が円形のレーザービーム21を被加工物200に照射するが、本発明では、レーザービーム21の断面形状は、円形に限定されない。
移動ユニット30は、チャックテーブル10と、レーザービーム照射ユニット20とをX軸方向及びX軸方向と直交するY軸方向に相対的に移動させるものである。なお、X軸方向及びY軸方向は、保持面11と平行な方向である。移動ユニット30は、チャックテーブル10をX軸方向に移動させる加工送り手段であるX軸移動ユニット31と、チャックテーブル10をY軸方向に移動させる割り出し送り手段であるY軸移動ユニット32とを備える。
実施形態1では、Y軸移動ユニット32は、レーザー加工装置1の装置本体2上に設置されている。Y軸移動ユニット32は、X軸移動ユニット31を支持した移動プレート14をY軸方向に移動自在に支持している。X軸移動ユニット31は、移動プレート14上に設置されている。X軸移動ユニット31は、チャックテーブル10をZ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転ユニット13を支持した第2移動プレート15をX軸方向に移動自在に支持している。
X軸移動ユニット31及びY軸移動ユニット32は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及び移動プレート14,15をX軸方向又はY軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
また、レーザー加工装置1は、チャックテーブル10のX軸方向の位置を検出するため図示しないX軸方向位置検出ユニットと、チャックテーブル10のY軸方向の位置を検出するための図示しないY軸方向位置検出ユニットとを備える。各位置検出ユニットは、検出結果を制御ユニット100に出力する。
制御ユニット100は、レーザー加工装置1の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物200に対する加工動作をレーザー加工装置1に実施させるものである。なお、制御ユニット100は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット100の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、レーザー加工装置1を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介してレーザー加工装置1の上述した構成要素に出力して、制御ユニット100の機能を実現する。
また、レーザー加工装置1は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット101と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとを備える。表示ユニット101、及び入力ユニットは、制御ユニット100に接続している。入力ユニットは、表示ユニット101に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。表示ユニット101は、表示面102に表示される情報や画像が入力ユニット等からの操作により切り換えられる。
また、制御ユニット100は、図1に示すように、ビーム検出ユニット40と接続可能である。ビーム検出ユニット40は、レーザー発振器22から出射されかつミラー23及び集光レンズ24等により伝搬されたレーザービーム21の保持面11に対して直交する方向即ちZ軸方向に対する傾きを検出することが可能なものである。ビーム検出ユニット40は、図4に示すように、ビーム検出ユニット40の外殻を構成する筐体41と、筐体41に支持されかつ上面421及び下面422に反射膜423が形成された一枚の平行平板42と、筐体41内に収容された撮像ユニット43とを含む。
筐体41は、箱状に形成され、実施形態1では、チャックテーブル10の保持面11上に載置される。平行平板42は、上面421と下面422が互いに平行に形成され、筐体41が保持面11上に載置されると、上面421及び下面422が保持面11と平行になる。平行平板42は、筐体41が保持面11上に載置されると、上面421と下面422とが互いにZ軸方向に間隔をあけて重なる。平行平板42の反射膜423は、レーザービーム21を反射する。
平行平板42は、合成石英、BK7、又はボロシリケイトガラス(borosilicate glass)などの光学ガラス材料により基材が構成されている。即ち、平行平板42の基材は、レーザービーム21を透過する素材で構成されている。平行平板42は、基材の上面421及び下面422に反射膜が形成されている。また、平行平板42は、レーザービーム21が赤外線レーザーである場合、基材がシリコンで構成されても良い。
実施形態1では、平行平板42の厚みは、20mm以上でかつ40mm以下であるが、本発明では、これに限定されず、40mmを超えても良い。
平行平板42の反射膜423のレーザービーム21の反射率は、例えば、98%以上でかつ99%以下である。反射膜423は、誘電体多層膜、又は金属膜により構成される。即ち、平行平板42は、反射膜423により殆どのレーザービーム21を反射するが、数%のレーザービーム21は反射膜423を透過する。
撮像ユニット43は、平行平板42の下方に配設される。撮像ユニット43は、レーザー発振器22から出射されかつミラー23及び集光レンズ24等により伝搬されて保持面11に向かって出射されたレーザービーム21を撮像可能なものである。撮像ユニット43は、レーザービーム21を撮像するCCD(Charge Coupled Device)撮像素子又はCMOS(Complementary MOS)撮像素子等の撮像素子431を備える。撮像素子431は、所定の視野範囲内を撮像し、視野範囲内のレーザービーム21を撮像する。撮像ユニット43は、撮像素子431が撮像した視野範囲の画像即ちレーザービーム21を含む画像を得て、得た画像を制御ユニット100及び表示ユニット101に出力する。表示ユニット101は、撮像ユニット43から入力した画像、即ち撮像ユニット43に撮像された画像を表示面102に表示する。
また、制御ユニット100は、撮像ユニット43から入力した画像に基づいて、レーザービーム21の光軸28のZ軸方向に対する傾き及び傾いた方向を算出することが可能である。撮像ユニット43が撮像したレーザービーム21のZ軸方向に対する傾きが大きくなるにしたがって、撮像ユニット43が撮像した画像中のレーザービーム21のビーム形状が変化する。例えば、撮像ユニット43が撮像した画像中のレーザービーム21の長手方向がレーザービーム21のZ軸方向に対して傾いた方向を示す。なお、撮像ユニット43が撮像した画像中のレーザービーム21のビーム形状が、平行平板42内での内部反射の像に相当する。実施形態1において、制御ユニット100は、撮像ユニット43が撮像したレーザービーム21のZ軸方向に対する傾きと撮像ユニット43が撮像した画像中のレーザービーム21の面積との関係を予め記憶しているとともに、撮像ユニット43が撮像した画像中のレーザービーム21の長手方向とレーザービーム21のZ軸方向に対して傾いた方向との関係とを予め記憶して、撮像ユニット43が撮像した画像に基づいて、レーザービーム21の光軸28のZ軸方向に対する傾き及び傾いた方向を算出する。
なお、ビーム検出ユニット40と、表示ユニット101と、制御ユニット100は、光軸調整ジグ50を構成する。
前述したレーザー加工装置1は、被加工物200を加工する加工動作の前に各ホルダー26,27の調整機構261が調整されて、レーザービーム21の光軸28が予め調整される。レーザー加工装置1は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット100に登録し、粘着テープ211を介してチャックテーブル10の保持面11に被加工物200を載置し、制御ユニット100が入力ユニットからオペレータの加工動作開始指示を受け付けると、登録された加工内容情報に基づいて加工動作を開始する。
加工動作では、レーザー加工装置1は、被加工物200を粘着テープ211を介して、チャックテーブル10の保持面11に吸引保持し、クランプ部12で環状フレーム210をクランプする。レーザー加工装置1は、加工内容情報に基づいて、移動ユニット30により、レーザービーム照射ユニット20と被加工物200とを分割予定ライン203に沿って相対的に移動させて、レーザービーム照射ユニット20からパルス状のレーザービーム21を照射して被加工物200を分割予定ライン203に沿ってレーザー加工する。レーザー加工装置1は、全ての分割予定ライン203に沿ってレーザー加工すると、レーザービーム21の照射を停止して、加工動作を終了する。
レーザー加工装置1は、立ち上げた時、エラーが生じた時、又は所望の加工結果が得られない時等において、レーザービーム21の光軸28が確認され、調整される。
(レーザー加工装置の光軸確認方法)
実施形態1に係るレーザー加工装置の光軸確認方法は、前述したレーザー加工装置1のレーザービーム21の光軸28を確認する方法であって、図5に示すように、準備ステップST1と、光軸調整ジグ位置づけステップST2と、撮像ステップST3と、表示ステップST4と、傾き検出ステップST5とを備える。
(準備ステップ)
準備ステップST1は、前述した光軸調整ジグ50を準備するステップである。実施形態1において、準備ステップST1では、ビーム検出ユニット40を準備し、ビーム検出ユニット40を表示ユニット101及び制御ユニット100に接続して、光軸調整ジグ位置づけステップST2に進む。
(光軸調整ジグ位置づけステップ)
光軸調整ジグ位置づけステップST2は、レーザービーム21が平行平板42を介して撮像ユニット43に入射するように光軸調整ジグ50を位置付けるステップである。実施形態1において、光軸調整ジグ位置づけステップST2では、ビーム検出ユニット40を保持面11上の予め定められた所定の位置に設置する。実施形態1において、所定の位置は、保持面11の中央であるが、本発明では、保持面11の中央に限定されない。ビーム検出ユニット40が保持面11に設置されると、撮像ステップST3に進む。
(撮像ステップ)
図6は、図5に示されたレーザー加工装置の光軸確認方法の撮像ステップを一部断面で模式的に示す図である。図7は、図6に示された撮像ステップにおいて、レーザービームの光軸がZ軸方向と平行な場合を模式的に示す図である。図8は、図6に示された撮像ステップにおいて、レーザービームの光軸がZ軸方向に対して傾いている場合を模式的に示す図である。
撮像ステップST3は、光軸調整ジグ位置づけステップST2の後、レーザービーム21を発振して撮像ユニット43に入射させ、レーザービーム21を撮像するステップである。実施形態1において、撮像ステップST3では、入力ユニットに対するオペレータの操作を受け付けて、レーザー加工装置1が移動ユニット30によりチャックテーブル10のX軸方向及びY軸方向の位置を調整して、レーザービーム照射ユニット20の集光レンズ24にチャックテーブル10の保持面11上のビーム検出ユニット40をZ軸方向に対向させる。
撮像ステップST3では、図6に示すように、レーザー加工装置1がレーザー発振器22からレーザービーム21を発振し、平行平板42を通してビーム検出ユニット40の撮像ユニット43がレーザービーム21を撮像する。撮像ステップST3では、レーザービーム21の光軸28がZ軸方向と平行であると、図7に示すように、平行平板42に入射するレーザービーム21の光軸28と、平行平板42の上面421に形成された反射膜423を透過し、下面422に形成された反射膜423で反射されたレーザービーム21の光軸28と、上面421および下面422に形成された反射膜423の両方を透過したレーザービーム21の光軸28と、が同一線上に位置する。
また、撮像ステップST3では、レーザービーム21の光軸28がZ軸方向に対して傾いていると、図8に示すように、平行平板42の上面421および下面422に形成された反射膜423によりレーザービーム21が平行平板42内で多重反射するため、反射する度にレーザービーム21の位置ズレが生じる。撮像ユニット43は、上面421および下面422に形成された反射膜423を透過してきたレーザービーム21を撮像することとなる。
こうして、撮像ステップST3において、平行平板42を介して撮像ユニット43にレーザービーム21が入射される。実施形態1において、撮像ステップST3では、撮像ユニット43がレーザービーム21を撮像すると、撮像して得た画像を表示ユニット101及び制御ユニット100に出力して、表示ステップST4に進む。
(表示ステップ)
図9は、図5に示されたレーザー加工装置の光軸確認方法の表示ステップにおいて表示ユニットが図7に示されたレーザービームを表示している状態を模式的に示す図である。図10は、図5に示されたレーザー加工装置の光軸確認方法の表示ステップにおいて表示ユニットが図8に示されたレーザービームを表示している状態を模式的に示す図である。
表示ステップST4は、撮像ユニット43が撮像して得た画像を図9及び図10に示すように、表示ユニット101が表示面102に表示するステップである。表示ステップST4では、図9及び図10に示すように、表示ユニット101が撮像ユニット43が撮像して得た画像を表示面102に表示して傾き検出ステップST5に進む。
(傾き検出ステップ)
傾き検出ステップST5は、撮像ステップST3で撮像して得た画像中のレーザービーム21のビーム形状に基づいて、撮像ユニット43が撮像したレーザービーム21の光軸28の傾きを検出するステップである。
ここで、レーザービーム21の光軸28がZ軸方向と平行な状態、即ち、図7に示すように、レーザービーム21が平行平板42に対して垂直に入射する時には、撮像ユニット43で撮像され、表示ユニット101に表示されるレーザービーム21の面積が、図9に示すように、極小値となる。実施形態1では、レーザービーム21の光軸28に直交する断面形状が円形であるので、レーザービーム21が平行平板42に対して垂直に入射する時には、撮像ユニット43で撮像され、表示ユニット101に表示されるレーザービーム21は、図9に示すように、円形になる。
しかしながら、レーザービーム21の光軸28がZ軸方向に対して傾いている状態、即ち、図8に示すように、レーザービーム21が平行平板42に対して斜めに入射する時には、実施形態1では、レーザービーム21の光軸28に直交する断面形状が円形であっても、表示ユニット101に表示されるレーザービーム21は、図10に示すように、楕円形になり、図9よりも面積が広がる。なお、本発明では、レーザービーム21の光軸28に直交する断面形状が楕円形である場合にも、レーザービーム21が斜めに入射していると、表示ユニット101が表示したレーザービーム21の面積が広がることとなる。実施形態1では、撮像ユニット43が撮像したレーザービーム21の面積が最小値であるときレーザービーム21の光軸28がZ軸と平行である。
傾き検出ステップST5では、制御ユニット100は、撮像ユニット43が撮像した画像からレーザービーム21を抽出する。傾き検出ステップST5では、制御ユニット100は、撮像ユニット43が撮像した画像から抽出したレーザービーム21の面積を算出し、予め記憶した撮像ユニット43が撮像したレーザービーム21のZ軸方向に対する傾きと撮像ユニット43が撮像した画像中のレーザービーム21の面積との関係を参照して、レーザービーム21のZ軸方向に対する傾きを検出し、表示ユニット101に表示する。
また、傾き検出ステップST5では、制御ユニット100は、撮像ユニット43が撮像した画像におけるレーザービーム21の長手方向の長さやズレの方向などから、光軸28の傾いた方向を算出し、表示ユニット101に表示することも出来る。
こうして、傾き検出ステップST5では、光軸調整ジグ50は、撮像ユニット43が撮像した画像中のレーザービーム21のビーム形状に基づいて、レーザービーム21の光軸28のZ軸方向に対する傾きを検出することが可能である。
レーザー加工装置のオペレータは、表示ユニット101が表示したレーザービーム21を撮像して得た画像を参照しながら傾き検出ステップST5において検出されたレーザービーム21の光軸28のZ軸方向に対する傾き及びZ軸方向に対して傾いた方向に基づいて、レーザービーム21の光軸28がZ軸方向と平行になるように、レーザービーム照射ユニット20の光学素子である複数のミラー23及び集光レンズ24を保持する各ホルダー26,27の調整機構261を調整し、実施形態1に係るレーザー加工装置の光軸確認方法が終了する。
以上説明したように、実施形態1に係る光軸調整ジグ50及びレーザー加工装置の光軸確認方法は、光軸調整ジグ50が撮像ユニット43の上方に平行平板42を設けて、光軸28の傾きに応じて撮像ユニット43で撮像するレーザービーム21のビーム形状が変化する構成となっている。実施形態1に係る光軸調整ジグ50及びレーザー加工装置の光軸確認方法は、撮像ユニット43で撮像したレーザービーム21のビーム形状に基づいてレーザービーム21の光軸28のZ軸方向に対する傾きを検出する。その結果、光軸調整ジグ50及びレーザー加工装置の光軸確認方法は、レーザービーム21の光軸28が被加工物200に対して垂直であるか否かを定量的に判断することができるという効果を奏する。
〔変形例〕
本発明の実施形態1の変形例に係るレーザー加工装置の光軸確認方法を図面に基づいて説明する。図11は、実施形態1の変形例1に係るレーザー加工装置の光軸確認方法が行われるレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。図12は、実施形態1の変形例2に係るレーザー加工装置の光軸確認方法が行われるレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。なお、図11及び図12は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
変形例1に係るレーザー加工装置の光軸確認方法は、図11に示すように、レーザー加工装置1-1の第2移動プレート15上の所定の位置にビーム検出ユニット40を配設しておき、準備ステップST1及び光軸調整ジグ位置づけステップST2を実施しないとともに、撮像ステップST3においてレーザービーム照射ユニット20を第2移動プレート15上のビーム検出ユニット40にZ軸方向に対向すること以外、実施形態1と同じである。
変形例2に係るレーザー加工装置の光軸確認方法は、図12に示すように、レーザー加工装置1-2のチャックテーブル10の保持面11内にビーム検出ユニット40を配設しておき、準備ステップST1及び光軸調整ジグ位置づけステップST2を実施しないとともに、撮像ステップST3においてレーザービーム照射ユニット20を保持面11内のビーム検出ユニット40にZ軸方向に対向すること以外、実施形態1と同じである。なお、変形例2では、平行平板42を保持面11と同一平面上又は保持面11よりも下方に配置するのが望ましい。
変形例1及び変形例2に係る光軸調整ジグ50及びレーザー加工装置の光軸確認方法は、撮像ユニット43で撮像したレーザービーム21のビーム形状に基づいてレーザービーム21の光軸28のZ軸方向に対する傾きを検出するので、実施形態1と同様に、レーザービーム21の光軸28が被加工物200に対して垂直であるか否かを定量的に判断することができるという効果を奏する。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。実施形態1等では、撮像ユニット43が撮像したレーザービーム21の画像を表示ユニット101に表示したが、本発明では、撮像ユニットが撮像して得たレーザービーム21の画像のうちビーム強度が所定の値を超える部分のみを表示ユニット101に表示しても良い。また、本発明は、傾き検出ステップST5を実施せずに、表示ステップST4において表示ユニット101に表示されたレーザービーム21の画像を観察しながらオペレータが各ホルダー26,27の調整機構261を調整して、レーザービーム21の光軸28をZ軸方向と平行にしても良い。
1,1-1,1-2 レーザー加工装置
10 チャックテーブル
20 レーザービーム照射ユニット
21 レーザービーム
28 光軸
30 移動ユニット
42 平行平板
43 撮像ユニット
50 光軸調整ジグ
101 表示ユニット
200 被加工物
421 上面
422 下面
423 反射膜
ST1 準備ステップ
ST2 光軸調整ジグ位置づけステップ
ST3 撮像ステップ
ST5 傾き検出ステップ

Claims (4)

  1. 光軸調整ジグであって、
    上面および下面に反射膜が形成された平行平板と、
    該平行平板より下方に配設され、レーザービームを撮像可能な撮像ユニットと、を含み、
    該平行平板は該レーザービームの波長に対して透過性を有する素材からなり、
    該平行平板を介してレーザービームを該撮像ユニットに入射し、
    該撮像ユニットで撮像した該レーザービームの該平行平板内での内部反射の像に基づいて該レーザービームの光軸の傾きを検出することが可能な光軸調整ジグ。
  2. 該撮像ユニットに撮像された画像を表示する表示ユニットを更に有することを特徴とする、請求項1に記載の光軸調整ジグ。
  3. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持された被加工物に対してレーザービームを照射して加工を施すレーザービーム照射ユニットと、
    該チャックテーブルと該レーザービーム照射ユニットとをX軸方向および該X軸方向と直交するY軸方向に相対的に移動させる移動ユニットと、
    を備えたレーザー加工装置の光軸を確認する光軸確認方法であって、
    該レーザービームの波長に対して透過性を有する素材からなり、上面および下面に反射膜が形成された平行平板と、該平行平板より下方に配設され、レーザービームを撮像可能な撮像ユニットと、を有する光軸調整ジグを準備する準備ステップと、
    該レーザービームが該平行平板を介して該撮像ユニットに入射するように該光軸調整ジグを位置付ける光軸調整ジグ位置づけステップと、
    該光軸調整ジグ位置づけステップの後、該レーザービームを発振して該撮像ユニットに入射させ、該レーザービームを撮像する撮像ステップと、
    該撮像ステップで撮像した該レーザービームの該平行平板内での内部反射の像に基づいて該レーザービームの光軸の傾きを検出する傾き検出ステップと、
    を有することを特徴とする、レーザー加工装置の光軸確認方法。
  4. 該レーザー加工装置は、該撮像ユニットに撮像された画像を表示する表示ユニットを更に含むことを特徴とする、請求項3に記載のレーザー加工装置の光軸確認方法。
JP2019162456A 2019-09-05 2019-09-05 光軸調整ジグおよびレーザー加工装置の光軸確認方法 Active JP7274989B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019162456A JP7274989B2 (ja) 2019-09-05 2019-09-05 光軸調整ジグおよびレーザー加工装置の光軸確認方法
TW109127408A TWI855131B (zh) 2019-09-05 2020-08-12 光軸調整治具及雷射加工裝置之光軸確認方法
KR1020200108619A KR20210029096A (ko) 2019-09-05 2020-08-27 광축 조정 지그 및 레이저 가공 장치의 광축 확인 방법
US17/005,976 US11679449B2 (en) 2019-09-05 2020-08-28 Optical axis adjustment jig and method of confirming optical axis of laser processing apparatus
CN202010914819.4A CN112439989B (zh) 2019-09-05 2020-09-03 光轴调整治具以及激光加工装置的光轴确认方法
DE102020211120.0A DE102020211120A1 (de) 2019-09-05 2020-09-03 Einstelleinrichtung für optische achse und verfahren zum bestimmen einer optischen achse einer laserbearbeitungsvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019162456A JP7274989B2 (ja) 2019-09-05 2019-09-05 光軸調整ジグおよびレーザー加工装置の光軸確認方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021037539A JP2021037539A (ja) 2021-03-11
JP7274989B2 true JP7274989B2 (ja) 2023-05-17

Family

ID=74644300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019162456A Active JP7274989B2 (ja) 2019-09-05 2019-09-05 光軸調整ジグおよびレーザー加工装置の光軸確認方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11679449B2 (ja)
JP (1) JP7274989B2 (ja)
KR (1) KR20210029096A (ja)
CN (1) CN112439989B (ja)
DE (1) DE102020211120A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007175744A (ja) 2005-12-28 2007-07-12 Yamazaki Mazak Corp レーザ加工機における光路軸の調整装置
JP2011100526A (ja) 2009-11-09 2011-05-19 Citizen Holdings Co Ltd 集積光モジュール及び集積光モジュールの組立調整方法
JP2011218402A (ja) 2010-04-09 2011-11-04 Mitsubishi Electric Corp レーザ装置
JP6252485B2 (ja) 2012-11-09 2017-12-27 ソニー株式会社 光電変換素子および固体撮像装置ならびに電子機器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2720744B2 (ja) * 1992-12-28 1998-03-04 三菱電機株式会社 レーザ加工機
US5812629A (en) * 1997-04-30 1998-09-22 Clauser; John F. Ultrahigh resolution interferometric x-ray imaging
JP4234697B2 (ja) * 2005-06-15 2009-03-04 浜松ホトニクス株式会社 レーザ装置
JP5222088B2 (ja) 2008-10-21 2013-06-26 株式会社ディスコ 光学系、レーザ加工装置およびスキャン装置
JP2011025279A (ja) 2009-07-24 2011-02-10 Disco Abrasive Syst Ltd 光学系及びレーザ加工装置
JP2011090749A (ja) * 2009-10-23 2011-05-06 Sony Corp 光学ドライブ装置、チルト検出方法
KR101892941B1 (ko) * 2017-09-28 2018-08-30 (주)유티아이 광학 필터 및 그 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007175744A (ja) 2005-12-28 2007-07-12 Yamazaki Mazak Corp レーザ加工機における光路軸の調整装置
JP2011100526A (ja) 2009-11-09 2011-05-19 Citizen Holdings Co Ltd 集積光モジュール及び集積光モジュールの組立調整方法
JP2011218402A (ja) 2010-04-09 2011-11-04 Mitsubishi Electric Corp レーザ装置
JP6252485B2 (ja) 2012-11-09 2017-12-27 ソニー株式会社 光電変換素子および固体撮像装置ならびに電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
TW202110563A (zh) 2021-03-16
US20210069827A1 (en) 2021-03-11
DE102020211120A1 (de) 2021-03-11
CN112439989B (zh) 2024-09-24
CN112439989A (zh) 2021-03-05
US11679449B2 (en) 2023-06-20
KR20210029096A (ko) 2021-03-15
JP2021037539A (ja) 2021-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107470782B (zh) 激光光线的检查方法
EP3750663B1 (en) Laser oscillator support table and adjustment method of laser oscillator support table
TWI829930B (zh) 雷射加工裝置的光軸調整方法
JP7274989B2 (ja) 光軸調整ジグおよびレーザー加工装置の光軸確認方法
CN112091412B (zh) 反射率测量装置和激光加工装置
TWI855131B (zh) 光軸調整治具及雷射加工裝置之光軸確認方法
TW202241623A (zh) 雷射加工裝置的調整方法以及雷射加工裝置
CN112439988B (zh) 激光加工装置的光轴确认方法
TWI855133B (zh) 雷射加工裝置之光軸確認方法
TWI850392B (zh) 雷射振盪器支撐工作台、雷射加工裝置及雷射振盪器支撐工作台之調整方法
JP2020092213A (ja) ドープ量検出方法および板状物の加工方法
JP7433715B2 (ja) レーザー加工装置及び集光レンズの状態確認方法
JP7292797B2 (ja) 傾き確認方法
JP7199256B2 (ja) 出力測定ユニットの合否判定方法
JP7132786B2 (ja) ウェーハの加工方法
JP2023114909A (ja) レーザー加工装置
TW202232590A (zh) 雷射加工裝置
JP2021041444A (ja) レーザー加工装置および保護ウィンドウ確認方法
CN117238798A (zh) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220715

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230418

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230419

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230502

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7274989

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150