JP4938339B2 - レーザー加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置、更に詳しくはレーザー光線の集光スポット形状を調整可能にしたレーザー加工装置に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面にフォトダイオード等の受光素子やレーザーダイオード等の発光素子等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々のフォトダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って破断する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
特開２００４−９１３９号公報

被加工物に照射するレーザー光線は、出力、波長、繰り返し周波数、集光スポット形状等によって加工条件を適宜調整することができる。しかるに、集光スポット形状は、円形や長軸と短軸の比が異なる楕円形に適宜変更することが困難であり、加工条件の調整が制約されるという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、レーザー光線の集光スポット形状を円形や長軸と短軸の比が異なる楕円形に容易に変更することができるレーザー加工装置を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備し、
該集光器は、該チャックテーブルに保持された被加工物と対向する集光レンズと、該集光レンズよりレーザー光線照射方向上流側に配設されたシリンドリカルレンズを備えたシリンドリカルレンズユニットと、該集光レンズと該シリンドリカルレンズユニットとの間隔を調整する間隔調整機構と、を具備し、
該シリンドリカルレンズユニットは、円形に形成され該シリンドリカルレンズを保持するレンズ保持部材と、該レンズ保持部材を嵌合する円形凹部を備えた第１の枠体と、該第１の枠体を保持する第２の枠体と、該レンズ保持部材を該円形凹部の内周面に沿って回動する回動調整手段と、該第１の枠体を該シリンドリカルレンズの集光方向と直交する方向に該第２の枠体に対して移動する移動調整手段とを具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。

上記シリンドリカルレンズは、凸レンズで構成されていおり、加工送り方向に集光するように配置されている。
また、上記シリンドリカルレンズは、凹レンズで構成されていおり、加工送り方向に拡散するように配置されている。

また、本発明によれば、被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備し、
該集光器は、該チャックテーブルに保持された被加工物と対向する集光レンズと、該集光レンズよりレーザー光線照射方向上流側に配設された第１のシリンドリカルレンズを備えた第１のシリンドリカルレンズユニットおよび第２のシリンドリカルレンズを備えた第２のシリンドリカルレンズユニットと、該第１のシリンドリカルレンズユニットと該第２のシリンドリカルレンズユニットとの間隔を調整する間隔調整機構と、を具備し、
該第１のシリンドリカルレンズユニットは、円形に形成され該第１のシリンドリカルレンズを保持するレンズ保持部材と、該レンズ保持部材を嵌合する円形凹部を備えた第１の枠体と、該第１の枠体を保持する第２の枠体と、該レンズ保持部材を該円形凹部の内周面に沿って回動する回動調整手段と、該第１の枠体を該第１のシリンドリカルレンズの集光方向と直交する方向に該第２の枠体に対して移動する移動調整手段とを具備し、
該第２のシリンドリカルレンズユニットは、円形に形成され該第２のシリンドリカルレンズを保持するレンズ保持部材と、該レンズ保持部材を嵌合する円形凹部を備えた第１の枠体と、該第１の枠体を保持する第２の枠体と、該レンズ保持部材を該円形凹部の内周面に沿って回動する回動調整手段と、該第１の枠体を該第２のシリンドリカルレンズの集光方向と直交する方向に該第２の枠体に対して移動する移動調整手段とを具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。

上記第１のシリンドリカルレンズは上記集光器側に配設され、上記第２のシリンドリカルレンズは第１のシリンドリカルレンズよりレーザー光線照射方向上流側に配設されており、上記間隔調整機構は第２のシリンドリカルレンズを移動して第１のシリンドリカルレンズとの間隔を調整する。
第１のシリンドリカルレンズは凸レンズで構成され、該第２のシリンドリカルレンズは凹レンズで構成されている。
また、上記第１のシリンドリカルレンズおよび第２のシリンドリカルレンズは、加工送り方向に集光または拡散するように配置されている。

本発明によるレーザー加工装置においては、集光レンズとシリンドリカルレンズを備えたシリンドリカルレンズユニットとの間隔を調整する間隔調整機構を備え、集光レンズとシリンドリカルレンズユニットとの間隔を調整するようにしたので、断面が円形の集光スポットと断面が楕円形の集光スポットを形成することができるとともに、断面が楕円形の集光スポットの長軸と短軸との比を適宜変更することができる。従って、レーザー加工の用途に適した集光スポットの形状を適宜設定することができる。また、本発明においては、シリンドリカルレンズユニットは、円形に形成されシリンドリカルレンズを保持するレンズ保持部材と、レンズ保持部材を嵌合する円形凹部を備えた第１の枠体と、第１の枠体を保持する第２の枠体と、レンズ保持部材を円形凹部の内周面に沿って回動する回動調整手段と、第１の枠体をシリンドリカルレンズの集光方向と直交する方向に第２の枠体に対して移動する移動調整手段とを具備しているので、断面が楕円形の集光スポットの長軸および短軸の方向を調整することができ、例えば集光スポットの長軸を加工送り方向に正確に位置付けることができる。

また、本発明によるレーザー加工装置においては、集光レンズよりレーザー光線照射方向上流側に配設された第１のシリンドリカルレンズを備えた第１のシリンドリカルレンズユニットと第２のシリンドリカルレンズを備えた第２のシリンドリカルレンズユニットとの間隔を調整する間隔調整機構を備え、第１のシリンドリカルレンズユニットと第２のシリンドリカルレンズユニットとの間隔を調整するようにしたので、断面が円形の集光スポットと断面が楕円形の集光スポットを形成することができるとともに、断面が楕円形の集光スポットの長軸と短軸との比を適宜変更することができる。従って、レーザー加工の用途に適した集光スポットの形状を適宜設定することができる。また、本発明においては、第１のシリンドリカルレンズユニットは、円形に形成され第１のシリンドリカルレンズを保持するレンズ保持部材と、レンズ保持部材を嵌合する円形凹部を備えた第１の枠体と、第１の枠体を保持する第２の枠体と、レンズ保持部材を円形凹部の内周面に沿って回動する回動調整手段と、第１の枠体を第１のシリンドリカルレンズの集光方向と直交する方向に第２の枠体に対して移動する移動調整手段とを具備し、第２のシリンドリカルレンズユニットは、円形に形成され第２のシリンドリカルレンズを保持するレンズ保持部材と、レンズ保持部材を嵌合する円形凹部を備えた第１の枠体と、第１の枠体を保持する第２の枠体と、レンズ保持部材を円形凹部の内周面に沿って回動する回動調整手段と、第１の枠体を第２のシリンドリカルレンズの集光方向と直交する方向に第２の枠体に対して移動する移動調整手段とを具備しているので、断面が楕円形の集光スポットの長軸および短軸の方向を調整することができ、例えば集光スポットの長軸を加工送り方向に正確に位置付けることができる。

以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。

図１には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に上記矢印Ｘで示す方向と直角な矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構４と、該レーザー光線ユニット支持機構４に矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット５とを具備している。

上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、吸着チャック３６１上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３６は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。

上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。

上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。

上記レーザー光線照射ユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための第２の割り出し送り手段４３を具備している。第２の割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。

図示の実施形態のおけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたレーザー光線照射手段５２を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。

図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための移動手段５３を具備している。移動手段５３は、一対の案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１およびレーザビーム照射手段５２を案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ５３２を正転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を上方に移動し、パルスモータ５３２を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を下方に移動するようになっている。

図示のレーザー光線照射手段５２は、上記ユニットホルダ５１に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング５２１を具備している。また、レーザー光線照射手段５２は、図２に示すようにケーシング５２１内に配設されたパルスレーザー光線発振手段５２２および伝送光学系５２３と、ケーシング５２１の先端に配設されパルスレーザー光線発振手段５２２によって発振されたパルスレーザー光線を上記チャックテーブル３６に保持された被加工物に照射する加工ヘッド６を具備している。上記パルスレーザー光線発振手段５２２は、ＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器５２２ａと、これに付設された繰り返し周波数設定手段５２２ｂとから構成されている。伝送光学系５２３は、ビームスプリッタの如き適宜の光学要素を含んでいる。

上記加工ヘッド６は、図３に示すように方向変換ミラー６１と、集光器７とからなっている。方向変換ミラー６１は、上記パルスレーザー光線発振手段５２２によって発振され伝送光学系５２３を介して照射されたパルスレーザー光線を集光器７に向けて方向変換する。集光器７は、図示の第１の実施形態においては上記チャックテーブル３６に保持された被加工物と対向する集光レンズ８と、該集光レンズ８よりレーザー光線照射方向上流側、即ち集光レンズ８と方向変換ミラー６１との間に配設されたシリンドリカルレンズユニット９と、集光レンズ８とシリンドリカルレンズユニット９との間隔を調整するための後述する間隔調整機構とを具備している。上記方向変換ミラー６１とシリンドリカルレンズユニット９とおよび後述する間隔調整機構は、図４に示すように上記ケーシング５２１の先端に装着された加工ヘッドハウジング６０内に配設されている。また、上記集光レンズ８は、加工ヘッドハウジング６０の下端に装着されるレンズハウジング８０内に配設されている。この集光レンズ８は、図示の実施形態においては焦点距離が４０mmに設定されている。

上記シリンドリカルレンズユニット９について、図５乃至図７を参照して説明する。図５にはシリンドリカルレンズユニット９の斜視図が示されており、図６には図５に示すシリンドリカルレンズユニット９の分解斜視図が示されている。
図５および図６に示すシリンドリカルレンズユニット９は、シリンドリカルレンズ９１と、該シリンドリカルレンズを保持するレンズ保持部材９２と、該レンズ保持部材９２を保持する第１の枠体９３と、該第１の枠体９３を保持する第２の枠体９４とからなっている。

シリンドリカルレンズ９１は、図７に示すように断面が半円形状に形成された凸レンズからなっている。このシリンドリカルレンズ９１は、図示の実施形態においては焦点距離が４０mmに設定されている。シリンドリカルレンズ９１を保持するレンズ保持部材９２は、図示の実施形態においては、合成樹脂によって円形に形成されている。この合成樹脂によって形成されたレンズ保持部材９２に、シリンドリカルレンズ９１が上面および下面を露出して埋設される。また、レンズ保持部材９２には、図６に示すように外周面の一箇所に被作動片９２１が突出して形成されている。

上記第１の枠体９３は、図６に示すように一辺の長さがＥの正方形に形成され、その上面には上記レンズ保持部材９２が嵌合する円形凹部９３１が形成されているとともに、レンズ保持部材８２に設けられた被作動片９２１を収容する作動室９３２が形成されている。円形凹部９３１の底壁９３１aの中央部には、穴９３１bが形成されている。また、作動室９３２を形成する壁面９３２aには、ばね座となる凹部９３２bが形成されている。なお、第１の枠体９３には、凹部９３２bの軸線上にネジ穴９３２cが形成されている。このように構成された第１の枠体９３には、図５に示すように円形凹部９３１にレンズ保持部材９２が嵌合され、作動室９３２に被作動片９２１が収容される。従って、第１の枠体９３の円形凹部９３１に嵌合されたレンズ保持部材９２は、被作動片９２１が作動室９３２内で移動可能な範囲において円形凹部９３１の内周面に沿って回動することができる。そして、上記凹部９３２bと被作動片９２１との間には、圧縮コイルばね９５が介在される。また、上記ネジ穴９３２cには第１の調整ネジ９６が螺合され、その先端が被作動片９２１に当接するようになっている。従って、第１の調整ネジ９６を一方向に回転して前進させると圧縮コイルばね９５のばね力に抗してレンズ保持部材９２を一方向に回動し、第１の調整ネジ９６を他方向に回転して後退させると圧縮コイルばね９５のばね力によってレンズ保持部材９２が他方向に回動せしめられる。このように、レンズ保持部材９２に設けられた被作動片９２１と、第１の調整ネジ９６および圧縮コイルばね９５は、レンズ保持部材９２を円形凹部９３１の内周面に沿って回動する回動調整手段として機能する。

上記第２の枠体９４は矩形状に形成され、その上面には図６に示すように上記第１の枠体９３が嵌合する矩形状凹部９４１が形成されている。この矩形状凹部９４１は、幅Aが上記正方形の第１の枠体９３の一辺の長さＥと対応した寸法に形成され、長さBが第１の枠体９３の一辺の長さＥより大きい寸法に形成されている。矩形状凹部９４１は、底壁９４２aと側壁９４２b、９４２c、９４２d、９４２eによって区画されている。底壁９４２aの中央部には穴９４２fが形成されている。矩形状凹部９４１を区画する壁面９４２dの内面には、ばね座となる凹部９４２gが形成されている。この凹部９４２gが形成され壁面９４２dと対向する側壁９４２eは、ネジ穴９４２hが形成されている。また、第２の枠体９４の側壁９４２bには、上記第１の調整ネジ９６が挿通するための長穴９４２jが形成されている。このように構成された第２の枠体９４の矩形状凹部９４１に、図５に示すように上記第１の枠体９３が嵌合される。そして、上記壁面９４２dの内面に形成された凹部９４２gと第１の枠体９３の側壁との間には、圧縮コイルばね９７が介在される。また、側壁９４２eに形成されたネジ穴９４２hには第２の調整ネジ９８が螺合され、その先端が第１の枠体９３の側壁に当接するようになっている。従って、第２の調整ネジ９８を一方向に回転して前進させると圧縮コイルばね９７のばね力に抗して第１の枠体９３を一方向に移動し、第２の調整ネジ９８を他方向に回転して後退させると圧縮コイルばね９７のばね力によって第１の枠体９３が他方向に移動せしめられる。このように、第２の調整ネジ９８および圧縮コイルばね９７は、第１の枠体９３をシリンドリカルレンズ９１aの集光方向と直交する方向に第２の枠体９４に対して移動する移動調整手段として機能する。

以上のように構成されたシリンドリカルレンズユニット９は、図８に示す間隔調整機構１０にセットされる。以下、間隔調整機構１０について説明する。
図８に示す間隔調整機構１０は、支持基板１１と、該支持基板１１の下端に設けられた集光レンズ支持板１２と、該支持基板１１の前面に沿って上下方向に移動可能に配設された支持テーブル１３とを具備している。

支持基板１１は、前面中央部に上下方向に形成された案内溝１１１を備えている。この支持基板１１の側面中間部には、調整板１１２が固定されている。集光レンズ支持板１２は、支持基板１１の前面に対して直角に突出して形成されている。この集光レンズ支持板１２には、中央部に穴１２１が形成されている。このように構成された集光レンズ支持板１２の下面における穴１２１と対応する位置に集光レンズ８が配設されたレンズハウジング８０が装着される。

上記支持テーブル１３は、支持部１４と、該支持部１４の下端に設けられたテーブル部１５とからなっている。支持部１４は、後面に上記支持基板１１に形成された案内溝１１１に嵌合する被案内レール１４１が形成されている。この被案内レール１４１が案内溝１１１に嵌合することにより、支持テーブル１３は支持基板１１に案内溝１１１に沿って上下方向に移動可能に支持される。なお、支持部１４の上端には、上記第１の調整板１１２の上方に位置する第２の調整板１４２が固定されている。上記テーブル部１５は、支持部１４の前面に対して直角に突出して形成されている。このテーブル部１５には、中央部に穴１５１が形成されている。また、テーブル部１５の両側端には支持基板１１の前面に対して直角に延びる位置決めレール１５２、１５３が形成されている。この位置決めレール１５２、１５３の間隔は、上記シリンドリカルレンズユニット９を構成する第２の枠体９４の幅方向寸法に対応した寸法に設定されている。

上記第２の調整板１４２には調整ネジ手段１６が配設されている。この調整ネジ手段１６は、第２の調整板１４２に装着された支持筒１６１と、該支持筒１６１に進退可能に配設された計測ロッド１６２と、該計測ロッド１６２を進退せしめる調整ダイアル１６３とからなっており、マイクロメーターと同様の機構に構成されている。このように構成された調整ネジ手段１６は、計測ロッド１６２の先端（下端）が上記第１の調整板１１２の上面に当接することにより支持テーブル１３を構成する支持部１４の上下方向位置を規制する。従って、調整ダイアル１６３を一方向または他方向に回動して計測ロッド１６２を進退させることにより支持部１４の上下方向位置即ち支持部１４の下端に設けられたテーブル部１５と集光レンズ支持板１２との間隔を変更することができる。このとき、支持筒１６１および調整ダイアル１６３に形成された目盛りに基いて計測ロッド１６２の進退量を調整することにより、支持テーブル１３のテーブル部１５と集光レンズ支持板１２との間隔を適宜調整することができる。

以上のように構成された間隔調整機構１０の支持テーブル１３を構成するテーブル部１５には、図９に示すように上記シリンドリカルレンズユニット９がセットされる。即ち、シリンドリカルレンズユニット９の第２の枠体９４を支持テーブル１３を構成するテーブル部１５における位置決めレール１５２、１５３の間に載置する。なお、支持テーブル１３のテーブル部１５上の所定位置に載置されたシリンドリカルレンズユニット９は、図示しない適宜の固定手段によって支持テーブル１３のテーブル部１５に固定される。このようにして支持テーブル１３のテーブル部１５上に配置されたシリンドリカルレンズユニット９のシリンドリカルレンズ９は、集光方向が図１１においてXで示す加工送り方向にセットされる。

図１に戻って説明を続けると、上記レーザー光線照射手段５２を構成するケーシング５２１の前端部には、上記レーザー光線照射手段５２によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段１７が配設されている。この撮像手段１７は、撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。

図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
上述したレーザー光線照射手段５２によって照射されるレーザー光線の集光スポット形状について、図１０および図１１を参照して説明する。
先ず、図１０の（a）および１０の（b）に示すようにシリンドリカルレンズ９１と集光レンズ８の間隔(d1)をシリンドリカルレンズ９１の焦点距離(f2)と同一の４０mmに設定した場合について説明する。この場合、レーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１によってY方向は集光されず、集光レンズ８のみによってY方向に集光される。即ち、図１０の（a）に示すようにシリンドリカルレンズ９１を通過したレーザー光線Lは、集光レンズ８の焦点距離(f1)である４０mm下方の集光点P1で集光される。

一方、レーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１によってX方向が集光される。即ち、シリンドリカルレンズ９１の焦点距離(f1)が４０mmに設定されているので、図１０の（b）に示すようにシリンドリカルレンズ９１によってレーザー光線L がX方向に集光される集光点P2は集光レンズ８の中心位置となる。このようにして集光レンズ８の中心位置で集光されたレーザー光線Lは、集光レンズ８の下面に向けて広がり、集光レンズ８の下面から上記集光点P1で再度集光される。このように、シリンドリカルレンズ９１と集光レンズ８の間隔(d1)をシリンドリカルレンズ９１の焦点距離(f1)と同一にすると、シリンドリカルレンズ９１に入射された断面が円形のレーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１によって矢印X方向が集光され、集光レンズ８によって矢印Y方向が集光されるので、集光点P1において図１０の（c）に拡大して示すように断面が円形の集光スポットS1が形成される。従って、集光点P1の位置に被加工物をセットすることにより、断面が円形の集光スポットS1によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。

次に、図１１の（a）および１１の（b）に示すようにシリンドリカルレンズ９１と集光レンズ８の間隔(d1)をシリンドリカルレンズ９１の焦点距離(f1)の半分の２０mmに設定した場合について説明する。この場合もレーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１によってY方向は集光されず、集光レンズ８のみによってY方向に集光される。即ち、図１１の（a）に示すようにシリンドリカルレンズ９１を通過したレーザー光線Lは、集光レンズ８の焦点距離(f1)である４０mm下方の集光点(P1)で集光される。

一方、シリンドリカルレンズ９１の焦点距離(f2)が４０mmに設定されているので、図１１の（b）に示すようにシリンドリカルレンズ９１によってX方向に集光されるレーザー光線Lは集光される途中で集光レンズ８に入光し、集光レンズ８によって更に集光され集光点P3で集光された後被加工物に達するまで矢印Xで示す方向に広げられる。この結果、集光点P1の位置においては、図１１の（c）に拡大して示すように断面が楕円形の集光スポットS2が形成される。この楕円形の集光スポットS2は、長軸D1が矢印Xで示す方向に向けて形成される。なお、楕円形の集光スポットS2の長軸D1と短軸D2との比は、集光レンズ８とシリンドリカルレンズ９１との間隔(d1)を変更することによって調整することができる。従って、集光点P1の位置に被加工物をセットすることにより、断面が楕円形の集光スポットS2によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。

次に、上記シリンドリカルレンズユニット９を構成するシリンドリカルレンズ９１が凹レンズによって形成されている場合について、図１２を参照して説明する。なお、凹レンズからなるシリンドリカルレンズ９１の焦点距離(f2)が−４０mmに設定し、シリンドリカルレンズ９１と集光レンズ８の間隔(d1)を２０mmに設定した場合について説明する。
この場合もレーザー光線Lは、シリンドリカルレンズ９１によってY方向は集光されず、集光レンズ８のみによってY方向に集光される。即ち、図１２の（a）に示すようにシリンドリカルレンズ９１を通過したレーザー光線Lは、集光レンズ８の焦点距離(f1)である４０mm下方の集光点(P1)で集光される。

一方、凹レンズからなるシリンドリカルレンズ９１の焦点距離(f2)が−４０mmに設定されているので、図１２の（b）に示すようにシリンドリカルレンズ９１によってX方向に拡散されるレーザー光線Lは集光レンズ８によって集光されるが、シリンドリカルレンズ９１によってX方向に拡散されているので集光レンズ８による集光途中で集光レンズ８の焦点距離(f1)である上記集光点(P1)に達する。この結果、集光レンズ８の焦点距離(f1)である集光点(P1)の位置においては、図１２の（c）に拡大して示すように断面が楕円形の集光スポットS2が形成される。この楕円形の集光スポットS2は、長軸D1が矢印Xで示す方向に向けて形成される。なお、楕円形の集光スポットS2の長軸D1と短軸D2との比は、集光レンズ８とシリンドリカルレンズ９１との間隔(d1)を変更することによって調整することができる。従って、集光点P1の位置に被加工物をセットすることにより、断面が楕円形の集光スポットS2によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。

次に、図１１および図１２に示すように断面が楕円形の集光スポットS2を用いて、被加工物にレーザー加工溝を形成する加工方法について、図１および図１２を参照して説明する。
先ず、図１に示すレーザー加工装置のチャックテーブル３６上に被加工物としての半導体ウエーハWを載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハWはチャックテーブル３６上に吸引保持される。なお、半導体ウエーハWは、表面に格子状のストリートが形成され、格子状のストリートによって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル３６は、加工送り手段３７によって撮像手段１７の直下に位置付けられる。チャックテーブル３６が撮像手段１７の直下に位置付けられると、撮像手段１７および図示しない制御手段によって半導体ウエーハWのレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段１７および図示しない制御手段は、半導体ウエーハWの所定方向に形成されているストリートに沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５２の集光器７との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハWに形成されている所定方向と直交する方向に形成されているストリートに対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。

以上のようにしてチャックテーブル３６上に保持された半導体ウエーハWに形成されているストリートを検出し、レーザー光線照射位置のアライメントが行われたならば、図１３の（a）で示すようにチャックテーブル３６をレーザー光線照射手段５２の集光器７が位置するレーザー光線照射領域に移動し、所定のストリートの一端(図１２の（ａ）において左端)を集光器７の直下に位置付ける。なお、集光器７から照射されるレーザー光線の断面が楕円形の集光スポットS2は、図１１の(c)および図１２の(c)に示す長軸D1がストリートに沿って位置付けられる。そして、集光器７から照射されるパルスレーザー光線の集光点Ｐ1を半導体ウエーハWの表面（上面）付近に合わせる。この集光点Ｐ1を半導体ウエーハWの表面（上面）付近に合わせるのは、レーザビーム照射手段５２を案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動する移動手段５３によって行う。次に、レーザー光線照射手段５２の集光器７から半導体ウエーハWに対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル３６即ち半導体ウエーハWを図１３の（ａ）において矢印Ｘ１で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる。そして、ストリートの他端（図１３の（ｂ）において右端）が集光器７の直下位置に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル３６即ち半導体ウエーハWの移動を停止する。この結果、図１３の（ｂ）に示すように半導体ウエーハWには、ストリートに沿ってレーザー加工溝Gが形成される（レーザー加工溝形成工程）。

なお、上記レーザー加工溝形成工程は、例えば以下の加工条件で行われる。
レーザー光線の光源 ：ＹＶＯ４レーザーまたはＹＡＧレーザー
波長 ：３５５ｎｍ
繰り返し周波数 ：５０ｋＨｚ
平均出力 ：４W
集光スポット ：楕円形 長軸(D1)２００μｍ、短軸(D2)１０μｍ
加工送り速度 ：１５０ｍｍ／秒

また、図１０の(c)に示すように断面が円形の集光スポットS1を用いて、半導体ウエーハW等の被加工物にビアホール等のレーザー加工穴を形成する場合には、チャックテーブル３６に保持された半導体ウエーハWのビアホール形成位置を集光器７の直下に位置付ける。そして、集光器７から照射されるパルスレーザー光線の集光点Ｐ1を半導体ウエーハWの表面（上面）付近に合わせる。この集光点Ｐ1を半導体ウエーハWの表面（上面）付近に合わせるのは、レーザビーム照射手段５２を案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動する移動手段５３によって行う。次に、レーザー光線照射手段５２の集光器７から半導体ウエーハWに対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を所定パルス照射することにより、半導体ウエーハWの所定位置にビアホール等のレーザー加工穴を形成することができる。

以上のように、本発明の第１の実施形態における集光器7を備えたレーザー加工装置においては、集光レンズ８とシリンドリカルレンズユニット９との間隔を調整する間隔調整機構１０を備え、集光レンズ８とシリンドリカルレンズユニット９との間隔(d1)を調整するようにしたので、断面が円形の集光スポットS1と断面が楕円形の集光スポットS2を形成することができるとともに、断面が楕円形の集光スポットS2の長軸D1と短軸D2との比を適宜変更することができる。従って、レーザー加工の用途に適した集光スポットの形状を適宜設定することができる。

次に、集光器７の第２の実施形態について、図１４乃至図１９を参照して説明する。なお、第２の実施形態においては、上記図３乃至図７に示す集光器７の構成部材と同一部材には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
第２の実施形態における集光器７は、図１４に示すように集光レンズ８よりレーザー光線照射方向上流側、即ち集光レンズ８と方向変換ミラー６１との間に第１のシリンドリカルレンズユニット９aと第２のシリンドリカルレンズユニット９bが配設されている。第１のシリンドリカルレンズユニット９aは凸レンズからなる第１のシリンドリカルレンズ９１aを備え、第２のシリンドリカルレンズユニット９bは凹レンズからなる第２のシリンドリカルレンズ９１bを備えている。

第１のシリンドリカルレンズユニット９aは、図１５に示すように第１のシリンドリカルレンズ９１aが上記図５および図６に示すレンズ保持部材９２に保持され、該レンズ保持部材９２に保持された状態で第１の枠体９３にセットされ、更に該第１の枠体９３にセットされた状態で第２の枠体９４に配設されて構成される。また、第２のシリンドリカルレンズユニット９bは、図１６に示すように第２のシリンドリカルレンズ９１bが上記図５および図６に示すレンズ保持部材９２に保持され、該レンズ保持部材９２に保持された状態で第１の枠体９３にセットされ、更に該第１の枠体９３にセットされた状態で第２の枠体９４に配設されて構成される。

上述した第１のシリンドリカルレンズユニット９aおよび第２のシリンドリカルレンズユニット９bは、図１７に示すように間隔調整機構１０にセットされる。なお、間隔調整機構１０は、上記図８に示す間隔調整機構１を構成する集光レンズ支持板１２の一部が相違するだけで、他の構成は実質的に同一であるため、同一部材には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
図１７に示す間隔調整機構１０は、集光レンズ支持板１２の両側端には支持基板１１の前面に対して直角に延びる位置決めレール１２２、１２３が形成されている。この位置決めレール１２２、１２３の間隔は、上記第１のシリンドリカルレンズユニット９aを構成する第２の枠体９４の幅方向寸法に対応した寸法に設定されている。
このように構成された間隔調整機構１０の集光レンズ支持板１２の上面に、図１７に示すように第１のシリンドリカルレンズユニット９aがセットされる。即ち、第１のシリンドリカルレンズユニット９aの第２の枠体９４を集光レンズ支持板１２における位置決めレール１２２、１２３の間に載置する。なお、集光レンズ支持板１２上の所定位置に載置された第１のシリンドリカルレンズユニット９aは、図示しない適宜の固定手段によって集光レンズ支持板１２に固定される。このようにして集光レンズ支持板１２上に配置された第１のシリンドリカルレンズユニット９aの第１のシリンドリカルレンズ９１aは、集光方向が図１７においてXで示す加工送り方向にセットされる。

一方、第２のシリンドリカルレンズユニット９bは、図１７に示すように間隔調整機構１０の支持テーブル１３を構成するテーブル部１５上にセットされる。即ち、第２のシリンドリカルレンズユニット９bの第２の枠体９４を支持テーブル１３を構成するテーブル部１５における位置決めレール１５２、１５３の間に載置する。なお、支持テーブル１３のテーブル部１５上の所定位置に載置された第２のシリンドリカルレンズユニット９bは、図示しない適宜の固定手段によって支持テーブル１３のテーブル部１５に固定される。このようにして支持テーブル１３のテーブル部１５上に配置された第２のシリンドリカルレンズユニット９bの第２のシリンドリカルレンズ９１bは、集光方向が図１７においてXで示す加工送り方向にセットされる。

第２の実施形態における集光器７は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
上述したレーザー光線照射手段５２によって照射されるレーザー光線の集光スポット形状について、図１４、図１８および図１９を参照して説明する。
図１４に示すように第１のシリンドリカルレンズユニット９aの第１のシリンドリカルレンズ９１aの焦点距離を(f2)、第２のシリンドリカルレンズユニット９bの第２のシリンドリカルレンズ９１bの焦点距離を(f3)、第１のシリンドリカルレンズ９１aと第２のシリンドリカルレンズ９１bとの間隔を(d)とすると、第１のシリンドリカルレンズ９１aと第２のシリンドリカルレンズ９１bとからなるシリンドリカルレンズセットとしての焦点距離を(f)は、f＝(f2×f3)／(f2＋f3−d)となる。

先ず、図１８の（a）および１０の（b）に示すように第１のシリンドリカルレンズ９１aと第２のシリンドリカルレンズ９１bを接合して両者の間隔(d)を零(0)にした場合について説明する。なお、第１のシリンドリカルレンズ９１aの焦点距離(f2)を４０mm、第２のシリンドリカルレンズ９１bの焦点距離(f3) を−４０mm、集光レンズ８の焦点距離(f1)を４０mmと設定した例について説明する。この場合、レーザー光線Lは、第１のシリンドリカルレンズ９１aおよび第２のシリンドリカルレンズ９１bによってY方向は集光されず、集光レンズ８のみによってY方向に集光される。即ち、図１８の（a）に示すように第１のシリンドリカルレンズ９１aおよび第２のシリンドリカルレンズ９１bを通過したレーザー光線Lは、集光レンズ８の焦点距離(f1)である４０mm下方の集光点(P1)で集光される。

次に、第１のシリンドリカルレンズ９１aおよび第２のシリンドリカルレンズ９１bを通るレーザー光線LのX方向について、図１８の（b）を参照して説明する。第１のシリンドリカルレンズ９１aと第２のシリンドリカルレンズ９１bとの間隔(d)が零(0)であるため、シリンドリカルレンズセットとしての焦点距離(f)＝(f2×f3)／(f2＋f3−d)の分母(f2＋f3−d)が(４０＋(−４０)−０)＝(0)となる。従って、シリンドリカルレンズセットとしての焦点距離(f)は無限大となるため、第１のシリンドリカルレンズ９１aおよび第２のシリンドリカルレンズ９１bを通過したレーザー光線LのX方向も平行となる。第１のシリンドリカルレンズ９１aおよび第２のシリンドリカルレンズ９１bを通過したレーザー光線LのX方向は、集光レンズ８の焦点距離(f1)である４０mm下方の集光点(P1)で集光される。このように、第１のシリンドリカルレンズ９１aと第２のシリンドリカルレンズ９１bとの間隔(d)が零(0)にすると、断面が円形のレーザー光線Lは集光レンズ８の焦点距離(f1)である集光点P1において図１８の（c）に拡大して示すように断面が円形の集光スポットS1が形成される。従って、集光点P1の位置に被加工物をセットすることにより、断面が円形の集光スポットS1によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。

次に、図１９の（a）および１８の（b）に示すように第１のシリンドリカルレンズ９１aと第２のシリンドリカルレンズ９１bとの間隔(d)を２０mmに設定し、第２のシリンドリカルレンズ９１bと集光レンズ８との間隔(d1)を２０mmに設定した場合について説明する。この場合もレーザー光線Lは、第１のシリンドリカルレンズ９１aおよび第２のシリンドリカルレンズ９１bによってY方向は集光されず、集光レンズ８のみによってY方向に集光される。即ち、図１９の（a）に示すように第１のシリンドリカルレンズ９１aおよび第２のシリンドリカルレンズ９１bを通過したレーザー光線Lは、集光レンズ８の焦点距離(f1)である４０mm下方の集光点(P1)で集光される。

一方、次に、第１のシリンドリカルレンズ９１aおよび第２のシリンドリカルレンズ９１bを通るレーザー光線LのX方向について、図１９の（b）を参照して説明する。この場合、第１のシリンドリカルレンズ９１aと第２のシリンドリカルレンズ９１bとからなるシリンドリカルレンズセットとしての焦点距離を(f)は、f＝(f2×f3)／(f2＋f3−d)＝(４０×(−４０))／(４０＋(−４０)−２０) ＝８０となる。従って、第１のシリンドリカルレンズ９１aと第２のシリンドリカルレンズ９１bとからなるシリンドリカルレンズセットによってX方向に集光されるレーザー光線Lは集光される途中で集光レンズ８に入光し、集光レンズ８によって更に集光され集光点P3で集光された後被加工物に達するまで矢印Xで示す方向に広げられる。この結果、集光点P1の位置においては、図１９の（c）に拡大して示すように断面が楕円形の集光スポットS2が形成される。この楕円形の集光スポットS2は、長軸D1が矢印Xで示す方向に向けて形成される。なお、楕円形の集光スポットS2の長軸D1と短軸D2との比は、第１のシリンドリカルレンズ９１aと第２のシリンドリカルレンズ９１bとの間隔(d)を変更することによって調整することができる。従って、集光点P1の位置に被加工物をセットすることにより、断面が楕円形の集光スポットS2によって被加工物にレーザー加工を施すことができる。

以上のように、本発明の第１の実施形態における集光器８を備えたレーザー加工装置においては、第１のシリンドリカルレンズユニット９aと第２のシリンドリカルレンズユニット９bとの間隔を調整する間隔調整機構１０を備え、第１のシリンドリカルレンズユニット９aと第２のシリンドリカルレンズユニット９bとの間隔(d)を調整するようにしたので、断面が円形の集光スポットS1と断面が楕円形の集光スポットS2を形成することができるとともに、断面が楕円形の集光スポットS2の長軸D1と短軸D2との比を適宜変更することができる。従って、レーザー加工の用途に適した集光スポットの形状を適宜設定することができる。

本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。 図１に示すレーザー加工装置に装備されるレーザー光線照射手段の構成ブロック図。 図２に示すレーザー光線照射手段を構成する第１の実施形態における集光器を備えた加工ヘッドの説明図。 図３に示す加工ヘッドの斜視図。 図３に示す加工ヘッドの集光器を構成するシリンドリカルレンズユニットの斜視図。 図５に示すシリンドリカルレンズユニットの構成部材を分解して示す斜視図。 図５に示すシリンドリカルレンズユニットを構成するシリンドリカルレンズを保持したレンズ保持部材の断面図。 図１に示すレーザー加工装置に装備され集光レンズとシリンドリカルレンズユニットとの間隔を調整する間隔調整機構の斜視図。 図８に示す間隔調整機構にシリンドリカルレンズユニットをセットした状態を示す斜視図。 集光レンズと凸レンズからなるシリンドリカルレンズによって断面が円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。 集光レンズと凸レンズからなるシリンドリカルレンズによって断面が楕円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。 集光レンズと凹レンズからなるシリンドリカルレンズによって断面が楕円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。 図１に示すレーザー加工装置によって実施するレーザー加工溝形成工程の説明図。 第２の実施形態における集光器を備えた加工ヘッドの説明図。 図１４に示す加工ヘッドの集光器を構成する第１のシリンドリカルレンズユニットの斜視図。 図１４に示す加工ヘッドの集光器を構成する第２のシリンドリカルレンズユニットの斜視図。 第１のシリンドリカルレンズユニットと第２のシリンドリカルレンズユニットを間隔調整機構にセットした状態を示す斜視図。 集光レンズと第１のシリンドリカルレンズおよび第２のシリンドリカルレンズによって断面が円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。 集光レンズと第１のシリンドリカルレンズおよび第２のシリンドリカルレンズによって断面が楕円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。

符号の説明

２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３１：案内レール
３６：チャックテーブル
３７：加工送り手段
３８：第１の割り出し送り手段
４：レーザー光線照射ユニット支持機構
４１：案内レール
４２：可動支持基台
４３：第２の割り出し送り手段
５：レーザー光線照射ユニット
５１：ユニットホルダ
５２：レーザー光線加工手段
６：加工ヘッド
６１：方向変換ミラー
７：集光器
８：集光レンズ
９：シリンドリカルレンズユニット
９１：シリンドリカルレンズ
９a：第１のシリンドリカルレンズユニット
９１a：第１のシリンドリカルレンズ
９b：第２のシリンドリカルレンズユニッ
９１b：第２のシリンドリカルレンズ
９２：レンズ保持部材
９３：第１の枠体
９４：第２の枠体
１０：間隔調整機構
１１：支持基板
１２：集光レンズ支持板
１３：支持テーブル
１６：調整ネジ手段
１７：撮像手段

Claims (7)

1. 被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
   該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備し、
   該集光器は、該チャックテーブルに保持された被加工物と対向する集光レンズと、該集光レンズよりレーザー光線照射方向上流側に配設されたシリンドリカルレンズを備えたシリンドリカルレンズユニットと、該集光レンズと該シリンドリカルレンズユニットとの間隔を調整する間隔調整機構と、を具備し、
   該シリンドリカルレンズユニットは、円形に形成され該シリンドリカルレンズを保持するレンズ保持部材と、該レンズ保持部材を嵌合する円形凹部を備えた第１の枠体と、該第１の枠体を保持する第２の枠体と、該レンズ保持部材を該円形凹部の内周面に沿って回動する回動調整手段と、該第１の枠体を該シリンドリカルレンズの集光方向と直交する方向に該第２の枠体に対して移動する移動調整手段とを具備している、
   ことを特徴とするレーザー加工装置。
2. 該シリンドリカルレンズは、凸レンズで構成されており、加工送り方向に集光するように配置されている、請求項１記載のレーザー加工装置。
3. 該シリンドリカルレンズは、凹レンズで構成されており、加工送り方向に拡散するように配置されている、請求項１記載のレーザー加工装置。
4. 被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
   該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備し、
   該集光器は、該チャックテーブルに保持された被加工物と対向する集光レンズと、該集光レンズよりレーザー光線照射方向上流側に配設された第１のシリンドリカルレンズを備えた第１のシリンドリカルレンズユニットおよび第２のシリンドリカルレンズを備えた第２のシリンドリカルレンズユニットと、該第１のシリンドリカルレンズユニットと該第２のシリンドリカルレンズユニットとの間隔を調整する間隔調整機構と、を具備し、
   該第１のシリンドリカルレンズユニットは、円形に形成され該第１のシリンドリカルレンズを保持するレンズ保持部材と、該レンズ保持部材を嵌合する円形凹部を備えた第１の枠体と、該第１の枠体を保持する第２の枠体と、該レンズ保持部材を該円形凹部の内周面に沿って回動する回動調整手段と、該第１の枠体を該第１のシリンドリカルレンズの集光方向と直交する方向に該第２の枠体に対して移動する移動調整手段とを具備し、
   該第２のシリンドリカルレンズユニットは、円形に形成され該第２のシリンドリカルレンズを保持するレンズ保持部材と、該レンズ保持部材を嵌合する円形凹部を備えた第１の枠体と、該第１の枠体を保持する第２の枠体と、該レンズ保持部材を該円形凹部の内周面に沿って回動する回動調整手段と、該第１の枠体を該第２のシリンドリカルレンズの集光方向と直交する方向に該第２の枠体に対して移動する移動調整手段とを具備している、
   ことを特徴とするレーザー加工装置。
5. 該第１のシリンドリカルレンズは該集光器側に配設され、該第２のシリンドリカルレンズは該第１のシリンドリカルレンズよりレーザー光線照射方向上流側に配設されており、該間隔調整機構は該第２のシリンドリカルレンズを移動して該第１のシリンドリカルレンズとの間隔を調整する、請求項４記載のレーザー加工装置。
6. 該第１のシリンドリカルレンズは凸レンズで構成され、該第２のシリンドリカルレンズは凹レンズで構成されている、請求項４又は５記載のレーザー加工装置。
7. 該第１のシリンドリカルレンズおよび該第２のシリンドリカルレンズは、加工送り方向に集光または拡散するように配置されている、請求項４乃至６記載のレーザー加工装置。

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