JP7285694B2 - レーザー加工装置の光軸調整方法 - Google Patents

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Description

本発明は、レーザー加工装置の光軸調整方法に関する。
半導体ウエーハをチップサイズに分割するために、半導体ウエーハに対してレーザービームを照射して加工溝あるいは改質層を形成して分割するレーザー加工装置が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
特開２００７－２７５９１２号公報 特開２０１７－１６３０７９号公報
特許文献１及び特許文献２等に示されたレーザー加工装置は、一般的に、搭載したレーザー発振器から被加工物を加工する加工点まで、ミラーやレンズなど複数の光学部品を経てレーザービームが伝搬され、集光レンズによってレーザービームが集光されて被加工物に照射される構成となっている。
ここで、レーザー加工装置を構成する光学部品に汚れや焼けが発生すると、レーザービームの出力低下やビーム形状の歪みなどが発生し、所望の加工結果が得られず加工不良となるケースがある。
加工不良の原因を特定するためには、光学部品を一つ一つ取り外して確認し、清掃や交換等の作業を行う必要がある。ところが、一度光学部品を取り外すとレーザービームの光軸がずれてしまうため、煩に堪えない光軸調整作業を実施しなければならず、多大な工数がかかっていた。
本願発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、レーザービームの光軸調整にかかる工数を抑制することができるレーザー加工装置の光軸調整方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のレーザー加工装置の光軸調整方法は、レーザー発振器と、該レーザー発振器から出射されたレーザービームを被加工物を加工する加工点へと伝搬する複数の光学部品と、該光学部品を保持し、該レーザービームの位置を調整する調整機構を有する光学部品ホルダーと、を含むレーザービーム照射ユニットを備えたレーザー加工装置において、該レーザービームの光軸を調整する光軸調整方法であって、該レーザー発振器からレーザービームを発振し、加工点に配設された位置検出ユニットで該レーザービームの位置を検出する位置検出ステップと、該位置検出ステップで検出されたレーザービームの位置を基準位置として記憶しておく記憶ステップと、を含み、該レーザービーム照射ユニットの複数の光学部品のうち一つを該レーザービーム照射ユニットから取り外した後、取り外した光学部品にメンテナンス作業を施して、再度、該レーザービーム照射ユニットに取り付ける部品調整ステップと、該一つの光学部品にメンテナンス作業を施した後に、該レーザー発振器から該レーザービームを発振し、該加工点に配設された該位置検出ユニットで該レーザービームの位置を検出し、該レーザービームの位置が該基準位置からずれた際に、該メンテナンス作業を施した光学部品を保持する光学部品ホルダーの調整機構を調整して該レーザービームの位置を該基準位置に戻すことで、該レーザービームの光軸を調整する光軸調整ステップと、を備えることを特徴とする。
前記レーザー加工装置の光軸調整方法において、該光軸調整ステップ後、該レーザービーム照射ユニットの所望の光学部品全てにメンテナンス作業を施したか否かを判定し、該レーザービーム照射ユニットの所望の光学部品全てにメンテナンス作業を施していないと判定すると、該部品調整ステップに戻って、所望の光学部品全てにメンテナンス作業を施すまで、該部品調整ステップと該光軸調整ステップを繰り返しても良い。
本願発明は、レーザービームの光軸調整にかかる工数を抑制することができるという効果を奏する。
図１は、実施形態１に係るレーザー加工装置の光軸調整方法が行われるレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示されたレーザー加工装置のレーザービーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。 図３は、図２に示されたレーザービーム照射ユニットのミラーホルダーの構成例を示す斜視図である。 図４は、実施形態１に係るレーザー加工装置の光軸調整方法の流れを示すフローチャートである。 図５は、図４に示されたレーザー加工装置の光軸調整方法の位置検出ユニットセットステップの概要を模式的に示す図である。 図６は、図４に示されたレーザー加工装置の光軸調整方法の位置検出ステップにおいて位置検出ユニットにより位置が検出されたレーザービームの一例を模式的に示す受光面の平面図である。 図７は、図４に示されたレーザー加工装置の光軸調整方法の光軸調整ステップにおいて位置検出ユニットにより位置が検出されたレーザービームの一例を模式的に示す受光面の平面図である。 図８は、実施形態１の変形例に係るレーザー加工装置の光軸調整方法が行われるレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るレーザー加工装置の光軸調整方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るレーザー加工装置の光軸調整方法が行われるレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたレーザー加工装置のレーザービーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。図３は、図２に示されたレーザービーム照射ユニットのミラーホルダーの構成例を示す斜視図である。図４は、実施形態１に係るレーザー加工装置の光軸調整方法の流れを示すフローチャートである。
実施形態１に係るレーザー加工装置の光軸調整方法（以下、光軸調整方法と記す）は、図１に示すレーザー加工装置１で行われる。図１に示すレーザー加工装置１は、被加工物２００に対してパルス状のレーザービーム２１を照射し、被加工物２００をレーザー加工する装置である。
（被加工物）
図１に示されたレーザー加工装置１の加工対象である被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などの基板２０１を有する円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物２００は、図１に示すように、基板２０１の表面２０２に格子状に設定された分割予定ライン２０３と、分割予定ライン２０３によって区画された領域に形成されたデバイス２０４と、を有している。デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。
実施形態１において、被加工物２００は、被加工物２００の外径よりも大径な円板状でかつ外縁部に環状フレーム２１０が貼着された粘着テープ２１１が表面２０２の裏側の裏面２０５に貼着されて、環状フレーム２１０の開口２０７内に支持される。実施形態１において、被加工物２００は、分割予定ライン２０３に沿って個々のデバイス２０４に分割される。
（レーザー加工装置）
レーザー加工装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で保持するチャックテーブル１０と、レーザービーム照射ユニット２０と、移動手段である移動ユニット３０と、撮像ユニット９０と、制御ユニット１００とを備える。
チャックテーブル１０は、被加工物２００を保持面１１で保持する。保持面１１は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１０は、保持面１１上に載置された被加工物２００を吸引保持する。実施形態１では、保持面１１は、水平方向と平行な平面である。チャックテーブル１０の周囲には、被加工物２００を開口内に支持する環状フレーム２１０を挟持するクランプ部１２が複数配置されている。また、チャックテーブル１０は、回転ユニット１３によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。回転ユニット１３及びチャックテーブル１０は、移動ユニット３０のＸ軸移動ユニット４０によりＸ軸方向に移動される。
レーザービーム照射ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対してパルス状のレーザービーム２１を照射するユニットである。レーザービーム照射ユニット２０は、図２に示すように、被加工物２００を加工するためのレーザービーム２１を発振するレーザー発振器２２と、レーザー発振器２２が発振したレーザービーム２１をチャックテーブル１０の保持面１１に保持した被加工物２００に向けて反射する複数のミラー２３と、ミラー２３により反射されたレーザービーム２１を被加工物２００に集光させる集光レンズ２４と、レーザービーム２１の集光点２５（図２に示す）の位置をＺ軸方向に変位させる図示しない集光点位置調整手段とを含む。
レーザービーム照射ユニット２０が照射するレーザービーム２１は、被加工物２００に対して透過性を有する波長でも良く、被加工物２００に対して吸収性を有する波長でも良い。実施形態１において、集光点２５は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と平行な水平面において、チャックテーブル１０の保持面１１上に配置される。
ミラー２３及び集光レンズ２４は、レーザー発振器２２から出射されたレーザービーム２１を被加工物２００を加工する加工点へと伝搬する光学部品である。また、レーザービーム照射ユニット２０は、ミラー２３を保持する光学部品ホルダーである複数のミラーホルダー２６と、集光レンズ２４を保持する光学部品ホルダーであるレンズホルダー２７とを含む。ミラーホルダー２６と、レンズホルダー２７とは、図３に示すように、レーザービーム２１の光軸２８（図２に一点鎖線で示す）の位置を調整する調整機構２６１を備えている。なお、本明細書では、ミラーホルダー２６とレンズホルダー２７とは実質的に同様の機能を有する調整機構２６１を備えているので、図３を参照してミラーホルダー２６を説明し、レンズホルダー２７の説明を省略する。
ミラーホルダー２６は、図３に示すように、ミラー２３を保持する第１プレート２６２と、レーザー加工装置１に固定される第２プレート２６３と、調整機構２６１とを備える。第１プレート２６２と第２プレート２６３とは、く字状に形成されている。第１プレート２６２は、中央部にミラー２３を保持している。
調整機構２６１は、第１プレート２６２と第２プレート２６３とを互いに連結しかつこれらプレート２６２，２６３同士が互いに近づく方向に付勢するばね２６４と、一対の調整ネジ２６５，２６６とを備えている。実施形態１において、ばね２６４は、第１プレート２６２と第２プレート２６３との中央部同士を連結している。調整ネジ２６５，２６６は、第２プレート２６３の両端部にねじ込まれて、第１プレート２６２の両端部に先端が当接している。一対の調整ネジ２６５，２６６は、軸心回りに回転されることで、プレート２６２，２６３の両端部間の間隔を調整して、ミラー２３の光軸の向き即ちレーザービーム２１の光軸２８の位置を調整する。
なお、実施形態１では、光学部品としてミラー２３及び集光レンズ２４を示したが、本発明では、光学部品は、ミラー２３及び集光レンズ２４に限定されない。また、実施形態では、光学部品ホルダーとしてミラーホルダー２６及びレンズホルダー２７を示したが、本発明では、光学部品ホルダーは、ミラーホルダー２６及びレンズホルダー２７に限定されない。
移動ユニット３０は、チャックテーブル１０と、レーザービーム照射ユニット２０とを相対的に移動させるものである。移動ユニット３０は、チャックテーブル１０を保持面１１と平行な方向であるＸ軸方向に移動させる加工送り手段であるＸ軸移動ユニット４０と、チャックテーブル１０を保持面１１と平行でかつＸ軸方向と直交する方向であるＹ軸方向に移動させる割り出し送り手段であるＹ軸移動ユニット５０と、レーザービーム照射ユニット２０を保持面１１に対して直交するＺ軸方向に移動させるＺ軸移動ユニット６０とを備える。
実施形態１では、Ｘ軸移動ユニット４０及びＹ軸移動ユニット５０は、レーザー加工装置１の装置本体２上に設置されている。Ｘ軸移動ユニット４０及びＹ軸移動ユニット５０は、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転ユニット１３を支持した移動プレート１４をＸ軸方向に移動自在に支持しているとともに、Ｙ軸方向に移動自在に支持している。
Ｚ軸移動ユニット６０は、装置本体２から立設した柱３に設置され、レーザービーム照射ユニット２０のうち少なくとも集光レンズ２４をＺ軸方向に移動自在に支持している。Ｘ軸移動ユニット４０、Ｙ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ４１，５１，６１、ボールねじ４１，５１，６１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ４２，５２，６２及び移動プレート１４又はレーザービーム照射ユニット２０のうち少なくとも集光レンズ２４をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール４３，５３，６３を備える。
また、レーザー加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、チャックテーブル１０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、レーザービーム照射ユニット２０のの集光レンズ２４のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットを備える。各位置検出ユニットは、検出結果を制御ユニット１００に出力する。
撮像ユニット９０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像するものである。撮像ユニット９０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラや赤外線カメラにより構成される。実施形態１では、撮像ユニット９０は、例えば、レーザービーム照射ユニット２０の集光レンズ２４に隣接するように固定されている。撮像ユニット９０は、被加工物２００を撮像して、被加工物２００とレーザービーム照射ユニットとの位置合わせを行うアライメントを遂行するための画像を得て、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
制御ユニット１００は、レーザー加工装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作をレーザー加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、レーザー加工装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介してレーザー加工装置１の上述した構成要素に出力して、制御ユニット１００の機能を実現する。
また、レーザー加工装置１は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１０１と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとを備える。表示ユニット１０１、及び入力ユニットは、制御ユニット１００に接続している。入力ユニットは、表示ユニット１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。表示ユニット１０１は、表示面１０２に表示される情報や画像が入力ユニット等からの操作により切り換えられる。
また、制御ユニット１００は、図１に示すように、位置検出ユニット７０と接続可能である。位置検出ユニット７０は、レーザー発振器２２から出射されかつミラー２３及び集光レンズ２４等により伝搬されたレーザービーム２１を受光する受光面７１を備える。位置検出ユニット７０は、受光面７１内のレーザービーム２１の位置を検出可能なポインティング機能付きのパワーメータであるが、本発明では、プロファイラでも良い。位置検出ユニット７０は、検出した受光面７１内のレーザービーム２１の位置を示す情報を制御ユニット１００に出力する。実施形態１では、受光面７１の平面形状は、正方形であるが、本発明では、正方形に限定されない。
前述したレーザー加工装置１は、被加工物２００を加工する加工動作の前に各ホルダ－２６，２７の調整機構２６１が調整されて、レーザービーム２１の位置が予め調整される。レーザー加工装置１は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、粘着テープ２１１を介してチャックテーブル１０の保持面１１に被加工物２００を載置し、制御ユニット１００が入力ユニットからオペレータの加工動作開始指示を受け付けると、登録された加工内容情報に基づいて加工動作を開始する。
加工動作では、レーザー加工装置１は、被加工物２００を粘着テープ２１１を介して、チャックテーブル１０の保持面１１に吸引保持し、クランプ部１２で環状フレーム２１０をクランプする。レーザー加工装置１は、移動ユニット３０によりチャックテーブル１０を撮像ユニット９０の下方まで移動させて、撮像ユニット９０によりチャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する。レーザー加工装置１は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３と、レーザービーム照射ユニット２０との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、アライメントを遂行する。
レーザー加工装置１は、加工内容情報に基づいて、移動ユニット３０により、レーザービーム照射ユニット２０と被加工物２００とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させて、レーザービーム照射ユニット２０からパルス状のレーザービーム２１を照射して被加工物２００を分割予定ライン２０３に沿ってレーザー加工する。レーザー加工装置１は、全ての分割予定ライン２０３に沿ってレーザー加工すると、レーザービーム２１の照射を停止して、加工動作を終了する。
レーザー加工装置１は、被加工物２００のレーザー加工を行うと、レーザービーム２１によってミラー２３及び集光レンズ２４等の光学部品に汚れや焼けが発生し、レーザービーム２１の出力低下やレーザービーム２１のビーム形状（出力分布）にひずみが生じてしまうことがある。レーザー加工装置１は、このようなレーザービーム２１の出力低下やレーザービーム２１のビーム形状（出力分布）のひずみにより被加工物２００に所望の加工が出来ず、加工不良が発生してしまうことがある。レーザー加工装置１は、加工不良が発生すると、加工動作を一旦停止し、レーザービーム照射ユニット２０のミラー２３や集光レンズ２４等の光学部品が一つ一つ取り外されて、清掃、交換等のメンテナンス作業が行われた後、被加工物２００に対する加工動作が再開される。
（光軸調整方法）
実施形態１に係る光軸調整方法は、レーザー加工装置１においてレーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム２１の光軸を調整する方法であって、レーザービーム照射ユニット２０のミラー２３や集光レンズ２４等の各光学部品のメンテナンス方法でもある。光軸調整方法は、図４に示すように、位置検出ユニットセットステップＳＴ１と、位置検出ステップＳＴ２と、記憶ステップＳＴ３と、部品調整ステップＳＴ４と、光軸調整ステップＳＴ５とを備える。
（位置検出ユニットセットステップ）
図５は、図４に示されたレーザー加工装置の光軸調整方法の位置検出ユニットセットステップの概要を模式的に示す図である。位置検出ユニットセットステップＳＴ１は、各光学部品をメンテナンスする前に、レーザービーム２１の位置を検出する位置検出ユニット７０を予め定められた加工点に設置するステップである。
実施形態１において、位置検出ユニットセットステップＳＴ１では、オペレータが位置検出ユニット７０を制御ユニット１００に接続し、図５に示すように、位置検出ユニット７０を予め定められた加工点である所定の位置に設置する。実施形態１において、所定の位置は、保持面１１の中央であるが、本発明では、保持面１１の中央に限定されない。位置検出ユニット７０が保持面１１に設置されると、位置検出ステップＳＴ２に進む。
（位置検出ステップ）
図６は、図４に示されたレーザー加工装置の光軸調整方法の位置検出ステップにおいて位置検出ユニットにより位置が検出されたレーザービームの一例を模式的に示す受光面の平面図である。位置検出ステップＳＴ２は、各光学部品にメンテナンス作業を施す前に、レーザー発振器２２からレーザービーム２１を発振し、加工点である保持面１１の所定の位置に配設された位置検出ユニット７０でレーザービーム２１の位置を検出するステップである。
実施形態１において、位置検出ステップＳＴ２では、入力ユニットに対するオペレータの操作を受け付けて、レーザー加工装置１が移動ユニット３０によりレーザービーム照射ユニット２０をチャックテーブル１０の保持面１１上の位置検出ユニット７０の受光面７１にＺ軸方向に対向する。位置検出ステップＳＴ２では、レーザー加工装置１がレーザー発振器２２からレーザービーム２１を発振し、位置検出ユニット７０の受光面７１でレーザービーム２１を受光する。
位置検出ステップＳＴ２では、位置検出ユニット７０が例えば図６に示す受光面７１内のレーザービーム２１の位置を検出し、検出した受光面７１内のレーザービーム２１の位置を示す情報を制御ユニット１００に出力して、記憶ステップＳＴ３に進む。
（記憶ステップ）
記憶ステップＳＴ３は、位置検出ステップで検出された受光面７１内のレーザービーム２１の位置を基準位置３００（図６に示す）として記憶しておくステップである。実施形態１において、記憶ステップＳＴ３では、制御ユニット１００が、検出した受光面７１内のレーザービーム２１の位置を基準位置３００として記憶装置に記憶するとともに、位置検出ステップＳＴ２において位置付けられたチャックテーブル１０即ち位置検出ユニット７０の位置を記憶装置に記憶して、部品調整ステップＳＴ４に進む。
なお、図６は、位置検出ステップＳＴ２が、受光面７１の中央にレーザービーム２１を受光し、受光面７１の中心をレーザービーム２１の位置即ち基準位置３００として記憶した例を示している。また、図６は、受光面７１上のレーザービーム２１が円形でかつ中心２８に近付くにつれて出力が強くなるガウシアン分布である例を示している。また、本発明では、位置検出ステップＳＴ２及び記憶ステップＳＴ３では、レーザー加工装置１が、表示ユニット１０１の表示面１０２に位置検出ユニット７０の受光面７１上のレーザービーム２１の位置を表示しても良い。
（部品調整ステップ）
部品調整ステップＳＴ４は、記憶ステップＳＴ３後に、レーザービーム照射ユニット２０の光学部品である複数のミラー２３及び集光レンズ２４のうち一つをレーザービーム照射ユニット２０から取り外した後、取り外した光学部品を清掃又は交換等のメンテナンス作業を施して、再度、レーザービーム照射ユニット２０に取り付けるステップである。実施形態１において、部品調整ステップＳＴ４では、オペレータがレーザービーム照射ユニット２０の複数の光学部品のうち一つの光学部品を取り外してメンテナンス作業を施した後、再度、レーザービーム照射ユニット２０に取り付けて、光軸調整ステップＳＴ５に進む。
（光軸調整ステップ）
図７は、図４に示されたレーザー加工装置の光軸調整方法の光軸調整ステップにおいて位置検出ユニットにより位置が検出されたレーザービームの一例を模式的に示す受光面の平面図である。光軸調整ステップＳＴ５は、一つの光学部品にメンテナンス作業を施した後に、レーザー発振器２２からレーザービーム２１を発振し、加工点である保持面１１の所定の位置に配設された位置検出ユニット７０でレーザービーム２１の位置を検出するステップである。
光軸調整ステップＳＴ５は、一つの光学部品にメンテナンス作業を施した後に、位置検出ユニット７０が検出した受光面７１内のレーザービーム２１の位置が図７に示すように基準位置３００からずれた際に、メンテナンス作業を施した光学部品を保持する光学部品ホルダーの調整機構２６１を調整してレーザービーム２１の位置を基準位置３００に戻すことで、レーザービーム２１の光軸２８を調整するステップでもある。
光軸調整ステップＳＴ５では、入力ユニットに対するオペレータの操作を受け付けて、レーザー加工装置１が移動ユニット３０によりチャックテーブル１０を位置検出ステップＳＴ２と同じ位置に位置付ける。光軸調整ステップＳＴ５では、レーザー加工装置１がレーザー発振器２２からレーザービーム２１を発振し、位置検出ユニット７０の受光面７１でレーザービーム２１を受光する。
光軸調整ステップＳＴ５では、位置検出ユニット７０が例えば図７に示す受光面７１内のメンテナンス作業後のレーザービーム２１（以下、符号２１－１で示す）の位置を検出し、検出した受光面７１内のレーザービーム２１－１の位置を示す情報を制御ユニット１００に出力する。
光軸調整ステップＳＴ５では、制御ユニット１００が、表示ユニット１０１の表示面１０２に位置検出ユニット７０の受光面７１上のレーザービーム２１－１の位置及び基準位置３００を表示する。光軸調整ステップＳＴ５では、レーザービーム２１－１の位置と基準位置３００とが例えば図７に示すようにずれていると、レーザービーム２１－１の位置が基準位置３００に一致するように、メンテナンス作業を施した光学部品を保持した光学部品ホルダーの調整機構２６１を調整する。
また、本発明では、光軸調整ステップＳＴ５では、レーザー加工装置１が、図７で示すように、表示ユニット１０１の表示面１０２に位置検出ユニット７０の受光面７１上の位置検出ステップＳＴ２において検出したレーザービーム２１の位置を表示しても良く、レーザービーム２１－１の中心２８－１を表示しても良い。
実施形態１に係る光軸調整方法は、光軸調整ステップＳＴ５後、オペレータがレーザービーム照射ユニット２０の所望の光学部品全てにメンテナンス作業を施したか否かを判定する（ステップＳＴ６）。オペレータがレーザービーム照射ユニット２０の所望の光学部品全てにメンテナンス作業を施していないと判定する（ステップＳＴ６：Ｎｏ）と、部品調整ステップＳＴ４に戻り、他の光学部品にメンテナンス作業を施す。こうして、実施形態１に係る光軸調整方法は、所望の光学部品全てにメンテナンス作業を施すまで、部品調整ステップＳＴ４と光軸調整ステップＳＴ５を繰り返す。実施形態１に係る光軸調整方法は、光軸調整ステップＳＴ５後、オペレータがレーザービーム照射ユニット２０の所望の光学部品全てにメンテナンス作業を施したと判定する（ステップＳＴ６：Ｙｅｓ）と、終了する。
以上説明したように、実施形態１に係る光軸調整方法は、位置検出ステップＳＴ２において、レーザービーム照射ユニット２０を位置検出ユニット７０の受光面７１とＺ軸方向に対向させた後、光学部品にメンテナンス作業を施す前に、レーザービーム２１を出射して、レーザービーム２１の位置を基準位置３００として記憶する。これにより、光軸調整方法は、光学部品を取り外して、メンテナンス作業を施した後に再度取り付けた際に、どの程度レーザービーム２１の位置が基準位置３００からズレてしまったかを、位置検出ユニット７０の検出結果等を確認するだけで一目で理解することが可能となる。
つまり、光軸調整方法は、複数の光学部品で構成される複雑な光学系を有するレーザー加工装置１においてレーザー発振器２２の出射口直後に配置されたミラー２３等の光学部品を取り外した場合でも、後に続く全ての光学部品の光軸調整を実施することなく、取り外したミラー２３等の光学部品を保持する光学部品ホルダーの調整機構２６１のみを調整することで、レーザービーム２１の位置調整を完了することができ、工数を大幅に削減できるという効果を奏する。その結果、光軸調整方法は、レーザービーム２１の光軸調整にかかる工数を抑制することができるという効果を奏する。
〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係るレーザー加工装置の光軸調整方法を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態１の変形例に係るレーザー加工装置の光軸調整方法が行われるレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。なお、図８は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
変形例に係るレーザー加工装置の光軸調整方法は、図８に示すように、レーザー加工装置１－１の移動プレート１４上の加工点に相当する所定の位置に位置検出ユニット７０を配設しておき、位置検出ユニットセットステップＳＴ１を実施しないとともに、位置検出ステップＳＴ２及び光軸調整ステップＳＴ５においてレーザービーム照射ユニット２０を移動プレート１４上の位置検出ユニット７０の受光面７１にＺ軸方向に対向すること以外、実施形態１と同じである。
変形例に係る光軸調整方法は、位置検出ステップＳＴ２において、レーザービーム照射ユニット２０を位置検出ユニット７０の受光面７１とＺ軸方向に対向させた後、光学部品にメンテナンス作業を施す前に、レーザービーム２１を出射して、レーザービーム２１の位置を基準位置３００として記憶する。その結果、光軸調整方法は、実施形態１と同様に、レーザービーム２１の光軸調整にかかる工数を抑制することができるという効果を奏する。
また、変形例に係る光軸調整方法は、位置検出ユニット７０を移動プレート１４上に配設しておくので、レーザービーム２１の光軸を調整する際に、位置検出ユニット７０をチャックテーブル１０の保持面１１等に配設する手間が生じないので、レーザービーム２１の光軸調整にかかる工数を抑制することができるという効果をより一層奏する。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、本発明では、加工不良が発生する前に、位置検出ユニットセットステップＳＴ１と位置検出ステップＳＴ２と記憶ステップＳＴ３とを実施して、基準位置３００を検出して記憶してもよい。
１，１－１ レーザー加工装置
１１ 保持面（加工点）
１４ 移動プレート（加工点）
２０ レーザービーム照射ユニット
２１ レーザービーム
２２ レーザー発振器
２３ ミラー（光学部品）
２４ 集光レンズ（光学部品）
２６ ミラーホルダー（光学部品ホルダー）
２７ レンズホルダー（光学部品ホルダー）
２８，２８－１ 中心（光軸）
７０ 位置検出ユニット
２６１ 調整機構
３００ 基準位置
ＳＴ２ 位置検出ステップ
ＳＴ３ 記憶ステップ

Claims (2)

  1. レーザー発振器と、
    該レーザー発振器から出射されたレーザービームを被加工物を加工する加工点へと伝搬する複数の光学部品と、
    該光学部品を保持し、該レーザービームの位置を調整する調整機構を有する光学部品ホルダーと、
    を含むレーザービーム照射ユニットを備えたレーザー加工装置において、
    該レーザービームの光軸を調整する光軸調整方法であって、
    該レーザー発振器からレーザービームを発振し、加工点に配設された位置検出ユニットで該レーザービームの位置を検出する位置検出ステップと、
    該位置検出ステップで検出されたレーザービームの位置を基準位置として記憶しておく記憶ステップと、
    を含み、
    該レーザービーム照射ユニットの複数の光学部品のうち一つを該レーザービーム照射ユニットから取り外した後、取り外した光学部品にメンテナンス作業を施して、再度、該レーザービーム照射ユニットに取り付ける部品調整ステップと、
    該一つの光学部品にメンテナンス作業を施した後に、該レーザー発振器から該レーザービームを発振し、該加工点に配設された該位置検出ユニットで該レーザービームの位置を検出し、該レーザービームの位置が該基準位置からずれた際に、該メンテナンス作業を施した光学部品を保持する光学部品ホルダーの調整機構を調整して該レーザービームの位置を該基準位置に戻すことで、該レーザービームの光軸を調整する光軸調整ステップと、
    を備えることを特徴とする、レーザー加工装置の光軸調整方法。
  2. 該光軸調整ステップ後、該レーザービーム照射ユニットの所望の光学部品全てにメンテナンス作業を施したか否かを判定し、該レーザービーム照射ユニットの所望の光学部品全てにメンテナンス作業を施していないと判定すると、該部品調整ステップに戻って、所望の光学部品全てにメンテナンス作業を施すまで、該部品調整ステップと該光軸調整ステップを繰り返す請求項１に記載のレーザー加工装置の光軸調整方法。
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TW109116653A TWI829930B (zh) 2019-05-23 2020-05-20 雷射加工裝置的光軸調整方法
US16/879,847 US11577339B2 (en) 2019-05-23 2020-05-21 Optical axis adjusting method for laser processing apparatus
SG10202004805XA SG10202004805XA (en) 2019-05-23 2020-05-22 Optical axis adjusting method for laser processing apparatus
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022114646A1 (de) 2022-06-10 2023-12-21 Trumpf Laser Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verarbeiten mindestens eines Teilbereichs eines Schichtsystems

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009502514A (ja) 2005-08-02 2009-01-29 トルンプフ マシーネン グリュッシュ アクチエンゲゼルシャフト レーザ加工機械のミラーの傾き調整のための装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS632581A (ja) * 1986-06-19 1988-01-07 Nikon Corp レ−ザビ−ム調整装置
US5011282A (en) 1989-11-16 1991-04-30 Amada Company, Limited Laser beam path alignment apparatus for laser processing machines
JPH1158052A (ja) * 1997-08-26 1999-03-02 Nippon Steel Corp レーザ加工装置
JP2005118815A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2007175744A (ja) 2005-12-28 2007-07-12 Yamazaki Mazak Corp レーザ加工機における光路軸の調整装置
JP4938339B2 (ja) 2006-04-04 2012-05-23 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN101104223B (zh) * 2006-07-10 2012-05-23 彩霸阳光株式会社 激光加工装置
JP5007090B2 (ja) * 2006-09-11 2012-08-22 株式会社ディスコ レーザー加工方法
JP2008207210A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー光線照射装置およびレーザー加工機
JP2008212999A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP5011072B2 (ja) * 2007-11-21 2012-08-29 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2009283566A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP2011173141A (ja) 2010-02-24 2011-09-08 Hitachi High-Technologies Corp レーザ加工位置アライメント方法、レーザ加工方法、及びレーザ加工装置並びにソーラパネル製造方法
JP2011253866A (ja) * 2010-06-01 2011-12-15 Disco Abrasive Syst Ltd 分割方法
JP5788749B2 (ja) * 2011-09-15 2015-10-07 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5908705B2 (ja) * 2011-11-30 2016-04-26 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5931537B2 (ja) * 2012-03-28 2016-06-08 東レエンジニアリング株式会社 レーザの光軸アライメント方法およびそれを用いたレーザ加工装置
JP6062315B2 (ja) * 2013-04-24 2017-01-18 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP6262039B2 (ja) * 2014-03-17 2018-01-17 株式会社ディスコ 板状物の加工方法
JP6301203B2 (ja) * 2014-06-02 2018-03-28 株式会社ディスコ チップの製造方法
JP2017152569A (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
TWI725133B (zh) 2016-03-10 2021-04-21 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 雷射光照射裝置及雷射光照射方法
JP6633429B2 (ja) 2016-03-11 2020-01-22 株式会社ディスコ レーザー加工装置
EP3462209B1 (en) * 2016-08-10 2020-09-23 Mitsubishi Electric Corporation Optical axis adjustment mechanism and lidar device
JP6882045B2 (ja) * 2017-04-13 2021-06-02 株式会社ディスコ 集光点位置検出方法
JP6955893B2 (ja) * 2017-04-25 2021-10-27 株式会社ディスコ レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具及びレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009502514A (ja) 2005-08-02 2009-01-29 トルンプフ マシーネン グリュッシュ アクチエンゲゼルシャフト レーザ加工機械のミラーの傾き調整のための装置

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