JP7373950B2 - レーザー加工装置および保護ウィンドウ確認方法 - Google Patents
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Description
前記レーザー加工装置において、該点光源は、筐体と、該筐体内に設けられかつ該光を出射する光源ユニットと、ピンホールと、を備え、該光を該ピンホールから拡散して、該保護ウィンドウに照射しても良い。
本発明の実施形態1に係るレーザー加工装置及び保護ウィンドウ確認方法を図面に基づいて説明する。
図1に示されたレーザー加工装置1の加工対象である被加工物200は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などの基板201を有する円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物200は、図1に示すように、基板201の表面202に格子状に設定された分割予定ライン203と、分割予定ライン203によって区画された領域に形成されたデバイス204と、を有している。デバイス204は、例えば、IC(Integrated Circuit)、又はLSI(Large Scale Integration)等の集積回路、CCD(Charge Coupled Device)、又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサである。
レーザー加工装置1は、図1に示すように、被加工物200を保持面11で保持するチャックテーブル10と、レーザービーム照射ユニット20と、移動ユニット30と、撮像ユニット40と、制御ユニット100とを有する。
実施形態1に係る保護ウィンドウ確認方法は、保護ウィンドウ27の汚れを確認する方法である。保護ウィンドウ確認方法は、図3に示すように、点光源準備ステップST1と、照射ステップST2と、投影ステップST3とを含む。
点光源準備ステップST1は、前述した点光源50を準備するステップである。実施形態1において、点光源準備ステップST1では、レーザー発振器22からのレーザービーム21の発振を停止し、点光源50の光源ユニット53の光51の出射を準備して、照射ステップST2に進む。
照射ステップST2は、点光源50から保護ウィンドウ27の全面に対して光51を照射するステップである。実施形態1において、照射ステップST2では、点光源50の光源ユニット53から光51を出射して、投影ステップST3に進む。なお、光51は、保護ウィンドウ27の全面に照射される。
投影ステップST3は、保護ウィンドウ27に照射された光51を図4に示す投影手段70に投影するステップである。実施形態1において、投影ステップST3では、オペレータがチャックテーブル10の保持面11上に投影手段70を載置する。投影手段70は、保護ウィンドウ27に照射されて透過した光51の全体が投影可能な大きさを有している。実施形態1では、投影手段70は、蛍光紙であるが、本発明では、例えば、紙又はスクリーン等の蛍光紙以外のものでも良い。
本発明の実施形態2に係るレーザー加工装置及び保護ウィンドウ確認方法を図面に基づいて説明する。図5は、実施形態2に係るレーザー加工装置の保護ウィンドウ確認方法の投影ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。なお、図5は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
10 チャックテーブル
20 レーザービーム照射ユニット
21 レーザービーム
22 レーザー発振器
23 ミラー(光学素子)
24 集光レンズ
25 反射面
27 保護ウィンドウ
50 点光源
60 第2撮像ユニット(撮像ユニット)
70 投影手段
200 被加工物
ST1 点光源準備ステップ
ST2 照射ステップ
ST3 投影ステップ
Claims (4)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザービームを照射して被加工物を加工するレーザービーム照射ユニットと、
を有するレーザー加工装置であって、
該レーザービーム照射ユニットは、
レーザー発振器と、
該レーザー発振器が発振したレーザービームを該チャックテーブルに保持された被加工物に集光させる集光レンズと、
該レーザー発振器から発振されたレーザービームを反射して該集光レンズに導く反射面を備えた光学素子と、
該集光レンズを汚れから保護する保護ウィンドウと、を備え、
該保護ウィンドウに光を照射し、該光を該集光レンズの外縁に向けて放射状に拡散する点光源と、
該点光源から該保護ウィンドウに照射された光を撮像する撮像ユニットと、
該点光源から該保護ウィンドウに照射されて透過した光の全体を投影する投影手段と、を有し、
該撮像ユニットは、該投影手段に投影された像を撮像し、
該撮像ユニットで撮像された画像に基づいて該保護ウィンドウの汚れを検出することが可能なレーザー加工装置。 - 該点光源は、
該光学素子の反射面とは反対側から該光学素子を介して該保護ウィンドウに光を照射することを特徴とする、請求項1に記載のレーザー加工装置。 - 該点光源は、筐体と、該筐体内に設けられかつ該光を出射する光源ユニットと、ピンホールと、を備え、該光を該ピンホールから拡散して、該保護ウィンドウに照射する請求項1又は請求項2に記載のレーザー加工装置。
- レーザー発振器と、
該レーザー発振器が発振したレーザービームを被加工物に集光させる集光レンズと、
該レーザー発振器から発振されたレーザービームを反射して該集光レンズに導く反射面を備えた光学素子と、
該集光レンズを汚れから保護する保護ウィンドウと、を含むレーザービーム照射ユニットを備えたレーザー加工装置において、
該保護ウィンドウの汚れを確認する保護ウィンドウ確認方法であって、
一点から拡散する点光源を準備する点光源準備ステップと、
該点光源から該保護ウィンドウに対して光を照射する照射ステップと、
該保護ウィンドウに照射されて透過した光の全体を投影手段に投影する投影ステップと、を含み、
該投影ステップで投影手段に投影された像から該保護ウィンドウの汚れを確認することを特徴とする、保護ウィンドウ確認方法。
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