JP7550022B2 - レーザー加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザー加工装置に関する。

半導体ウェーハ等のウェーハを分割してチップ化する方法として、ウェーハに形成されたストリート（分割予定ライン）に沿ってレーザービームを照射することでウェーハを分割する手法が知られている。このようなレーザー加工を実施するレーザー加工装置では、レーザー発振器から発振されたレーザービームを加工点へと伝播するために、ミラーやレンズ等の複数の光学部品を用いている（特許文献１参照）。

特開２００８－１６８３２３号公報

ところで、レーザー加工装置内で生じた粉塵等が上述したミラーやレンズ等の光学系に付着すると、加工結果に悪影響を及ぼす可能性がある。これに対し、現状では、加工結果に異常が現れた際に、光学部品を一つ一つ取り外して目視で確認して汚れている場合は清掃するという煩雑な作業で対処しているため、生産性が低下するという問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学部品を取り外すことなく汚れ等の異常が生じているか否かを確認することができるレーザー加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のレーザー加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にパルス状のレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、該チャックテーブルと該レーザービーム照射ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、該チャックテーブルと該レーザービーム照射ユニットとを相対的に割り出し送りする割り出し送りユニットと、各構成要素を制御する制御部と、を備えたレーザー加工装置であって、該レーザービーム照射ユニットは、レーザー発振器と、該レーザー発振器から発振されたレーザービームを反射して加工点へと伝播する複数のミラーと、それぞれの該ミラーで反射されずに透過したレーザービームの漏れ光を撮像する複数の撮像ユニットと、複数の該ミラーによって伝播されたレーザービームを集光して被加工物に照射する集光レンズと、を有し、該制御部は、複数の該撮像ユニットを用いて撮像された正常時のレーザービームの漏れ光画像と、複数の該撮像ユニットを用いて撮像された任意のタイミングのレーザービームの漏れ光画像と、をそれぞれ出力可能であって、該正常時のレーザービームの漏れ光画像を記憶しておく記憶部を含み、正常時のレーザービームの漏れ光画像と、任意のタイミングのレーザービームの漏れ光画像と、の差分を取得し、該正常時のレーザービームの漏れ光画像と、該任意のタイミングのレーザービームの漏れ光画像と、の差が所定値以上ある場合、該レーザ発振器から当該漏れ光画像に対応する該ミラーまでの光路における異常を検知することを特徴とする。

また、本発明のレーザー加工装置において、該制御部は、正常時のレーザービームの漏れ光画像と、任意のタイミングのレーザービームの漏れ光画像と、の差分を取得し、該正常時の該漏れ光画像と、該任意のタイミングで取得した漏れ光画像と、の差が所定値以上ある場合、警告を報知する報知部を更に有してもよい。

本願発明は、光学部品を取り外すことなく汚れ等の異常が生じているか否かを確認することができる。

図１は、実施形態に係るレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示されたレーザー加工装置のレーザービーム照射ユニットの構成を模式的に示す模式図である。 図３は、実施形態に係る第一の撮像ユニットを用いて撮像された漏れ光画像および光強度分布の一例を示す図である。 図４は、実施形態に係る第二の撮像ユニットを用いて撮像された漏れ光画像および光強度分布の一例を示す図である。 図５は、実施形態に係る第三の撮像ユニットを用いて撮像された漏れ光画像および光強度分布の一例を示す図である。 図６は、正常時のレーザービームの漏れ光画像の一例を示す図である。 図７は、異常時のレーザービームの漏れ光画像の一例を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態〕
まず、本発明の実施形態に係るレーザー加工装置１の構成について図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係るレーザー加工装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたレーザー加工装置１のレーザービーム照射ユニット２０の構成を模式的に示す模式図である。以下の説明において、Ｘ軸方向は、水平面における一方向である。Ｙ軸方向は、水平面において、Ｘ軸方向に直交する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交する方向である。実施形態のレーザー加工装置１は、加工送り方向がＸ軸方向であり、割り出し送り方向がＹ軸方向である。

図１に示すように、レーザー加工装置１は、チャックテーブル１０と、レーザービーム照射ユニット２０と、加工送りユニット４０と、割り出し送りユニット５０と、撮像ユニット６０と、表示ユニット７０と、報知部８０と、制御部９０と、を備える。実施形態に係るレーザー加工装置１は、加工対象である被加工物１００に対してレーザービーム３０を照射することにより、被加工物１００を加工する装置である。レーザー加工装置１による被加工物１００の加工は、例えば、ステルスダイシングによって被加工物１００の内部に改質層を形成する改質層形成加工、被加工物１００の表面に溝を形成する溝加工、または分割予定ラインに沿って被加工物１００を切断する切断加工等である。

被加工物１００は、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）等を基板とする円板状の半導体デバイスウエーハ、光デバイスウエーハ等のウェーハである。被加工物１００は、基板の表面に格子状に設定される複数の分割予定ラインと、分割予定ラインによって区画された領域に形成されたるデバイスと、を有する。デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、またはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等である。被加工物１００は、分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割されて、チップに製造される。チップは、基板の一部分と、基板上のデバイスと、を含む。チップの平面形状は、例えば、正方形状または長方形状である。

レーザー加工装置１によって加工される被加工物１００は、実施形態において、環状フレーム１０１およびテープ１０２に支持される。環状フレーム１０１は、被加工物１００の外径より大きな開口を有する。テープ１０２は、環状フレーム１０１の裏面側に貼着される。テープ１０２は、例えば、合成樹脂で構成された基材層と、基材層に積層されかつ粘着性を有する合成樹脂で構成された粘着層とを含む。被加工物１００は、環状フレーム１０１の開口の所定の位置に位置決めされ、裏面がテープ１０２に貼着されることによって、環状フレーム１０１およびテープ１０２に固定される。

チャックテーブル１０は、被加工物１００を保持面１１で保持する。保持面１１は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状である。保持面１１は、実施形態において、水平方向と平行な平面である。保持面１１は、例えば、真空吸引経路を介して真空吸引源と接続している。チャックテーブル１０は、保持面１１上に載置された被加工物１００を吸引保持する。チャックテーブル１０の周囲には、被加工物１００を支持する環状フレーム１０１を挟持するクランプ部１２が複数配置されている。

チャックテーブル１０は、回転ユニット１３によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。回転ユニット１３は、Ｘ軸方向移動プレート１４に支持される。回転ユニット１３およびチャックテーブル１０は、Ｘ軸方向移動プレート１４を介して、加工送りユニット４０によりＸ軸方向に移動される。回転ユニット１３およびチャックテーブル１０は、Ｘ軸方向移動プレート１４、加工送りユニット４０およびＹ軸方向移動プレート１５を介して、割り出し送りユニット５０によりＹ軸方向に移動される。

レーザービーム照射ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対してパルス状のレーザービーム３０を照射するユニットである。図２に示すように、レーザービーム照射ユニット２０は、レーザー発振器２１と、ミラー２２と、撮像ユニット２３と、集光レンズ２４と、を含む。

レーザー発振器２１は、被加工物１００を加工するための所定の波長を有するレーザービーム３０を発振する。レーザービーム照射ユニット２０が照射するレーザービーム３０は、被加工物１００に対して透過性を有する波長でもよく、被加工物１００に対して吸収性を有する波長でもよい。レーザー発振器２１は、例えば、ＹＡＧレーザー発振器、ＹＶＯ４レーザー発振器等を含む。

ミラー２２は、レーザー発振器２１が発振したレーザービーム３０を反射して、チャックテーブル１０の保持面１１に保持した被加工物１００の加工点へと伝播する。例えば、レーザー発振器２１から発振されるレーザービーム３０がＵＶ（紫外線）の場合、ミラー２２には、ＵＶを反射する反射膜が形成される。ミラー２２に形成された反射膜は、レーザービーム３０のほとんどを反射するが、レーザービーム３０の数％程度を反射せずに透過する。また、レーザー発振器２１から発振されるレーザービーム３０は、ＵＶであっても、ＩＲ（赤外線）やグリーン等の波長の光が混在している場合がある。この場合、ミラー２２は、ＵＶ以外のＩＲやグリーン等のレーザービーム３０を反射せずに透過する。

ミラー２２は、実施形態において、第一のミラー２２１と、第二のミラー２２２と、第三のミラー２２３と、を含む。第一のミラー２２１は、レーザー発振器２１が発振したレーザービーム３０を、第一のレーザービーム３０１として、第二のミラー２２２に向けて反射する。第二のミラー２２２は、第一のミラー２２１によって反射された第一のレーザービーム３０１を、第二のレーザービーム３０２として、第三のミラー２２３に向けて反射する。第三のミラー２２３は、第二のミラー２２２によって反射された第二のレーザービーム３０２を、第三のレーザービーム３０３として、被加工物１００に向けて反射する。

撮像ユニット２３は、ミラー２２で反射されずに透過したレーザービーム３０の漏れ光３１を撮像する。撮像ユニット２３は、ＣＣＤまたはＣＭＯＳ等の撮像素子を備える。撮像ユニット２３は、所定の視野範囲内を撮像し、視野範囲内のレーザービーム３０の漏れ光３１を撮像する。撮像ユニット２３は、撮像した視野範囲の画像即ちレーザービーム３０の漏れ光３１を含む漏れ光画像を取得し、取得した漏れ光画像を表示ユニット７０および制御部９０に出力する。撮像ユニット２３は、実施形態において、第一の撮像ユニット２３１と、第二の撮像ユニット２３２と、第三の撮像ユニット２３３と、を含む。

第一の撮像ユニット２３１は、第一のミラー２２１で反射されずに透過したレーザービーム３０の漏れ光３１を第一の漏れ光３１１として、第一の漏れ光３１１を含む漏れ光画像を撮像する。第一の撮像ユニット２３１は、取得した第一の漏れ光３１１を含む漏れ光画像を、表示ユニット７０および制御部９０に出力する。

第二の撮像ユニット２３２は、第二のミラー２２２で反射されずに透過したレーザービーム３０の漏れ光３１を第二の漏れ光３１２として、第二の漏れ光３１２を含む漏れ光画像を撮像する。第二の撮像ユニット２３２は、取得した第二の漏れ光３１２を含む漏れ光画像を、表示ユニット７０および制御部９０に出力する。

第三の撮像ユニット２３３は、第三のミラー２２３で反射されずに透過したレーザービーム３０の漏れ光３１を第三の漏れ光３１３として、第三の漏れ光３１３を含む漏れ光画像を撮像する。第三の撮像ユニット２３３は、取得した第三の漏れ光３１３を含む漏れ光画像を、表示ユニット７０および制御部９０に出力する。

撮像ユニット２３の前方には、波長選択フィルタが設けられていてもよい。波長選択フィルタは、加工に使用する波長のレーザービーム３０のみを透過するフィルタである。波長選択フィルタは、レーザービーム３０の漏れ光３１のうち、加工に使用する波長のレーザービーム３０のみを透過する。例えば、レーザー発振器２１から発振されるレーザービーム３０がＵＶの場合、波長選択フィルタは、ＵＶのみを透過させる。波長選択フィルタは、例えば、ＮＤ（Neutral Density）フィルタ、バンドパスフィルタ、またはこれらを組み合わせた構成のフィルタを含む。ＮＤフィルタは、所定の波長帯において波長を選ぶことなく、光量を一定量落として透過するフィルタである。バンドパスフィルタは、特定の波長を任意に選択して透過するフィルタである。

集光レンズ２４は、ミラー２２により反射されたレーザービーム３０を集光して集光点３２を形成し、被加工物１００に照射させる。

図１に示すように、加工送りユニット４０は、チャックテーブル１０と、レーザービーム照射ユニット２０とを加工送り方向であるＸ軸方向に相対的に移動させて加工送りするユニットである。加工送りユニット４０は、実施形態において、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させる。加工送りユニット４０は、実施形態において、レーザー加工装置１の装置本体２上に設置されている。加工送りユニット４０は、Ｘ軸方向移動プレート１４をＸ軸方向に移動自在に支持する。

加工送りユニット４０は、周知のボールねじ４１と、周知のパルスモータ４２と、周知のガイドレール４３と、を含む。ボールねじ４１は、軸心回りに回転自在に設けられる。パルスモータ４２は、ボールねじ４１を軸心回りに回転させる。ガイドレール４３は、Ｘ軸方向移動プレート１４をＸ軸方向に移動自在に支持する。ガイドレール４３は、Ｙ軸方向移動プレート１５に固定して設けられる。

割り出し送りユニット５０は、チャックテーブル１０と、レーザービーム照射ユニット２０とを割り出し送り方向であるＹ軸方向に相対的に移動させて割り出し送りするユニットである。割り出し送りユニット５０は、実施形態において、チャックテーブル１０をＹ軸方向に移動させる。割り出し送りユニット５０は、実施形態において、レーザー加工装置１の装置本体２上に設置されている。割り出し送りユニット５０は、Ｙ軸方向移動プレート１５をＹ軸方向に移動自在に支持する。

割り出し送りユニット５０は、周知のボールねじ５１と、周知のパルスモータ５２と、周知のガイドレール５３と、を含む。ボールねじ５１は、軸心回りに回転自在に設けられる。パルスモータ５２は、ボールねじ５１を軸心回りに回転させる。ガイドレール５３は、Ｙ軸方向移動プレート１５をＹ軸方向に移動自在に支持する。ガイドレール５３は、装置本体２に固定して設けられる。

レーザー加工装置１は、更に、レーザービーム照射ユニット２０に含まれる集光レンズ２４をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動ユニットを含んでもよい。Ｚ軸移動ユニットは、例えば、装置本体２から立設した柱３に設置され、レーザービーム照射ユニット２０の少なくとも集光レンズ２４をＺ軸方向に移動自在に支持する。

撮像ユニット６０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を撮像する。撮像ユニット６０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を撮像するＣＣＤカメラまたは赤外線カメラを含む。

表示ユニット７０は、液晶表示装置等により構成される表示部である。表示ユニット７０は、表示面７１を含む。表示面７１がタッチパネルを含む場合、表示ユニット７０は、入力部を含んでもよい。入力部は、オペレータが加工内容情報を登録する等の各種操作を受付可能である。入力部は、キーボード等の外部入力装置であってもよい。表示ユニット７０は、表示面７１に表示される情報や画像が入力部等からの操作により切り換えられる。表示ユニット７０は、制御部９０に接続している。

表示ユニット７０は、例えば、加工条件等の設定画面、撮像ユニット６０が撮像した被加工物１００の状態、加工動作の状態等を、表示面７１に表示させる。表示ユニット７０は、例えば、レーザービーム照射ユニット２０の撮像ユニット２３が撮像したレーザービーム３０の漏れ光画像を、表示面７１に表示させる。レーザービーム３０の漏れ光画像は、任意のタイミングのレーザービーム３０の漏れ光画像と、正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像と、を含む。

任意のタイミングのレーザービーム３０の漏れ光画像は、アイドリング時またはメンテナンス時等にレーザービーム照射ユニット２０の撮像ユニット２３を用いて撮像された漏れ光画像である。表示ユニット７０は、例えば、図３から図５までに示すような漏れ光画像を、表示面７１に表示させる。

図３は、実施形態に係る第一の撮像ユニット２３１を用いて撮像された漏れ光画像および光強度分布の一例を示す図である。図４は、実施形態に係る第二の撮像ユニット２３２を用いて撮像された漏れ光画像および光強度分布の一例を示す図である。図５は、実施形態に係る第三の撮像ユニット２３３を用いて撮像された漏れ光画像および光強度分布の一例を示す図である。

図３から図５までの漏れ光画像において、中央部の楕円形は、撮像ユニット２３に入射したレーザービーム３０の漏れ光３１のビーム形状を示し、内側の白色から外側に黒色に向かって光強度が低くなることを示している。また、図３から図５までに示す実施形態の漏れ光画像には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の光強度分布を示すグラフを重ねて表示している。

正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像は、レーザー加工装置１の装置立ち上げ時またはクリーニング終了時等にレーザービーム照射ユニット２０の撮像ユニット２３を用いて撮像された漏れ光画像である。正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像は、後述の制御部９０の記憶部９１に記憶される。

図６は、正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像の一例を示す図である。図７は、異常時のレーザービーム３０の漏れ光画像の一例を示す図である。異常とは、例えば、ミラー２２に汚れ等の異物が付着した状態を示す。この場合、異常が発生したミラー２２を透過したレーザービーム３０の漏れ光３１の漏れ光画像では、ビーム形状に波紋や異常が発生する。例えば、図７に示す例では、ビーム形状に波紋２５が生じていることが確認できる。すなわち、この波紋２５は、漏れ光画像に対応する光路上に存在するミラー２２に付着した汚れ等の異物を示す。これに対し、正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像は、レーザー加工装置１の装置立ち上げ時またはクリーニング終了時等にレーザービーム照射ユニット２０の撮像ユニット２３を用いて撮像される。したがって、図６に示す例では、ビーム形状に波紋や異常が見られない。

図１に示す報知部８０は、音および光の少なくとも一方を発してレーザー加工装置１のオペレータに予め定められた報知情報を報知する。報知部８０は、スピーカーまたは発光装置等の外部報知装置であってもよい。報知部８０は、実施形態において、表示ユニット７０に含まれる。報知部８０は、正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像と、任意のタイミングのレーザービーム３０の漏れ光画像と、の差が所定値以上ある場合、警告を報知する。警告は、例えば、オペレータにクリーニングを促す報知情報を含む。

制御部９０は、レーザー加工装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物１００に対する加工動作をレーザー加工装置１に実行させる。制御部９０は、レーザービーム照射ユニット２０、加工送りユニット４０、割り出し送りユニット５０、撮像ユニット６０、表示ユニット７０および報知部８０を制御する。制御部９０は、演算手段としての演算処理装置と、記憶手段としての記憶装置と、通信手段としての入出力インターフェース装置と、を含むコンピュータである。演算処理装置は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のマイクロプロセッサを含む。記憶装置は、ＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを有する。演算処理装置は、記憶装置に格納された所定のプログラムに基づいて各種の演算を行う。演算処理装置は、演算結果に従って、入出力インターフェース装置を介して各種制御信号を上述した各構成要素に出力し、レーザー加工装置１の制御を行う。

制御部９０は、撮像ユニット６０に被加工物１００を撮像させる。制御部９０は、撮像ユニット６０によって撮像した画像の画像処理を行う。制御部９０は、画像処理によって被加工物１００の分割予定ラインを検出する。制御部９０は、レーザービーム３０の集光点３２が分割予定ラインに沿って移動するように加工送りユニット４０および割り出し送りユニット５０を駆動させるとともに、レーザービーム照射ユニット２０にレーザービーム３０を照射させる。

制御部９０は、レーザービーム照射ユニット２０にレーザービーム３０を照射させながら、撮像ユニット２３でレーザービーム３０の漏れ光３１の撮像を行う。制御部９０は、撮像ユニット２３が撮像した正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像を取得する。制御部９０は、記憶部９１を含む。記憶部９１は、正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像を記憶する。制御部９０は、撮像ユニット２３が撮像した任意のタイミングのレーザービーム３０の漏れ光画像を取得する。制御部９０は、取得した漏れ光画像を、表示ユニット７０の表示面７１に表示させる。

オペレータは、表示面７１に表示させた正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像と、任意のタイミングのレーザービーム３０の漏れ光画像とを、目視で確認して比較することで、レーザー発振器２１からミラー２２までの光路における異常を検知することができる。

制御部９０は、正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像と、任意のタイミングのレーザービーム３０の漏れ光画像と、の差分を取得してもよい。制御部９０は、正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像と、任意のタイミングのレーザービーム３０の漏れ光画像との差分に基づいて、レーザー発振器２１からミラー２２までの光路における異常を検知してもよい。例えば、制御部９０は、正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像と、任意のタイミングのレーザービーム３０の漏れ光画像との差が所定値以上である場合、レーザー発振器２１からミラー２２までの光路において異常が発生したと判断してもよい。制御部９０は、異常が発生したと判断した場合、報知部８０に警告を報知させてもよい。また、レーザー加工装置１は、制御部９０が異常を検知した場合に、対応するミラー２２にエアーブローを噴出させて自動的にクリーニングする機構を有していてもよい。

以上説明したように、実施形態に係るレーザー加工装置１は、ミラー２２を透過したレーザービーム３０の漏れ光３１の漏れ光画像を、撮像ユニット２３を用いて撮像して出力する。より詳しくは、レーザー加工装置１では、正常時のミラー２２を透過したレーザービーム３０の漏れ光３１の漏れ光画像を、撮像ユニット２３を用いて撮像して、制御部９０の記憶部９１に予め記憶する。また、レーザー加工装置１では、撮像ユニット２３を用いて、任意のタイミングでレーザービーム３０の漏れ光３１の漏れ光画像を撮像する。

これにより、正常時のレーザービーム３０の漏れ光画像と、任意のタイミングのレーザービーム３０の漏れ光画像とを、比較することができるので、これらの比較に基づいて、ミラー２２の汚れ等の異常を検出することができる。したがって、加工異常が生じる前の小さな変化であっても検出することができるので、加工不良の抑制に寄与する。また、従来の方法と比較して、光学部品を一つ一つ取り外して目視で確認して異常のあるミラー２２を特定する作業が必要なくなるため、レーザー加工装置１のダウンタイムを低減することができ、生産性の低下を抑制できるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ レーザー加工装置
１０ チャックテーブル
２０ レーザービーム照射ユニット
２１ レーザー発振器
２２ ミラー
２３ 撮像ユニット
２４ 集光レンズ
３０ レーザービーム
３１ 漏れ光
３２ 集光点
４０ 加工送りユニット
５０ 割り出し送りユニット
８０ 報知部
９０ 制御部
９１ 記憶部
１００ 被加工物

Claims (2)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された被加工物にパルス状のレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、
   該チャックテーブルと該レーザービーム照射ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、
   該チャックテーブルと該レーザービーム照射ユニットとを相対的に割り出し送りする割り出し送りユニットと、
   各構成要素を制御する制御部と、を備えたレーザー加工装置であって、
   該レーザービーム照射ユニットは、
   レーザー発振器と、
   該レーザー発振器から発振されたレーザービームを反射して加工点へと伝播する複数のミラーと、
   それぞれの該ミラーで反射されずに透過したレーザービームの漏れ光を撮像する複数の撮像ユニットと、
   複数の該ミラーによって伝播されたレーザービームを集光して被加工物に照射する集光レンズと、
   を有し、
   該制御部は、
   複数の該撮像ユニットを用いて撮像された正常時のレーザービームの漏れ光画像と、複数の該撮像ユニットを用いて撮像された任意のタイミングのレーザービームの漏れ光画像と、をそれぞれ出力可能であって、
   該正常時のレーザービームの漏れ光画像を記憶しておく記憶部を含み、
   正常時のレーザービームの漏れ光画像と、任意のタイミングのレーザービームの漏れ光画像と、の差分を取得し、
   該正常時のレーザービームの漏れ光画像と、該任意のタイミングのレーザービームの漏れ光画像と、の差が所定値以上ある場合、該レーザ発振器から当該漏れ光画像に対応する該ミラーまでの光路における異常を検知することを特徴とする、
   レーザー加工装置。
2. 該制御部は、正常時のレーザービームの漏れ光画像と、任意のタイミングのレーザービームの漏れ光画像と、の差分を取得し、
   該正常時のレーザービームの漏れ光画像と、該任意のタイミングのレーザービームの漏れ光画像と、の差が所定値以上ある場合、警告を報知する報知部を更に有することを特徴とする、
   請求項１に記載のレーザー加工装置。

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