DE102007015767A1 - Methode zum Laserritzen von Solarzellen - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ablation dünner Filme eines beschichteten Substrates in der Randregion des Substrates sowie das zugehörige Verfahren. Die erfindungsgemäße Vorrichtung umfasst einen Laser, eine optische Einheit, um das Laserlicht in einen Ablationsbereich zu lenken, und eine Halterung für plane Substrate. Die Halterung erlaubt, das Substrat in der Ebene des Substrates linear in zwei linear unabhängige Richtungen zu bewegen. Die Halterung erlaubt, das Substrat um eine Achse zu rotieren, welche senkrecht auf der Substratoberfläche steht. Dies erlaubt einen vereinfachten stationären Aufbau der Vorrichtung in Bezug auf optischer Einheit und Mittel zum endgültigen Entfernen der ablatierten Materialien.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Methode und eine Vorrichtung zur Ablation von dünnen Filmen auf einem Substrat zum Gebrauch für Solarzellen.
  • Dünnfilm-Solarzellen werden als kosteneffiziente und daher interessante Alternative zu den herkömmlichen kristallinen Solarzellen zunehmend bekannt. Die substantiellen Elemente einer Dünnfilm-Solarzelle bestehen aus einem Dünnfilmschichtsystem auf einem Glassubstrat. Das Dünnfilmschichtsystem umfasst im Wesentlichen eine Absorberschicht die zwischen einer Rückelektrode und einer Frontelektrode eingepackt ist. Das Dünnfilmschichtsystem muss derart verkapselt sein, dass die empfindlichen Dünnfilmmaterialien nicht in Kontakt mit der äusseren Umgebung kommen und zwar sowohl aus Sicherheitsgründen, als auch um übermäßige Alterung zu verhindern, wenn die Solarzelle dem Wetter ausgesetzt ist. Üblicherweise wird dies mittels eines zweiten Stückes Glases, das mit der beschichteten Seite des Substrates verklebt wird, gemacht. Um zu verhindern, dass es einen elektrischen Kontakt zur Aussenseite der Solarzelle kommt und um sicherzustellen, dass die Verklebung zwischen den zwei Glasssubstraten fest und beständig ist, ist es notwendig, dass das Dünnschichtsystem in einer Randregion entlang der Kante der Solarzelle entfernt wird.
  • Es sind unterschiedliche Methoden bekannt, das Dünnfilmschichtsystem von der Randregion zu entfernen. Hierzu gehören zum Beispiel das Sandstrahlen und die Laserablation.
  • Das Sandstrahlen ist unzuverlässig und teuer, da viele der Dünnfilmschichtsysteme Materialien umfassen, die spezielle Massnahmen zur Entsorgung notwendig machen (beispielsweise CdTe). Es ist schwierig und daher teuer, solche Materialien vom Sand zu trennen.
  • Die Laserablation ist, was dies betrifft, vorteilhaft, da sich kein Ablationsmedium mit den zu entfernenden Materialien vermischt und das Sammeln der ablatierten Materialien daher kein Problem darstellt. „Ablatiert" im Sinne der vorliegenden Beschreibung bedeutet durch Einwirkung elektromagnetischer Strahlung losgelöst vom Substrat.
  • In US 4 734 500 wird eine Methode zur Laserablation beschrieben die, auf einer Vorrichtung zur Laserablation beruht. Grundbestandteile einer solchen Vorrichtung sind der Laser, eine optische Einheit, die mit ihren optischen Elementen die Aufgabe hat, die Laserstrahlen zu lenken und einen Tisch, um das Substrat abzulegen und zu haltern. Für die Ablation wird typischerweise ein Laser verwendet, der kurze Laserpulse zur Oberfläche des auf dem Tisch positionierten Substrates aussendet. Die optische Einheit kann Aperturen umfassen, die den Strahl formen; ferner Linsen, um den Strahl zu fokussieren oder die Apertur auf das Werkstück abzubilden und weiters bewegliche Spiegelsysteme umfassen, um den Fleck schnell über die Oberfläche des Werkstückes zu bewegen. Während des Ablationsprozesses muss das erzeugte Laserlicht über die Oberfläche des zu bearbeitenden Substrates bewegt werden. Es wird daher eine Relativbewegung zwischen Substrat und Laserstrahl benötigt. Dies kann entweder dadurch erzielt werden, indem das Substrat relativ zu der stationären optischen Einheit bewegt wird oder die optische Einheit relativ zu der stationären Solarzelle bewegt wird, oder durch eine Kombination beider Möglichkeiten. Für die Bewegung kann beispielsweise eine CNC Anlage mit X und Y-Führung verwendet werden.
  • Die 1 in US 4 734 550 zeigt eine Ausführungsform einer Vorrichtung zur Laserablation, bei der ein XY-Tisch verwendet wird, um das Substrat zu bewegen, und bei der die optische Einheit stationär ist. In dem dort gezeigten Fall wird das Substrat horizontal gehalten, wobei die Beschichtung während der Ablation in Richtung Lichtstrahl zeigt. Das kann dazu führen, dass, beispielsweise aufgrund der Gravitation, ablatiertes Material nur unvollständig vom Substrat entfernt wird und auf diesem wieder abgelagert wird.
  • Die 12 der US 4 734 550 zeigt eine Ausführungsform bei der der „Tisch" senkrecht an einer Trägerschiene aufgehängt ist. Die optische Einheit ist als Ganzes auf einem XY-Tisch angeordnet und daher in Bezug auf das zumindest in einer Richtung stationäre Werkstück beweglich. Zumindest für die Ablation, die am oberen Teil des Werkstückes vorgenommen wird, kann es passieren dass losgelöstes Material nur unvollständig aufgesammelt wird und sich wieder auf dem Substrat ablagert. Dies kann zum Beispiel dann passieren, wenn Dünnfilmmaterial von der Randregion entlang der oberen Kante entfernt werden soll.
  • Es besteht daher ein Bedürfnis nach einer Vorrichtung zur Laserablation und nach einer Ablationsmethode, in der das Problem der Rückablagerung überwunden oder zumindest verringert wird.
  • Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung und eine Methode der Dünnfilm-Ablation für Solarzellen anzugeben, die es gestattet, kosteneffizient den Randbereich der Solarzelle zu ablatieren. Die Breite des Randbereichs beträgt typischerweise weniger als 20 mm.
  • Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren zur Ablation von dünnen Schichten in der Randregion der Oberfläche eines planen Dünnfilm – beschichteten Substrates, wobei die Randregion entlang der Kante des Substrates verläuft, das folgende Schritte umfasst:
    • – Bereitstellen eines Laserstrahls
    • – Lenkung des Laserstrahls auf einen stationären Ablationsbereich
    • – Führung des zu bearbeitenden Randbereichs durch den stationären Ablationsbereich dergestalt, dass es einen vom Zentrum des stationären Ablationsbereichs ausgehenden stationären Vektor gibt, der im Wesentlichen während des gesamten Ablationsprozesses in Richtung Inneres der von der Kante des Substrates umschlossenen Fläche zeigt
  • Durch dieses Verfahren kann die optische Einheit, die verwendet wird um Laserpulse zur dem Ablationsbereich zu propagieren und gegebenenfalls auch Mittel zur endgültigen Entfernung des ablatierten Materials vollständig stationär ausgebildet sein und es ist gesichert, dass das ablatierte Material immer effizient in Richtung weg vom Substrat gelenkt werden kann.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird das Substrat in einer vertikalen Orientierung gehalten. Dies hat den Vorteil, dass es die benötigte Bewegung des Substrates vereinfacht. Die Bewegung des Randbereichs des Substrates durch den Ablationsbereich kann dabei dergestalt erfolgen, dass Ablation immer im Bereich an der aktuell unten gelegenen Kante des Substrates durchgeführt wird. Gravitationskräfte führen dann dazu oder unterstützen zumindest, dass das ablatierte Material vom Substrat wegtransportiert wird. Manchmal ist der Effekt der Gravitationskräfte ausreichend und es müssen keine weiteren Mittel zum Abtransport vorgesehen werden.
  • 1 Vorrichtung zur Laserablation der bekannten Art
  • 2 Ausführungsform der erfindungsgemässen Vorrichtung mit horizontaler Ausrichtung des Substrates
  • 3a)–j) Unterschiedliche Stadien der Laserablation. Die Figuren sollen demonstrieren, wie das Substrat geführt wird.
  • 4 Ablationskopf mit Mittel zum endgültigen Entfernen des ablatierten Materials
  • 5 Ausführungsform der erfindungsgemässen Vorrichtung mit vertikale Ausrichtung des Substrates
  • 6 Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einem Roboter
  • 1 zeigt eine gemäß dem Stand der Technik bekannte Vorrichtung zur Laserablation. Diese umfasst einen Laser 3, eine optische Einheit 5 mit unterschiedlichen optischen Elementen wie zum Beispiel Spiegel und Linsen und einen Tisch 7 der entlang einer X- und einer Y-Richtung beweglich ist.
  • Die optische Einheit 5 lenkt den Laserpuls, der durch den Laser 3 erzeugt wird, in einen Bereich auf der Oberfläche eines beschichteten Substrates 9, das mit seiner Rückseite auf dem Tisch 7 aufliegt. Hierdurch wird ein Ablationsbreich definiert. Da die Beschichtung auf der Vorderseite des Substrates 9 angebracht ist besteht der Nachteil, dass dasjenige Material, welches durch einen Laserpuls von der Oberfläche des Substrates entfernt wird mit relativ hoher Wahrscheinlichkeit aufgrund der Gravitationskräfte wieder auf dem Substrat wieder abgelegt wird und dabei störende Verunreinigungen und Probleme verursachen kann.
  • Die 2 zeigt eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Gezeigt ist eine Vorrichtung zur Laserablation 201 mit einem Laser 203 und einer optischen Einheit 205, die die Laserpulse des Lasers 203 zu einem Ablationsbereich 207 lenkt. Die Vorrichtung zur Laserablation 201 entsprechend dieser ersten Ausführungsform umfasst auch einen Tisch 209 um ein beschichtetes Substrat 211 horizontal zu haltern. Der Tisch 209 kann in zwei horizontale Richtungen X und Y bewegt werden, er kann aber auch zusätzlich um eine vertikale Achse rotiert werden. Diese Bewegungsmöglichkeiten sind in der 2 mit den gebrochenen Pfeilen angedeutet.
  • Die Ausdehnung des Tisches 209 und insbesondere die Tischoberfläche ist dabei so deutlich kleiner als die Ausdehung des Substrates 211, dass das Substrat 211 derart auf den Tisch positioniert werden kann, dass der gesamte zu bearbeitende Randbereich über den Tisch übersteht.
  • In dem Verfahren entsprechend der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird das auf seiner Vorderseite beschichtete Substrat 211 mit der Vorderseite so auf den Tisch 209 gelegt, dass der gesamte zu bearbeitende Randbereich über den Tisch übersteht. Damit zeigt die Beschichtung nach unten und die Laserablation wird durch das Substrat hindurch durchgeführt. Das bedeutet, dass das Laserlicht zunächst durch das Substrat hindurch transmittiert, bevor es auf die Beschichtung trifft. Gezeigt in 2 sind auch Mittel 213 um das entfernte Material endgültig aufzunehmen. Aufgrund der Gravitation wird sich das von der Glasoberfläche entfernte Material nach unten vom Substrat weg entfernen. Daher können die Mittel 213 beispielsweise lediglich einen Behälter umfassen, um dieses Material aufzusammeln. Allerdings wird durch die Mittel bevorzugt ein Gasfluss in den Behälter hinein, im Sinne eines Staubsaugers, generiert, wodurch der Prozess des Aufsammelns und Wegführens des durch Ablation entfernten Materials zumindest unterstützt wird.
  • 3a bis 3j stellt in einer Sequenz dar, wie das Verfahren der Ablation gemäss der vorliegenden Erfindung durchgeführt wird. In Draufsicht wird das beschichtete Substrat gezeigt. Noch beschichtete Bereiche sind schraffiert dargestellt. Bereiche, in denen Material durch Ablation entfernt wurde sind transparent dargestellt. In dem Beispiel wird die Ablation irgendwo im mittleren Bereich der langen Kante des Substrates angefangen. Dies ist in 3a dargestellt. Hier ist noch kein Material entfernt. Ablation wird nun durchgeführt, während das Substrat entlang dem zu bearbeitenden Randbereich in einer linearen Bewegung durch den Ablationsbereich durchgeschoben wird, bis eine erste Ecke des Substrates erreicht wird. Dies ist in 3b gezeigt. Nun wird das Substrat in die Position, die in 3c gezeigt ist, gedreht. Diese Rotation um die erste Ecke beinhaltet eine Rotation des Tisches sowie Bewegungen in X- und Y-Richtung. Ablation wird nun durchgeführt, während das Substrat entlang dem zu bearbeitenden Randbereich in einer linearen Bewegung durch den Ablationsbereich durchgeschoben wird, bis eine zweite Ecke des Substrates erreicht wird. Dies ist in 3d gezeigt. Nun wird das Substrat in die Position, die in 3e gezeigt ist, gedreht. Ablation wird nun durchgeführt, während das Substrat entlang dem zu bearbeitenden Randbereich in einer linearen Bewegung durch den Ablationsbereich durchgeschoben wird, bis eine dritte Ecke des Substrates erreicht wird. Dies ist in 3f gezeigt. Nun wird das Substrat in die Position, die in 3g gezeigt ist gedreht. Ablation wird nun durchgeführt, während das Substrat entlang dem zu bearbeitenden Randbereich in einer linearen Bewegung durch den Ablationsbereich durchgeschoben wird, bis eine vierte Ecke des Substrates erreicht wird. Dies ist in 3h gezeigt. Nun wird das Substrat in die Position, die in 3i gezeigt ist gedreht. Ablation wird nun durchgeführt, während das Substrat entlang dem zu bearbeitenden Randbereich in einer linearen Bewegung durch den Ablationsbereich durchgeschoben wird, bis die Startposition erreicht ist, wie in 3j gezeigt.
  • In den 3a bis 3j ist jeweils ein kleiner, nicht gestrichelter Vektor dargestellt. Dieser definiert eine während des Ablationsprozesses gleichbleibende gerichtete Strecke im Raum mit Anfangspunkt ausserhalb und Endpunkt innerhalb des Substrates. Daraus wird ersichtlich, dass es sich um ein Verfahren zur Ablation von dünnen Schichten in der Randregion der Oberfläche eines planen dünnfilmbeschichteten Substrates, wobei die Randregion entlang der Kante des Substrates verläuft, mit folgenden Schritten handelt
    • – Bereitstellen eines Laserstrahls
    • – Lenkung des Laserstrahls auf einen stationären Ablationsbereich
    • – Führung des zu bearbeitenden Randbereichs durch den stationären Ablationsbereich dergestalt, dass es einen vom Zentrum des stationären Ablationsbereichs ausgehenden stationären Vektor gibt, der im Wesentlichen während des gesamten Ablationsprozesses in Richtung Inneres der von der Kante des Substrates umschlossenen Fläche zeigt.
  • Die 4 zeigt ein Beispiel für Mittel, um vom Substrat entferntes Material endgültig aufzunehmen. Es ist ein Ablationskopf 401 gezeigt, der eine Linse 421 als Teil der optischen Einheit umfasst. Der Ablationskopf 401 umfasst auch einen Behälter 413, der dafür vorgesehen ist nahe and die Randregion eines Substrates 411 mit der Dünnfilmbeschichtung 419. Der Behälter 413 umfasst auch ein Rohr 425 um das ablatierte Material 423 abzusaugen. Die Geometrie des Behälters 413 ist so gewählt, dass durch Unterdruck im Behälter einen Gasfluss von beiden Seiten des Substrates zum Rohr hin erzeugt wird und dadurch das ablatierte Material vom Substrat wegtransportiert wird. Der Ablationskopf kann auch Mittel zur Absorption des Anteils des Laserlichtes, welches durch das Substrat transmittiert ohne absorbiert zu werden, umfassen. Solche Mittel sind in 4 nicht gezeigt.
  • Wie aus der obigen Beschreibung hervorgeht, ist die Möglichkeit, den Tisch rotieren zu können wichtig. Lediglich mit solch einem rotierbaren Tisch ist es möglich den Ablationskopf 401, wie er in 4 gezeigt wird, vollständig stationär zu halten.
  • Entsprechend einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird das Substrat in vertikaler Orientierung gehalten. Dies ist in 5 gezeigt. Das Ablationsverfahren wird dann in der Weise durchgeführt, dass der Bereich der Ablation immer an der unteren Kante des Substrates zu liegen kommt.
  • Aufgrund der Gravitationskräfte fällt das ablatierte Material nach unten und daher weg von der Substratoberfläche. In dieser vertikalen Konfiguration kann die beschichtete Oberfläche in Richtung optischer Einheit weisen oder von dieser wegweissen: Die Gravitation trägt das ablatierte Material in beiden Fällen weg vom Substrat. Allerdings kann ein leichter Vorteil darin bestehen, die Beschichtung von der optischen Einheit wegweissen zu lassen, da dann kein ablatiertes Material mit dem Laserlicht, welches noch zu Ablation benötigt wird, interagieren kann. Es ist wiederum von Wichtigkeit eine Substrathalterung zu haben, welche, abgesehen davon, dass sie lineare Bewegungen in der Substratebene zulässt, die Rotation um eine Normale auf der Substratoberfläche zulässt. Nur hierdurch wird es möglich, dass der Ablationsbereich jeweils an der unteren Kante des Substrates liegt. Die Halterung des Substrates kann mit einem Mechanismus bewerkstelligt werden, der auf Unterdruck beruht.
  • 6 zeigt eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei der Tisch durch einen robusten Multiachsen-Industrieroboter ersetzt ist. Mit solch einem Roboter können nicht nur die in 3 gezeigten Schritte gemacht werden, sondern es ist auch eine effiziente Be- und Entladung der Substrate möglich. Zusätzlich wird es durch die die Verwendung eines Roboters möglich, das Substrat mit Hilfe eines Bauteils am Ende des Roboterarmes zu haltern, wobei das Bauteil an der unbeschichteten Seite des Substrates befestigt ist: Auch hier kann die beschichtete Seite zur oder weg von der optischen Einheit zeigen, wobei letztere Konfiguration leichte Vorteile hat, da dann klar ist, dass ablatiertes Material nicht mit den Laserlicht interagiert, welches noch für die Ablation benötigt wird.
  • Die unterschiedlichen Ausführungsformen sollten die Erfindung beispielhaft erläutern und nicht als auf diese Beispiele einschränkend verstanden werden.
  • Vielmehr sollte zum Ausdruck gekommen sein, dass es sich bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung um eine Vorrichtung zur Ablation von dünnen Schichten in der Randregion der Oberfläche eines planen Dünnfilm – beschichteten Substrates handelt, wobei die Randregion entlang der Kante oder Kanten des Substrates verläuft, wobei die Vorrichtung umfasst
    • – einen Laser zur Erzeugung von Laserlicht für die Ablation
    • – eine optische Einheit zur Lenkung des Lichtes in einen für die Ablation vorgesehenen Ablationsbereich
    • – einen Substrathalter zur Halterung des Substrates, wobei der Substrathalter so ausgeführt ist dass bei gehaltertem Substrat lineare Bewegungen in zwei linear unabhängige Richtungen im Wesentlichen parallel zur Substratebene durchgeführt werden können
    dadurch gekennzeichnet dass der Substrathalter so ausgeführt ist, dass bei gehaltertem Substrat die Rotation um eine Achse die im wesentlichen Normal auf der Substratoberfläche steht, ausgeführt werden kann.
  • Mit einer solchen Vorrichtung kann das erfindungsgemässe Ablationsverfahren durchgeführt werden, nämlich ein Verfahren zur Ablation von dünnen Schichten in der Randregion der Oberfläche eines planen dünnfilmbeschichteten Substrates, wobei die Randregion entlang der Kante oder Kanten des Substrates verläuft, und Ablation der dünnen Schichten in mindestens zwei nicht notwendigerweise unzusammenhängenden Bereichen der Randregion entlang zueinander nicht parallelen Kantenstücken erfolgen soll
    mit folgenden Schritten
    • – Bereitstellen eines Laserstrahls
    • – Lenkung des Laserstrahls auf einen Ablationsbereich
    • – Führung der zu bearbeitenden Bereiche der Randregion durch den Ablationsbereich dergestalt, dass es in der Ebene der Oberfläche des Substrates eine im Wesentlichen während des gesamten Ablationsprozesses gleichbleibende gerichtete Strecke im Raum gibt und teilweise im Ablationsbereich liegt und den Anfangspunkt ausserhalb der Substratoberfläche und den Endpunkt innerhalb der Substratoberfläche hat.
  • Wie beschrieben, besteht eine Möglichkeit darin die Orientierung des beschichteten Substrates zumindest im Wesentlichen während des Ablationsprozesses in zumindest angenähert vertikaler Orientierung gehalten wird und das Substrat so bewegt wird dass der Ablationsbereich während der Ablation immer an der unteren Kante des Substrates gelegen ist. Dabei kann es von Vorteil sein, einen multiaxialen Roboter zu verwenden.
  • Vorzugsweise wird das Substrat mit Mitteln gehalten, die lediglich mit von der Randregion beabstandeten inneren Regionen der Oberfläche interagieren.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - US 4734500 [0006]
    • - US 4734550 [0007, 0008]

Claims (5)

  1. Ein Verfahren zur Ablation von dünnen Schichten in der Randregion der Oberfläche eines planen, dünnfilmbeschichteten Substrates, wobei die Randregion entlang der Kante oder den Kanten des Substrates verläuft, und Ablation der dünnen Schichten in mindestens zwei nicht notwendigerweise unzusammenhängenden Bereichen der Randregion entlang zueinander nicht parallelen Kantenstücken erfolgen soll mit folgenden Schritten – Bereitstellen eines Laserstrahls – Lenkung des Laserstrahls auf einen Ablationsbereich – Führung der zu bearbeitenden Bereiche der Randregion durch den Ablationsbereich dergestalt, dass es in der Ebene der Oberfläche des Substrates eine im Wesentlichen während des gesamten Ablationsprozesses gleichbleibende gerichtete Strecke im Raum gibt, die teilweise im Ablationsbereich liegt und den Anfangspunkt ausserhalb der Substratoberfläche und Endpunkt innerhalb der Substratoberfläche hat..
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Orientierung des beschichteten Substrates zumindest im Wesentlichen während des Ablationsprozesses in zumindest angenähert vertikaler Orientierung gehalten wird und das Substrat so bewegt wird, dass der Ablationsbreich während der Ablation immer an der unteren Kante des Substrates gelegen ist.
  3. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein multiaxialer Roboter verwendet wird, um die für die Ablation notwendigen Bewegungen des Substrates durchzuführen.
  4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat mit Mitteln gehalten wird die lediglich mit von der Randregion beabstandeten inneren Regionen der Oberfläche interagieren.
  5. Vorrichtung zur Ablation von dünnen Schichten in der Randregion der Oberfläche eines planen dünnfilmbeschichteten Substrates, wobei die Randregion entlang der Kante des Substrates verläuft, wobei die Vorrichtung umfasst – einen Laser zur Erzeugung von Laserlicht für die Ablation – eine optische Einheit zur Lenkung des Lichtes in einen für die Ablation vorgesehenen Ablationsbereich – einen Substrathalter zur Halterung des Substrates, wobei der Substrathalter so ausgeführt ist dass bei gehaltertem Substrat lineare Bewegungen im Wesentlichen parallel zur Substratebene durchgeführt werden können dadurch gekennzeichnet, dass der Substrathalter so ausgeführt ist, dass bei gehaltertem Substrat die Rotation um eine Achse die im wesentlichen Normal auf der Substratoberfläche steht, ausgeführt werden kann.
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