CN111834254A - 加工装置和被加工物的加工方法 - Google Patents

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Abstract

提供加工装置和被加工物的加工方法，能够观察卡盘工作台所保持的被加工物的下表面侧且能够实现装置的尺寸的缩小化。该加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；加工单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；移动机构，其使卡盘工作台和加工单元沿着与卡盘工作台的保持面平行的方向相对地移动；角度控制机构，其设置于移动机构上且设置于卡盘工作台的下侧，对卡盘工作台的角度进行控制；以及拍摄单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，卡盘工作台包含：保持部件，其由透明体构成，对被加工物进行保持；以及支承部件，其与角度控制机构连接，对保持部件的一部分进行支承。

Description

加工装置和被加工物的加工方法
技术领域
本发明涉及对被加工物进行加工的加工装置和使用该加工装置的被加工物的加工方法。
背景技术
在器件芯片的制造工序中，使用在由分割预定线(间隔道)划分的多个区域内分别形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等器件的晶片。通过将该晶片沿着分割预定线分割，得到分别具有器件的多个器件芯片。
在晶片的分割中例如使用切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及加工单元(切削单元)，其安装有对卡盘工作台所保持的晶片进行切削的圆环状的切削刀具。使切削刀具旋转而切入至晶片，从而将晶片分割成多个器件芯片。
另外，近年来，也采用使用激光加工装置对晶片进行分割的方法。激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及加工单元(激光照射单元)，其朝向卡盘工作台所保持的晶片照射激光束而对晶片进行加工。
例如提出了如下的方法：使对于晶片具有透过性的激光束会聚至晶片的内部，在晶片的内部沿着分割预定线形成被改质的区域(改质层)。形成有该改质层的区域比晶片的其他区域脆。因此，当对形成有改质层的晶片赋予外力时，以改质层为起点而将晶片沿着分割预定线分割。
在利用以上述的切削装置或激光加工装置为代表的加工装置对晶片进行加工时，在将晶片配置于卡盘工作台的保持面上之后，通过相机等拍摄单元对形成有器件的晶片的正面侧进行拍摄，从而检测晶片的要加工的区域(被加工区域)的位置。并且，根据所检测的被加工区域的位置，实施调节晶片和加工单元的位置关系的对准。
另外，根据加工的内容，有时在晶片的正面侧与卡盘工作台的保持面对置、晶片的背面侧向上方露出的状态下实施加工。在该情况下，晶片的正面侧(下表面侧)被卡盘工作台的保持面覆盖，因此难以通过拍摄单元拍摄晶片的正面侧。其结果是，无法根据形成于晶片的正面侧的器件的位置等而检测被加工区域。
因此，提出了即使在形成有器件的晶片的正面侧被卡盘工作台的保持面覆盖的状态下也能够观察晶片的正面侧的加工装置。例如在专利文献1中公开了具有照射透过晶片的红外线的红外线灯的切削装置。在该切削装置中，从红外线灯对晶片的背面侧照射的红外线透过晶片而到达晶片的正面侧。并且，对在晶片的正面侧反射的红外线进行检测而观察晶片的正面侧的图案。
另外，在专利文献2和专利文献3中公开了一种激光加工装置，其具有作为透明的部件的卡盘工作台和配置于卡盘工作台的下侧的拍摄单元。在该激光加工装置中，在晶片的正面侧被卡盘工作台的保持面覆盖的情况下，也能够从晶片的下侧隔着透明的卡盘工作台而拍摄晶片的正面侧。
专利文献1：日本特开平6-232255号公报
专利文献2：日本特开2010-82644号公报
专利文献3：日本特开2010-87141号公报
当使用上述的具有红外线灯的切削装置时，即使在晶片的正面侧被卡盘工作台的保持面覆盖的情况下，也能够对晶片的正面侧(下表面侧)进行拍摄，并根据形成于晶片的正面侧的器件的位置等而检测被加工区域。但是，例如在晶片的背面侧或内部形成有不透过红外线的层(金属层等)的情况下，会阻碍晶片的正面侧的拍摄。
另一方面，在具有透明的卡盘工作台的激光加工装置中，配置于卡盘工作台的下侧的拍摄单元隔着卡盘工作台而拍摄晶片的正面侧。因此，即使在晶片的背面侧或内部形成有金属层等的情况下，也能够拍摄形成于晶片的正面侧的器件等。
但是，在该激光加工装置中，设置有对拍摄单元的水平方向的位置进行控制的移动机构，或者在卡盘工作台的侧方设置有使卡盘工作台旋转的旋转机构。因此，需要在加工装置的内部确保供移动机构或旋转机构配置的区域，装置的尺寸增大。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供加工装置和使用该加工装置的被加工物的加工方法，能够观察卡盘工作台所保持的被加工物的下表面侧且能够实现装置的尺寸的缩小化。
根据本发明的一个方式，提供加工装置，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元沿着与该卡盘工作台的保持面平行的方向相对地移动；角度控制机构，其设置于该移动机构上且设置于该卡盘工作台的下侧，对该卡盘工作台的角度进行控制；以及拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄，该卡盘工作台包含：保持部件，其由透明体构成，对该被加工物进行保持；以及支承部件，其与该角度控制机构连接，对该保持部件的一部分进行支承，在通过该移动机构使该卡盘工作台移动而将该拍摄单元定位于该保持部件的下侧且不与该支承部件重叠的区域的状态下，利用该拍摄单元隔着该保持部件对该被加工物进行拍摄。
另外，优选该角度控制机构是使该卡盘工作台旋转的旋转机构。另外，优选该卡盘工作台还具有对该保持部件的外周部进行保持的外周保持部件，该外周保持部件通过该支承部件进行支承。另外，优选该加工装置还具有上侧拍摄单元，该上侧拍摄单元从该保持部件的上侧拍摄该卡盘工作台所保持的该被加工物。另外，优选该加工装置还具有对位部件，在该对位部件上附加有用于进行该拍摄单元和该上侧拍摄单元的对位的目标，通过定位于该保持部件的下侧的该拍摄单元和定位于该保持部件的上侧的该上侧拍摄单元对该目标进行拍摄。另外，优选该加工装置还具有使该拍摄单元沿着与该卡盘工作台的保持面垂直的方向移动的移动机构。
另外，根据本发明的一个方式，提供被加工物的加工方法，使用加工装置对被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对该被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元沿着与该卡盘工作台的保持面平行的方向相对地移动；角度控制机构，其设置于该移动机构上且设置于该卡盘工作台的下侧，对该卡盘工作台的角度进行控制；以及拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄，该卡盘工作台包含：保持部件，其由透明体构成，对该被加工物进行保持；以及支承部件，其与该角度控制机构连接，对该保持部件的一部分进行支承，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：带粘贴步骤，将带粘贴于该被加工物的正面侧；保持步骤，在该带粘贴步骤之后，通过该卡盘工作台隔着该带而对该被加工物进行保持；确定步骤，在该保持步骤之后，利用定位于该保持部件的下侧且不与该支承部件重叠的区域的该拍摄单元隔着该保持部件对该被加工物的正面侧进行拍摄，确定该被加工物的要加工的区域；加工步骤，在该确定步骤之后，通过该加工单元沿着该要加工的区域将该被加工物切断；检测步骤，在该加工步骤之后，利用定位于该保持部件的下侧且不与该支承部件重叠的区域的该拍摄单元隔着该保持部件对该被加工物的正面侧进行拍摄，对该要加工的区域的位置与在该加工步骤中形成的加工痕的位置之差进行检测；以及位置校正步骤，根据该要加工的区域的位置与该加工痕的位置之差，对要通过该加工单元进行加工的位置进行校正。
根据本发明的一个方式，提供被加工物的加工方法，使用加工装置对被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对该被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元沿着与该卡盘工作台的保持面平行的方向相对地移动；角度控制机构，其设置于该移动机构上且设置于该卡盘工作台的下侧，对该卡盘工作台的角度进行控制；以及第1拍摄单元和第2拍摄单元，它们对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄，该卡盘工作台包含：保持部件，其由透明体构成，对该被加工物进行保持；以及支承部件，其与该角度控制机构连接，对该保持部件的一部分进行支承，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：保持步骤，按照该被加工物的正面侧与该保持部件的上表面对置的方式通过该卡盘工作台对该被加工物进行保持；确定步骤，在该保持步骤之后，利用定位于该保持部件的下侧且不与该支承部件重叠的区域的该第1拍摄单元隔着该保持部件对该被加工物的正面侧进行拍摄，确定该被加工物的要加工的区域；
加工步骤，在该确定步骤之后，通过该加工单元沿着该要加工的区域而在该被加工物的背面侧形成加工槽；检测步骤，在该加工步骤之后，利用定位于该保持部件的上侧的该第2拍摄单元对该加工槽进行拍摄，对该要加工的区域的位置与该加工槽的位置之差进行检测；以及位置校正步骤，根据该要加工的区域的位置与该加工槽的位置之差，对要通过该加工单元进行加工的位置进行校正。
本发明的一个方式的加工装置能够在通过移动机构使卡盘工作台移动而将拍摄单元定位于保持部件的下侧且不与支承部件重叠的区域的状态下利用拍摄单元隔着保持部件对被加工物进行拍摄。由此，无需另外设置用于使拍摄单元在水平方向上移动的移动机构而能够进行拍摄单元和保持部件的对位，能够实现加工装置的缩小化。另外，在上述加工装置中，角度控制机构配置于卡盘工作台的下侧，因此与角度控制机构设置于卡盘工作台的侧方的构造等相比，加工装置的设置面积缩小。
附图说明
图1是示出激光加工装置的立体图。
图2的(A)是示出被加工物的立体图，图2的(B)是示出支承于框架的被加工物的立体图。
图3的(A)是示出卡盘工作台的俯视图，图3的(B)是示出卡盘工作台的局部剖视侧视图。
图4的(A)是示出卡盘工作台的俯视图，图4的(B)是示出卡盘工作台的局部剖视侧视图。
图5是示出安装有对位部件的卡盘工作台的局部剖视侧视图。
图6的(A)是示出卡盘工作台所保持的被加工物的局部剖视侧视图，图6的(B)是示出拍摄单元所获取的图像的图像图。
图7的(A)是示出卡盘工作台所保持的被加工物的局部剖视侧视图，图7的(B)是示出拍摄单元所获取的图像的图像图。
图8的(A)是示出拍摄单元所拍摄的被加工物的背面侧的俯视图，图8的(B)是示出拍摄单元所拍摄的被加工物的正面侧的底面图，图8的(C)是示出沿着分割预定线进行加工的被加工物的正面侧的底面图。
图9的(A)是示出第1外周区域被拍摄单元拍摄的被加工物的正面侧的底面图，图9的(B)是示出第2外周区域被拍摄单元拍摄的被加工物的正面侧的底面图。
标号说明
11：被加工物；11a：正面；11b：背面；11c：加工痕(切断槽)；11d：加工槽；13：分割预定线(间隔道)；15：器件；17：带；19：框架；19a：开口；21：图案层(功能层)；23：金属层；2：激光加工装置；4：基台；4a：正面(上表面)；6：支承构造；8：移动机构(移动单元)；10：Y轴导轨；12：Y轴移动台；14：Y轴滚珠丝杠；16：Y轴脉冲电动机；18：X轴导轨；20：X轴移动台；22：X轴滚珠丝杠；24：X轴脉冲电动机；26：卡盘工作台(保持工作台)；26a：保持面；28：角度控制机构(角度控制单元)；30：支承臂；32：加工单元(激光照射单元)；34：移动机构(移动单元)；36：Z轴导轨；38：Z轴移动板；40：Z轴滚珠丝杠；42：Z轴脉冲电动机；44：支承臂；46：拍摄单元(下侧拍摄单元、第1拍摄单元)；46a：低倍率相机；46b：高倍率相机；48：拍摄单元(上侧拍摄单元、第2拍摄单元)；50：控制部(控制单元)；60：保持部件；60a：上表面；60b：下表面；60c：凹部；62：支承部件；64：多孔部件；66：阀；68：吸引源；70：区域；80：卡盘工作台(保持工作台)；82：保持部件；82a：上表面；82b：下表面；82c：凹部；84：外周保持部件；86：上部部件；86a：上表面；86b：下表面；86c：开口；86d：吸引孔；88：下部部件；88a：上表面；88b：下表面；88c：开口；88d：支承部；88e：凹部；90：支承部件；90a：上表面；92：多孔部件；94a、94b、94c：阀；96a、96b、96c：吸引源；98：区域；110：对位部件；110a：上表面；110b：下表面；112：目标(对准标记)；114：连接部件；120、122、124：图像；130：外周区域；132：目标(对准标记)；134：外周区域；136a：第1外周区域；136b：第2外周区域。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是示出作为本实施方式的加工装置的结构例的激光加工装置2的立体图。
激光加工装置2具有对构成激光加工装置2的各构成要素进行支承的基台4。基台4的正面(上表面)4a与X轴方向(第1水平方向)和Y轴方向(第2水平方向)大致平行地形成。另外，在基台4的后方沿着Z轴方向(铅垂方向、上下方向)配置有长方体状的支承构造6。
在基台4的正面4a上设置有移动机构(移动单元)8。移动机构8具有与Y轴方向大致平行地配置的一对Y轴导轨10。Y轴移动台12以能够沿着Y轴导轨10滑动的状态安装在一对Y轴导轨10上。
在Y轴移动台12的背面(下表面)侧设置有螺母部(未图示)。在该螺母部中螺合有与一对Y轴导轨10大致平行地配置的Y轴滚珠丝杠14。另外，在Y轴滚珠丝杠14的一个端部连结有Y轴脉冲电动机16。当利用Y轴脉冲电动机16使Y轴滚珠丝杠14旋转时，Y轴移动台12沿着一对Y轴导轨10在Y轴方向上移动。
在Y轴移动台12的正面(上表面)侧设置有与X轴方向大致平行地配置的一对X轴导轨18。X轴移动台20以能够沿着X轴导轨18滑动的状态安装在一对X轴导轨18上。
在X轴移动台20的背面(下表面)侧设置有螺母部(未图示)。在该螺母部中螺合有与一对X轴导轨18大致平行地配置的X轴滚珠丝杠22。另外，在X轴滚珠丝杠22的一个端部连结有X轴脉冲电动机24。当利用X轴脉冲电动机24使X轴滚珠丝杠22旋转时，X轴移动台20沿着一对X轴导轨18在X轴方向上移动。
在X轴移动台20的正面(上表面)侧配置有对被加工物11(参照图2的(A))进行保持的卡盘工作台(保持工作台)26。卡盘工作台26的上表面构成对被加工物11进行保持的保持面26a。保持面26a经由形成于卡盘工作台26的内部的吸引路(未图示)而与吸引源(未图示)连接。在卡盘工作台26的保持面26a上配置有被加工物11的状态下，对保持面26a作用吸引源的负压，从而通过卡盘工作台26对被加工物11进行吸引保持。
图2的(A)是示出被加工物11的立体图。被加工物11例如是由硅等形成且形成为圆盘状的晶片，其具有正面11a和背面11b。被加工物11由按照相互交叉的方式呈格子状排列的分割预定线(间隔道)13划分成多个区域，在这些区域的正面11a侧分别形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large Scale Integration，大规模集成)、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等器件15。
另外，对于被加工物11的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如被加工物11可以是由硅以外的半导体(GaAs、InP、GaN、SiC等)、蓝宝石、玻璃、陶瓷、树脂、金属等材料形成的任意的形状和大小的晶片。另外，对于器件15的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。
另外，为了便于加工或搬送，被加工物11可以通过环状的框架进行支承。图2的(B)是示出被支承于环状的框架19的被加工物11的立体图。在被加工物11的正面11a侧粘贴有直径比被加工物11大的圆形的带17。由此，被加工物11的正面11a侧被带17覆盖，多个器件15被带17保护。
另外，对于带17的材质没有限制。例如带17是在由聚烯烃、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂形成的基材上形成橡胶系或丙烯酸系的粘接层(糊料层)而得到的柔软的膜。
带17的外周部粘贴于环状的框架19，该环状的框架19在中央部具有直径比被加工物11大的圆形的开口19a。由此，被加工物11在配置于开口19a的内侧的状态下借助带17而被框架19支承。
如图1所示，在卡盘工作台26的下侧设置有对卡盘工作台26的水平方向(XY平面方向)的角度进行控制的角度控制机构(角度控制单元)28。角度控制机构28设置于移动机构8的X轴移动台20上，卡盘工作台26的下端侧与角度控制机构28连接。
例如角度控制机构28由使卡盘工作台26旋转的旋转机构(旋转单元)构成。该旋转机构具有电动机等旋转驱动源，使卡盘工作台26绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转。由此，对卡盘工作台26的水平方向的角度进行控制。
移动机构8对与卡盘工作台26的保持面26a平行的方向(水平方向)的卡盘工作台26和角度控制机构28的位置进行控制。具体而言，当使X轴移动台20沿着X轴方向移动时，卡盘工作台26和角度控制机构28沿着X轴方向移动。另外，当使Y轴移动台12沿着Y轴方向移动时，卡盘工作台26和角度控制机构28沿着Y轴方向移动。
另外，在移动机构8中设置有对X轴移动台20的X轴方向的位置进行检测的X轴检测单元(未图示)以及对Y轴移动台12的Y轴方向的位置进行检测的Y轴检测单元(未图示)。通过X轴检测单元和Y轴检测单元而确定卡盘工作台26的水平方向的位置。
另外，激光加工装置2具有从支承构造6的前表面侧朝向前方突出的柱状的支承臂30。在支承臂30的前端部配置有对卡盘工作台26所保持的被加工物11照射激光束而对被加工物11进行加工的加工单元(激光照射单元)32。加工单元32具有YAG激光器、YVO4激光器等激光振荡器(未图示)以及对从激光振荡器振荡出的激光束进行会聚的聚光器(未图示)。
另外，对于从加工单元32照射的激光束的波长没有限制，根据激光加工的目的而适当设定。例如在对被加工物11实施烧蚀加工时，按照激光束的至少一部分被被加工物11吸收的方式设定激光束的波长。在该情况下，照射对于被加工物11具有吸收性的激光束。另外，聚光器使从激光振荡器振荡出的激光束会聚至卡盘工作台26所保持的被加工物11的规定的位置。
在通过卡盘工作台26对被加工物11进行保持的状态下，从加工单元32朝向卡盘工作台26照射激光束，从而对被加工物11实施激光加工。另外，根据被加工物11的要加工的区域(被加工区域)的形状而控制照射激光束时的卡盘工作台26的移动和角度。具体而言，移动机构8使卡盘工作台26和加工单元32沿着与卡盘工作台26的保持面26a平行的方向相对地移动。另外，角度控制机构28例如使卡盘工作台26旋转，从而调节卡盘工作台26的角度。
例如被加工物11通过使用加工单元32进行的烧蚀加工而沿着分割预定线13被分割。在该情况下，在被加工物11上沿着分割预定线13形成有从正面11a到背面11b的加工痕(切断槽)11c(参照图6的(A))。另外，通过烧蚀加工也能够在被加工物11的背面11b侧沿着分割预定线13形成深度小于被加工物11的厚度的加工槽11d(参照图7的(A))。
另外，在支承臂30的下方设置有固定于支承构造6的前表面侧的移动机构(移动单元)34。移动机构34具有与Z轴方向大致平行地配置的一对Z轴导轨36，板状的Z轴移动板38以能够滑动的状态安装在一对Z轴导轨36上。
在Z轴移动板38的后表面侧(背面侧)设置有螺母部(未图示)。在该螺母部中螺合有与一对Z轴导轨36大致平行地配置的Z轴滚珠丝杠40。在Z轴滚珠丝杠40的一个端部连结有Z轴脉冲电动机42。当利用Z轴脉冲电动机42使Z轴滚珠丝杠40旋转时，Z轴移动板38沿着一对Z轴导轨36在Z轴方向上移动。
在Z轴移动板38的前表面侧(正面侧)固定有从Z轴移动板38向前方突出的柱状的支承臂44。另外，在支承臂44的前端部(前端部)的上表面侧设置有从下侧拍摄卡盘工作台26所保持的被加工物11的拍摄单元(下侧拍摄单元、第1拍摄单元)46。
在图1中示出由低倍率相机46a和高倍率相机46b构成拍摄单元46的例子。拍摄单元46可以使用低倍率相机46a和高倍率相机46b中的一方进行拍摄，也可以使用双方进行拍摄。低倍率相机46a和高倍率相机46b例如分别由可见光相机或红外线相机等构成。
移动机构34使拍摄单元46沿着与卡盘工作台26的保持面26a垂直的方向(Z轴方向)移动。由此，对拍摄单元46的高度(Z轴方向的位置)进行控制。
另外，在支承臂30的前端部的与加工单元32相邻的位置设置有从上侧拍摄卡盘工作台26所保持的被加工物11的拍摄单元(上侧拍摄单元、第2拍摄单元)48。拍摄单元48例如由可见光相机或红外线相机等构成。
另外，支承臂30可以与使支承臂30沿着水平方向或铅垂方向移动的移动机构(未图示)连接。在该情况下，加工单元32和拍摄单元48的位置通过该移动机构进行控制。
另外，激光加工装置2具有对构成激光加工装置2的各构成要素的动作进行控制的控制部(控制单元)50。激光加工装置2的构成要素(移动机构8、卡盘工作台26、角度控制机构28、加工单元32、移动机构34、拍摄单元46、拍摄单元48等)分别与控制部50连接，通过控制部50控制它们的动作。
激光加工装置2通过配置于卡盘工作台26的下侧的拍摄单元46对被加工物11进行拍摄，进行被加工物11和加工单元32的对位。另外，卡盘工作台26构成为能够通过配置于卡盘工作台26的下侧的拍摄单元46对被加工物11进行拍摄。
图3的(A)是示出卡盘工作台26的俯视图，图3的(B)是示出卡盘工作台26的局部剖视侧视图。另外，在图3的(B)中还示出卡盘工作台26所保持的被加工物11。
卡盘工作台26具有：圆盘状的保持部件60，其由透明体构成，对被加工物11进行保持；以及圆柱状的支承部件62，其从下侧支承保持部件60。支承部件62从保持部件60的中央部向下方突出，支承部件62的下端侧与角度控制机构28连接。另外，保持部件60和支承部件62例如配置成俯视同心圆状。
保持部件60具有相互大致平行地形成的上表面60a和下表面60b。保持部件60的上表面60a相当于卡盘工作台26的保持面26a(参照图1)。在保持部件60的下表面60b侧连接有支承部件62的上端侧。当利用角度控制机构28使支承部件62旋转时，保持部件60绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转。
在保持部件60的上表面60a侧的中央部形成有俯视圆形的凹部60c。在该凹部60c中嵌入有由多孔陶瓷等制成的多孔部件64。另外，凹部60c经由设置于保持部件60、支承部件62和角度控制机构28的内部的吸引路以及阀66而与吸引源68连接。
例如被加工物11按照正面11a侧与保持部件60的上表面60a对置、背面11b侧向上方露出的方式配置在保持部件60上。另外，在通过卡盘工作台26对形成有器件15(参照图2的(A))的被加工物11的正面11a侧进行保持时，可以将由树脂等形成的保护部件(保护片)粘贴于被加工物11的正面11a侧。由此，被加工物11的正面11a侧被保护部件覆盖，器件15受到保护。
当在将被加工物11配置于保持部件60上的状态下将阀66打开时，经由多孔部件64而对保持部件60的上表面60a侧作用负压，通过卡盘工作台26对被加工物11进行吸引保持。在图3的(A)和图3的(B)中，示出保持部件60与被加工物11的形状对应而形成为俯视圆形的例子，但保持部件60的形状可以根据被加工物11的形状而适当变更。
这里，支承部件62的直径小于保持部件60的直径。因此，在保持部件60的下方形成有与保持部件60重叠且不与支承部件62重叠的区域70。在图3的(B)所示的卡盘工作台26中，按照围绕支承部件62的方式形成有区域70，该区域70至少与被加工物11的外周部重叠。
利用移动机构8(参照图1)对卡盘工作台26和角度控制机构28的位置进行控制，从而将拍摄单元46配置于区域70。并且，拍摄单元46隔着保持部件60而对被加工物11进行拍摄。如图3的(B)所示，在被加工物11的正面11a侧与保持部件60的上表面60a对置的情况下，通过拍摄单元46对被加工物11的正面11a侧进行拍摄。
在利用拍摄单元46对被加工物11进行拍摄时，利用移动机构34使拍摄单元46沿着铅垂方向移动，从而调节拍摄单元46和被加工物11之间的距离。由此，进行拍摄单元46的对焦，能够获取清晰的图像。
另外，保持部件60的材质根据拍摄单元46的种类适当选择。例如在拍摄单元46由可见光相机构成的情况下，保持部件60由透过可见光的部件构成。另外，在拍摄单元46由红外线相机构成的情况下，保持部件60由透过红外线的部件构成。作为保持部件60的材质的具体例，可以举出石英玻璃、硼硅酸盐玻璃、蓝宝石、氟化钙、氟化锂、氟化镁等。
如上所述，利用拍摄单元46从保持部件60的下侧隔着保持部件60而拍摄被加工物11，从而能够对被保持部件60的上表面60a覆盖的被加工物11的正面11a侧进行拍摄。由此，例如在被加工物11的背面11b侧或内部形成有金属层等的情况下，也能够观察被加工物11的正面11a侧。
另外，保持部件60的上表面60a侧可以形成为具有不规则的凹凸的梨皮状。或者在保持部件60的上表面60a侧可以形成有与凹部60c连结的微细的槽。在该情况下，当将被加工物11配置在保持部件60上时，在被加工物11与保持部件60的上表面60a之间形成间隙，吸引源68的负压经由该间隙而作用于被加工物11的整个正面11a侧。由此，能够通过卡盘工作台26可靠地吸引保持被加工物11。
不过，上述的凹凸和槽可以不必形成于保持部件60的整个上表面60a侧。即，保持部件60可以具有未形成上述的凹凸和槽的区域(平坦区域)。该平坦区域例如从保持部件60的中心朝向外周缘而设置成带状。更具体而言，四条带状的平坦区域沿着保持部件60的周向大致等间隔(俯视十字状)地设置。
在利用拍摄单元46对被加工物11的正面11a侧进行拍摄时，拍摄单元46按照与保持部件60的平坦区域重叠的方式进行定位。由此，在利用拍摄单元46隔着保持部件60而拍摄被加工物11时，能够防止拍摄被凹凸或微细的槽阻碍，能够获取清晰的图像。
另外，在设置有支承部件62的区域无法配置拍摄单元46，难以对被加工物11的与支承部件62重叠的区域进行拍摄单元46的拍摄。因此，可以在保持部件60的与支承部件62重叠的区域形成凹凸和槽而不设置平坦区域。在该情况下，被加工物11的与支承部件62重叠的区域被可靠地吸引。例如在保持部件60上按照相互交叉且不与支承部件62重叠的方式设置沿着第1方向(例如X轴方向)的带状的平坦区域和沿着与第1方向交叉的第2方向(例如Y轴方向)的带状的平坦区域。
另外，在利用拍摄单元46对被加工物11进行拍摄时，利用移动机构8(参照图1)使卡盘工作台26移动，从而能够将拍摄单元46定位于区域70。因此，无需另外设置用于使拍摄单元46在水平方向上移动的移动机构而能够进行拍摄单元46和保持部件60的对位，从而能够实现激光加工装置2的缩小化。
另外，在激光加工装置2中，如图2的(B)所示，角度控制机构28在卡盘工作台26的下侧配置成与卡盘工作台26重叠。因此，与将使卡盘工作台26旋转的旋转机构设置于卡盘工作台26的侧方的情况等相比，激光加工装置2的设置面积缩小。
另外，卡盘工作台26的构造可以在能够利用拍摄单元46对被加工物11进行拍摄的范围内适当变更。图4的(A)是示出卡盘工作台(保持工作台)80的俯视图，图4的(B)是示出卡盘工作台80的局部剖视侧视图。在激光加工装置2中也可以使用该卡盘工作台80来代替图3的(A)和图3的(B)所示的卡盘工作台26。
卡盘工作台80具有：圆盘状的保持部件82，其由透明体构成，对被加工物11进行保持；外周保持部件84，其至少对保持部件82的外周部进行保持；以及支承部件90，其从下侧支承外周保持部件84。
保持部件82具有上表面82a和下表面82b以及形成于上表面82a侧的中央部的凹部82c，多孔部件92嵌入至凹部82c中。另外，保持部件82的形状、材质等与卡盘工作台26(参照图3的(A)和图3的(B))的保持部件60相同。保持部件82的凹部82c经由形成于外周保持部件84、支承部件90和角度控制机构28的内部的吸引路以及阀94a而与吸引源96a连接。
外周保持部件84具有：环状的上部部件86；以及环状的下部部件88，其形成为与上部部件86大致相同直径，配置于上部部件86的下侧。另外，上部部件86和下部部件88可以一体地形成，也可以分别单独地形成。
上部部件86具有将上部部件86从上表面86a贯通至下表面86b的开口86c。开口86c形成为能够在其内侧收纳保持部件82的大小，例如形成为与保持部件82大致相同直径的圆形。另外，上部部件86的厚度设定成与保持部件82的厚度大致相同。
下部部件88具有将下部部件88从上表面88a贯通至下表面88b的开口88c。该开口88c的直径设定得比保持部件82的直径和上部部件86的开口86c的直径小。另外，下部部件88具有从下部部件88的外周部至中央部的板状的支承部88d。例如支承部88d按照宽度从下部部件88的外周部朝向中央部而变窄的方式形成为俯视扇形状。
支承部件90与下部部件88的下表面88b侧连接，对外周保持部件84(下部部件88)的至少外周部的一部分进行支承。例如支承部件90的上表面90a与下部部件88的支承部88d的下表面对应而形成为扇形，支承部件90对从外周保持部件84(下部部件88)的中央至外周部的扇形的区域进行支承。
支承部件90的下端侧与角度控制机构28连接。另外，支承部件90形成为宽度(直径)从上表面90a侧朝向下方而变小的形状。另外，支承部件90形成为厚度(高度方向的长度)从外周部朝向中心部而变大的形状。
另外，在上部部件86的外周部(未形成开口86c的区域)形成有上下贯通上部部件86的环状的吸引孔86d。吸引孔86d经由形成于下部部件88、支承部件90和角度控制机构28的内部的吸引路以及阀94b而与吸引源96b连接。另外，在下部部件88的支承部88d的上表面88a侧形成有多个凹部88e。凹部88e经由形成于下部部件88、支承部件90和角度控制机构28的吸引路以及阀94c而与吸引源96c连接。
当在保持部件82被嵌入至上部部件86的开口86c的状态下将阀94c打开时，吸引源96c的负压作用于保持部件82的下表面82b侧。由此，保持部件82在至少外周部被下部部件88的上表面88a支承的状态下被外周保持部件84吸引保持。另外，当利用角度控制机构28使支承部件90旋转时，保持部件82和外周保持部件84绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转。
另外，当利用外周保持部件84对保持部件82进行保持时，支承部88d与保持部件82的一部分重叠，对保持部件82进行支承。另外，保持部件82的下表面82b侧的一部分经由下部部件88的开口88c而向下方露出。
卡盘工作台80对框架19所支承的被加工物11(参照图2的(B))进行保持。例如被加工物11按照正面11a侧(带17侧)与保持部件82的上表面82a对置、背面11b侧向上方露出的方式配置在保持部件82上。此时，被加工物11隔着带17而与保持部件82的凹部82c重叠，框架19隔着带17而与上部部件86的吸引孔86d重叠。
当在该状态下将阀94a和阀94b打开时，吸引源96a和吸引源96b的负压作用于带17。由此，被加工物11和框架19隔着带17而被卡盘工作台80吸引保持。
另外，在保持部件82的下方形成有与保持部件82重叠且不与支承部件90重叠的区域98。并且，通过利用移动机构8(参照图1)对卡盘工作台80和角度控制机构28的位置进行控制而将拍摄单元46配置于区域98。并且，拍摄单元46隔着下部部件88的开口88c和保持部件82而对被加工物11进行拍摄。
通过拍摄单元46例如拍摄被加工物11的外周部的正面11a侧。并且，控制部50(参照图1)根据拍摄单元46所获取的图像而实施卡盘工作台26或卡盘工作台80所保持的被加工物11和加工单元32的对位(对准)。
另外，如图1所示，激光加工装置2除了拍摄单元46以外，还具有拍摄单元48。被加工物11和加工单元32的对位也可以使用拍摄单元46和拍摄单元48这双方而进行。在使用拍摄单元46和拍摄单元48实施对准的情况下，首先进行拍摄单元46和拍摄单元48的对位。
拍摄单元46和拍摄单元48的对位通过使拍摄单元46所拍摄的区域的水平方向(XY平面方向)的位置和拍摄单元48所拍摄的区域的水平方向的位置一致而进行。在拍摄单元46和拍摄单元48的对位中，例如可以使用附加有对位用的目标(对准标记)的对位部件。
图5是示出安装有对位部件110的卡盘工作台26的局部剖视侧视图。在图5所示的卡盘工作台26上借助连接部件114而连接有对位部件110。
对位部件110例如是长方体状的透明体，固定于保持部件60的侧方。对位部件110的材质例如与保持部件60相同。在对位部件110的上表面110a侧附加有作为拍摄单元46和拍摄单元48的对位的记号的目标(对准标记)112。目标112能够被拍摄单元46和拍摄单元48拍摄，例如相当于对位部件110的上表面110a侧的着色的区域。
另外，附加目标112的方法只要能够通过拍摄单元46和拍摄单元48对目标112进行拍摄，则没有限制。例如目标112可以是形成于对位部件110的上表面110a侧的由金属等构成的部件，也可以是从对位部件110的上表面110a贯通至下表面110b的贯通孔。另外，目标112可以按照相互重叠的方式附加在对位部件110的上表面110a侧和下表面110b侧。
目标112被拍摄单元46从下侧拍摄，并且被拍摄单元48从上侧拍摄。并且，按照显示在拍摄单元46所获取的图像中的目标112的位置与显示在拍摄单元48所获取的图像中的目标112的位置一致的方式，进行拍摄单元46和拍摄单元48的对位。该对位例如通过激光加工装置2的控制部50(参照图1)来进行。
拍摄单元46和拍摄单元48的对位可以利用与拍摄单元48连接的移动机构(未图示)调节拍摄单元48的位置而实施，也可以对拍摄单元46和拍摄单元48的光学系统进行控制而实施。另外，该对位也可以在软件上实施。在该情况下，例如根据目标112的位置的偏移量而校正拍摄单元46所获取的图像的坐标和拍摄单元48所获取的图像的坐标。
接着，对使用激光加工装置2的被加工物11的加工方法的具体例进行说明。以下，对通过激光束的照射将被加工物11切断而分割的加工进行说明。
首先，在被加工物11的正面11a侧粘贴带17(参照图2的(B))(带粘贴步骤)。接着，通过卡盘工作台26隔着带17而对被加工物11进行保持(保持步骤)。图6的(A)是示出卡盘工作台26所保持的被加工物11的局部剖视侧视图。
在保持步骤中，被加工物11按照正面11a侧与保持部件60的上表面60a对置、背面11b侧向上方露出的方式配置在卡盘工作台26上。另外，在被加工物11的正面11a侧形成有包含构成多个器件15(参照图2的(B))的各种功能膜(导电膜、绝缘膜等)的图案层(功能层)21。另外，在图6的(A)中示出在背面11b侧形成有金属层23的被加工物11。
接着，利用定位于保持部件60的下侧且不与支承部件62重叠的区域的拍摄单元46隔着保持部件60而对被加工物11的正面11a侧进行拍摄，确定被加工物11的要加工的区域(确定步骤)。在确定步骤中，首先通过移动机构34(参照图1等)将拍摄单元46定位于比支承部件62靠下方的位置。并且，通过移动机构8(参照图1)使卡盘工作台26和角度控制机构28在水平方向上移动，将拍摄单元46配置于与保持部件60重叠且不与支承部件62重叠的位置。
接着，通过拍摄单元46隔着保持部件60而对被加工物11的正面11a侧进行拍摄。由此，例如获取分割预定线13和器件15(参照图2的(B))的放大图像。根据该图像，确定要通过加工单元32(参照图1)进行加工的被加工物11的区域。该区域例如沿着分割预定线13的中央进行设定。
接着，通过加工单元32沿着要加工的区域(被加工区域)将被加工物11切断(加工步骤)。在加工步骤中，首先使被加工物11的分割预定线13的长度方向与X轴方向对齐。另外，按照对被加工物11的被加工区域照射激光束的方式调节加工单元32和卡盘工作台26的位置关系。并且，一边从加工单元32向被加工物11的背面11b侧照射激光束，一边使卡盘工作台26在X轴方向上移动。由此，沿着分割预定线13照射激光束。
另外，激光束的照射条件(聚光点的位置、功率、光斑直径、重复频率、照射次数等)设定成能够沿着分割预定线13将被加工物11切断。其结果是，在被加工物11上形成从被加工物11的背面11b到正面11a的加工痕(切断槽)11c。
接着，利用定位于保持部件60的下侧且不与支承部件62重叠的区域的拍摄单元46隔着保持部件60而对被加工物11的正面11a侧进行拍摄，对要加工的区域的位置与加工痕11c的位置之差进行检测(检测步骤)。在检测步骤中，首先通过与上述的确定步骤同样的步骤，将拍摄单元46配置于与保持部件60重叠且不与支承部件62重叠的位置。
并且，利用拍摄单元46对被加工物11的正面11a侧进行拍摄。图6的(B)是示出拍摄单元46所获取的图像120的图像图。在图像120中显示出形成于被加工物11的正面11a侧的器件15和通过加工单元32(参照图1)形成的线状的加工痕11c。
接着，对要加工的区域的位置A1和加工痕11c的位置A2进行检测。例如检测分割预定线13的宽度方向的中央的位置即距离相邻的两个器件15的距离相等的位置作为位置A1。另外，例如检测加工痕11c的宽度方向的中央的位置作为位置A2。
并且，通过控制部50(参照图1)对要加工的区域的位置A1与加工痕11c的位置A2之差ΔA进行检测。该ΔA作为用于在之后的校正步骤中对要加工的区域的位置进行校正的校正信息而存储于控制部50所具有的存储部。通过该检测步骤，确认要加工的区域的位置与实际加工的区域的位置的偏移量。
接着，根据要加工的区域的位置A1与加工痕11c的位置A2之差ΔA，对要通过加工单元32进行加工的被加工物11的位置进行校正(位置校正步骤)。该位置校正步骤例如在形成规定的条数的加工痕11c之后、或在完成一个被加工物11的加工之后且在开始另一被加工物11的加工之前等实施。
在位置校正步骤中，参照在检测步骤中作为校正信息而获取的ΔA，将卡盘工作台26和加工单元32的位置按照ΔA的量错开。由此，使要加工的区域的位置与实际加工的区域的位置之差降低。并且，当沿着所有的分割预定线13形成加工痕11c时，将被加工物11分割成分别具有器件15的多个器件芯片。
另外，在上述中，对根据被加工物11的切断所产生的加工痕11c的位置而对加工位置进行校正的情况进行了说明。不过，也可以根据在被加工物11的背面11b侧形成于未到达正面11a的深度的加工槽11d(参照图7的(A))的位置而对加工位置进行校正。以下，对根据加工槽11d而对加工位置进行校正的方法进行说明。
首先，通过卡盘工作台26对被加工物11进行保持(保持步骤)。图7的(A)是示出卡盘工作台26所保持的被加工物11的局部剖视侧视图。在保持步骤中，被加工物11按照正面11a侧与保持部件60的上表面60a对置、背面11b侧向上方露出的方式配置在卡盘工作台26上。然后，实施上述的确定步骤，确定被加工物11的要加工的区域。
接着，通过加工单元32(参照图1)沿着要加工的区域而在被加工物11上形成加工槽11d(加工步骤)。在加工步骤中，首先使被加工物11的分割预定线13的长度方向与X轴方向对齐。另外，按照能够对要加工的区域照射激光束的方式调节加工单元32和卡盘工作台26的位置关系。
然后，一边从加工单元32朝向被加工物11的背面11b侧照射激光束，一边使卡盘工作台26在X轴方向上移动。由此，沿着分割预定线13照射激光束。另外，激光束的照射条件设定成能够在被加工物11的背面11b侧形成深度小于被加工物11的厚度的加工槽11d。
接着，利用定位于保持部件60的上侧的拍摄单元48对加工槽11d进行拍摄，对要加工的区域的位置与加工槽11d的位置之差进行检测(检测步骤)。在检测步骤中，利用拍摄单元48从被加工物11的背面11b侧拍摄加工槽11d。
图7的(B)是示出拍摄单元46所获取的图像122和拍摄单元48所获取的图像124的图像图。另外，图像122是在上述的确定步骤中通过拍摄单元46对被加工物11的正面11a侧进行拍摄而获取的图像。不过，也可以在该检测步骤中再次通过拍摄单元46对被加工物11的正面11a侧进行拍摄。
在图像122中显示出形成于被加工物11的正面11a侧的器件15。另外，在图像124中显示出形成于被加工物11的背面11b侧(金属层23侧)的加工槽11d。
接着，对要加工的区域的位置B1与加工槽11d的位置B2进行检测。例如根据图像122而检测分割预定线13的宽度方向的中央的位置即距离相邻的两个器件15的距离相等的位置作为位置B1。另外，例如根据图像124而检测加工槽11d的宽度方向的中央的位置作为位置B2。
并且，通过控制部50(参照图1)对要加工的区域的位置B1与加工槽11d的位置B2之差ΔB进行检测。该ΔB作为用于在之后的校正步骤中对要加工的区域的位置进行校正的校正信息而存储于控制部50所具有的存储部。
接着，根据要加工的区域的位置B1与加工槽11d的位置B2之差ΔB而对要通过加工单元32进行加工的被加工物11的位置进行校正(位置校正步骤)。在位置校正步骤中，参照在检测步骤中作为校正信息而获取的ΔB，将卡盘工作台26和加工单元32的位置按照ΔB的量错开。由此，能够降低要加工的区域的位置与实际加工的位置的偏移。
另外，也可以使用拍摄单元46和拍摄单元48进行被加工物11的加工前的被加工物11和加工单元32的对位。以下，对被加工物11和加工单元32的对位的具体例进行说明。
首先，通过设置于保持部件60的上侧的拍摄单元48对卡盘工作台26所保持的被加工物11的背面11b侧(上表面侧)进行拍摄。图8的(A)是示出拍摄单元48所拍摄的被加工物11的背面11b侧的俯视图。例如拍摄单元48对被加工物11的多个外周区域130(在图8的(A)中为四个部位)进行拍摄。
当通过拍摄单元48获取被加工物11的外周区域130的图像时，控制部50(参照图1)对三个部位以上(例如四个部位)的被加工物11的外周缘(端部)的坐标进行检测。被加工物11的外周缘的检测例如通过对拍摄单元48所获取的图像实施规定的图像处理(边缘检测等)而进行。
然后，控制部50根据被加工物11的外周缘的坐标而对被加工物11的中心坐标或直径等进行检测。由此，识别被加工物11的形状。另外，根据被加工物11的中心坐标或外周缘的坐标而确认被加工物11是否配置在卡盘工作台26上的期望的位置。
另一方面，通过设置于保持部件60的下侧的拍摄单元46对卡盘工作台26所保持的被加工物11的正面11a侧(下表面侧)进行拍摄。图8的(B)是示出拍摄单元46所拍摄的被加工物11的正面11a侧的底面图。另外，在被加工物11的正面11a侧附加有作为被加工物11和加工单元32(参照图1)的对位时的记号的目标(对准标记)132。在图8的(B)中作为一例示出附加有一对目标132的例子。
例如拍摄单元46从保持部件60的下侧拍摄被加工物11的正面11a侧的外周区域134。在拍摄单元46所获取的图像中显示出形成于被加工物11的正面11a侧的器件15和目标132。并且，控制部50(参照图1)根据显示在图像的器件15和目标132的位置而调节卡盘工作台26的位置和角度，从而进行被加工物11和加工单元32的对位。
例如按照将附加于被加工物11的一对目标132配置在与X轴方向(参照图1)平行的一条直线上的方式调节卡盘工作台26的角度。另外，按照被加工物11的分割预定线13的位置与激光束的照射位置一致的方式调节卡盘工作台26的位置。卡盘工作台26的角度通过角度控制机构28(参照图1等)进行控制，卡盘工作台26的位置通过移动机构8(参照图1)进行控制。
另外，可以根据拍摄单元46所获取的图像而测量器件15的尺寸和分割预定线13的宽度等。在该情况下，可以根据实际的器件15的尺寸和分割预定线13的宽度而设定激光照射区域的间隔等。
然后，从加工单元32朝向被加工物11的背面11b侧照射激光束而对被加工物11实施规定的加工。图8的(C)是示出沿着分割预定线13进行加工的被加工物11的正面11a侧的底面图。例如通过激光束的照射沿着分割预定线13将被加工物11分割。
另外，在进行被加工物11和加工单元32的对位时，拍摄单元46可以对被加工物11的多个区域进行拍摄。图9的(A)是示出第1外周区域136a被拍摄单元46拍摄的被加工物11的正面11a侧的底面图，图9的(B)是示出第2外周区域136b被拍摄单元46拍摄的被加工物11的正面11a侧的底面图。
首先，通过拍摄单元46对被加工物11的第1外周区域136a进行拍摄。并且，根据拍摄单元46所获取的第1外周区域136a的图像而调节被加工物11的角度(参照图9的(A))。
这里，在根据被加工物11的第1外周区域136a以外的区域的图像而实施被加工物11和加工单元32的对位的情况下，通过角度控制机构28(参照图1等)使卡盘工作台26向第1方向(例如顺时针)旋转90°(参照图9的(B))，通过拍摄单元46对被加工物11的第2外周区域136b进行拍摄。由此，获取被加工物11的第2外周区域136b的图像。并且，根据第2外周区域136b的图像，调节卡盘工作台26的位置，从而进行被加工物11和加工单元32的对位。
若完成了被加工物11和加工单元32的对位，则使卡盘工作台26向与第1方向相反的第2方向(例如逆时针)旋转90°，使被加工物11的角度返回图9的(A)所示的状态。然后，对被加工物11照射激光束，沿着分割预定线13对被加工物11进行加工(参照图8的(C))。
另外，在上述检测步骤中，在作为检测对象的加工痕11c(参照图6的(A))或加工槽11d(参照图7的(A))未形成于能够利用拍摄单元46或拍摄单元48进行拍摄的范围内的情况下，也能够通过如上述那样使卡盘工作台26旋转而将被加工物11的期望的区域配置于拍摄单元46的上侧。由此，能够在被加工物11的任意的位置对加工痕11c或加工槽11d的位置进行检测。
如上所述，本实施方式的激光加工装置2能够在通过移动机构8使卡盘工作台26移动而将拍摄单元46定位于保持部件60的下侧且不与支承部件62重叠的区域的状态下利用拍摄单元46隔着保持部件60对被加工物11进行拍摄。由此，无需另外设置用于使拍摄单元46在水平方向上移动的移动机构而能够进行拍摄单元46和保持部件60的对位，能够实现激光加工装置2的缩小化。
另外，在激光加工装置2中，角度控制机构28配置于卡盘工作台26的下侧。因此，与角度控制机构28设置于卡盘工作台26的侧方的构造等相比，激光加工装置2的设置面积缩小。
另外，在图1中，示出在移动机构8的后方设置有一组拍摄单元46的例子，但也可以在激光加工装置2中设置两组以上的拍摄单元46。例如可以在移动机构8的侧方设置：移动机构34；从移动机构34沿着X轴方向设置的支承臂44；以及固定于支承臂44的拍摄单元46。由此，无需使卡盘工作台26旋转而能够拍摄被加工物11的两个区域(例如图9的(A)所示的第1外周区域136a和图9的(B)所示的第2外周区域136b)。
另外，在上述中，对通过激光束的照射对被加工物11进行加工的激光加工装置2进行了说明，但对于本发明的加工装置的种类没有限制。例如本发明的加工装置可以是对被加工物11进行切削的切削装置。
切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物11进行保持；以及加工单元(切削单元)，其安装有对卡盘工作台所保持的被加工物11进行切削的圆环状的切削刀具。作为该切削装置的卡盘工作台，可以使用图3的(A)和图3的(B)所示的卡盘工作台26或图4的(A)和图4的(B)所示的卡盘工作台80。
除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当变更并实施。

Claims (8)

1.一种加工装置，其特征在于，
该加工装置具有：
卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；
移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元沿着与该卡盘工作台的保持面平行的方向相对地移动；
角度控制机构，其设置于该移动机构上且设置于该卡盘工作台的下侧，对该卡盘工作台的角度进行控制；以及
拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄，
该卡盘工作台包含：
保持部件，其由透明体构成，对该被加工物进行保持；以及
支承部件，其与该角度控制机构连接，对该保持部件的一部分进行支承，
在通过该移动机构使该卡盘工作台移动而将该拍摄单元定位于该保持部件的下侧且不与该支承部件重叠的区域的状态下，利用该拍摄单元隔着该保持部件对该被加工物进行拍摄。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该角度控制机构是使该卡盘工作台旋转的旋转机构。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于，
该卡盘工作台还具有对该保持部件的外周部进行保持的外周保持部件，
该外周保持部件被该支承部件支承。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的加工装置，其特征在于，
该加工装置还具有上侧拍摄单元，该上侧拍摄单元从该保持部件的上侧对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄。
5.根据权利要求4所述的加工装置，其特征在于，
该加工装置还具有对位部件，在该对位部件上附加有用于进行该拍摄单元与该上侧拍摄单元的对位的目标，
通过定位于该保持部件的下侧的该拍摄单元和定位于该保持部件的上侧的该上侧拍摄单元对该目标进行拍摄。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的加工装置，其特征在于，
该加工装置还具有使该拍摄单元沿着与该卡盘工作台的保持面垂直的方向移动的移动机构。
7.一种被加工物的加工方法，使用加工装置对被加工物进行加工，其特征在于，
该加工装置具有：
卡盘工作台，其利用保持面对该被加工物进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；
移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元沿着与该卡盘工作台的保持面平行的方向相对地移动；
角度控制机构，其设置于该移动机构上且设置于该卡盘工作台的下侧，对该卡盘工作台的角度进行控制；以及
拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄，
该卡盘工作台包含：
保持部件，其由透明体构成，对该被加工物进行保持；以及
支承部件，其与该角度控制机构连接，对该保持部件的一部分进行支承，
该被加工物的加工方法包含如下的步骤：
带粘贴步骤，将带粘贴于该被加工物的正面侧；
保持步骤，在该带粘贴步骤之后，通过该卡盘工作台隔着该带对该被加工物进行保持；
确定步骤，在该保持步骤之后，利用定位于该保持部件的下侧且不与该支承部件重叠的区域的该拍摄单元隔着该保持部件对该被加工物的正面侧进行拍摄，确定该被加工物的要加工的区域；
加工步骤，在该确定步骤之后，通过该加工单元沿着该要加工的区域将该被加工物切断；
检测步骤，在该加工步骤之后，利用定位于该保持部件的下侧且不与该支承部件重叠的区域的该拍摄单元隔着该保持部件对该被加工物的正面侧进行拍摄，对该要加工的区域的位置与通过该加工步骤而形成的加工痕的位置之差进行检测；以及
位置校正步骤，根据该要加工的区域的位置与该加工痕的位置之差，对要通过该加工单元进行加工的位置进行校正。
8.一种被加工物的加工方法，使用加工装置对被加工物进行加工，其特征在于，
该加工装置具有：
卡盘工作台，其利用保持面对该被加工物进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；
移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元沿着与该卡盘工作台的保持面平行的方向相对地移动；
角度控制机构，其设置于该移动机构上且设置于该卡盘工作台的下侧，对该卡盘工作台的角度进行控制；以及
第1拍摄单元和第2拍摄单元，它们对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄，
该卡盘工作台包含：
保持部件，其由透明体构成，对该被加工物进行保持；以及
支承部件，其与该角度控制机构连接，对该保持部件的一部分进行支承，
该被加工物的加工方法包含如下的步骤：
保持步骤，按照该被加工物的正面侧与该保持部件的上表面对置的方式通过该卡盘工作台对该被加工物进行保持；
确定步骤，在该保持步骤之后，利用定位于该保持部件的下侧且不与该支承部件重叠的区域的该第1拍摄单元隔着该保持部件对该被加工物的正面侧进行拍摄，确定该被加工物的要加工的区域；
加工步骤，在该确定步骤之后，通过该加工单元沿着该要加工的区域在该被加工物的背面侧形成加工槽；
检测步骤，在该加工步骤之后，利用定位于该保持部件的上侧的该第2拍摄单元对该加工槽进行拍摄，对该要加工的区域的位置与该加工槽的位置之差进行检测；以及
位置校正步骤，根据该要加工的区域的位置与该加工槽的位置之差，对要通过该加工单元进行加工的位置进行校正。
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