JP2795607B2 - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は，レーザ加工機に関
し，特に，レーザ加工されて落下するチップ（被加工
物）を，その落下位置から外部へ搬出する機構を備えた
レーザ加工機に関するものである。
し，特に，レーザ加工されて落下するチップ（被加工
物）を，その落下位置から外部へ搬出する機構を備えた
レーザ加工機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来，この種の装置としては，実公平４
−２８７１１号公報に開示されている「レーザ加工機の
加工物排出装置」がある。従来におけるレーザ加工機の
構造を図９に示す正面断面図，図１０に示す平面断面
図，図１１に示す側面図にしたがって説明する。
−２８７１１号公報に開示されている「レーザ加工機の
加工物排出装置」がある。従来におけるレーザ加工機の
構造を図９に示す正面断面図，図１０に示す平面断面
図，図１１に示す側面図にしたがって説明する。
【０００３】各図において，１は加工物２を支持ピン３
により支持することにより載置し，図９，図１０におい
て左右方向に移動する加工テーブルであり，４は加工テ
ーブル１および加工物２の上で加工テーブル１の移動方
向と直角方向に移動し，レーザビームを加工物２に照射
する加工ヘッドである。上記加工テーブル１と加工ヘッ
ド４の案内装置や駆動装置は図示してはいないが，加工
テーブル１をＸ方向の動作，加工ヘッド４をＹ方向の動
作とし，図示されていない制御装置を組み合わせて加工
物２にはＸ−Ｙ平面内における任意形状のレーザ加工が
可能となる。
により支持することにより載置し，図９，図１０におい
て左右方向に移動する加工テーブルであり，４は加工テ
ーブル１および加工物２の上で加工テーブル１の移動方
向と直角方向に移動し，レーザビームを加工物２に照射
する加工ヘッドである。上記加工テーブル１と加工ヘッ
ド４の案内装置や駆動装置は図示してはいないが，加工
テーブル１をＸ方向の動作，加工ヘッド４をＹ方向の動
作とし，図示されていない制御装置を組み合わせて加工
物２にはＸ−Ｙ平面内における任意形状のレーザ加工が
可能となる。
【０００４】レーザ切断加工では，加工ヘッド４からの
レーザビームが加工物２の下へ貫通するのを保証するた
め，加工物２は先端が針状の上記支持ピン３により支持
されている。このため，加工テーブル１には，加工物，
加工片（以下，チップという）が製品か否かに関係な
く，加工テーブル１の下方へ落下する空間が形成されて
いる。
レーザビームが加工物２の下へ貫通するのを保証するた
め，加工物２は先端が針状の上記支持ピン３により支持
されている。このため，加工テーブル１には，加工物，
加工片（以下，チップという）が製品か否かに関係な
く，加工テーブル１の下方へ落下する空間が形成されて
いる。
【０００５】一方，加工テーブル１の下部において，加
工テーブル移動範囲の全域固定部にはチップコンベア５
が設けられており，レーザ加工により加工テーブル下方
に，落下空間を介して落下したチップを受け止め，加工
テーブル移動範囲外へチップを搬出するよう構成されて
いる。６は回収箱であり，チップコンベア５により搬出
されるチップを回収するため設けられている。
工テーブル移動範囲の全域固定部にはチップコンベア５
が設けられており，レーザ加工により加工テーブル下方
に，落下空間を介して落下したチップを受け止め，加工
テーブル移動範囲外へチップを搬出するよう構成されて
いる。６は回収箱であり，チップコンベア５により搬出
されるチップを回収するため設けられている。
【０００６】上記従来装置の特徴的な動作を以下に詳述
すると，レーザ加工が実行されるＸ−Ｙ平面内の区域は
加工ヘッド４の移動区域に限定され，特に，チップが相
当大きくない限り（チップが大きな場合は，支持ピン３
の干渉により落下しないが）通常の加工にあっては，加
工ヘッド４の移動範囲における限定された幅の区域にチ
ップが落下する。しかしながら，時としてチップは加工
テーブル１の支持ピン３や加工テーブル１の構造物に載
ったり，引っ掛かったりして上記以外の区域，すなわ
ち，加工テーブル１の移動範囲全域に渡って落下するこ
とがあり得るため，いかなる加工手順によっても，すべ
てのチップの回収を保証するためには加工テーブル１の
移動範囲全域に上記チップコンベア５を設けなければな
らない。なお，７はオペレータであり，通常のレーザ加
工機の操作は図示の場所で行われる。
すると，レーザ加工が実行されるＸ−Ｙ平面内の区域は
加工ヘッド４の移動区域に限定され，特に，チップが相
当大きくない限り（チップが大きな場合は，支持ピン３
の干渉により落下しないが）通常の加工にあっては，加
工ヘッド４の移動範囲における限定された幅の区域にチ
ップが落下する。しかしながら，時としてチップは加工
テーブル１の支持ピン３や加工テーブル１の構造物に載
ったり，引っ掛かったりして上記以外の区域，すなわ
ち，加工テーブル１の移動範囲全域に渡って落下するこ
とがあり得るため，いかなる加工手順によっても，すべ
てのチップの回収を保証するためには加工テーブル１の
移動範囲全域に上記チップコンベア５を設けなければな
らない。なお，７はオペレータであり，通常のレーザ加
工機の操作は図示の場所で行われる。
【０００７】その他，この発明に関連する参考技術文献
として，特開平２−２６２９３９号公報に開示されてい
る「部品取出し装置」，実開昭６３−２５９４号公報に
開示されている「レーザ加工機の被加工物排出装置」，
特開平５−８０６５号公報に開示されている「長尺棒状
材の自動高速切断装置」，実開平２−１６２９１号公報
に開示されている「レーザー加工機の製品取出し装
置」，特開昭５７−１５９２６７号公報に開示されてい
る「金属材の溶断装置」がある。
として，特開平２−２６２９３９号公報に開示されてい
る「部品取出し装置」，実開昭６３−２５９４号公報に
開示されている「レーザ加工機の被加工物排出装置」，
特開平５−８０６５号公報に開示されている「長尺棒状
材の自動高速切断装置」，実開平２−１６２９１号公報
に開示されている「レーザー加工機の製品取出し装
置」，特開昭５７−１５９２６７号公報に開示されてい
る「金属材の溶断装置」がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来におけるレーザ加
工機は以上のように構成されているので，以下のような
問題点があった。すなわち， 第１に，長大なチップコンベアを加工機に設ける必
要があり，装置のコストアップを招来する。 第２に，チップコンベアが長大なサイズのため，取
外し，取付け等の作業が容易にできず，チップコンベア
のメンテナンスが困難であり，作業性が悪い。 第３に，オペレータがチップの回収をするのに加工
機の前方へ回らなければいけないので操作性が悪い。ま
た，特に，この種のレーザ加工機のサイズは，システム
全体において，縦４ｍ×横５ｍから，大きいものになる
と縦５ｍ×横９ｍ近くあるものがある。したがって，こ
のようなシステムに装備するチップコンベアは必然的に
長大化してしまうものである。
工機は以上のように構成されているので，以下のような
問題点があった。すなわち， 第１に，長大なチップコンベアを加工機に設ける必
要があり，装置のコストアップを招来する。 第２に，チップコンベアが長大なサイズのため，取
外し，取付け等の作業が容易にできず，チップコンベア
のメンテナンスが困難であり，作業性が悪い。 第３に，オペレータがチップの回収をするのに加工
機の前方へ回らなければいけないので操作性が悪い。ま
た，特に，この種のレーザ加工機のサイズは，システム
全体において，縦４ｍ×横５ｍから，大きいものになる
と縦５ｍ×横９ｍ近くあるものがある。したがって，こ
のようなシステムに装備するチップコンベアは必然的に
長大化してしまうものである。
【０００９】この発明は，上記のような問題点を解決す
るためになされたもので，レーザ加工機のチップコンベ
アを安価なものとし，かつ，メンテナンスを容易にして
作業性を向上させ，さらに，操作性に優れたレーザ加工
機を得ることを目的とする。
るためになされたもので，レーザ加工機のチップコンベ
アを安価なものとし，かつ，メンテナンスを容易にして
作業性を向上させ，さらに，操作性に優れたレーザ加工
機を得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に係るレーザ加工機は、加工物を載置
し、かつ、レーザ加工により発生するチップを下方に落
下させる空間を有した移動可能な加工テーブルを有し、
該加工テーブルの移動方向と直角方向に加工ヘッドが移
動して前記加工物に対するレーザ加工を実行するレーザ
加工機において、移動する前記加工ヘッドの下で、か
つ、該加工テーブルの下方固定位置に加工ヘッドの移動
方向と平行に配置され、前記チップをチップ回収領域に
移動させるチップ移動手段と、該加工テーブルの移動範
囲下方で前記チップ移動手段が無い部分に配置され、前
記加工テーブルから落下する前記チップを受け止めるチ
ップ回収手段と、前記加工テーブルの下部に配置され、
前記チップ回収手段内を清掃する清掃手段とを具備する
ものである。
めに、請求項１に係るレーザ加工機は、加工物を載置
し、かつ、レーザ加工により発生するチップを下方に落
下させる空間を有した移動可能な加工テーブルを有し、
該加工テーブルの移動方向と直角方向に加工ヘッドが移
動して前記加工物に対するレーザ加工を実行するレーザ
加工機において、移動する前記加工ヘッドの下で、か
つ、該加工テーブルの下方固定位置に加工ヘッドの移動
方向と平行に配置され、前記チップをチップ回収領域に
移動させるチップ移動手段と、該加工テーブルの移動範
囲下方で前記チップ移動手段が無い部分に配置され、前
記加工テーブルから落下する前記チップを受け止めるチ
ップ回収手段と、前記加工テーブルの下部に配置され、
前記チップ回収手段内を清掃する清掃手段とを具備する
ものである。
【００１１】また，請求項２に係るレーザ加工機は，前
記チップ移動手段が，スクレーパ方式の掻寄せ構造であ
る。
記チップ移動手段が，スクレーパ方式の掻寄せ構造であ
る。
【００１２】また，請求項３に係るレーザ加工機は，前
記チップ移動手段が，傾斜振動板構造である。
記チップ移動手段が，傾斜振動板構造である。
【００１３】また，請求項４に係るレーザ加工機は，前
記チップ移動手段が，引出し構造である。
記チップ移動手段が，引出し構造である。
【００１４】また，請求項５に係るレーザ加工機は，前
記加工テーブルを駆動する駆動手段が，前記加工テーブ
ルの中心に設けられており，前記駆動手段を覆い，か
つ，チップを前記加工テーブルの下に配置された前記チ
ップ回収手段へ落下させる落下手段を設けたものであ
る。
記加工テーブルを駆動する駆動手段が，前記加工テーブ
ルの中心に設けられており，前記駆動手段を覆い，か
つ，チップを前記加工テーブルの下に配置された前記チ
ップ回収手段へ落下させる落下手段を設けたものであ
る。
【００１５】また，請求項６に係るレーザ加工機は，前
記加工テーブルの移動を案内する案内手段と，前記加工
テーブルを駆動する駆動手段とが，前記加工テーブルの
移動方向と直角方向の端部に設けられているものであ
る。
記加工テーブルの移動を案内する案内手段と，前記加工
テーブルを駆動する駆動手段とが，前記加工テーブルの
移動方向と直角方向の端部に設けられているものであ
る。
【００１６】
【作用】この発明に係るレーザ加工機（請求項１）は，
加工ヘッドの下で加工ヘッドの移動方向に平行に配置さ
れたチップ移動手段が，加工ヘッドの移動範囲近傍で落
下するチップを回収し，また，チップ移動手段が無い部
分に設けられたチップ回収手段が，チップ移動手段が無
い部分の加工テーブル移動範囲で落下するチップを受け
止め，さらに，加工テーブルの下部に設けた清掃手段
が，加工テーブルを移動することによりチップ回収手段
内におけるチップを清掃してチップ移動手段に落下させ
る。
加工ヘッドの下で加工ヘッドの移動方向に平行に配置さ
れたチップ移動手段が，加工ヘッドの移動範囲近傍で落
下するチップを回収し，また，チップ移動手段が無い部
分に設けられたチップ回収手段が，チップ移動手段が無
い部分の加工テーブル移動範囲で落下するチップを受け
止め，さらに，加工テーブルの下部に設けた清掃手段
が，加工テーブルを移動することによりチップ回収手段
内におけるチップを清掃してチップ移動手段に落下させ
る。
【００１７】この発明に係るレーザ加工機（請求項２）
は，スクレーパ式の掻寄せ構造がチップ移動手段として
チップの回収を行う。
は，スクレーパ式の掻寄せ構造がチップ移動手段として
チップの回収を行う。
【００１８】この発明に係るレーザ加工機（請求項３）
は，傾斜振動板構造がチップ移動手段としてチップの回
収を行う。
は，傾斜振動板構造がチップ移動手段としてチップの回
収を行う。
【００１９】この発明に係るレーザ加工機（請求項４）
は，引出し構造がチップ移動手段としてチップの回収を
行う。
は，引出し構造がチップ移動手段としてチップの回収を
行う。
【００２０】この発明に係るレーザ加工機（請求項５）
は，加工テーブルの下部に設けられ駆動機構を覆う落下
手段が，チップを加工テーブル下のチップ回収手段へ落
下させる。
は，加工テーブルの下部に設けられ駆動機構を覆う落下
手段が，チップを加工テーブル下のチップ回収手段へ落
下させる。
【００２１】この発明に係るレーザ加工機（請求項６）
は，加工テーブル移動方向と直角方向の端部に設けた案
内手段と駆動手段が，加工テーブル内および加工テーブ
ル移動範囲内でのチップの落下空間を拡げ，チップが落
下し易い加工テーブル構造を提供する。
は，加工テーブル移動方向と直角方向の端部に設けた案
内手段と駆動手段が，加工テーブル内および加工テーブ
ル移動範囲内でのチップの落下空間を拡げ，チップが落
下し易い加工テーブル構造を提供する。
【００２２】
〔実施例１〕以下，この発明に係るレーザ加工機の一実
施例を図に基づいて説明する。図１は，実施例１に係る
レーザ加工機の一実施例を示す正面断面図，図２は，平
面断面図，図３は，側面断面図であり，各図とも複雑に
なる部分は省略してある。図において，１は加工物を支
持ピン３により支持することにより載置し，図１，図２
において左右方向に移動する加工テーブル，４は加工テ
ーブル１の上で加工テーブルの移動方向と直角方向に移
動し，レーザビームを加工物２に照射する加工ヘッドで
ある。レーザ加工処理の詳細は従来装置と同様なため省
略するが，オペレータ７は通常，図２に示した位置にお
いてレーザ加工機の操作を実行する。
施例を図に基づいて説明する。図１は，実施例１に係る
レーザ加工機の一実施例を示す正面断面図，図２は，平
面断面図，図３は，側面断面図であり，各図とも複雑に
なる部分は省略してある。図において，１は加工物を支
持ピン３により支持することにより載置し，図１，図２
において左右方向に移動する加工テーブル，４は加工テ
ーブル１の上で加工テーブルの移動方向と直角方向に移
動し，レーザビームを加工物２に照射する加工ヘッドで
ある。レーザ加工処理の詳細は従来装置と同様なため省
略するが，オペレータ７は通常，図２に示した位置にお
いてレーザ加工機の操作を実行する。
【００２３】また，５は移動する加工ヘッド４の下で，
かつ，加工テーブル１の下方固定位置に，加工ヘッド４
の移動方向と平行に配置されたチップコンベアである。
８ａ，８ｂは加工テーブル１の移動範囲下方でチップコ
ンベア５の無い部分に設けられたチップトレイ，９ａ，
９ｂは加工テーブル１の移動方向両端に設けられたブラ
シである。
かつ，加工テーブル１の下方固定位置に，加工ヘッド４
の移動方向と平行に配置されたチップコンベアである。
８ａ，８ｂは加工テーブル１の移動範囲下方でチップコ
ンベア５の無い部分に設けられたチップトレイ，９ａ，
９ｂは加工テーブル１の移動方向両端に設けられたブラ
シである。
【００２４】また，６はオペレータ７側に設けられたチ
ップの回収箱である。チップトレイ８ａ，８ｂは断面が
コ字形状をしており，チップコンベア５の上に位置し，
かつ，チップコンベア５の近くではチップコンベア５へ
向かって傾斜を有する構造となっている。ブラシ９ａ，
９ｂは毛（ワイヤー等も用いてもよい）の部分がチップ
トレイ８ａ，８ｂのコ字形状の底に幅方向全域に接触す
るよう配置されている。
ップの回収箱である。チップトレイ８ａ，８ｂは断面が
コ字形状をしており，チップコンベア５の上に位置し，
かつ，チップコンベア５の近くではチップコンベア５へ
向かって傾斜を有する構造となっている。ブラシ９ａ，
９ｂは毛（ワイヤー等も用いてもよい）の部分がチップ
トレイ８ａ，８ｂのコ字形状の底に幅方向全域に接触す
るよう配置されている。
【００２５】次に，動作について説明する。従来装置の
動作においても説明した如く，レーザ加工を実行する場
合，チップのほとんどは加工ヘッド４の移動範囲で加工
テーブル１の下方に落下するため，加工ヘッド４の下方
位置で加工ヘッド４の移動方向に平行に配置されたチッ
プコンベア５により回収箱６へ回収される。
動作においても説明した如く，レーザ加工を実行する場
合，チップのほとんどは加工ヘッド４の移動範囲で加工
テーブル１の下方に落下するため，加工ヘッド４の下方
位置で加工ヘッド４の移動方向に平行に配置されたチッ
プコンベア５により回収箱６へ回収される。
【００２６】しかしながら，時として，上記レーザ加工
位置ではチップが落下せず，加工テーブル１の構造物等
に引っ掛かり，上記以外の加工テーブル１の移動範囲で
加工テーブル下方に落下した場合は，まず，チップトレ
イ８ａ，８ｂによりチップは受け止められる。その後，
加工テーブル１の移動によりブラシ９ａ，９ｂによりチ
ップコンベア５の方へ掻き寄せられ，ブラシ９ａ，９ｂ
がそれぞれチップコンベア５の端に達したときに，チッ
プはチップコンベア５の上に落下するので，結局回収箱
６へ回収されることになる。
位置ではチップが落下せず，加工テーブル１の構造物等
に引っ掛かり，上記以外の加工テーブル１の移動範囲で
加工テーブル下方に落下した場合は，まず，チップトレ
イ８ａ，８ｂによりチップは受け止められる。その後，
加工テーブル１の移動によりブラシ９ａ，９ｂによりチ
ップコンベア５の方へ掻き寄せられ，ブラシ９ａ，９ｂ
がそれぞれチップコンベア５の端に達したときに，チッ
プはチップコンベア５の上に落下するので，結局回収箱
６へ回収されることになる。
【００２７】以上により，ブラシ９ａ，９ｂはチップト
レイ８ａ，８ｂ内をすべて掃除することにより，すべて
のチップが回収箱６へ回収される。加工テーブル１が全
ストローク範囲を移動しないと，すべてのチップは回収
できないが，チップトレイ８ａ，８ｂへのチップの落下
は稀であり，手動押ボタン等により加工テーブル１の移
動を行ってもよいし，予め決められた加工テーブル移動
プログラムを加工の終了時等に自動的に行うことも適宜
可能である。また，チップトレイ８ａ，８ｂの加工テー
ブル移動方向の長さ，チップコンベア５の幅，ブラシ９
ａ，９ｂの加工テーブル１への取付位置，加工テーブル
１のストロークとの関係等についても適宜設定可能であ
る。
レイ８ａ，８ｂ内をすべて掃除することにより，すべて
のチップが回収箱６へ回収される。加工テーブル１が全
ストローク範囲を移動しないと，すべてのチップは回収
できないが，チップトレイ８ａ，８ｂへのチップの落下
は稀であり，手動押ボタン等により加工テーブル１の移
動を行ってもよいし，予め決められた加工テーブル移動
プログラムを加工の終了時等に自動的に行うことも適宜
可能である。また，チップトレイ８ａ，８ｂの加工テー
ブル移動方向の長さ，チップコンベア５の幅，ブラシ９
ａ，９ｂの加工テーブル１への取付位置，加工テーブル
１のストロークとの関係等についても適宜設定可能であ
る。
【００２８】〔実施例２〕次に，実施例２について説明
する。図４は，実施例２を示し，実施例１におけるチッ
プコンベア５をスクレーパ式の掻寄せ構造とした場合の
断面図である。図において，底板１０に落下したチップ
をチェーン１１等で駆動される掻寄せ板１２により一方
向へ掻き寄せ，端部より装置外へ落下させるよう構成さ
れている。
する。図４は，実施例２を示し，実施例１におけるチッ
プコンベア５をスクレーパ式の掻寄せ構造とした場合の
断面図である。図において，底板１０に落下したチップ
をチェーン１１等で駆動される掻寄せ板１２により一方
向へ掻き寄せ，端部より装置外へ落下させるよう構成さ
れている。
【００２９】〔実施例３〕次に，実施例３について説明
する。図５は，実施例３を示し，実施例１におけるチッ
プコンベア５を傾斜振動板構造とした場合の斜視図であ
る。図において，傾斜振動板１３は片側に切欠をもった
箱構造となっており，切欠部側が下方に傾斜するよう取
りつけられる。切欠部のない側はヒンジ１４を中心とし
て回転動作可能に支持され，一方，切欠部側の下方には
偏心カム１５が設けられている。偏心カム１５は図示さ
れていない駆動手段により回転し，傾斜振動板１３は切
欠側に行くほど大きく上下振動する。そして，傾斜振動
板１３に落下したチップは傾斜と振動動作により順次切
欠部側へ移動し，切欠部側端部より装置外へ落下するよ
う構成されている。
する。図５は，実施例３を示し，実施例１におけるチッ
プコンベア５を傾斜振動板構造とした場合の斜視図であ
る。図において，傾斜振動板１３は片側に切欠をもった
箱構造となっており，切欠部側が下方に傾斜するよう取
りつけられる。切欠部のない側はヒンジ１４を中心とし
て回転動作可能に支持され，一方，切欠部側の下方には
偏心カム１５が設けられている。偏心カム１５は図示さ
れていない駆動手段により回転し，傾斜振動板１３は切
欠側に行くほど大きく上下振動する。そして，傾斜振動
板１３に落下したチップは傾斜と振動動作により順次切
欠部側へ移動し，切欠部側端部より装置外へ落下するよ
う構成されている。
【００３０】〔実施例４〕次に，実施例４について説明
する。図６は，実施例４を示し，実施例１におけるチッ
プコンベア５を引出し構造とした場合の斜視図である。
図において，引出し１６は，実施例１におけるチップコ
ンベア５の代わりに相当の場所に設置され，チップを回
収する。引出しが小さな場合は引出しごとに引抜いて回
収箱６の代替とし得る。引出し１６が大きく，重量のあ
る場合は引出し側下面にチップの落下口１７を設けて，
これによりチップを回収箱６へ落下させる構成も適宜可
能である。
する。図６は，実施例４を示し，実施例１におけるチッ
プコンベア５を引出し構造とした場合の斜視図である。
図において，引出し１６は，実施例１におけるチップコ
ンベア５の代わりに相当の場所に設置され，チップを回
収する。引出しが小さな場合は引出しごとに引抜いて回
収箱６の代替とし得る。引出し１６が大きく，重量のあ
る場合は引出し側下面にチップの落下口１７を設けて，
これによりチップを回収箱６へ落下させる構成も適宜可
能である。
【００３１】〔実施例５〕次に，実施例５について説明
する。図７は，実施例５を示す説明図である。図７にお
いて，高速，高精度の加工を安価に実現するためには，
加工テーブル１の駆動機構を加工テーブル１の近傍で，
かつ，加工テーブル１の中心に設けられるのが良いこと
は周知であるが，加工テーブル１の上面はレーザ加工を
実施するため，加工テーブル１の下方中心に駆動機構を
設けざるを得ない。本実施例の場合，１８は加工テーブ
ル１の下方中心に設けたボールナットで，１９はボール
ネジであり，該ボールネジ１９を固定側より回転動作さ
せることにより，加工テーブル１を移動させる駆動機構
を構成している。
する。図７は，実施例５を示す説明図である。図７にお
いて，高速，高精度の加工を安価に実現するためには，
加工テーブル１の駆動機構を加工テーブル１の近傍で，
かつ，加工テーブル１の中心に設けられるのが良いこと
は周知であるが，加工テーブル１の上面はレーザ加工を
実施するため，加工テーブル１の下方中心に駆動機構を
設けざるを得ない。本実施例の場合，１８は加工テーブ
ル１の下方中心に設けたボールナットで，１９はボール
ネジであり，該ボールネジ１９を固定側より回転動作さ
せることにより，加工テーブル１を移動させる駆動機構
を構成している。
【００３２】また，２０ａ，２０ｂはシュート板でボー
ルナット１８，ボールネジ１９等の駆動機構をチップの
落下から覆い，かつ，チップの加工テーブル下における
チップトレイ８ａに対する落下を保証するために設けら
れている。本実施例では，チップトレイ８ａやブラシ９
ｂの幅を狭くし，安価にするため加工テーブル下部の駆
動機構が無い側にも，シュート板２０ｃ，２０ｄを設け
た構成としているが，上記のような構成も可能である。
本実施例では，実施例１の構成と比較してチップトレイ
が４分割となり，ブラシが４個所の取付けとなるが，同
様の効果を得ることができる。
ルナット１８，ボールネジ１９等の駆動機構をチップの
落下から覆い，かつ，チップの加工テーブル下における
チップトレイ８ａに対する落下を保証するために設けら
れている。本実施例では，チップトレイ８ａやブラシ９
ｂの幅を狭くし，安価にするため加工テーブル下部の駆
動機構が無い側にも，シュート板２０ｃ，２０ｄを設け
た構成としているが，上記のような構成も可能である。
本実施例では，実施例１の構成と比較してチップトレイ
が４分割となり，ブラシが４個所の取付けとなるが，同
様の効果を得ることができる。
【００３３】〔実施例６〕次に，実施例６について説明
する。図８は，実施例６を示した側面断面図である。上
記各実施例にあっては，加工テーブル１の駆動を安価
に，かつ，高速，高精度に実現することが主目的であっ
たが，加工テーブル１の下部におけるチップの落下空間
が狭くなるため，チップの回収効率が低下する。
する。図８は，実施例６を示した側面断面図である。上
記各実施例にあっては，加工テーブル１の駆動を安価
に，かつ，高速，高精度に実現することが主目的であっ
たが，加工テーブル１の下部におけるチップの落下空間
が狭くなるため，チップの回収効率が低下する。
【００３４】この実施例にあっては，安価で，かつ，高
速，高精度駆動を多少犠牲にしてもチップの回収効率を
高めるよう構成したものである。図において，２１ａ，
２１ｂは案内機構としての直線ガイドである。また，２
２は加工テーブル１の移動方向と平行に加工テーブル１
の側面に設けられたラック，２３はピニオン，２４は固
定側に設けられたピニオン２３を回転動作させるモータ
であり，上記ラック２２，ピニオン２３，モータ２４に
より加工テーブル１の駆動機構を構成している。
速，高精度駆動を多少犠牲にしてもチップの回収効率を
高めるよう構成したものである。図において，２１ａ，
２１ｂは案内機構としての直線ガイドである。また，２
２は加工テーブル１の移動方向と平行に加工テーブル１
の側面に設けられたラック，２３はピニオン，２４は固
定側に設けられたピニオン２３を回転動作させるモータ
であり，上記ラック２２，ピニオン２３，モータ２４に
より加工テーブル１の駆動機構を構成している。
【００３５】このように，加工テーブル１の移動を案内
する案内機構と加工テーブル１を駆動する駆動機構を加
工テーブル１の移動方向と直角方向の端部に設けること
により加工テーブル１の下方のチップの落下空間を狭め
ることなく，チップの回収効率を高める構成が実現す
る。なお，本実施例では，駆動機構はラックピニオン式
とし，片側駆動としているが，多少高価になるがボール
ネジ式としたり，加工テーブルの両側において２軸同期
駆動とすることもできる。
する案内機構と加工テーブル１を駆動する駆動機構を加
工テーブル１の移動方向と直角方向の端部に設けること
により加工テーブル１の下方のチップの落下空間を狭め
ることなく，チップの回収効率を高める構成が実現す
る。なお，本実施例では，駆動機構はラックピニオン式
とし，片側駆動としているが，多少高価になるがボール
ネジ式としたり，加工テーブルの両側において２軸同期
駆動とすることもできる。
【００３６】この発明に係る各実施例について説明した
が，以下の方法や構成によっても本発明の実施例と同様
な効果を奏することができる。すなわち，上記実施例で
は，加工ヘッド４は加工テーブル１と直角方向に移動す
る形式のみ記載しているが，上下方向に動作し，箱状の
加工物を加工したり，加工ヘッド４が傾斜あるいは回転
する構造のものに対してもチップコンベア５の幅等を適
宜変化させて対応することができる。また，加工テーブ
ル１における加工物２の支持は，支持ピン３により行わ
れているいるが，ナイフエッジ形状の構造や，格子（ハ
ニカム）状の形状，メッシュ（網）構造等でもよい。さ
らに，ブラシ９ａ，９ｂは固定式のもので説明している
が，回転駆動式等の構造であってもよく，また，清掃の
効果を上げるため加工テーブルの両端以外にも適宜設置
することができる。
が，以下の方法や構成によっても本発明の実施例と同様
な効果を奏することができる。すなわち，上記実施例で
は，加工ヘッド４は加工テーブル１と直角方向に移動す
る形式のみ記載しているが，上下方向に動作し，箱状の
加工物を加工したり，加工ヘッド４が傾斜あるいは回転
する構造のものに対してもチップコンベア５の幅等を適
宜変化させて対応することができる。また，加工テーブ
ル１における加工物２の支持は，支持ピン３により行わ
れているいるが，ナイフエッジ形状の構造や，格子（ハ
ニカム）状の形状，メッシュ（網）構造等でもよい。さ
らに，ブラシ９ａ，９ｂは固定式のもので説明している
が，回転駆動式等の構造であってもよく，また，清掃の
効果を上げるため加工テーブルの両端以外にも適宜設置
することができる。
【００３７】
【発明の効果】以上のように，この発明に係るレーザ加
工機（請求項１）は，チップコンベアを小型化でき，安
価で，チップコンベアのメンテナンスが容易で，しかも
チップがオペレータのすぐ近くで回収できるので，操作
性に優れたレーザ加工機が得られる。
工機（請求項１）は，チップコンベアを小型化でき，安
価で，チップコンベアのメンテナンスが容易で，しかも
チップがオペレータのすぐ近くで回収できるので，操作
性に優れたレーザ加工機が得られる。
【００３８】また，この発明に係るレーザ加工機（請求
項２）は，チップコンベアをスクレーパ式の掻寄せ構造
としたので，より安価で，メンテナンスが容易なレーザ
加工機が得られる。
項２）は，チップコンベアをスクレーパ式の掻寄せ構造
としたので，より安価で，メンテナンスが容易なレーザ
加工機が得られる。
【００３９】また，この発明に係るレーザ加工機（請求
項３）は，チップコンベアを傾斜振動板構造としたの
で，より安価で，メンテナンスが容易なレーザ加工機が
得られる。
項３）は，チップコンベアを傾斜振動板構造としたの
で，より安価で，メンテナンスが容易なレーザ加工機が
得られる。
【００４０】また，この発明に係るレーザ加工機（請求
項４）は，チップコンベアを引出し構造としたので，さ
らに安価で，メンテナンスが容易なレーザ加工機が得ら
れる。
項４）は，チップコンベアを引出し構造としたので，さ
らに安価で，メンテナンスが容易なレーザ加工機が得ら
れる。
【００４１】また，この発明に係るレーザ加工機（請求
項５）は，加工テーブルを駆動する駆動手段が，加工テ
ーブルの中心に設けられており，駆動手段を覆い，か
つ，チップを加工テーブルの下に配置された前記チップ
回収手段へ落下させるシュート板を設けた構成としたの
で，特に，高速，高精度で，かつ，操作性に優れたレー
ザ加工機が得られる。
項５）は，加工テーブルを駆動する駆動手段が，加工テ
ーブルの中心に設けられており，駆動手段を覆い，か
つ，チップを加工テーブルの下に配置された前記チップ
回収手段へ落下させるシュート板を設けた構成としたの
で，特に，高速，高精度で，かつ，操作性に優れたレー
ザ加工機が得られる。
【００４２】また，この発明に係るレーザ加工機（請求
項６）は，加工テーブルの移動を案内する案内手段と，
加工テーブルを駆動する駆動手段とが，加工テーブルの
移動方向と直角方向の端部に設けられている構成とした
ので，特に，チップの回収効率の高く，かつ，操作性に
優れたレーザ加工機が得られる。
項６）は，加工テーブルの移動を案内する案内手段と，
加工テーブルを駆動する駆動手段とが，加工テーブルの
移動方向と直角方向の端部に設けられている構成とした
ので，特に，チップの回収効率の高く，かつ，操作性に
優れたレーザ加工機が得られる。
【図１】この発明に係るレーザ加工機（実施例１）の構
成を示す正面断面図である。
成を示す正面断面図である。
【図２】この発明に係るレーザ加工機（実施例１）の構
成を示す平面断面図である。
成を示す平面断面図である。
【図３】この発明に係るレーザ加工機（実施例１）の構
成を示す側面断面図である。
成を示す側面断面図である。
【図４】この発明に係るレーザ加工機（実施例２）の構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図５】この発明に係るレーザ加工機（実施例３）の構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図６】この発明に係るレーザ加工機（実施例４）の構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図７】この発明に係るレーザ加工機（実施例５）の構
成を示す側面断面図である。
成を示す側面断面図である。
【図８】この発明に係るレーザ加工機（実施例６）の構
成を示す側面断面図である。
成を示す側面断面図である。
【図９】従来におけるレーザ加工機の構成を示す正面断
面図である。
面図である。
【図１０】従来におけるレーザ加工機の構成を示す平面
断面図である。
断面図である。
【図１１】従来におけるレーザ加工機の構成を示す側面
図である。
図である。
１ 加工テーブル ４ 加工ヘッド ５ チップコンベア ６ 回収箱 ８ａ，８ｂ チップトレイ ９ａ，８ｂ ブラシ １２ 掻寄せ板 １３ 傾斜振動板 １４ ヒンジ １５ 偏心カム １６ 引出し １８ ボールナット １９ ボールネジ ２０ａ〜２０ｄ シュート ２２ ラック ２３ ピニオン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 澤井 秀一 名古屋市東区矢田南五丁目１番14号 三 菱電機株式会社 名古屋製作所内 (56)参考文献 特開 昭63−52789（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−317697（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−22593（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−162976（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−166484（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 26/08 B23K 26/10 B23K 37/00 B65G 45/10
Claims (6)
- 【請求項１】 加工物を載置し、かつ、レーザ加工によ
り発生するチップを下方に落下させる空間を有した移動
可能な加工テーブルを有し、該加工テーブルの移動方向
と直角方向に加工ヘッドが移動して前記加工物に対する
レーザ加工を実行するレーザ加工機において、 移動する前記加工ヘッドの下で、かつ、該加工テーブル
の下方固定位置に加工ヘッドの移動方向と平行に配置さ
れ、前記チップをチップ回収領域に移動させるチップ移
動手段と、 該加工テーブルの移動範囲下方で前記チップ移動手段が
無い部分に配置され、前記加工テーブルから落下する前
記チップを受け止めるチップ回収手段と、 前記加工テーブルの下部に配置され、前記チップ回収手
段内を清掃する清掃手段と、 を具備することを特徴とするレーザ加工機。 - 【請求項２】 前記チップ移動手段が，スクレーパ方式
の掻寄せ構造であることを特徴とする請求項１記載のレ
ーザ加工機。 - 【請求項３】 前記チップ移動手段が，傾斜振動板構造
であることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工機。 - 【請求項４】 前記チップ移動手段が，引出し構造であ
ることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工機。 - 【請求項５】 前記加工テーブルを駆動する駆動手段
が，前記加工テーブルの中心に設けられており，前記駆
動手段を覆い，かつ，チップを前記加工テーブルの下に
配置された前記チップ回収手段へ落下させる落下手段を
設けたことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工機。 - 【請求項６】 前記加工テーブルの移動を案内する案内
手段と，前記加工テーブルを駆動する駆動手段とが，前
記加工テーブルの移動方向と直角方向の端部に設けられ
ていることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工機。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5337753A JP2795607B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | レーザ加工機 |
| TW083100598A TW237407B (en) | 1993-12-28 | 1994-01-25 | Laser processing machine |
| US08/362,192 US5585015A (en) | 1993-12-28 | 1994-12-22 | Laser machining apparatus and method |
| DE4446975A DE4446975C2 (de) | 1993-12-28 | 1994-12-28 | Laser-Bearbeitungs-Vorrichtung und Laser-Bearbeitungs-Verfahren |
| KR1019940037574A KR0137185B1 (ko) | 1993-12-28 | 1994-12-28 | 레이저가공기 및 그 레이저 가공방법 |
| CN94120474A CN1087206C (zh) | 1993-12-28 | 1994-12-28 | 激光加工装置和激光加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5337753A JP2795607B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | レーザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07185868A JPH07185868A (ja) | 1995-07-25 |
| JP2795607B2 true JP2795607B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=18311641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5337753A Expired - Lifetime JP2795607B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | レーザ加工機 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5585015A (ja) |
| JP (1) | JP2795607B2 (ja) |
| KR (1) | KR0137185B1 (ja) |
| CN (1) | CN1087206C (ja) |
| DE (1) | DE4446975C2 (ja) |
| TW (1) | TW237407B (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06142914A (ja) * | 1992-11-13 | 1994-05-24 | Komatsu Ltd | 熱切断加工機のワーク搬送装置 |
| JPH0930649A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | ピックアップ装置 |
| JPH1170439A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 横型ホブ盤 |
| US6127648A (en) * | 1999-04-30 | 2000-10-03 | W. A. Whitney Co. | Laser-equipped machine tool having a retractable scrap removal system |
| US6392192B1 (en) | 1999-09-15 | 2002-05-21 | W. A. Whitney Co. | Real time control of laser beam characteristics in a laser-equipped machine tool |
| US6246025B1 (en) | 1999-04-30 | 2001-06-12 | W. A. Whitney Co. | Insulated slag collection bed for a laser-equipped machine tool |
| DE19935222C2 (de) * | 1999-07-27 | 2001-07-05 | Meiko Maschb Gmbh & Co | Unterlage für Blech |
| ATE332207T1 (de) * | 2002-02-16 | 2006-07-15 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh | Maschine zum thermischen schneiden von werkstücken insbesondere mittels laser |
| KR100773229B1 (ko) * | 2003-08-26 | 2007-11-05 | 현대중공업 주식회사 | 자동 형강절단장치 및 이를 이용한 형강절단방법 |
| US7807946B2 (en) * | 2007-04-03 | 2010-10-05 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Workpiece cutting and free body scrap collection system |
| DE102008038988B3 (de) * | 2008-08-13 | 2009-09-17 | Kraussmaffei Technologies Gmbh | Stanz- und Beschnittvorrichtung für Kunststoffbauteile |
| DE102010027927B9 (de) * | 2010-04-19 | 2012-05-03 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungsmaschine und Verfahren zum Umrüsten derselben |
| JP5197710B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2013-05-15 | 三菱電機株式会社 | ワークサポート清掃装置 |
| CN102612921A (zh) * | 2012-04-06 | 2012-08-01 | 黄中山 | 油莎豆收获机用滚动刷 |
| CN104308922B (zh) * | 2014-10-09 | 2016-06-22 | 河北瑞福祥机械制造有限公司 | 一种用于原木加工流水线中的边料收集装置 |
| CN105598703B (zh) * | 2016-02-19 | 2019-04-12 | 广州中国科学院先进技术研究所 | 激光辅助加工系统及激光辅助加工方法 |
| CN105965140A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-09-28 | 苏州誉衡昌精密机械有限公司 | 一种等离子弧切割机构 |
| CN108480843B (zh) * | 2018-04-10 | 2020-11-13 | 绍兴文理学院 | 一种集尘激光切割机 |
| CN109483312B (zh) * | 2018-10-29 | 2020-05-08 | 武汉华电工程装备有限公司 | 一种构梁板件的下料设备 |
| EP3900035A4 (en) * | 2018-12-21 | 2022-09-28 | Magic Leap, Inc. | CONFIGURABLE SHAPE CUTTING ACCESSORY |
| KR20210004552A (ko) * | 2019-07-05 | 2021-01-13 | 주식회사 엘지화학 | 흄 제거 기능이 구비된 용접장치 |
| KR102475157B1 (ko) * | 2022-05-04 | 2022-12-07 | 주식회사 토르텍 | 레이저 가공기의 칩 트레이 장치 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2964126A (en) * | 1958-10-03 | 1960-12-13 | Joy Mfg Co | Reciprocating drag conveyor |
| US3626561A (en) * | 1969-12-15 | 1971-12-14 | Owens Illinois Inc | Automatic sheet stacker |
| US4122736A (en) * | 1977-11-14 | 1978-10-31 | Universal Scientific Company | Apparatus and method for perforating an article |
| JPS57159267A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-01 | Niigata Meidou Kinzoku Kk | Fusion cutting device for metallic material |
| JPS5994595A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ切断機用切断部材仕分け装置 |
| JPS59127987A (ja) * | 1983-01-10 | 1984-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ切断装置 |
| JPS61189896A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
| JPH0235424Y2 (ja) * | 1986-06-19 | 1990-09-26 | ||
| JPS6352789A (ja) * | 1986-08-21 | 1988-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
| JPH0634069Y2 (ja) * | 1988-07-20 | 1994-09-07 | 株式会社小松製作所 | レーザー加工機の製品取出し装置 |
| JPH02262939A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-25 | Nuclear Fuel Ind Ltd | 部品取出し装置 |
| US4950861A (en) * | 1989-09-11 | 1990-08-21 | Trumpf Gmbh & Co. | Combination punch press and laser cutting machine with movable slag and fume collector |
| US5049723A (en) * | 1990-03-20 | 1991-09-17 | Cincinnati Incorporated | System for detecting penetration of a blank |
| JPH0428711U (ja) * | 1990-06-29 | 1992-03-06 | ||
| JPH058065A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-19 | Mitsubishi Kakoki Kaisha Ltd | 長尺棒状材の自動高速切断装置 |
| EP0548006B1 (de) * | 1991-12-04 | 1996-04-03 | Bystronic Laser AG | Laser-Bearbeitungsanlage |
-
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- 1993-12-28 JP JP5337753A patent/JP2795607B2/ja not_active Expired - Lifetime
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1994
- 1994-01-25 TW TW083100598A patent/TW237407B/zh not_active IP Right Cessation
- 1994-12-22 US US08/362,192 patent/US5585015A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-28 KR KR1019940037574A patent/KR0137185B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-12-28 DE DE4446975A patent/DE4446975C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-28 CN CN94120474A patent/CN1087206C/zh not_active Expired - Lifetime
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