KR0137185B1 - 레이저가공기 및 그 레이저 가공방법 - Google Patents

Abstract

이 발명에 의한 레이저 가공기와 그 레이저 가공방법에 있어서,가공헤드의 이동영역 가까이 낙하하는 칩은, 가공헤드의 이동방향과 평행으로 가공헤드 아래에 설치한 칩 컨베이어가 회수하며, 칩 컨베이어가 없는 부분에 설치한 칩 트레이는 칩 컨베이어가 없는 가공테이블의 이동영역에서 하락하는 칩을 회수하고, 또, 가공테이블 아래에 설치한 브러시를 가공테이블에 따라 이동시켜 칩 트레이에 있는 칩을 청소하여 칩을 칩 컨베이어로 하락시킨다.

Description

레이저 가공기 및 그 레이저 가공방법

제1도는 이 발명에 의한 레이저 가공기의 구성을 나타낸 정면 단면도.

제2도는 이 발명에 의한 레이저 가공기의 구성을 나타낸 평면 단면도.

제3도는 이 발명에 의한 레이저 가공기의 구성을 나타낸 측면 단면도.

제4도는 이 발명에 의한 동작을 설명하는 플로차트.

제5도는 이 발명에 의한 레이저 가공기의 구성을 나타낸 횡단면도.

제6도는 이 발명에 의한 레이저 가공기의 구성을 나타낸 사시도.

제7도는 이 발명에 의한 레이저 가공기의 구성을 나타낸 사시도.

제8도는 이 발명에 의한 레이저 가공기를 나타낸 측면 단면도.

제9도는 이 발명에 의한 레이저 가공기의 구성을 나타낸 측면 단면도.

제10도는 종래 타입의 레이저 가공기의 구성을 나타낸 정면 단면도.

제11도는 종래 타입의 레이저 가공기의 구성을 나타낸 평면 단면도.

제12도는 종래 타입의 레이저 가공기를 나타낸 측면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1:가공테이블(machining table)2:가공물(workpieces)

3:지지핀(support pin)4:가공헤드(machining head)

5:칩컨베이어(chip conveyor)6:회수박스(collection box)

8a,8b:칩 트레이(chip tray)9a,9b:브러시(brush)

12:긁어모으는 판(raking-up plate)13:경사진동판(solped vibrating plate)

14:힌지(hinge)15:편심캠(eccentric cam).

16:드로어(drawer)17:칩낙하포오트(chip dropping port)

18:볼너트(ball nut)19:볼스크루(ball screw)

20a,20b:슈트판(shoot plate)21a,21b:직선가이드(straight guide)

22:핵(rack)23:피니온(pinion)

24:모터

이 발명은 레이저 가공기 및 그 레이저 가공방법에 관한 것으로, 더 자세하게 말하면, 가공물이 레이저가공되어 낙하하는 칩(chips)을 그 가공위치(낙하위치)에서 외부로 반출하는 기구를 구비한 레이저 가공기에 관한 것이다.

종래 기술에 의한 장치로는 일본국 실용신안공보 공고번호 1992-28711에 발표된 레이저 가공기의 가공물 배출장치가 있다.

이와같이 종래기술에 의한 레이저 가공기는 제9도의 정면 단면도, 제10도의 평면 단면도 및 제 11도의 측면도에 의해 알 수 있다.

각각의 위 도면에서 부호1은 지지핀(3)에 의해 가공물(2)은 지지시켜 올려놓는 가공테이블(machining table)이다.

이 가공테이블(1)은 제9도 및 제10도에서 좌우 방향으로 이동한다.

가공헤드(machining head)(4)는 그 가공테이블(1) 및 가공물(2) 위에서 가공테이블의 이동방향과 직각 방향으로 이동하여 가공물에 레이저빔을 조사한다.

그 가공테이블(1) 및 가공헤드(4)의 안내장치와 구동장치는 도면에서 생략하였으나 그 가공테이블(1)은 X 방향으로 가공헤드(4)는 Y 방향으로 작동을 하여 여기서 도면을 생략한 제어장치를 조립시킬 때 가공물(2)을 X-Y 평면내에서 레이저빔으로 임의 형상의 가공을 할 수 있다.

레이저 절단가공에서는 가공물(2)이 침상의 선단(neadle-like tip)을 각각 가진 지지핀(3)에 의해 지지되어 그 가공헤드(4)의 레이저빔은 낙하가 없는 가공물(2) 아래에 있을 위치에 도달한다.

따라서, 가공테이블(1)에는 공간이 형성되어 가공물, 가공편(아래에서는 칩이라함) 또는 제품이 가공테이블(1) 아래의 위치로 떨어지게 할 수 있다.

칩컨베이어(chip conveyor)(5)는 그 가공테이블(1) 이동범위의 전고정부(entire fixed section)에서 가공테이블(1)아래에 설치되어 있다.

이와같이, 그 가공테이블 상하의 낙하공간을 통하여 그 가공물을 레이저 가공시킨 후 낙하하는 칩을 그 가공테이블의 가공영역에서 수납하여 반출시키도록 구성되어있다.

부호6은 회수박스(recovery box)로, 그 칩 컨베이어(5)에 의해 반출된 칩을 회수한다.

위에서 설명한 바와 같이 종래 타입의 레이저 가공기의 특징적인 동작은 레이저 가공의 실행되는 X-Y평면내의 영역이 가공헤드(4)의 이동영역으로 제한되어 있다.

칩이 상당히 크지 않는한(칩의 크기가 클 때 지지핀(3)에 의한 간섭으로 칩이 떨어지지 않음) 통상의 상태에서 가공할때에 가공헤드(4)의 이동범위에서의 한정된 폭을 가진 구역에서 칩이 낙하한다.

그러나 때로는 칩은 가공테이블(1)의 지지핀(3) 또는 가공테이블(1)의 일부 다른 구조물상에 걸리게 된다(hang).

그 결과, 그 칩은 위에서 설명한 영역, 즉 가공테이블(1)이 이동하는 전영역이외의 다른 영역에 떨어지는 일이 있을 수 있기 때문에 위에서 설명한 칩 컨베이어(5)는, 모든 칩을 가공 순서에 관계없이 회수하도록 가공테이블(1)의 이동범위 전체영역에 걸쳐 설치할 필요가 있다.

부호7은 오퍼레이터(operator)이며, 레이저 가공기의 통상의 동작을 이 도면에 나타낸 장소에서 실시한다.

이 발명에 관련된 기술 문헌으로는 일본국 공개 특허 공고 1990-262959 의 부품 꺼냄장치, 일본국 공개실용신안공고 1188-2594 의 레이저 가공기의 칩 배출장치, 일본국 공개 특허공고 1993-8065 의 길이가 긴 로드형상재의 자동 고속 절단장치, 일본국 공개 실용신안공고 1990-16291 의 레이저 가공기의 제품 꺼냄장치 및 일본국 공개특허공고 1982-159267 의 금속재의 용융/절단장치가 있다.

종래 기술에 의한 이에서 설명한 구성을 가진 레이저 가공기는 다음과 같은 문제점이 있다.

(1) 첫째로, 그 레이저 가공기에 길이가 긴 칩 컨베이어를 설치할 필요가 있어 그 장치의 코스트가 상승된다.

(2) 둘째로, 그 칩 컨베이어는 길고 큰 사이즈로 갖고 있으므로, 그 칩 컨베이어의 제거 또는 재조립 등의 작업을 용이하게 실시할 수 없으며, 그 칩 컨베이어의 유지가 대단히 어렵고 작업성이 극히 나쁘다.

(3) 셋째로, 작업자(operator)가 칩을 회수하기 위하여 그 레이저 가공기의 전방으로 가야할 필요가 있어 그 레이저 가공기의 조작성이 나쁘다.

또 이 타입의 레이저 가공기의 크기는 시스템 전체에 있어서, 4m (길이) X 5m (너비)에서 최고 5m (길이) X 9m (너비)이다.

따라서, 이와같은 종류의 큰 시스템의 칩 컨베이어는 필연적으로 대단히 커진다.

이 발명의 목적은 고가의 칩 컨베이어를 필요로 하지 않으며 유지를 용이하게 할 수 있고 조작성이 우수한 레이저 가공기를 얻는데 있다.

이 발명에 의한 레이저 가공기에 있어서, 칩이동수단(chip moving means)은 그 가공헤드의 이동방향과 평행으로 그 가공헤드 아래에 설치되어 그 가공헤드의 이동영역 근처에서 떨어지는 칩을 회수한다.

또, 칩 회수수단(chip collecting means)은 칩이동수단이 없는 부분(section)에 설치하여 그 칩이동수단이 없는 부분에 설치한 가공테이블의 이동영역에서 떨어지는 칩을 회수한다.

또, 그 가공테이블 아래에 설치한 청소수단(cleaning means)은 가공테이블 아래에서 이동하여 그 칩 회수수단에 있는 칩을 청소하여 칩이동수단으로 그 칩을 낙하시킨다.

이 발명에 의한 레이저 가공기는 스크레이퍼식(scraper system)의 긁어 모으는 기구(raking-up mechanism)을 가지고 그 칩 이송수단과 같이 칩을 회수한다.

이 발명에 의한 레이저 가공기는 그 칩이동수단과 같이 칩을 회수하는 경사진동판기구(sloped vibrating plate mechanism)를 가진다.

이 발명에 의한 레이저 가공기는 칩 이동수단과 같이 칩을 회수하는 드로어기구(drawer mechanism)을 가진다.

이 발명에 의한 레이저 가공기는 그 가공테이블 아래에 설치되고 그 이동기구를 커버하며 그 가공테이블 아래에 설치한 칩 회수수단으로 칩을 낙하시키는 낙하수단(dropping means)을 가진다.

이 발명에 의한 레이저 가공기는 그 가공테이블의 이동방향과 그 이동방향에 수직인 방향의 에지부(edge section)에 설치한 안내수단과 구동수단을 각각 가진다.

그 안내수단과 구동수단은 그 가공테이블과 그 가공테이블의 이동영역에서 칩이 관통하여 낙하하는 넓은 공간을 갖도록 한다.

위에서 설명한 바와같이, 이 발명에 의한 레이저 가공기는 그 칩 컨베이어의 크기를 감소시킬 수 있고 가격을 저렴하게 하며, 그 칩 컨베이어의 유지를 용이하게 할 수 있어, 칩을 그 오퍼레이터(operator)에 더 근접한 위치에서 회수할 수 있어 조작성이 우수한 레이저 가공기를 얻을 수 있다.

또, 이 발명에 의한 레이저 가공기에서는 그 칩 컨베이어가 스크레이퍼식의 긁어모으는 기구를 구비함으로써, 유지가 용이한 레이저 가공기를 더 저혐하게 할 수 있다.

더 나아가서, 이 발명에 의한 레이저 가공기에서는 그 칩 컨베이어가 경사진동판으로 형성됨으로써, 유지가 용이한 레이저 가공기를 더 저렴하게 할 수 있다.

또, 이 발명에 의한 레이저 가공기에서는 그 칩 컨베이어는 드로어(drawer)로 형성됨으로써, 유지가 용이한 레이저 가공기를 더 저렴하게 할 수 있다.

또, 이 발명에 의한 레이저 가공기에서는 가공테이블을 구동하는 구동수단이 그 가공테이블의 센터에 설치되며, 그 구동수단을 커버하여 그 칩 회수수단으로 칩으 떨어지도록 하는 슈트판(shoot plate)이 그 가공테이블 아래에 설치되어 있다.

따라서, 조작성이 우수하며 고속의 고정밀성이 있는 레이저 가공기를 얻을 수 있다.

그리고, 이 발명에 의한 레이저 가공기에서는 그 가공테이블의 이동을 안내하는 안내수단과 그 가공테이블을 구동하는 구동수단이 그 가공테이블의 이동방향과 그 이동방향에 수식인 방향의 에지부(edge section)에 설치되어 있다.

따라서, 칩의 회수 효율이 높으며 조작성이 우수한 레이저 가공기를 얻을 수 있다.

이 발명의 다른 목적과 특징을 첨부도면에 의한 다음 설명에서 알 수 있다.

첨부 도면에 따르면 이 발명의 수개의 실시예에 의한 레이저 가공기에 대하여 아래에서 구체적으로 설명한다.

제1도는 이 발명의 실시예 1에 의한 레이저 가공기를 나타낸 정면 단면도이고, 제2도는 그 평면 단면도이며, 제3도는 그 측면 단면도이다.

이들의 도면에서 복잡한 단면을 생략하였다.

이들 도면에서 부호1은 가공물이 지지핀(support pins)(3)에 의해 지지되므로써, 얹어놓여지며 제1도 및 제2도에서 좌우측방향으로 이동하는 가공테이블을 나타낸다.

가공헤드(machining head)(4)는 가공테이블(1) 위에서 가공테이블(1)의 이동방향에 직각인 방향으로 이동하여, 레이저빔을 가공물(workpiece)(2)에 조사한다.

레이저 가공처리의 메카니즘에 의한 구체적 설명은 종래의 가공기에서와 동일하나, 오퍼레이터(7)가 제2도에 나타낸 위치에서 레이저 가공기를 통상적으로 조작한다.

칩 컨베이어(5)는 가공헤드(4)의 아래 또한 가공테이블(1) 아래에 있는 고정위치에 가공헤드(4)의 이동방향과 평행으로 이동할 수 있게 설치되어 있다.

부호 8a 및 8b는 칩 컨베이어(5)가 없는 부분에서 가공테이블(1)의 이동영역의 아래에 설치된 칩 트레이(chip tray)를 나타낸다.

부호 9a 및 9b는 가공테이블(1)의 이동영역에서 가공테이블(1)의 두 에지부(edge section)에 설치된 브러시(brushes)를 나타낸다.

칩 회수박스(6)는 오퍼레이터(7)측에 설치되어 있다.

각각 형상단면을 가진 칩 트레이(8d,8b)는 칩 컨베이어(5)위에 설치되어, 칩 컨베이어(5)에 더 가까운 영역에서 칩 컨베이어(5)쪽으로 경사되어 있다.

브러시(9a, 9b)는 헤어부(hair section)(이 헤어부에서 와이어와 같은 재로를 사용할 수 있음)를 설치하여 그 헤어부는 측방향에 따라 칩 트레이(8a, 8b)의 형상 저면 영역 전체와 접촉한다.

그 다음으로, 제4도의 플로차트에 의한 레이저 가공기의 동작을 설명한다.

종래의 레이저 가공기에 관련하여 설명한 바와같이 레이저 가공을 실시할 때(s1) 대부분의 칩은 가공헤드(4)의 이동영역에서 가공테이블(1) 아래 위치로 낙하한다.

그 결과 칩은 가공헤드(4)의 이동방향에 평행으로 가공헤드(4) 아래에 설치한 칩 컨베이어(5)에 의해 회수박스(6)에 회수된다.(S2).

그러나, 때로는, 칩은 위에서 설명한 레이저 가공위치에 낙하되지 않으며 가공테이블(1)의 구조상에 걸린다.

또, 칩이 위에서 설명한 영역 이외의 가공테이블(1)의 이동영역에서 가공테이블 아래로 낙하한 경우 칩은 우선 칩 트레이(8a, 8b)에 의해 회수된다.

그 다음, 칩을 가공테이블(1)의 이동에 따라 브러시(9a, 9b)에 의해 칩 컨베이어(5)쪽에서 스크레이핑(scraping)된다.(S3).

브러시(9a,9b)가 칩 컨베이어(5)의 에지부에 각각 도달될 때 칩은 칩 컨베이어(5)에 낙하되므로, 최종적으로 칩은 회수박스(6)에 회수된다.(S4).

위에서 설명한 바와같이, 브러시(9a, 9b)는 칩 트레이(8a, 8b)의 전체영역을 청소하고 칩은 회수박스(6)에 회수된다.

가공테이블이 전 스트로크영역에 따라 이동하지 않을 경우 모든 칩은 반드시 회수할 수 없으나, 칩은 드물게 칩 트레이(8a,8b)에 낙하되며 가공테이블(1)은, 예로서, 수동 누름버튼을 누름으로써 이동시킬 수 있고 또는 사전에 지정된 가공 테이블 이동프로그램을 가공이 완료될 때 자동적으로 실시하는 것도 가능하다.

또, 칩 트레이(8a, 8b)의 가공테이블 이동방향의 길이, 칩 컨베이어(5)의 넓이, 가공테이블(1)에 브러시(9a, 9b)를 장착하는 위치 및 가공테이블(1)의 스트로크와의 관계등에 대하여도 필요에 따라 임의로 설정할 수 있다.

그 다음으로, 이 발명의 실시예1에 대하여 설명한다.

제5도는 실시예2를 나타내며, 실시예1에서 칩 컨베이어(5)가 스크레이퍼식의 긁어모으는 기구는 구성되는 경우를 나타낸 단면도이다.

이 도면에서, 저면판(10)에 낙하하는 칩을 일방향의 체인(chain)(11)과 같은 기구에 의해 구동되는 긁어모으는 판(raking-up plate)(12)에 의해 스크레이핑(scraping)하여 그 에지부에서 가공기의 외부로 낙하시킨다.

그 다음으로, 실시에3에 대하여 설명한다.

제6도는 실시예3을 나타내며, 실시예1에서 칩 컨베이어(5)를 경사진동판 구조로 한 경우를 나타낸 사시도이다.

이 도면에서, 경사진동판(13)은 일측면을 절단제거시킨 박스 구조를 가지고, 이 가공기에 설치하며 그 절단제거면은 이 가공기에서 경사지게 조립할 때 아래쪽으로 경사하도록 부착한다.

절단제거부가 없는 경사진동판의 측면을 그 회전센터로서 힌지(hinge)(14)에 의해 회전할 수 있어 지시되어 있다.

반면에 편심캠(15)이 그 절단제거면 아래에 설치되어 있다.

편심캠(15)은 여기서 도면이 생략된 구동수단에 의해 회전되며, 경사진동판(13)은 절단제거부(cutout section)도 갈수록 더 크게 상하방향으로 진동한다.

이와같은 구성으로 인하여, 경사진동판(13)에 떨어진 칩은 경사진동판의 경사와 진동으로 인하여 절단 제거부쪽으로 순차 이동하고 절단제거면의 에지부에서 가공기의 외부로 떨어진다.

그 다음으로, 이 발명의 실시예4를 설명한다.

제7도는 이 발명의 실시예4를 나타낸 것으로 실시예1의 칩 컨베이어(5)가 드로어(drawer)구조인 경우를 나타낸 사시도이다.

이 도면에서, 드로어(16)는 제1도에서 칩 컨베이어(5)대신 적당한 장소에 설치하여 칩을 이 드로어(16)에서 회수한다.

이 드로어가 작을 경우 전체 드로어를 잡아당겨 회수박스(6)와 같이 사용한다.

드로어(16)가 크고 무거울 때 드로어의 저부면에서 칩 낙하 포오트(chip dropping port)(17)을 설치하여 필요할 경우 칩을 낙하 포오트에서 회수박스(6)로 낙하시킬 수 있다.

그 다음으로, 이 발명의 실시예5를 설명한다.

제8도는 이 발명의 실시예5를 나타낸 설명도이다.

제8도에서, 가공테이블(1)의 구동기구는 가공테이블(1)에 더 근접한 위치에 설치하며 또 가공테이블(1)의 중심에 설치하는 것이 잘 알려져 있으나, 가공테이블(1)의 상면은 레이저 가공을 실시하기 위하여 가공테이블(1) 아래의 중심에 구동기구를 설치하지 않을 수 없다.

이 실시예에서, 부호18은 가공테이블(1)의 아래쪽 중심에 설치한 볼너트를 나타내며, 부호19는 볼스크루(ball screw) 나타낸다. 볼스크루(19) 고정측에서 회전될 때 가공테이블(1)은 이동된다.

부호 20a, 20b는 각각 슈트판(shoot plate)를 나타내며, 볼너트(18) 및 볼스크루(19)등 구동기구를 칩의 낙하로부터 보호하며, 또 칩이 가공테이블(1) 아래에서 칩 트레이(8a)로 틀림없이 하락하도록 한다.

이 실시예에서, 칩 트레이(8a) 또는 브러시(96)의 폭은 좁으며, 또 가공장치의 코스트를 감소시키기 위해 슈트판(20c, 20d)은 구동기구가 없는 부분의 가공테이블 아래에 설치되어 있다.

그러나, 위에서 설명한 구성도 역시 가능하다.

이 실시예에서, 실시예1의 구성과 비교하여 칩 트레이는 4개 부분으로 분리되어 있고 브러시는 4개 위치에서 장착되어 있으나 동일한 효과를 얻을 수 있다.

그 다음으로, 실시예6에 대하여 설명한다.

제9도는 이 발명의 실시예6을 나타낸 측면 단면도이다.

위에서 설명한 실시예 각각에서 주목적은 가공테이블(1)에 있어서 코스트가 저렴하며 고속의 정밀도가 높은 구동기구를 실현시키는데 있다.

그러나, 칩이 낙하하는 가공테이블(1) 아래 공간이 협소하게 되기 때문에 칩 회수효율은 더 낮아진다.

이 실시예에서, 칩 회수효율은 가공테이블(1)을 고속으로 또한, 높은 정밀도에서 구동하는 성능을 희생시킴으로서 상승된다.

이 도면에서, 부호 21a, 21b는 안내기구(guide mechanism)로서 각각 작동하는 직선가이드(straight guides)이다.

또, 이 도면에서, 랙(rack)(22)은 가공테이블(1)의 측면상에 있고, 가공테이블(1)의 이동방향과 평행으로 설치되어 있다.

피니온(pinion)(23) 및 그 피니온(23)을 회전시키는 모터(24)가 고정측에 설치되어 있다.

가공테이블(1)의 구동기구는 랙(22), 피니온(23), 및 모터(24)로 구성되어 있다.

이와같이, 가공테이블(1)의 이동을 안내하는 안내기구와, 가공테이블(1)의 이동방향과 직각인 방향의 에지부에 가공테이블(1)을 구동하는 구동기구를 설치함으로써, 칩이 낙하하는 가공테이블(1)아래 공간을 더 협소하게 하는 일 없이 칩의 회수효율을 상승시킬 수 있다.

이 실시예에서, 구동기구는 랙 피니온(rack pinion)식으로 하고 구동은, 한쪽에서 실시되나, 다소 코스트가 더 높아져도 그 구동기구를 볼 스크루식으로 하거나, 양측에서 2축 동기구동(2-shaft synchronous driving)을 실시할 수도 있다.

이 발명의 각 실시예를 위에서 설명하였으나, 다음 방법 또는 구조로 위에서 설명한 바와 같이 이 발명의 실시예의 효과와 동일하게 달성할 수 있다.

즉, 상기 실시예에서는, 가공헤드(4)가 가공테이블(1)의 이동방향과 수직인 방향으로 이동하는 것으로 하였으나, 가공헤드(4)가 또 상하로 작동하여 박스형상 가공물을 가공하는 구조를 허용할 수 있다.

또, 가공헤드(4)가 경사지거나 회전하더라도 칩 컨베이어(5)의 폭과 같은 구성요소를 필요에 따라 변화시켜 위에서와 같이 가공헤드(4)의 구조를 수용할 수 있다.

또, 위에서 설명한 이 발명의 실시예에서 가공물(2)는 지지판(3)에 의해 가공테이블(1)상에서 지지되나, 나이프 에지 형상구조, 또는 허니컴(honeycomb)구조, 또는 메시(mesh)구조를 허용할 수 있다.

또, 브러시(9a, 9b)는 고정식의 것으로 설명하였으나, 브러시는 회전하도록 구동할 수 있다.

또, 브러시는 더 효과적으로 청소하기 위하여 가공테이블의 양 에지부이외의 장소에도 설치할 수 있다.

Claims (10)

1. 가공물을 얹어 놓고, 레이저 가공에 의해 발생하는 칩을 낙하시키는 공간을 갖는 이동가능한 가공테이블과, 상기 가공테이블의 이동방향과 수직방향으로 반송시켜 상기 가공물에 레이저가공을 하는 가공헤드와, 상기 가공테이블하부의 고정위치에 상기 가공헤드의 이동방향과 평행으로 배치되고, 상기 가공테이블의 공간에서 낙하하는 칩을 소정방향으로 이동시키는 칩 반송수단인 칩 컨베이어와 상기 가공테이블의 공간에서 낙하하는 칩을 수납하는 칩 컨베이어상에 설치된 칩 회수 수단인 칩 트레이와, 상기 가공테이블하부에 배치되어 상치 칩 트레이내의 칩을 상기 칩 컨베이어에 의해 이동시켜서 소제하는 클리너로 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
2. 제1항에 있어서, 상기 칩 컨베이어는 저면판에 낙하하는 칩을 1방향의 체인에 의해 구동되는 스크레이퍼식의 긁어 모으는 구조인 것을 특징으로하는 레이저 가공기.
3. 제1항에 있어서, 상기 칩 컨베이어는 경사진동판으로 구성하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
4. 제1항에 있어서, 상기 칩 컨베이어는 드로어구조인 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
5. 제1항에 있어서, 상기 칩 컨베이어는 가공헤드의 이동방향과 평행으로 가공테이블아래에 설치하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
6. 제1항에 있어서, 상기 칩트레이는 상기 칩 컨베이어가 없는 부분에서 상기 가공테이블의 상기 가공구역의 이동영역아래에 설치하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
7. 제1항에 있어서, 상기 클리너는 칩을 부러싱하는 부러시로 구성하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
8. 제1항에 있어서, 상기 가공테이블의 중심에 설치되어 상기 가공테이블을 구동하는 구동기구와, 상기 구동기구를 덮고, 상기 가공테이블아래에 배치된 칩 트레이로 칩을 낙하시키는 슈트판을 더 구성하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
9. 제1항에 있어서, 상기 가공테이블의 이동을 안내하는 안내수단인 직선가이드와 상기 가공테이블을 구동하는 구동기구를 더 구성하고 상기 직선가이드와 구동기구는 상기 가공테이블의 이동방향에 수직인 방향의 에지부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
10. 가공테이블상에 얹어놓여진 가공물을 레이저가공에 의해 전달하는 공정과, 상기 절단공정에 의해 발생한 칩을 상기 가공테이블에서 소정방향으로 낙하시키는 반송공정과, 상기 절단공정에서 발생되어서 일정방향으로 수납되는 칩을 부러싱하는 부러싱공정과, 상기 부러싱공정에서 부러싱된 칩을 소정방향으로 반송시키는 공정으로 구성하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공방법.