JP7416802B2 - 形状を切断するための構成可能な固定具 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 53
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 24
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 8
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 4
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 112
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 23
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 22
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 241000153282 Theope Species 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 3
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 3
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000011222 crystalline ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910002106 crystalline ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/009—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a non-absorbing, e.g. transparent, reflective or refractive, layer on the workpiece
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00932—Combined cutting and grinding thereof
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/42—Plastics
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting
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- G02B25/001—Eyepieces
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Plasma & Fusion (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
本願は、2018年12月21日に出願され、「CONFIGURABLE FIXTURE FOR CUTTING SHAPES」と題された、米国仮特許出願第62/783,355号の利益を主張する。
多くの産業において、構成要素が、製造された構成要素の寸法および形状の変動が、容認可能に低い公差内に保たれるように、高品質および高精度で製造される。例えば、製造される接眼レンズの精度および品質は、典型的には、種々のタイプの光学デバイスの重要な特徴である。しかしながら、高精度は、光学デバイスにおいて達成することが困難であり得る。特に、金属構成要素のレーザ反射が、透明なプラスチック接眼レンズ上のレーザマークに寄与し得る。
本開示の実施形態は、概して、形状を切断するための構成可能な固定具を対象とする。より具体的には、実施形態は、(例えば、プラスチック)ウエハから接眼レンズを切断するために使用される、構成可能な固定具であって、異なる長さの複数のピンを採用し、ウエハを支持する、および/または安定させる、固定具と、切断されるべき所望の形状のインレーとを対象とする。
本発明は、例えば、以下を提供する。
(項目1)
ウエハを1つ以上の形状に切断するための装置であって、前記装置は、
第1の床部を含む固定具であって、前記第1の床部は、複数のピンを保持するように構成されたピン孔のアレイを含む、固定具と、
前記複数のピンの短いピン上に静置するインレーであって、前記インレーは、孔を含み、前記孔は、前記複数のピンの中程度のピンを受容し、前記インレーが前記第1の床部に平行な方向に移動しないように安定させる、インレーと
を備え、
前記ウエハは、前記複数のピンの長いピン上に静置する一方、レーザが、前記ウエハから、前記インレーに対応する形状を切断し、前記ウエハの前記切断された部分は、前記インレー上に静置する、装置。
(項目2)
前記インレーの厚さおよび前記短いピンの長さは、前記レーザのための切断溝を提供する、項目1に記載の装置。
(項目3)
前記切断溝は、前記レーザからの反射を低減させるように構成されている、項目2に記載の装置。
(項目4)
前記切断溝の深度は、15~25mmの範囲内である、項目2に記載の装置。
(項目5)
前記固定具はさらに、前記第1の床部の下方に第2の床部を含む、項目1に記載の装置。
(項目6)
前記第1の床部および前記第2の床部はそれぞれ、換気孔の第2のアレイを含む、項目5に記載の装置。
(項目7)
前記固定具はさらに、前記第2の床部の下方に空洞を含む、項目5に記載の装置。
(項目8)
前記空洞は、前記換気孔の第2のアレイおよび空気輸送管を結合する、項目7に記載の装置。
(項目9)
前記ウエハ上および前記長いピン上に静置する、カバーをさらに備える、項目1に記載の装置。
(項目10)
前記カバーは、前記カバーの領域内に、前記インレーの位置に対応する、間隙を含む、項目9に記載の装置。
(項目11)
前記インレーは、前記インレーの周界の周囲に辺縁を画定する陥凹を含む、項目1に記載の装置。
(項目12)
短いペグは、前記陥凹内の前記インレーに接触する、項目11に記載の装置。
(項目13)
ウエハから接眼レンズを切断する方法であって、前記方法は、
固定具の中に前記ウエハを位置付けることであって、前記固定具は、
床部であって、前記床部は、複数のピンを保持するように構成されたピン孔のアレイを画定する、床部と、
前記複数のピンの短いピン上に静置するインレーであって、前記インレーは、孔を画定し、前記孔は、前記複数のピンの中程度のピンを受容し、前記インレーが第1の床部に平行な方向に移動しないように安定させ、前記ウエハは、前記複数のピンの長いピン上に静置する、インレーと
を備える、ことと、
前記ウエハを前記インレーの形状に対応する形状にレーザ切断し、前記ウエハの切断された部分を生じさせることであって、前記ウエハの前記切断された部分は、前記インレー上に静置する、ことと
を含む、方法。
(項目14)
前記床部に真空を印加し、前記固定具から、前記レーザ切断によって発生される残屑を除去することをさらに含む、項目13に記載の方法。
(項目15)
前記ウエハを前記インレーと直接接触して位置付けることをさらに含む、項目13に記載の方法。
(項目16)
前記ウエハをレーザ切断する前に、プラスチックフィルムを前記ウエハに接着することをさらに含む、項目13に記載の方法。
(項目17)
前記ウエハの真下の前記固定具によって画定される空間は、前記レーザの切断線に沿って存在する、項目13に記載の方法。
(項目18)
前記空間は、前記ウエハを切断する前記レーザの反射を低減させる、項目17に記載の方法。
(項目19)
前記短いピンは、前記ウエハのレーザ切断の間に前記インレーの撓みを防止する、項目13に記載の方法。
(項目20)
前記レーザ切断は、コンピュータを用いて数値的に制御されたレーザ切断機と連動して達成される、項目13に記載の方法。
本開示の実施形態は、接眼レンズの製造において、接眼レンズを特定の形状に切断するために使用される固定具を対象とする。本開示の実施形態はまた、固定具を使用し、接眼レンズを所望の形状を有するように切断する方法も対象とする。実施形態は、レーザ切断装置がウエハから1つ以上の接眼レンズを切断している間、プラスチックシート(本明細書では、ウエハとも称される)を整合、保持、および保護するように構成可能な固定具を対象とする。切断の間、固定具は、レーザ切断線の周囲に空所を提供することによって、および各接眼レンズをその周界の近傍に支持することによって、接眼レンズを反射されるレーザ光から保護する。固定具は、異なる接眼レンズ、異なる接眼レンズ形状、および/または異なるプラスチックシートサイズのために迅速に再配列されることができる。
Claims (17)
- ウエハを1つ以上の形状に切断するための装置であって、前記装置は、
第1の床部を含む固定具であって、前記第1の床部は、複数のピンを保持するように構成されたピン孔のアレイを含む、固定具と、
前記第1の床部において結合される複数のピンであって、前記複数のピンは、
前記第1の床部の前記ピン孔のアレイにおける第1のセットのピン孔において保持される長いピンと、
前記長いピンより短い中程度のピンであって、前記中程度のピンは、前記第1の床部の前記ピン孔のアレイにおける第2のセットのピン孔において保持される、中程度のピンと、
前記中程度のピンより短い短いピンであって、前記短いピンは、前記第1の床部の前記ピン孔のアレイにおける第3のセットのピン孔において保持される、短いピンと
を備える、複数のピンと、
前記複数のピンの前記短いピン上に静置するインレーであって、前記インレーは、孔を含み、前記孔は、前記複数のピンの前記中程度のピンを受容し、前記インレーが前記第1の床部に平行な方向に移動しないように安定させる、インレーと
を備え、
前記長いピンは、前記ウエハが前記複数のピンの前記長いピン上に接触して静置するように、構成され、前記短いピンは、前記インレーが前記短いピン上に接触して静置する一方でレーザが前記ウエハから前記インレーに対応する形状を切断するように、かつ、前記ウエハの前記切断された部分が前記インレー上に静置するように、構成される、装置。 - 前記ウエハは、前記インレーの厚さと前記短いピンの長さとの合計に等しい深度を有する、前記ウエハの下方の空間を画定するように、前記第1の床部の上方に保持される、請求項1に記載の装置。
- 切断溝の深度は、15~25mmの範囲内である、請求項2に記載の装置。
- 前記固定具は、前記第1の床部の下方に第2の床部をさらに含む、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の床部および前記第2の床部はそれぞれ、換気孔の第2のアレイを含む、請求項4に記載の装置。
- 前記固定具は、前記第2の床部の下方に空洞をさらに含む、請求項4に記載の装置。
- 前記ウエハ上および前記長いピン上に静置するカバーをさらに備える、請求項1に記載の装置。
- 前記インレーは、前記インレーの周界の周囲に辺縁を画定する陥凹を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記短いピンは、前記陥凹内の前記インレーに接触する、請求項8に記載の装置。
- ウエハから接眼レンズを切断する方法であって、前記方法は、
固定具の中に前記ウエハを位置付けることであって、前記固定具は、
床部であって、前記床部は、複数のピンを保持するように構成されたピン孔のアレイを画定し、前記複数のピンは、
第1の床部の前記ピン孔のアレイにおける第1のセットのピン孔において保持される長いピンと、
前記長いピンより短い中程度のピンであって、前記中程度のピンは、前記第1の床部の前記ピン孔のアレイにおける第2のセットのピン孔において保持される、中程度のピンと、
前記中程度のピンより短い短いピンであって、前記短いピンは、前記第1の床部の前記ピン孔のアレイにおける第3のセットのピン孔において保持される、短いピンと
を備える、床部
を備える、ことと、
前記複数のピンの前記短いピン上に接触して静置するインレーを提供することであって、前記インレーは、孔を画定し、前記孔は、前記複数のピンの前記中程度のピンを受容し、前記インレーが前記第1の床部に平行な方向に移動しないように安定させ、前記ウエハは、前記複数のピンの前記長いピン上に接触して静置する、ことと、
前記ウエハを前記インレーの形状に対応する形状にレーザ切断し、前記ウエハの切断された部分が前記インレー上に静置するように前記ウエハの前記切断された部分を生じさせることと
を含む、方法。 - 前記床部に真空を印加し、前記固定具から、前記レーザ切断によって発生される残屑を除去することをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記ウエハを前記インレーと直接接触して位置付けることをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記ウエハをレーザ切断する前に、プラスチックフィルムを前記ウエハに接着することをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記ウエハの真下の前記固定具によって画定される空間は、前記レーザの切断線に沿って存在する、請求項10に記載の方法。
- 前記空間は、前記ウエハを切断する前記レーザの反射を低減させる、請求項14に記載の方法。
- 前記短いピンは、前記ウエハの前記レーザ切断の間に前記インレーの撓みを防止する、請求項10に記載の方法。
- 前記レーザ切断は、コンピュータを用いて数値的に制御されたレーザ切断機と連動して達成される、請求項10に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862783355P | 2018-12-21 | 2018-12-21 | |
US62/783,355 | 2018-12-21 | ||
PCT/US2019/067819 WO2020132424A1 (en) | 2018-12-21 | 2019-12-20 | Configurable fixture for cutting shapes |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022515400A JP2022515400A (ja) | 2022-02-18 |
JPWO2020132424A5 JPWO2020132424A5 (ja) | 2022-12-21 |
JP7416802B2 true JP7416802B2 (ja) | 2024-01-17 |
Family
ID=71101666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021535656A Active JP7416802B2 (ja) | 2018-12-21 | 2019-12-20 | 形状を切断するための構成可能な固定具 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11691224B2 (ja) |
EP (1) | EP3900035A4 (ja) |
JP (1) | JP7416802B2 (ja) |
CN (1) | CN113474116B (ja) |
WO (1) | WO2020132424A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
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- 2019-12-20 EP EP19900189.2A patent/EP3900035A4/en active Pending
- 2019-12-20 US US17/415,380 patent/US11691224B2/en active Active
- 2019-12-20 WO PCT/US2019/067819 patent/WO2020132424A1/en unknown
- 2019-12-20 JP JP2021535656A patent/JP7416802B2/ja active Active
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CN113474116A (zh) | 2021-10-01 |
WO2020132424A1 (en) | 2020-06-25 |
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EP3900035A4 (en) | 2022-09-28 |
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