JP2006320956A - 成形品の切断方法及び切断装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 複雑な構成の製造装置を用いる必要がなく、成形品をランナー部において支持した状態で、同成形品を所要位置において容易かつ正確に切断させることができるようにすること。
【解決手段】 射出成形品11の成形終了後、ランナー部13が冷却される前に射出成形品11をランナー部13おいて治具20上に支持する。このとき、治具20に形成された一対の傾斜面よりなるV溝状の支持面23と、その支持面23と対応するようにランナー部13に形成された被支持面25との係合により、射出成形品11を所定位置に位置決めする。この状態で、製品部16をレーザービームBによりゲート部15から切断分離する。
【選択図】 図8
【解決手段】 射出成形品11の成形終了後、ランナー部13が冷却される前に射出成形品11をランナー部13おいて治具20上に支持する。このとき、治具20に形成された一対の傾斜面よりなるV溝状の支持面23と、その支持面23と対応するようにランナー部13に形成された被支持面25との係合により、射出成形品11を所定位置に位置決めする。この状態で、製品部16をレーザービームBによりゲート部15から切断分離する。
【選択図】 図8
Description
この発明は、射出成形により所定形状の合成樹脂製品(以下、単に成形品という)を成形する成形技術に関するものであって、特に、成形品の切断方法及び切断装置に関するものである。
近年、電化製品、OA機器、光学機器、あるいは自動車部品等の各種の製品分野においては、多種多様の樹脂製品が使用されている。
この場合、前記樹脂製品の射出成形に使用される成形型内には、所定の製品形状をなすキャビティと、溶融した樹脂材料を注入するためのスプルーと、樹脂材料をスプルーからキャビティに導くためのランナーと、ランナーとキャビティとの間において樹脂材料の流れを規制するための狭ギャップ状のゲートとが設けられるのが通常である。このため、成形型により成形される成形品には、成形型の各部分に対応するスプルー部、ランナー部、ゲート部及び製品部が連結形成されている。
この場合、前記樹脂製品の射出成形に使用される成形型内には、所定の製品形状をなすキャビティと、溶融した樹脂材料を注入するためのスプルーと、樹脂材料をスプルーからキャビティに導くためのランナーと、ランナーとキャビティとの間において樹脂材料の流れを規制するための狭ギャップ状のゲートとが設けられるのが通常である。このため、成形型により成形される成形品には、成形型の各部分に対応するスプルー部、ランナー部、ゲート部及び製品部が連結形成されている。
そして、成形終了後、製品部をゲート部から切断分離する必要があるが、この場合、従来は成形品の冷却を待って切断分離を行うようにしていた。
しかしながら、成形品を冷却すると、ランナー部等が冷却過程で歪んでしまい、製品部の位置が定まらない。このため、従来は、成形品を治具の内部に強制的に嵌め込んで歪みを矯正した状態で、切断分離を行っている。従って、前記の冷却に時間がかかるばかりでなく、強制嵌め込みが必要になって、そのための手間がかかり、結果としてサイクルタイムが長くなったりして、コスト高を招くものであった。
しかしながら、成形品を冷却すると、ランナー部等が冷却過程で歪んでしまい、製品部の位置が定まらない。このため、従来は、成形品を治具の内部に強制的に嵌め込んで歪みを矯正した状態で、切断分離を行っている。従って、前記の冷却に時間がかかるばかりでなく、強制嵌め込みが必要になって、そのための手間がかかり、結果としてサイクルタイムが長くなったりして、コスト高を招くものであった。
一方、このような一連の射出成形プロセスにおいて、樹脂材料を加熱溶融して成形型内に注入する工程から、成形品を成形型より取り出す工程までは、機械による高速の自動運転が行われている。しかしながら、成形品の製品部をゲート部から切断分離する工程は、取り出された成形品が比較的高温であって変形しやすいため、自動化や高速化が困難であった。このため、成形品を十分に冷却して、製品部の切断分離を行う必要があり、成形サイクルが長くなって生産効率の低下を招いていた。
このような問題に対処するため、例えば特許文献1に開示されるような成形品切断方法も従来から提案されている。すなわち、この従来方法においては、成形品を高温のまま製品部とランナー部との保持状態で成形型から取り出している。そして、この製品部とランナー部との保持状態にて、製品部をゲート部から切断分離している。
特開平7−195455号公報
ところが、この従来の成形品切断方法においては、成形型からの成形品の取り出し時及び製品部の切断分離時に、高温の成形品を変形しないように、製品部及びランナー部の双方にて確実に保持する必要がある。このため、製品部を吸着保持するためのエア吸着機構、及びランナー部をクランプ保持するためのクランプ機構等の複雑な保持装置を用いる必要があって、製造装置が複雑で高価になるという問題があった。
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的は、複雑な構成の製造装置を用いる必要がなく、成形品をランナー部において支持した状態で、同成形品を所要位置において容易かつ正確に切断させることができる成形品の切断方法及び切断装置を提供することにある。
以上の目的を達成するために、成形品の切断方法に係る発明においては、射出成形機で成形された成形品を治具上まで搬送して、その治具上で位置決めした後に、成形品にレーザー光を照射して、その成形品を製品部とゲート部とに分離する成形品の切断方法において、前記成形品が冷却硬化する前に、その成形品を前記治具の少なくとも対向する2つの支持斜面または環状の支持斜面で支持してレーザー光の照射により成形品を切断することを特徴としたものである。
従って、成形品が冷却硬化して歪み等が生じる前に、切断を行うことができるため、同成形品を所要位置において容易かつ正確に切断することができる。
成形品の切断装置に係るにおいては、成形品を位置決め状態で支持するための治具と、射出成形機で成形された成形品を前記治具の支持位置まで搬送するための搬送手段と、治具に支持された成形品を切断するためのレーザー光照射装置とを備え、前記治具には、前記製品部を少なくとも2側面において支持するための支持斜面あるいは周面において支持するための環状の支持斜面を設け、さらに、前記成形品が冷却硬化する前に前記治具上で同成形品の切断が終了するように前記搬送手段及びレーザー光照射装置の動作を制御するための制御手段を設けたことを特徴とするものである。
成形品の切断装置に係るにおいては、成形品を位置決め状態で支持するための治具と、射出成形機で成形された成形品を前記治具の支持位置まで搬送するための搬送手段と、治具に支持された成形品を切断するためのレーザー光照射装置とを備え、前記治具には、前記製品部を少なくとも2側面において支持するための支持斜面あるいは周面において支持するための環状の支持斜面を設け、さらに、前記成形品が冷却硬化する前に前記治具上で同成形品の切断が終了するように前記搬送手段及びレーザー光照射装置の動作を制御するための制御手段を設けたことを特徴とするものである。
従って、この場合も、成形品が冷却硬化して歪み等が生じる前に、切断を行うことができるため、同成形品を所要位置において容易かつ正確に切断することができる。
以上のように、この発明においては、成形品を所要位置において容易かつ正確に切断することができて、高精度な製品を得ることができるとともに、加工を効率よく行うことができるという優れた効果を発揮する。
(第1の実施形態)
以下に、この発明の第1実施形態を、図1〜図11に基づいて説明する。
図5に示すように、この実施形態において、システム全体を統制する制御手段としての制御装置41には、図6に示す成形品11を射出成形するための射出成形機42と、レーザー発振機を中心とする切断手段としてのレーザー発振機43及びレーザーヘッド26を含むレーザー光照射装置としてのレーザービーム照射機構100と、搬送手段としての搬送ロボット44と、システムの各部の動作をつかさどるプログラムを格納するとともに、加工作業にともなって発生するワーキングデータ等を一時的に記憶するメモリ45とが電気接続されている。そして、制御装置41の制御のもとに、図11に示すフローチャートがメモリ45内のプログラムによって進行する。また、制御装置41にはセンサ46が電気接続され、このセンサ46は、射出成形機42の成形型42aの開閉を検出する。
以下に、この発明の第1実施形態を、図1〜図11に基づいて説明する。
図5に示すように、この実施形態において、システム全体を統制する制御手段としての制御装置41には、図6に示す成形品11を射出成形するための射出成形機42と、レーザー発振機を中心とする切断手段としてのレーザー発振機43及びレーザーヘッド26を含むレーザー光照射装置としてのレーザービーム照射機構100と、搬送手段としての搬送ロボット44と、システムの各部の動作をつかさどるプログラムを格納するとともに、加工作業にともなって発生するワーキングデータ等を一時的に記憶するメモリ45とが電気接続されている。そして、制御装置41の制御のもとに、図11に示すフローチャートがメモリ45内のプログラムによって進行する。また、制御装置41にはセンサ46が電気接続され、このセンサ46は、射出成形機42の成形型42aの開閉を検出する。
図1〜図5に示すように、前記搬送ロボット44は前記射出成形機42の近傍に配置されている。この搬送ロボット44は、例えば5軸のような多軸機構44aを有し、先端の開閉可能なフィンガー44cが図3及び図4に矢印で示すように、X,Y,Zの各方向に移動可能であるとともに、そのX,Y,Zの各軸を中心に回動可能である。開閉アクチュエータ44bは、前記フィンガー44cを動作させて、そのフィンガー44cによりワークとしての成形品11の把持及び開放を行わせる。前記搬送ロボット44の搬送領域にはテーブル101が設置され、そのテーブル101上には、治具20が取り替え可能に設置され、その治具20上には前記成形品11が位置決め状態で指示される。ダクト102は治具20に向かって開口し、治具20上に設置された成形品11に対して弱い風が供給されるようになっている。
図6及び図9に示すように、前記成形品11は、射出成形機42の成形型42a内において射出成形される。この射出成形品11には、成形型42a内の形状に従って、スプルー部12と、第1ランナー部13と、複数の第2ランナー部14と、複数のゲート部15と、複数の製品部16と、突出部17とが一体に連結形成される。前記射出成形品11のスプルー部12はほぼ円錐状をなし、上下方向へ延びるように形成される。第1ランナー部13は、スプルー部12の下端から横方向へ延びるように形成される。各第2ランナー部14は、第1ランナー部13の途中からほぼ直交する方向へ延びるように形成される。各ゲート部15は、第2ランナー部14の先端に肉薄状となるように形成される。各製品部16は、ゲート部15の先端に所定の製品形状となるように形成される。突出部17はほぼ円柱状をなし、第1ランナー部13の下面にスプルー部12と同一軸線上に延びるように形成される。第1ランナー部13は断面逆台形状に形成され、その第1ランナー部13の下面には、一対の所定の傾斜角度をなす被支持面25が形成されている。
図1〜図3に示すように、前記治具20は、支持枠22と治具本体104とよりなり、治具本体104の上面には一対の傾斜面よりなる支持斜面としての支持面23が、V溝として延びるように形成されている。このV溝状の一対の支持面23間のなす角度αは、前記被支持面25の傾斜角度とほぼ同じなるように設定されている。V溝状の支持面23の中央部において上下方向に延びるように、治具本体104には挿入孔24が貫通形成されている。この挿入孔24の下部側は雌ねじ104aになっている。
前記治具20の構成をさらに詳細に説明すると、前記テーブル101上には前記支持枠22が孔22jを通るネジ(図示しない)により着脱可能に取り付けられ、その支持枠22には広い面積の開口22bと、複数(第1実施形態では3本)の平行な取付溝22cとが透設されている。そして、図10(a)〜(d)から明らかなように、治具本体104がその雌ねじ104aにおいてひとつの選択された取付溝22cを通るネジ22aにより支持枠22の先端部上面に固定される。そして、射出成形品11の第1ランナー部13を治具20上に支持したとき、第1ランナー部13の両被支持面25が治具本体104の両支持面23に接触係合されるとともに、突出部17が治具本体104の挿入孔24に挿入係合される。これにより、射出成形品11が治具本体104において、X方向及びY方向の所定位置に位置決めされて、製品部16が同一の水平面上に位置する。
図3に示すように、前記治具20の上方には前記レーザービーム発振機43のレーザーヘッド26が対向配置されている。そして、治具20上に成形品11が支持されると、ただちに、レーザーヘッド26から4条のレーザービームBがそれぞれゲート部15をターゲットとして同時に照射されて、製品部16がゲート部15から同時に切断分離される。
前記治具20の下方には、そこから一方向に延びるようにベルトコンベア51が配置されている。
次に、成形から製品分離までの工程を説明する。
次に、成形から製品分離までの工程を説明する。
図11に示すフローチャートは、前記メモリ45に格納されたプログラムが制御装置41の制御のもとに進行するものである。すなわち、このフローチャートから明らかなように、前記成形型42a内において射出成形品11の成形が終了して、図1及び図3に2点鎖線で示すように、成形型42aが開くと、その型開きがセンサ46で検出される(ステップS1)。次いで、ただちに、図2に示す搬送ロボット44の把持フィンガー44cにて射出成形品11のスプルー部12が把持された状態で、射出成形品11が成形型42aから取り出されて搬送される(ステップS2)。そして、この把持状態で射出成形品11が第1ランナー部13にて治具本体104上に載置支持される。治具本体104上への射出成形品11のセットの有無は、搬送ロボット44の動作プログラムの進行状況を監視することより判別される(ステップS3)。
そして、治具本体104上に射出成形品11が支持されるとただちに、レーザーヘッド26から4条のレーザービームBがそれぞれゲート部15をターゲットとして同時に照射されて、製品部16がゲート部15から同時に切断分離される(ステップS4)。
ここで、成形終了から製品部16の切断が終了するまでの時間は、例えば5秒程度で、ランナー部13,14は、その表層部のみがわずかに冷却される程度で、内部は成形時の温度をほとんど維持する。従って、ランナー部13,14に歪みが生じることはなく、従って、そのランナー部13,14を位置決めすれば、製品部16は所定位置に配置される。このため、製品部16をレーザービームBにより確実に、かつ切断面が白化したりすることなく、きれいに切断できる。
そして、切断分離された各製品部16は、図3及び図5に示す支持枠22の下方に配設されたベルトコンベア51により切断位置から搬出される。また、複数の製品部16の切断分離を終了した後に、前記搬送ロボット44の把持フィンガー44cにてスプルー部12を把持することにより、射出成形品11のスプルー部12やランナー部13,14を含む残りの部分が治具20上から排出除去される。
以上のように、この成形品切断方法においては、射出成形品11のランナー部13,14が冷却される前に、すなわち、歪みが発生する前に、第1ランナー部13にて治具20上に支持される。このとき、治具20の上面に形成された一対の傾斜面よりなるV溝状の支持面23と第1ランナー部13の被支持面25との係合により、射出成形品11が所定位置に位置決め保持される。ここで、射出成形品11は、ダクトからの風により適度に冷却されるため、表面のみがわずかに硬化して、適度な形状保持強度が付与され、製品部16の垂れ下がり等が防止される。よって、この状態で射出成形品11に変形を生じることなく、レーザーヘッド26からのレーザービームBにより、製品部16をゲート部15から容易かつ正確に切断分離させることができる。
また、従来方法とは異なり、成形型からの射出成形品の取り出し時及び製品部の切断分離時に、製品部及びランナー部の双方を保持しないため、エア吸着機構及びクランプ機構を含む複雑な構成の保持装置を用いる必要がない。よって、製造装置を簡略化することができて、樹脂製品の製造コストを低減することができる。
以上に述べた実施形態の効果を列挙すれば、以下の通りである。
・ ランナー部13,14が歪むことなく、支持面23に支持されるため、ゲート部15及び製品部16を常に所定位置に配置して、製品部16を確実かつきれいに切断できる。
・ ランナー部13,14が歪むことなく、支持面23に支持されるため、ゲート部15及び製品部16を常に所定位置に配置して、製品部16を確実かつきれいに切断できる。
・ ゲート部15及び製品部16を所定位置にセットできるため、レーザービームBによる切断に適している。
・ 射出成形品11を冷却しないうちに、かつ垂れ下がり等の変形を防止した状態で切断分離するため、切断を正確に行い得るとともに、サイクルタイムを短くすることができ、効率向上を図ることができる。
・ 射出成形品11を冷却しないうちに、かつ垂れ下がり等の変形を防止した状態で切断分離するため、切断を正確に行い得るとともに、サイクルタイムを短くすることができ、効率向上を図ることができる。
・ レーザービームBを用いて製品部16を切断するため、切断面が白化したりすることなく、きれいにかつ正確に切断できる。
・ 射出成形品11を治具に無理嵌めするようなことが不要であるため、手間を省くことができる。また、前記と同様にサイクルタイムを短くして、効率向上を図ることができる。
・ 射出成形品11を治具に無理嵌めするようなことが不要であるため、手間を省くことができる。また、前記と同様にサイクルタイムを短くして、効率向上を図ることができる。
・ 成形終了から製品部16の切断終了までの時間を短くしただけであるから、構成、特にハード的な構成が増えることはなく、全体構成を簡素化できる。
・ 成形型からの射出成形品の取り出し時及び製品部の切断分離時に、製品部及びランナー部の双方を保持しないため、エア吸着機構等複雑な構成を用いる必要がなく、製造装置を簡略化することができる。
・ 成形型からの射出成形品の取り出し時及び製品部の切断分離時に、製品部及びランナー部の双方を保持しないため、エア吸着機構等複雑な構成を用いる必要がなく、製造装置を簡略化することができる。
(第2実施形態)
次に、この発明の第2実施形態を図12に基づいて説明する。なお、この第2実施形態以降の各実施形態の説明においては、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
次に、この発明の第2実施形態を図12に基づいて説明する。なお、この第2実施形態以降の各実施形態の説明においては、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
この第2実施形態では、治具本体104の支持面23を傾斜面と鉛直面とによりほぼV溝状に形成し、第1ランナー部13の被支持面25を支持面23と対応する傾斜面と鉛直面とにより形成している。この第2実施形態においても、第1実施形態と同様な効果を得ることができる。
(第3実施形態)
次に、この発明の第3実施形態を図13に基づいて説明する。
この第3実施形態では、治具20の支持枠22の先端部の取付溝22cが1本のみ設けられている。この第3実施形態においても、前記第1実施形態とほぼ同様な効果を得ることができる。
次に、この発明の第3実施形態を図13に基づいて説明する。
この第3実施形態では、治具20の支持枠22の先端部の取付溝22cが1本のみ設けられている。この第3実施形態においても、前記第1実施形態とほぼ同様な効果を得ることができる。
(第4実施形態)
次に、この発明の第4実施形態を図14に基づいて説明する。
この第4実施形態においては、支持枠22全体が幅狭の形状に形成され、開口22bは形成されていない。また、支持枠の取付溝22cは、支持枠22の長さ方向に延びる。この第4実施形態においても、前記第1実施形態とほぼ同様な効果を得ることができる。
次に、この発明の第4実施形態を図14に基づいて説明する。
この第4実施形態においては、支持枠22全体が幅狭の形状に形成され、開口22bは形成されていない。また、支持枠の取付溝22cは、支持枠22の長さ方向に延びる。この第4実施形態においても、前記第1実施形態とほぼ同様な効果を得ることができる。
(第5実施形態)
次に、この発明の第5実施形態を図15に基づいて説明する。
この第5実施形態においては、治具本体104本体の支持面23が2対形成され、それらは、平面から見て直交している。従って、この第5実施形態においては、成形品11を縦向きあるいは横向きのいずれかの向きを選択して治具本体104上にセットすることができる。従って、成形品11の形状や大きさ、あるいは製品部16の数等に応じて、成形品11の切断時の向きを調整できる。
次に、この発明の第5実施形態を図15に基づいて説明する。
この第5実施形態においては、治具本体104本体の支持面23が2対形成され、それらは、平面から見て直交している。従って、この第5実施形態においては、成形品11を縦向きあるいは横向きのいずれかの向きを選択して治具本体104上にセットすることができる。従って、成形品11の形状や大きさ、あるいは製品部16の数等に応じて、成形品11の切断時の向きを調整できる。
(第6実施形態)
次に、この発明の第6実施形態を図16及び図17に基づいて説明する。
この第6実施形態は、成形品11の製品部16がC形状をなし、スプルー部12は、ゲート部15を介して製品部16の内周中央部に位置している。
次に、この発明の第6実施形態を図16及び図17に基づいて説明する。
この第6実施形態は、成形品11の製品部16がC形状をなし、スプルー部12は、ゲート部15を介して製品部16の内周中央部に位置している。
支持枠22は板状をなし、この支持枠22は前記各実施形態における治具本体104の機能を兼備している。すなわち、図16(a)〜(c)に示すように、支持枠22の上面には一対の環状溝22hが並設形成され、その内周側及び外周側に傾斜面よりなる支持斜面としての支持面23が形成されている。両環状溝22hに跨るように、支持枠22には第1透孔22eが形成されるとともに、各環状溝22hにおいて第1透孔22eから180度離れた位置には第2透孔22fが形成されている。
この第6実施形態においては、射出成形機42は成形品11を2個同時に成形するようになっており、また搬送ロボット44はフィンガー44cを一対備えており、しかも各フィンガー44cの隣接部分に一対のエア吸引装置(図示しない)が設けられている。そして、成形終了にともない一対の成形品11が両フィンガー44cにより同時に把持されて、図16に2点鎖線で示すように、両環状溝22hに同時にセットされて、支持面23により、位置と姿勢が決められる。引き続き、レーザーヘッド26からのレーザー光によりスプルー部12が硬化する前にゲート部15の部分において製品部16から切断分離され、分離されたスプルー部12は第1透孔22eから落下する。そして、環状溝22h内に残留している製品部16は、前記エア吸引装置により吸引されて、ベルトコンベア51に移送される。
従って、この第6実施形態においては、製品部16が環状をなす形状であっても、前記各実施形態と同様に迅速かつきれいに切断分離できる。また、この第6実施形態においては、エア吸引装置は製品部16の切断分離後に用いられる。従って、製品部16が充分に硬化する前にエア吸引装置が製品部16に接触することはなく、製品部16に接触痕がつくのを防止できる。
(第7実施形態)
次に、この発明の第7実施形態を図18〜20に基づいて説明する。
この第7実施形態において、成形品110は、インモールド成形あるいはフィルム成形により成形された薄いものであるとともに、開口110aを透設している。この成形品110にスプルー部,ゲート部,ランナー部等は形成されない。
次に、この発明の第7実施形態を図18〜20に基づいて説明する。
この第7実施形態において、成形品110は、インモールド成形あるいはフィルム成形により成形された薄いものであるとともに、開口110aを透設している。この成形品110にスプルー部,ゲート部,ランナー部等は形成されない。
一方、治具20の支持枠22は、治具本体104の機能を兼備し、その中央部には円形の凹部115が形成されるとともに、その底壁には透孔22gが形成されている。前記凹部115の内周面には、環状をなし、かつ傾斜した支持斜面としての支持面23が形成されている。
また、この実施形態では、搬送ロボット44はフィンガー44cを有せず、エア吸引装置(図示しない)のみを有する。
そして、エア吸引装置により吸引された成形品110は、図19に示すように、支持面23上に支持されて位置決めされる。そして、開口110aが形成されるように、レーザー光により打ち抜き切断が実行される。この場合、前記エア吸引装置によって吸引された部分が打ち抜かれて除去される。なお、この実施形態において、レーザー光による打ち抜き切断は、製品を構成する成形品の冷却硬化前、冷却硬化後のいずれでもよい。
そして、エア吸引装置により吸引された成形品110は、図19に示すように、支持面23上に支持されて位置決めされる。そして、開口110aが形成されるように、レーザー光により打ち抜き切断が実行される。この場合、前記エア吸引装置によって吸引された部分が打ち抜かれて除去される。なお、この実施形態において、レーザー光による打ち抜き切断は、製品を構成する成形品の冷却硬化前、冷却硬化後のいずれでもよい。
従って、この第7実施形態では、成形品110に所要の開口110aを正確かつ迅速に形成することができる。ちなみに、開口110aを成形により形成する場合には、その開口の周囲を回る樹脂により開口の周囲にウェルドラインが形成されるが、この第7実施形態のような方法によれば、ウェルドラインが形成されることはなく、成形品110の商品価値をアップさせることができる。
(変形例)
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 射出成形品11を支持する治具20を定位置に配置し、レーザーヘッド26側を移動させて、複数の製品部16と連接するゲート部15にレーザービームBを順に照射するように構成すること。
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 射出成形品11を支持する治具20を定位置に配置し、レーザーヘッド26側を移動させて、複数の製品部16と連接するゲート部15にレーザービームBを順に照射するように構成すること。
・ 前記各実施形態とは異なった形状構成の射出成形品について、そのランナー部を治具の支持面に支持した状態で、レーザービームにより製品部をゲート部から切断分離するように構成すること。
・ 治具本体104や支持枠22等の構成を種々変更すること。例えば、治具本体104として、支持面23を3対形成したり、支持枠22として、取付溝22cの代わりに複数の円形孔を設けたものとしたりすること。
・ 支持枠22の取付溝22cに複数の治具本体104を設けること。
(他の技術的思想)
前記各実施形態から把握されるが、請求項に記載されなかった技術的思想の数例を挙げれば以下の通りである。
(他の技術的思想)
前記各実施形態から把握されるが、請求項に記載されなかった技術的思想の数例を挙げれば以下の通りである。
(1) 請求項1に記載の成形品の切断方法において、
前記治具の支持面は、傾斜状に形成され、
前記ランナー部の下面側には、治具の支持面に対応する被支持面が形成されるように射出成形品を成形することを特徴とした成形品の切断方法。
前記治具の支持面は、傾斜状に形成され、
前記ランナー部の下面側には、治具の支持面に対応する被支持面が形成されるように射出成形品を成形することを特徴とした成形品の切断方法。
このようにすれば、ランナー部を所定の位置に正確に位置決めできる。
(2) 前記支持面及び被支持面は一対の傾斜面よりなることを特徴とした前記技術的思想(1)項に記載の成形品の切断方法。
(2) 前記支持面及び被支持面は一対の傾斜面よりなることを特徴とした前記技術的思想(1)項に記載の成形品の切断方法。
このようにすれば、ランナー部を所定の位置にいっそう正確に位置決めできる。
(3) 前記支持面はV溝よりなり、被支持面はV溝と同じ角度に形成されることを特徴とした前記技術的思想(2)項に記載の成形品の切断方法。
(3) 前記支持面はV溝よりなり、被支持面はV溝と同じ角度に形成されることを特徴とした前記技術的思想(2)項に記載の成形品の切断方法。
このようにすれば、ランナー部を所定の位置にさらに正確に位置決めできる。
(4)治具と、
射出成形品を成形型から取り出して搬送し、その射出成形品をランナー部において前記治具の支持面上にセットする搬送手段と、
前記治具の支持面上に支持された射出成形品の製品部をゲート部から切断分離するようにした切断手段とを備えた成形品の切断装置において、
前記切断手段として製品部をレーザービームにより切断分離するようにしたレーザービーム照射機構により構成し、
ランナー部が冷却される前にレーザービームによる切断分離が実行されるように前記搬送手段及び切断手段の動作を制御する制御手段を設けたことを特徴とした成形品の切断装置。
(4)治具と、
射出成形品を成形型から取り出して搬送し、その射出成形品をランナー部において前記治具の支持面上にセットする搬送手段と、
前記治具の支持面上に支持された射出成形品の製品部をゲート部から切断分離するようにした切断手段とを備えた成形品の切断装置において、
前記切断手段として製品部をレーザービームにより切断分離するようにしたレーザービーム照射機構により構成し、
ランナー部が冷却される前にレーザービームによる切断分離が実行されるように前記搬送手段及び切断手段の動作を制御する制御手段を設けたことを特徴とした成形品の切断装置。
このようにすれば、成形品を所定の位置において正確に、かつ容易に切断分離できる。
(5) 前記治具の支持面を傾斜状に形成したことを特徴とする前記技術的思想(4)項に記載の成形品の切断装置。
(5) 前記治具の支持面を傾斜状に形成したことを特徴とする前記技術的思想(4)項に記載の成形品の切断装置。
このようにすれば、成形品を所定の位置においていっそう正確に、かつ容易に切断分離できる。
(6) 前記技術的思想(4)項に記載の成形品切断装置と、成形品を成形するための成形型とを備え、その成形型は、射出成形品のランナー部の下部側に、傾斜した支持面に対応する被支持面を成形することを特徴とする成形システム。
(6) 前記技術的思想(4)項に記載の成形品切断装置と、成形品を成形するための成形型とを備え、その成形型は、射出成形品のランナー部の下部側に、傾斜した支持面に対応する被支持面を成形することを特徴とする成形システム。
(7) 請求項1に記載の成形品の切断方法において、
成形品の製品部が環状をなし、その製品部を治具の傾斜面が形成された環状溝内にセットしてスプルー部をゲート部の部分において切断し、切断されたスプルー部を治具の透孔から落下させることを特徴とする成形品の切断方法。
成形品の製品部が環状をなし、その製品部を治具の傾斜面が形成された環状溝内にセットしてスプルー部をゲート部の部分において切断し、切断されたスプルー部を治具の透孔から落下させることを特徴とする成形品の切断方法。
このようにすれば、成形品が、C形あるいは環状であっても、スプルー部を正確かつ容易に切断分離できる。
(8) 成形品が板状をなし、その成形品を治具の傾斜状の支持面が形成された凹所内に支持して、成形品の一部を切り抜くことを特徴とする成形品の切断方法。
(8) 成形品が板状をなし、その成形品を治具の傾斜状の支持面が形成された凹所内に支持して、成形品の一部を切り抜くことを特徴とする成形品の切断方法。
このようにすれば、板状の製品部としての成形品に一部を容易かつ正確に切り抜くことができる。
(9) 請求項1に記載の成形品の切断方法において、成形品が冷却硬化する前に成形品を切断することに代えて、成形品が冷却硬化した後に成形品を切断することを特徴とする成形品の切断方法。
(9) 請求項1に記載の成形品の切断方法において、成形品が冷却硬化する前に成形品を切断することに代えて、成形品が冷却硬化した後に成形品を切断することを特徴とする成形品の切断方法。
(10) 請求項2に記載の成形品の切断装置において、成形品が冷却硬化する前に成形品を切断することに代えて、成形品が冷却硬化した後に成形品を切断することを特徴とする成形品の切断装置。
11…射出成形品、12…スプルー部、13…第1ランナー部、14…第2ランナー部、15…ゲート部、16…製品部、20…治具、23…支持面、25…被支持面、26…レーザーヘッド、41…制御手段としての制御装置、42…射出成形機、42a…成形型、44…搬送手段としての搬送ロボット、110…成形品、α…角度、B…レーザービーム。
Claims (2)
- 射出成形機で成形された成形品を治具上まで搬送して、その治具上で位置決めした後に、成形品にレーザー光を照射して、その成形品を製品部とゲート部とに分離する成形品の切断方法において、
前記成形品が冷却硬化する前に、その成形品を前記治具の少なくとも対向する2つの支持斜面または環状の支持斜面で支持してレーザー光の照射により成形品を切断することを特徴とした成形品の切断方法。 - 成形品を位置決め状態で支持するための治具と、射出成形機で成形された成形品を前記治具の支持位置まで搬送するための搬送手段と、治具に支持された成形品を切断するためのレーザー光照射装置とを備え、前記治具には、製品部を少なくとも2側面において支持するための支持斜面あるいは周面において支持するための環状の支持斜面を設け、さらに、前記成形品が冷却硬化する前に前記治具上で同成形品の切断が終了するように前記搬送手段及びレーザー光照射装置の動作を制御するための制御手段を設けたことを特徴とする成形品の切断装置。
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JP2005241595A JP2006320956A (ja) | 2005-04-18 | 2005-08-23 | 成形品の切断方法及び切断装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005120318 | 2005-04-18 | ||
JP2005241595A JP2006320956A (ja) | 2005-04-18 | 2005-08-23 | 成形品の切断方法及び切断装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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ID=37540998
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8476551B2 (en) | 2008-03-20 | 2013-07-02 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Laser cutting apparatus |
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CN113474116A (zh) * | 2018-12-21 | 2021-10-01 | 奇跃公司 | 用于切割形状的可配置固定装置 |
US11383414B2 (en) | 2019-06-25 | 2022-07-12 | Syntec Optics | Parts degating apparatus using laser |
-
2005
- 2005-08-23 JP JP2005241595A patent/JP2006320956A/ja active Pending
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