WO2020003793A1 - ピラー供給方法、ガラスパネルユニットの製造方法、及びピラー供給装置 - Google Patents

ピラー供給方法、ガラスパネルユニットの製造方法、及びピラー供給装置 Download PDF

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WO2020003793A1
WO2020003793A1 PCT/JP2019/019450 JP2019019450W WO2020003793A1 WO 2020003793 A1 WO2020003793 A1 WO 2020003793A1 JP 2019019450 W JP2019019450 W JP 2019019450W WO 2020003793 A1 WO2020003793 A1 WO 2020003793A1
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pillars
holding table
holding
pillar
substrate
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野中　正貴
瓜生　英一
清水　丈司
長谷川　和也
将 石橋
阿部　裕之
治彦 石川
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • Y02B80/22—Glazing, e.g. vaccum glazing

Definitions

  • the present disclosure relates to a pillar supply method, a method for manufacturing a glass panel unit, and a pillar supply device.
  • Patent Document 1 discloses supplying a plurality of pillars (spacers) on one substrate (sheet glass) in a process of manufacturing a glass panel unit. After supplying the pillars, an internal space is formed by joining another substrate to the substrate, and the internal space is sealed under reduced pressure, whereby a glass panel unit having high heat insulating properties is manufactured.
  • a plurality of pillars are manufactured by punching a thin plate.
  • the manufactured plurality of pillars are temporarily stored, and a part required for manufacturing a glass panel unit is taken out and placed on a substrate.
  • burrs are likely to occur on each pillar during punching.
  • the pillars need to be stored once, and the number of steps is large and inefficient.
  • An object of the present disclosure is to provide a pillar supply method, a glass panel unit manufacturing method, and a pillar supply device that can efficiently supply a plurality of pillars on which burrs are suppressed on a substrate. .
  • a pillar supply method is a method of supplying a plurality of pillars on a substrate including a glass panel to manufacture a glass panel unit, wherein a sheet for forming a pillar is set above a holding table. Irradiating the sheet with a laser to cut out a plurality of pillars, a holding step of holding the plurality of pillars cut out of the sheet on the holding table, and all or a plurality of the plurality of pillars from the holding table And a mounting step of picking up a part and mounting it on the substrate.
  • a pillar supply step of supplying the plurality of pillars to the substrate using the pillar supply method, and another substrate including a glass panel is stacked above the substrate.
  • a pillar supply device is a device for supplying a plurality of pillars onto a substrate including a glass panel to manufacture a glass panel unit, and is set above a holding table and the holding table.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a pillar supply device used in the method for manufacturing a glass panel unit according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a side view, partially broken away, showing a main part when the pillar supply device irradiates a laser.
  • FIG. 3 is a plan view showing a main part of a sheet provided in the above-described pillar supply device.
  • FIG. 4 is a side view, partially broken away, showing a main part in a state where a plurality of pillars are adsorbed by the pillar supply device.
  • FIG. 5 is a plan view showing a first stage in which the holding table is moved by the pillar supply device.
  • FIG. 6 is a plan view showing a second stage in which the holding table is moved by the pillar supply device.
  • FIG. 7A is a side view showing a part of a main part in a state where a plurality of pillars are being picked up by the pillar supply device in the same manner as above.
  • FIG. 7B is a side view showing a main part in a state where a plurality of pillars are mounted by the pillar supply device of the above.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating an arrangement step of the manufacturing method.
  • FIG. 9 is a plan view illustrating a bonding step of the manufacturing method according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a sectional view taken along line AA of FIG.
  • FIG. 11A is a main-portion cross-sectional view for explaining the depressurizing step of the above manufacturing method.
  • FIG. 11B is a fragmentary cross-sectional view for explaining the sealing step of the above manufacturing method.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a glass panel unit manufactured by the above manufacturing method.
  • FIG. 13 is a side view of a pillar supply device according to the first modification, showing a main part of the pillar supply device when a laser beam is irradiated.
  • FIG. 14 is a plan view schematically illustrating a pillar supply device according to a second modification.
  • FIG. 15 is a plan view showing a state where the holding table is moved by the pillar supply device of the second modification.
  • FIG. 16 is a plan view schematically illustrating a pillar supply device according to a third modification.
  • FIG. 17 is a plan view illustrating a state where the holding table is moved by the pillar supply device of the third modification.
  • the method for manufacturing a glass panel unit according to one embodiment includes a pillar supply step, an arrangement step, a joining step, a decompression step, and a sealing step.
  • the ⁇ pillar supply step is a step of supplying a plurality of pillars 3 onto the substrate 91 including the glass panel 910.
  • a plurality of pillars 3 are formed near the substrate 91 using a pillar supply device 8 schematically shown in FIGS. 1 to 7, and the plurality of pillars 3 immediately after formation are placed below the pillars 3.
  • the holder 1 is held.
  • the plurality of pillars 3 are moved to the vicinity of the mounting location together with the holding table 1, and all or some of the plurality of pillars 3 are picked up and mounted on the substrate 91.
  • the details of the pillar supply step will be described later.
  • another substrate 92 including a glass panel 920 is arranged on the substrate 91 on which the plurality of pillars 3 are mounted so as to cover above the plurality of pillars 3 (see FIG. 8).
  • the plurality of pillars 3 are sandwiched between the pair of substrates 91 and 92.
  • a frame-shaped sealing material 94 is arranged on the upper surface of the substrate 91 before the substrate 91 is overlaid.
  • the sealing material 94 is, for example, a glass paste.
  • the arrangement of the seal material 94 may be performed after the plurality of pillars 3 are mounted on the substrate 91 or before the plurality of pillars 3 are mounted on the substrate 91. Alternatively, mounting the plurality of pillars 3 on the substrate 91 and disposing the sealant 94 on the substrate 91 may be performed in parallel.
  • the peripheral portions of the substrate 91 and the substrate 92 are hermetically bonded via a frame-shaped sealing material 94.
  • an internal space S1 is formed between the pair of substrates 91 and 92 and the seal member 94 which are located opposite to each other.
  • a plurality of pillars 3 are located in the internal space S1 (see FIGS. 9 and 10).
  • Each of the plurality of pillars 3 is located in contact with the opposing surfaces of the pair of substrates 91 and 92.
  • the plurality of pillars 3 are positioned so as to be surrounded by the frame-shaped sealing material 94, and function as spacers for maintaining the distance between the pair of substrates 91 and 92 at a predetermined distance.
  • the internal space S1 is reduced in pressure through the exhaust holes 95 formed through the substrate 92 (see FIG. 11A).
  • the sealing material 96 and the plate 97 are inserted into the exhaust holes 95 in this order.
  • the sealing material 96 is a solid sealing material formed using, for example, a glass frit.
  • the exhaust head 98 is pressed against a portion of the substrate 92 surrounding the opening of the exhaust hole 95 so as to maintain an airtight state with the substrate 92.
  • the sealing member 96 and the plate 97 are elastically pushed toward the substrate 91 by the spring mechanism 99 of the exhaust head 98.
  • the internal space S1 is sealed using the sealing material 96 while maintaining the reduced pressure (see FIG. 11B).
  • the sealing material 96 is locally heated and softened.
  • the sealing material 96 can be locally heated by means of, for example, infrared irradiation, laser irradiation, induction heating, or the like.
  • the sealing material 96 softened by the local heating is deformed in the internal space S1 by the urging force exerted by the spring mechanism 99.
  • the deformed sealing material 96 seals the exhaust hole 95.
  • This glass panel composite can be provided as a glass panel unit having high heat insulating properties (see FIG. 12). Note that it is also possible to provide a glass panel unit in which another glass substrate is further stacked on the glass panel composite formed in the same process. It is also possible to cut a part of the glass panel composite formed in the same process and provide the remaining part as a glass panel unit.
  • a plurality of pillars 3 are formed by laser processing using the pillar supply device 8, and the plurality of pillars 3 formed here are sequentially supplied onto the substrate 91.
  • the pillar supply device 8 includes a holding table 1, a moving mechanism 7, a sheet 2, a laser processing machine 4, and a mounting machine 5. Further, the pillar supply device 8 includes a support mechanism 6 that supports the substrate 91 so as to be displaceable along the first axis A1.
  • the first axis A1 is a virtual axis that is linear in a plan view (that is, when viewed from above).
  • the holding table 1 has a main body 10 including a porous material, and an adsorption mechanism 11 capable of adsorbing a plurality of pillars 3 to the main body 10 (see FIG. 2 and the like).
  • a plurality of grooves 105 are formed on the upper surface of the main body 10.
  • Each of the plurality of grooves 105 is a bottomed groove that opens upward.
  • the plurality of grooves 105 are arranged in a matrix at a distance from each other on the upper surface of the holding table 1 (that is, the upper surface of the main body 10).
  • the suction mechanism 11 includes an air intake device 112 connected to the main body 10.
  • the intake device 112 is, for example, an intake fan.
  • the suction device 112 is configured to suck air through a part of the holding table 1. More specifically, the air suction device 112 is configured to suck air in the minute holes of the main body 10.
  • the intake device 112 is driven, the pillars 3 housed in the respective grooves 105 are attracted to the inner surfaces of the grooves 105 (see FIG. 4 and the like).
  • the moving mechanism 7 includes a supply stage 75 that supports the holding table 1, a support 71 that supports the supply stage 75 movably along the second axis A ⁇ b> 2 (see FIG. 5 and the like), and a supply shaft 75 that is connected to the first axis.
  • a displacement operation unit 72 (see FIG. 6) for displacing along A1 is provided.
  • the second axis A2 is a linear, virtual axis orthogonal to the first axis A1 in plan view (that is, when viewed from above).
  • the sheet 2 is a flexible sheet used to form the plurality of pillars 3.
  • the sheet 2 is preferably made of resin (for example, made of polyimide), but may be made of metal.
  • the sheet 2 is tensioned between the pair of rollers 29 while being wound around the pair of rollers 29 located at a distance from each other (see FIG. 2).
  • the sheet 2 and the roller 29 supporting the sheet 2 are located at a distance from the substrate 91 in the direction along the second axis A2.
  • the laser beam machine 4 is located at a distance from the substrate 91 in the direction along the second axis A2.
  • the laser beam machine 4 is located above the pillar forming sheet 2.
  • the laser processing machine 4 is configured to irradiate the laser downward (that is, toward the sheet 2).
  • the mounting machine 5 includes a mounting head 51 and a support portion 53 that supports the mounting head 51 movably along the second axis A2.
  • the mounting head 51 and the support 53 are located above the substrate 91.
  • the mounting head 51 has a plurality of suction nozzles 515 (see FIGS. 7A and 7B).
  • Each of the plurality of suction nozzles 515 has a tip opening, and the pillar 3 can be sucked into the tip opening by sucking air from the tip opening.
  • Each of the plurality of suction nozzles 515 can release the pillar 3 adsorbed to the tip opening by discharging air from the tip opening.
  • the pillar supply step includes an irradiation step, a holding step, a moving step, and a mounting step.
  • the sheet 2 is set above the holding table 1 and the laser processing machine 4 is set above the sheet 2 at a position adjacent to the substrate 91 in the direction along the second axis A2. At this time, it is preferable that a part of the sheet 2 is pressed against the upper surface of the holding table 1 by the pressing member 15.
  • a plurality of grooves 105 of the holding table 1 are located below the sheet 2.
  • the plurality of grooves 105 are in a state where the upper part is covered by the sheet 2.
  • the laser beam is irradiated from the laser processing machine 4 to a plurality of portions of the sheet 2 to form annular cuts 21 at a plurality of portions of the sheet 2.
  • the cut 21 penetrates the sheet 2 in the thickness direction (in other words, the vertical direction).
  • the portion 23 surrounded by the cut 21 can be cut out from the sheet 2 (see FIG. 3).
  • a plurality of portions 23 cut out from the sheet 2 constitute a plurality of pillars 3.
  • the plurality of columnar portions 23 (that is, the plurality of pillars 3) cut out from the sheet 2 fall into the plurality of grooves 105 located thereunder by their own weights.
  • a plurality of pillars 3 all around which are cut by a laser are accommodated one by one in a plurality of grooves 105 of the holding table 1 (see FIG. 4 and the like).
  • the plurality of pillars 3 cut into the plurality of grooves 105 are attracted to the holding table 1 by the negative pressure generated by the suction device 112, and are held in the plurality of grooves 105 one-to-one.
  • the suction device 112 may be driven from the stage of the irradiation process (that is, the stage where the pillars 3 are formed by laser processing), or may be driven after the irradiation process is completed.
  • the suction device 112 can be provided not on the holding table 1 side but on the supply stage 75 side. In this case, in a state where the holding table 1 is set on the supply stage 75, the suction device 112 is set at a position where air in the minute holes of the holding table 1 can be sucked.
  • the supply stage 75 supporting the holding table 1 from below moves the holding table 1 and the plurality of pillars 3 held by the holding table 1 in the horizontal direction.
  • the supply stage 75 moves along the second axis A2 to a position above the substrate 91 as shown in FIG. 5, and then, as shown in FIG. 6, the mounting machine 75 moves along the first axis A1. Move in the direction approaching 5.
  • the moving mechanism 7 operates the supply stage 75 to move the holding table 1 and the plurality of pillars 3 held by the holding table 1 to above the substrate 91 along the first axis A1. It is moved so as to approach the mounting machine 5 along the two axes A2.
  • the driving of the suction device 112 be continued even in the moving process. That is, it is preferable that the holding table 1 be moved to a position near the place where the plurality of pillars 3 are mounted, while the plurality of pillars 3 are attracted to the upper surface of the holding table 1.
  • the mounting head 51 of the mounting machine 5 is located near the place where the plurality of pillars 3 are mounted.
  • the plurality of pillars 3 are picked up from the holding table 1 after the movement using the mounting machine 5 and mounted on the upper surface of the substrate 91.
  • the plurality of suction nozzles 515 of the mounting head 51 suction and pull up the plurality of pillars 3 held in the plurality of grooves 105 of the holding table 1 (see FIG. 7A). At this time, it is preferable that the driving of the intake device 112 is stopped.
  • At least one of the mounting head 51 and the substrate 91 is moved, so that the plurality of pillars 3 are separated from the mounting head 51 at a timing when the plurality of pillars 3 reaches a target position with respect to the substrate 91, and It is mounted on the upper surface of the substrate 91 (see FIG. 7B).
  • a plurality of pillars 3 can be supplied in a predetermined arrangement on the upper surface of the substrate 91 by repeatedly executing the irradiation step, the holding step, the moving step, and the mounting step.
  • each pillar 3 supplied to the substrate 91 is the portion 23 cut out from the sheet 2 by a laser, generation of burrs on each pillar 3 is suppressed.
  • the plurality of pillars 3 are formed in the vicinity of the substrate 91 and are sequentially mounted on the substrate 91, it is not necessary to temporarily store the plurality of pillars 3 formed by laser processing in another place, A plurality of pillars 3 can be efficiently supplied on the substrate 91.
  • the arrangement of a getter capable of adsorbing gas molecules is omitted, but it is also preferable to arrange a getter in the internal space S1.
  • the exhaust hole 95 for reducing the pressure in the internal space S1 is provided on the substrate 92 side of the pair of substrates 91, 92, but is provided on the substrate 91 side. Is also possible.
  • the sealing member 96 inserted into the exhaust hole 95 is locally heated to seal the internal space S1, but the sealing means is not limited to this. Not done.
  • a part of the sealing material 94 that hermetically joins the pair of substrates 91 and 92 is deformed by means such as heating while maintaining the internal space S1 in a reduced pressure state. It is also possible to seal S1.
  • the holding table 1 includes both the suction mechanism 11 and the plurality of grooves 105, but it is not essential that the holding table 1 include both the suction mechanism 11 and the plurality of grooves 105. It is also possible that the pillar supply device 8 includes only one of the suction mechanism 11 and the plurality of grooves 105.
  • the holding table 1 when the holding table 1 includes the suction mechanism 11 and does not include the plurality of grooves 105, the holding table 1 has a flat upper surface, and the plurality of pillars 3 mounted on the flat upper surface is connected to the suction device 112. Can be moved while being attracted to the holding table 1 by the negative pressure generated by the pressure.
  • the holding table 1 includes the plurality of grooves 105 and does not include the suction mechanism 11, the plurality of pillars 3 can be moved while being accommodated in the plurality of grooves 105.
  • the pillar supply device 8 includes the holding table 1, the supply stage 75, the sheet 2, the laser processing machine 4, and the mounting machine 5, but the number is not limited to one.
  • a plurality of pillars 3 can be formed by laser processing at a plurality of locations adjacent to the substrate 91, and the plurality of pillars 3 formed at each location can be sequentially mounted on the substrate 91. .
  • the main body 10 is provided in a porous manner, but instead of this, the intake path 13 communicating with each of the plurality of grooves 105 is provided as in Modification Example 1 shown in FIG.
  • the intake device 112 may be formed inside the main body 10 and connected to the intake passage 13. It is preferable that the intake path 13 communicates with the bottom of each groove 105.
  • the holding table 1 that holds the plurality of pillars 3 is moved via the supply stage 75.
  • the holding table 1 is preferably moved using an appropriate transport mechanism, but may be manually moved by an operator.
  • the mounting machine 5 includes a mounting portion 55 to which the holding table 1 can be removably mounted.
  • the mounting head 51 and the mounting section 55 are movably connected to the support section 53 along the second axis A2.
  • the support part 53 is displaceable with respect to the substrate 91 along the first axis A1.
  • the mounting head 51 and the mounting portion 55 are freely displaceable with respect to the substrate 91 along the first axis A1 and the second axis A2.
  • the holding table 1 mounted on the mounting section 55 can be displaced along the first axis A1 with respect to the mounting head 51.
  • the replacement stage 77 is provided at a position adjacent to the substrate 91 in the direction along the first axis A1.
  • the holding table 1 holding the plurality of pillars 3 is transported from a location below the laser processing machine 4 and the sheet 2 to a location near the exchange stage 77, and is transferred to the exchange stage 77 (see FIG. 15).
  • the holding table 1 (the holding table 1 that holds the plurality of pillars 3) transferred to the exchange stage 77 is the other holding table 1 (the plurality of pillars 3 is picked up by the mounting head 51) mounted on the mounting machine 5. It can be exchanged with a later holding table 1).
  • the holding table 1 holding the plurality of pillars 3 is sequentially supplied to the exchange stage 77, and the operation of replacing the holding table 1 with another holding table 1 mounted on the mounting machine 5 is repeated.
  • a plurality of pillars 3 can be efficiently supplied.
  • the mounting machine 5 includes the mounting portion 57 to which the holding table 1 can be mounted.
  • the mounting head 51 and the mounting portion 57 are movably connected to the support portion 53 along the second axis A2.
  • the support part 53 is displaceable with respect to the substrate 91 along the first axis A1.
  • the mounting head 51 and the mounting portion 57 are movable with respect to the substrate 91 along the first axis A1 and the second axis A2.
  • the holding table 1 mounted on the mounting section 57 is displaceable with respect to the mounting head 51 along the first axis A1.
  • the laser processing machine 4 and the sheet 2 are installed at a position adjacent to the substrate 91 in the direction along the first axis A1.
  • the irradiation step is performed at a location adjacent to the substrate 91 in a state where the holding table 1 is mounted on the mounting machine 5 (see FIG. 16).
  • the holding table 1 holding the plurality of pillars 3 is moved together with the mounting machine 5 along the first axis A1 (see FIG. 17).
  • the mounting machine 5 after the movement picks up the plurality of pillars 3 from the holding table 1 and mounts them on the substrate 91.
  • the third modification has an advantage that existing facilities can be easily used and an advantage that the entire facility area of the pillar supply device 8 can be reduced.
  • the pillar supply method of the first aspect has the following configuration.
  • the pillar supply method is a method of supplying a plurality of pillars (3) on a substrate (91) including a glass panel (910) in order to manufacture a glass panel unit.
  • a holding step and a mounting step are provided.
  • the sheet (2) for forming pillars is set above the holding table (1), and the sheet (2) is irradiated with laser to cut out a plurality of pillars (3).
  • the holding step the plurality of pillars (3) cut out from the sheet (2) are held on the holding table (1).
  • the mounting step all or some of the plurality of pillars (3) are picked up from the holding table (1) and mounted on the substrate (91).
  • a plurality of pillars (3) formed by laser processing while suppressing generation of burrs can be efficiently supplied onto the substrate (91).
  • the pillar supply method according to the second aspect has the following configuration in addition to the first aspect.
  • the pillar supply method according to the second aspect further includes a moving step.
  • the moving step the plurality of pillars (3) held by the holding table (1) are moved together with the holding table (1).
  • the mounting step all or some of the plurality of pillars (3) are picked up from the moved holding table (1) and mounted on the substrate (91).
  • the plurality of pillars (3) formed by laser processing while suppressing generation of burrs are moved to the mounting location while being held on the holding table (1), and the substrate ( 91) can be supplied efficiently.
  • the pillar supply method of the third aspect has the following configuration in addition to the first or second aspect.
  • the plurality of pillars (3) cut out from the sheet (2) are held on the holding table (1) by being adsorbed on the holding table (1).
  • the plurality of pillars (3) cut out from the sheet (2) by the laser can be stably held on the holding table (1).
  • the pillar supply method according to the fourth aspect has the following configuration in addition to the third aspect.
  • the plurality of pillars (3) are adsorbed to the holding table (1) by sucking air through the holding table (1).
  • the plurality of pillars (3) cut out from the sheet (2) by the laser can be stably held on the holding table (1) by the action of the intake air.
  • the pillar supply method according to the fifth aspect has the following configuration in addition to the fourth aspect.
  • the holding table (1) includes a main body (10) provided in a porous manner.
  • the plurality of pillars (3) can be stably held on the holding base (1) by sucking air through the porous main body (10).
  • the pillar supply method of the sixth aspect has the following configuration in addition to the fourth aspect.
  • the holding table (1) includes a main body (10) in which an intake path (13) is formed.
  • the plurality of pillars (3) can be stably held on the holding base (1) by sucking air through the intake passage (13).
  • the pillar supply method according to the seventh aspect has the following configuration in addition to any one of the first to sixth aspects.
  • the plurality of pillars (3) cut out from the sheet (2) are held in the plurality of grooves (105) formed in the holding table (1).
  • the plurality of pillars (3) cut out by laser from the sheet (2) can be stably held on the holding table (1).
  • the pillar supply method according to the eighth aspect has the following configuration in addition to the third aspect.
  • the plurality of pillars (3) cut out from the sheet (3) are housed in the plurality of grooves (105) formed in the holding table (1), It is held on the holding table (1) by being adsorbed on the inner surfaces of the plurality of grooves (105).
  • the plurality of pillars (3) cut out by laser from the sheet (2) can be stably held on the holding table (1).
  • the method for manufacturing a glass panel unit according to the first aspect includes a pillar supply step, an arrangement step, a joining step, a decompression step, and a sealing step.
  • the pillar supply step the plurality of pillars (3) are supplied to the substrate (91) by using the pillar supply method according to any one of the first to eighth aspects.
  • another substrate (92) including the glass panel (920) is overlaid on the substrate (91).
  • an inner space (S1) in which the plurality of pillars (3) are located is formed by joining the peripheral portions of the substrate (91) and another substrate (92).
  • the pressure reducing step the internal space (S1) is reduced in pressure.
  • the sealing step the internal space (S1) is sealed under reduced pressure.
  • the method for manufacturing a glass panel unit of the first aspect it is possible to efficiently manufacture a glass panel unit including a plurality of pillars (3) in which burrs are suppressed.
  • the pillar supply device (8) according to the first aspect has the following configuration.
  • the pillar supply device (8) is a device for supplying a plurality of pillars (3) onto a substrate (91) including a glass panel (910) in order to manufacture a glass panel unit.
  • the pillar supply device (8) of the first embodiment includes a holding table (1), a sheet (2) for forming a pillar, a laser processing machine (4), and a mounting machine (5).
  • the sheet (2) is set above the holding table (1).
  • the laser beam machine (4) irradiates the sheet (2) with a laser to cut out a plurality of pillars (3).
  • the mounting machine (5) picks up all or some of the plurality of pillars (3) held by the holding table (1) and mounts them on the substrate (91).
  • a plurality of pillars (3) formed by laser processing while suppressing generation of burrs can be efficiently supplied onto the substrate (91).
  • the pillar supply device (8) according to the second aspect has the following configuration in addition to the first aspect.
  • the pillar supply device (8) of the second aspect further includes an adsorption mechanism (11) for adsorbing the plurality of pillars (3) to the holding table (1).
  • the plurality of pillars (3) cut out from the sheet (2) by the laser can be stably held on the holding table (1).
  • the pillar supply device (8) according to the third aspect has the following configuration in addition to the features of the second aspect.
  • the suction mechanism (11) includes an air suction device (112) that sucks air through the holding table (1).
  • the plurality of pillars (3) cut out by laser from the sheet (2) are stably held on the holding table (1) by the action of the intake air. Can be.
  • the pillar supply device (8) according to the fourth aspect has the following configuration in addition to the third aspect.
  • the holding table (1) includes a main body (10) provided in a porous manner.
  • the plurality of pillars (3) are stably held on the holding table (1) by sucking air through the porous main body (10). Can be.
  • the pillar supply device (8) according to the fifth aspect has the following configuration in addition to the third aspect.
  • the holding table (1) includes a main body (10) in which an intake path (13) is formed.
  • the plurality of pillars (3) can be stably held on the holding table (1) by sucking air through the intake path (13). .
  • the pillar supply device (8) of the sixth aspect has the following configuration in addition to the first to fifth aspects.
  • the holding table (1) has a plurality of grooves (105) for holding the plurality of pillars (3).
  • the plurality of pillars (3) cut out from the sheet (2) by the laser can be stably held on the holding table (1).

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Abstract

バリの発生が抑えられた複数のピラーを、基板上に効率的に供給する。ピラー供給方法は、ガラスパネルユニットを製造するために、ガラスパネル（９１０）を含む基板（９１）の上に複数のピラー（３）を供給する方法である。ピラー供給方法は、照射工程、保持工程、及び実装工程を備える。照射工程では、ピラー形成用のシート（２）を保持台（１）の上方にセットし、シート（２）にレーザーを照射して複数のピラー（３）を切り抜く。保持工程では、シート（２）から切り抜かれた複数のピラー（３）を、保持台（１）に保持させる。実装工程では、保持台（１）から複数のピラー（３）の全部または一部をピックアップして基板（９１）に実装する。

Description

ピラー供給方法、ガラスパネルユニットの製造方法、及びピラー供給装置
　本開示は、ピラー供給方法、ガラスパネルユニットの製造方法、及びピラー供給装置に関する。
　特許文献１には、ガラスパネルユニットを製造する過程において、一枚の基板（板ガラス）の上に、複数のピラー（スペーサー）を供給することが開示されている。ピラーを供給した後に、該基板に対して別の基板を接合することで内部空間を形成し、該内部空間を減圧状態で封止することによって、断熱性の高いガラスパネルユニットが製造される。
　上記した従来の技術では、薄板にパンチングを施すことによって複数のピラーを製造する。製造された複数のピラーはいったん保管され、その中で、ガラスパネルユニットを製造するにあたって必要な分が取り出され、基板上に配置される。
　そのため、従来の技術においては、パンチングの際に各ピラーにバリが発生しやすい。加えて、ピラーをいったん保管しておく必要があり、その分だけ工程数が多くて非効率である。
日本国公開特許公報平１１－７９７９９号
　本開示は、バリの発生が抑えられた複数のピラーを基板上に効率的に供給することのできるピラー供給方法、ガラスパネルユニットの製造方法、及びピラー供給装置を提供することを、目的とする。
　一態様に係るピラー供給方法は、ガラスパネルユニットを製造するために、ガラスパネルを含む基板の上に複数のピラーを供給する方法であって、ピラー形成用のシートを保持台の上方にセットし、前記シートにレーザーを照射して複数のピラーを切り抜く照射工程と、前記シートから切り抜かれた前記複数のピラーを前記保持台に保持させる保持工程と、前記保持台から前記複数のピラーの全部または一部をピックアップして前記基板に実装する実装工程と、を備える。
　一態様に係るガラスパネルユニットの製造方法は、前記ピラー供給方法を用いて、前記複数のピラーを前記基板に供給するピラー供給工程と、前記基板の上方に、ガラスパネルを含む別の基板を重ねる配置工程と、前記基板と前記別の基板の互いの周縁部分を接合することで、前記複数のピラーが位置する内部空間を形成する接合工程と、前記内部空間を減圧する減圧工程と、前記内部空間を減圧状態で封止する封止工程と、を具備する。
　一態様に係るピラー供給装置は、ガラスパネルユニットを製造するために、ガラスパネルを含む基板の上に複数のピラーを供給する装置であって、保持台と、前記保持台の上方にセットされるピラー形成用のシートと、前記シートにレーザーを照射して複数のピラーを切り抜くレーザー加工機と、前記保持台が保持する前記複数のピラーの全部または一部をピックアップして、前記基板に実装する実装機と、を備える。
図１は、一実施形態のガラスパネルユニットの製造方法で用いるピラー供給装置を模式的に示す平面図である。 図２は、同上のピラー供給装置でレーザーを照射しているときの要部を一部破断して示す側面図である。 図３は、同上のピラー供給装置が備えるシートの要部を示す平面図である。 図４は、同上のピラー供給装置で複数のピラーを吸着している状態の要部を一部破断して示す側面図である。 図５は、同上のピラー供給装置で保持台を移動させている第一段階を示す平面図である。 図６は、同上のピラー供給装置で保持台を移動させている第二段階を示す平面図である。 図７Ａは、同上のピラー供給装置で複数のピラーをピックアップしている状態の要部を一部破断して示す側面図である。図７Ｂは、同上のピラー供給装置で複数のピラーを実装している状態の要部を示す側面図である。 図８は、同上の製造方法の配置工程を説明する斜視図である。 図９は、同上の製造方法の接合工程を説明する平面図である。 図１０は、図９のＡ－Ａ線断面図である。 図１１Ａは、同上の製造方法の減圧工程を説明する要部断面図である。図１１Ｂは、同上の製造方法の封止工程を説明する要部断面図である。 図１２は、同上の製造方法で製造されたガラスパネルユニットを示す斜視図である。 図１３は、変形例１のピラー供給装置でレーザーを照射しているときの要部を一部破断して示す側面図である。 図１４は、変形例２のピラー供給装置を模式的に示す平面図である。 図１５は、変形例２のピラー供給装置で保持台を移動させている様子を示す平面図である。 図１６は、変形例３のピラー供給装置を模式的に示す平面図である。 図１７は、変形例３のピラー供給装置で保持台を移動させている様子を示す平面図である。
　（一実施形態）
　一実施形態のガラスパネルユニットの製造方法について、添付図面に基づいて説明する。一実施形態のガラスパネルユニットの製造方法は、ピラー供給工程、配置工程、接合工程、減圧工程、及び封止工程を具備する。
　ピラー供給工程は、ガラスパネル９１０を含む基板９１の上に、複数のピラー３を供給する工程である。
　ピラー供給工程では、図１から図７に模式的に示すピラー供給装置８を用いて、基板９１の近傍個所で複数のピラー３を形成し、形成した直後の複数のピラー３を、その下方の保持台１に保持させる。次いで、複数のピラー３を保持台１ごと実装個所の近傍にまで移動させ、複数のピラー３の全部または一部をピックアップして基板９１上に実装する。ピラー供給工程の詳細な内容については後述する。
　配置工程では、複数のピラー３が実装された基板９１に対して、ガラスパネル９２０を含む別の基板９２を、複数のピラー３の上方を覆うように配置する（図８参照）。これにより、複数のピラー３が、一対の基板９１，９２の間に挟み込まれる。基板９１の上面には、基板９１を重ねる前段階で、枠状のシール材９４を配置している。シール材９４は、例えばガラスペーストである。
　シール材９４の配置は、複数のピラー３を基板９１に実装した後でもよいし、複数のピラー３を基板９１に実装する前でもよい。或いは、複数のピラー３を基板９１に実装することと、基板９１にシール材９４を配置することを、並行して行ってもよい。
　接合工程では、基板９１と基板９２の互いの周縁部分を、枠状のシール材９４を介して気密に接合する。これにより、互いに対向して位置する一対の基板９１，９２とシール材９４の間に、内部空間Ｓ１が形成される。内部空間Ｓ１には、複数のピラー３が位置する（図９、図１０参照）。
　複数のピラー３の各々は、一対の基板９１，９２の互いの対向面に当たって位置する。複数のピラー３は、枠状のシール材９４に囲まれて位置し、一対の基板９１，９２間の距離を所定距離に維持するスペーサーとして機能する。
　減圧工程では、基板９２に貫通形成された排気孔９５を通じて、内部空間Ｓ１を減圧する（図１１Ａ参照）。減圧工程では、内部空間Ｓ１を減圧するにあたり、排気孔９５に、封止材９６とプレート９７をこの順で挿入しておく。封止材９６は、例えばガラスフリットを用いて形成された固形の封止材である。
　次いで、排気ヘッド９８を、基板９２のうち排気孔９５の開口を囲む部分に、基板９２との間で気密な状態を維持するように押し当てる。このとき、封止材９６とプレート９７は、排気ヘッド９８が備えるばね機構９９によって、基板９１に向けて弾性的に押し込まれる。
　この状態で、排気ヘッド９８内の空気を吸引すると（図１１Ａの白抜き矢印参照）、排気孔９５を通じて、内部空間Ｓ１の空気が真空引きされる。
　封止工程では、封止材９６を用いて、内部空間Ｓ１を減圧状態のままで封止する（図１１Ｂ参照）。
　封止工程では、封止材９６を局所加熱して軟化させる。封止材９６は、例えば赤外線照射、レーザー照射、誘導加熱等の手段で局所加熱することが可能である。局所加熱により軟化した封止材９６は、ばね機構９９が及ぼす付勢力によって、内部空間Ｓ１内で変形する。変形した封止材９６が、排気孔９５を封止する。
　上記の各工程を経て、ガラスパネル複合体が形成される。このガラスパネル複合体を、高い断熱性を有するガラスパネルユニットとして提供することができる（図１２参照）。なお、同様の工程で形成されたガラスパネル複合体に対して、別のガラス基板を更に重ねたものを、ガラスパネルユニットして提供することも可能である。同様の工程で形成されたガラスパネル複合体の一部を切断し、残りの部分をガラスパネルユニットとして提供することも可能である。
　次に、ピラー供給工程について、図１から図７に基づいて詳述する。
　ピラー供給工程では、ピラー供給装置８を用いて、レーザー加工により複数のピラー３を形成し、ここで形成された複数のピラー３を基板９１上に順次供給する。
　まず、ピラー供給装置８の構造について説明する。ピラー供給装置８は、保持台１、移動機構７、シート２、レーザー加工機４、及び実装機５を備える。更に、ピラー供給装置８は、基板９１を第一軸Ａ１に沿って変位自在に支持する支持機構６を備える。第一軸Ａ１は、平面視（つまり上方から見たとき）において一直線状の仮想的な軸である。
　保持台１は、多孔質材を含む本体１０と、本体１０に対して複数のピラー３を吸着させることのできる吸着機構１１を有している（図２等参照）。
　本体１０の上面には、複数の溝１０５が形成されている。複数の溝１０５の各々は、上方に開口した有底の溝である。複数の溝１０５は、保持台１の上面（即ち本体１０の上面）において、互いに距離をあけてマトリクス状に位置している。
　吸着機構１１は、本体１０に接続された吸気装置１１２を含む。吸気装置１１２は、例えば吸気ファンである。吸気装置１１２は、保持台１の一部を通じて空気を吸引するように構成されている。より具体的には、吸気装置１１２は、本体１０が有する微細な空孔内の空気を吸引するように構成されている。吸気装置１１２が駆動されると、各溝１０５内に収容されたピラー３は、その溝１０５の内面に吸着される（図４等参照）。
　移動機構７は、保持台１を支持する供給ステージ７５と、供給ステージ７５を第二軸Ａ２に沿って移動自在に支持する支持部７１（図５等参照）と、供給ステージ７５を第一軸Ａ１に沿って変位させる変位操作部７２（図６参照）を備える。第二軸Ａ２は、平面視（つまり上方から見たとき）において第一軸Ａ１と直交する一直線状の仮想的な軸である。
　シート２は、複数のピラー３を形成するために用いられる可撓性のシートである。シート２は、樹脂製（例えばポリイミド製）であることが好ましいが、金属製でもよい。
　シート２は、互いに距離をあけて位置する一対のローラ２９に巻き付けられた状態で、一対のローラ２９間において張力を与えられている（図２参照）。シート２とこれを支持するローラ２９は、基板９１に対して、第二軸Ａ２に沿う方向に距離をあけて位置している。
　レーザー加工機４は、基板９１に対して、第二軸Ａ２に沿う方向に距離をあけて位置している。レーザー加工機４は、ピラー形成用のシート２の上方に位置している。レーザー加工機４は、下方に向けて（つまりシート２に向けて）レーザーを照射するように構成されている。
　実装機５は、実装ヘッド５１と、実装ヘッド５１を第二軸Ａ２に沿って移動自在に支持する支持部５３を備える。実装ヘッド５１と支持部５３は、基板９１の上方に位置している。実装ヘッド５１は、複数の吸着ノズル５１５を有する（図７Ａ、図７Ｂ参照）。複数の吸着ノズル５１５の各々は先端開口を有し、先端開口から空気を吸引することによって、先端開口にピラー３を吸着することができる。複数の吸着ノズル５１５の各々は、その先端開口から空気を放出することによって、先端開口に吸着したピラー３を離すことができる。
　次に、上記のピラー供給装置８を用いて行うピラー供給工程（言い換えればピラー供給方法）について説明する。ピラー供給工程は、照射工程、保持工程、移動工程、及び実装工程を含む。
　照射工程では、第二軸Ａ２に沿う方向において基板９１と隣接した個所で、保持台１の上方にシート２をセットし、かつシート２の上方にレーザー加工機４をセットする。このとき、シート２の一部は、押圧部材１５によって保持台１の上面に押し付けておくことが好ましい。
　照射工程において、シート２の下方には、保持台１の複数の溝１０５が位置している。複数の溝１０５は、シート２によって上方を覆われた状態にある。
　この状態で、レーザー加工機４からシート２の複数個所に対してレーザーを照射し、シート２の複数個所に、環状の切れ目２１を形成する。切れ目２１は、シート２をその厚み方向（言い換えれば上下方向）に貫通する。これにより、シート２から、切れ目２１で囲まれた部分２３を切り抜くことができる（図３参照）。シート２から切り抜かれた複数の部分２３が、複数のピラー３を構成する。
　シート２から切り抜かれた円柱状の複数の部分２３（即ち複数のピラー３）は、その下方に位置する複数の溝１０５内に、それぞれ自重で落下する。
　照射工程を実行することで、保持台１が有する複数の溝１０５内には、全周がレーザーで切断処理された複数のピラー３が、一対一で収容される（図４等参照）。
　保持工程では、複数の溝１０５内に切り落とされた複数のピラー３を、吸気装置１１２が生じさせる負圧により保持台１に吸着させ、複数の溝１０５に一対一で保持させる。吸気装置１１２は、照射工程の段階（つまりレーザー加工によりピラー３を形成している段階）から駆動させてもよいし、照射工程が完了した後に駆動させてもよい。
　なお、吸気装置１１２を保持台１の側に設けるのでなく、供給ステージ７５の側に設けることも可能である。この場合、保持台１が供給ステージ７５に設置された状態で、保持台１が有する微細な空孔内の空気を吸引することができる位置に、吸気装置１１２を設置する。
　移動工程では、保持台１を下方から支持する供給ステージ７５が、保持台１及びこれに保持された複数のピラー３を、水平方向に移動させる。
　一例として供給ステージ７５は、図５に示すように、第二軸Ａ２に沿って基板９１の上方の位置にまで移動し、次いで、図６に示すように、第一軸Ａ１に沿って実装機５に近づく方向に移動する。
　つまり、移動機構７は、供給ステージ７５を動作させることによって、保持台１及びこれに保持された複数のピラー３を、第一軸Ａ１に沿って基板９１の上方にまで移動させ、次いで、第二軸Ａ２に沿って実装機５に近づくように移動させる。
　移動工程においても、吸気装置１１２の駆動は継続して行うことが好ましい。つまり、保持台１の上面に複数のピラー３を吸着させながら、保持台１を、複数のピラー３を実装する個所の近傍にまで移動させることが好ましい。複数のピラー３を実装する個所の近傍には、実装機５の実装ヘッド５１が位置している。
　実装工程では、実装機５を用いて、移動後の保持台１から複数のピラー３をピックアップして、基板９１の上面に実装する。
　具体的には、実装ヘッド５１が有する複数の吸着ノズル５１５が、保持台１の複数の溝１０５内に保持されている複数のピラー３を、吸着して引き上げる（図７Ａ参照）。このとき、吸気装置１１２の駆動は停止させていることが好ましい。
　次いで、実装ヘッド５１と基板９１の少なくとも一方を移動させ、これにより、基板９１に対して複数のピラー３が狙いの個所に至ったタイミングで、実装ヘッド５１から複数のピラー３を離して、基板９１の上面に実装する（図７Ｂ参照）。
　ピラー供給工程では、上記の照射工程、保持工程、移動工程、及び実装工程を繰り返し実行することによって、基板９１の上面に、所定の配置で複数のピラー３を供給することができる。
　基板９１に供給される各ピラー３は、シート２からレーザーで切り取られた部分２３であるから、各ピラー３にバリが発生することが抑えられる。加えて、複数のピラー３を基板９１の近傍で形成し、基板９１上に順次実装していくので、レーザー加工で形成した複数のピラー３をいったん別の個所で保管しておく必要がなく、複数のピラー３を、基板９１上に効率的に供給することが可能である。
　（変形例）
　以下に例示するように、上述したガラスパネルユニットの製造方法、ピラー供給方法、及びピラー供給装置８は、適宜に設計変更が可能である。以下の説明において、上述した構成と同様の構成には同一符号を付し、詳しい説明を省略する。
　例えば、上述したガラスパネルユニットの製造方法では、気体分子を吸着することができるゲッターの配置を省略しているが、内部空間Ｓ１にゲッターを配置することも好ましい。
　また、上述したガラスパネルユニットの製造方法では、内部空間Ｓ１を減圧するための排気孔９５を、一対の基板９１，９２のうち基板９２の側に設けているが、基板９１の側に設けることも可能である。
　また、上述したガラスパネルユニットの製造方法の封止工程では、排気孔９５に挿入した封止材９６を局所加熱して内部空間Ｓ１を封止しているが、封止の手段はこれに限定されない。例えば、一対の基板９１，９２を気密に接合するシール材９４の一部を、内部空間Ｓ１を減圧状態に維持しながら加熱等の手段で変形させ、シール材９４のうち変形した部分で内部空間Ｓ１を封止することも可能である。また、排気孔９５に連通するように基板９２にガラス管を接続し、該ガラス管を通じて内部空間Ｓ１を減圧した後に、該ガラス管を加熱等の手段で封止することも可能である。
　また、上述したピラー供給装置８では、保持台１が吸着機構１１と複数の溝１０５の両方を備えているが、吸着機構１１と複数の溝１０５の両方を備えることは必須でない。ピラー供給装置８が吸着機構１１と複数の溝１０５の一方だけを備えることも可能である。
　例えば、保持台１が吸着機構１１を備え、複数の溝１０５を備えない場合には、保持台１が平坦な上面を有し、この平坦な上面に載せた複数のピラー３を、吸気装置１１２が生じさせる負圧で保持台１に吸着しながら、移動させることができる。
　保持台１が複数の溝１０５を備え、吸着機構１１を備えない場合には、複数のピラー３を、複数の溝１０５に収容した状態で移動させることができる。
　また、上述したピラー供給装置８は、保持台１、供給ステージ７５、シート２、レーザー加工機４、及び実装機５を一つずつ備えているが、これらの個数は一つに限定されない。これらの個数が複数の場合、基板９１に隣接する複数個所で、レーザー加工により複数のピラー３を形成し、各個所で形成した複数のピラー３を基板９１上に順次実装していくことができる。
　また、上述したピラー供給装置８では、本体１０を多孔質に設けているが、これの代わりに、図１３に示す変形例１のように、複数の溝１０５の各々に連通する吸気路１３を本体１０の内部に形成し、吸気装置１１２を吸気路１３に接続させてもよい。吸気路１３は、各溝１０５の底に連通することが好ましい。
　また、上述したピラー供給装置８では、複数のピラー３を保持する保持台１を、供給ステージ７５を介して移動させているが、図１４、図１５に示す変形例２のように、供給ステージ７５を用いずに保持台１を移動させることも好ましい。保持台１の移動は、適宜の搬送機構を用いることが好ましいが、作業者が手作業で行ってもよい。
　変形例２においては、実装機５が、保持台１を着脱自在に装着することのできる装着部５５を備えている。実装ヘッド５１と装着部５５は、支持部５３に対して、第二軸Ａ２に沿って移動自在に連結されている。支持部５３は、基板９１に対して、第一軸Ａ１に沿って変位自在である。
　したがって、実装ヘッド５１と装着部５５（及びこれに装着された保持台１）は、基板９１に対して、第一軸Ａ１と第二軸Ａ２に沿って変位自在である。装着部５５に装着された保持台１は、実装ヘッド５１に対して、第一軸Ａ１に沿って変位自在である。
　変形例２においては、第一軸Ａ１に沿う方向において基板９１と隣接した個所に、交換ステージ７７を設けている。複数のピラー３を保持する保持台１は、レーザー加工機４及びシート２の下方の個所から、交換ステージ７７の近傍個所にまで搬送され、交換ステージ７７に移される（図１５参照）。
　交換ステージ７７に移された保持台１（複数のピラー３を保持する保持台１）は、実装機５に装着されている別の保持台１（実装ヘッド５１により複数のピラー３がピックアップされた後の保持台１）との間で、交換可能である。
　変形例２においては、複数のピラー３を保持する保持台１を交換ステージ７７に順次供給し、実装機５に装着されている別の保持台１と交換する作業を繰り返すことで、基板９１に対して複数のピラー３を効率的に供給することができる。
　また、図１６、図１７に示す変形例３のように、実装機５に保持台１を装着したままで、レーザー加工を行うことも好ましい。
　変形例３においては、実装機５が、保持台１を装着することのできる装着部５７を備えている。実装ヘッド５１と装着部５７は、支持部５３に対して、第二軸Ａ２に沿って移動自在に連結されている。支持部５３は、基板９１に対して、第一軸Ａ１に沿って変位自在である。
　したがって、実装ヘッド５１と装着部５７（及びこれに装着された保持台１）は、基板９１に対して、第一軸Ａ１と第二軸Ａ２に沿って移動自在である。装着部５７に装着された保持台１は、実装ヘッド５１に対して、第一軸Ａ１に沿って変位自在である。
　変形例３においては、第一軸Ａ１に沿う方向において基板９１と隣接した個所に、レーザー加工機４及びシート２を設置している。
　変形例３においては、実装機５に保持台１が装着された状態で、基板９１に隣接した個所で照射工程を行う（図１６参照）。移動工程では、複数のピラー３を保持する保持台１を、第一軸Ａ１に沿って実装機５ごと移動させる（図１７参照）。実装工程では、移動後の実装機５が、保持台１から複数のピラー３をピックアップして基板９１に実装する。変形例３においては、既存の設備を利用しやすいという利点と、ピラー供給装置８の全体の設備面積が抑えられるという利点がある。
　（態様）
　上記した実施形態及び変形例から理解されるように、第１の態様のピラー供給方法は、下記の構成を具備する。
　第１の態様のピラー供給方法は、ガラスパネルユニットを製造するために、ガラスパネル（９１０）を含む基板（９１）の上に複数のピラー（３）を供給する方法であって、照射工程、保持工程、及び実装工程を備える。照射工程では、ピラー形成用のシート（２）を保持台（１）の上方にセットし、シート（２）にレーザーを照射して複数のピラー（３）を切り抜く。保持工程では、シート（２）から切り抜かれた複数のピラー（３）を保持台（１）に保持させる。実装工程では、保持台（１）から複数のピラー（３）の全部または一部をピックアップして基板（９１）に実装する。
　第１の態様のピラー供給方法によれば、レーザー加工によってバリの発生を抑えて形成した複数のピラー（３）を、基板（９１）上に効率的に供給することができる。
　第２の態様のピラー供給方法は、第１の態様に加えて、下記の構成を具備する。第２の態様のピラー供給方法は、移動工程を更に備える。移動工程では、保持台（１）が保持する複数のピラー（３）を、保持台（１）ごと移動させる。実装工程では、移動後の保持台（１）から複数のピラー（３）の全部または一部をピックアップして基板（９１）に実装する。
　第２の態様のピラー供給方法によれば、レーザー加工によってバリの発生を抑えて形成した複数のピラー（３）を、保持台（１）に保持したままで実装個所にまで移動させ、基板（９１）上に効率的に供給することができる。
　第３の態様のピラー供給方法は、第１又は第２の態様に加えて、下記の構成を具備する。第３の態様のピラー供給方法において、保持工程では、シート（２）から切り抜かれた複数のピラー（３）を、保持台（１）に吸着させることで、保持台（１）に保持させる。
　第３の態様のピラー供給方法によれば、シート（２）からレーザーで切り抜かれた複数のピラー（３）を、保持台（１）に安定的に保持することができる。
　第４の態様のピラー供給方法は、第３の態様に加えて、下記の構成を具備する。第４の態様のピラー供給方法において、保持工程では、保持台（１）を通じて空気を吸引することで、複数のピラー（３）を保持台（１）に吸着させる。
　第４の態様のピラー供給方法によれば、シート（２）からレーザーで切り抜かれた複数のピラー（３）を、吸気の作用によって、保持台（１）に安定的に保持することができる。
　第５の態様のピラー供給方法は、第４の態様に加えて、下記の構成を具備する。第５の態様のピラー供給方法において、保持台（１）は、多孔質に設けられた本体（１０）を含む。
　第５の態様のピラー供給方法によれば、多孔質の本体（１０）を通じて空気を吸引することによって、複数のピラー（３）を、保持台（１）に安定的に保持することができる。
　第６の態様のピラー供給方法は、第４の態様に加えて、下記の構成を具備する。第６の態様のピラー供給方法において、保持台（１）は、吸気路（１３）が形成された本体（１０）を含む。
　第６の態様のピラー供給方法によれば、吸気路（１３）を通じて空気を吸引することによって、複数のピラー（３）を、保持台（１）に安定的に保持することができる。
　第７の態様のピラー供給方法は、第１から第６のいずれか一つの態様に加えて、下記の構成を具備する。第７の態様のピラー供給方法において、保持工程では、シート（２）から切り抜かれた複数のピラー（３）を、保持台（１）に形成されている複数の溝（１０５）に保持させる。
　第７の態様のピラー供給方法によれば、シート（２）からレーザーで切り抜かれた複数のピラー（３）を、保持台（１）に安定的に保持することができる。
　第８の態様のピラー供給方法は、第３の態様に加えて、下記の構成を具備する。第８の態様のピラー供給方法において、保持工程では、シート（３）から切り抜かれた複数のピラー（３）を、保持台（１）に形成されている複数の溝（１０５）に収容し、複数の溝（１０５）の内面に吸着させることで、保持台（１）に保持させる。
　第８の態様のピラー供給方法によれば、シート（２）からレーザーで切り抜かれた複数のピラー（３）を、保持台（１）に安定的に保持することができる。
　第１の態様のガラスパネルユニットの製造方法は、ピラー供給工程、配置工程、接合工程、減圧工程、及び封止工程を具備する。ピラー供給工程では、第１から第８のいずれか一つの態様のピラー供給方法を用いて、複数のピラー（３）を基板（９１）に供給する。配置工程では、基板（９１）の上方に、ガラスパネル（９２０）を含む別の基板（９２）を重ねる。接合工程では、基板（９１）と別の基板（９２）の互いの周縁部分を接合することで、複数のピラー（３）が位置する内部空間（Ｓ１）を形成する。減圧工程では、内部空間（Ｓ１）を減圧する。封止工程では、内部空間（Ｓ１）を減圧状態で封止する。
　第１の態様のガラスパネルユニットの製造方法によれば、バリの発生が抑えられた複数のピラー（３）を備えるガラスパネルユニットを、効率的に製造することができる。
　また、上記した実施形態及び変形例から理解されるように、第１の態様のピラー供給装置（８）は、下記の構成を具備する。
　第１の態様のピラー供給装置（８）は、ガラスパネルユニットを製造するために、ガラスパネル（９１０）を含む基板（９１）の上に複数のピラー（３）を供給する装置である。第１の態様のピラー供給装置（８）は、保持台（１）、ピラー形成用のシート（２）、レーザー加工機（４）、及び実装機（５）を備える。シート（２）は、保持台（１）の上方にセットされる。レーザー加工機（４）は、シート（２）にレーザーを照射して複数のピラー（３）を切り抜く。実装機（５）は、保持台（１）が保持する複数のピラー（３）の全部または一部をピックアップして、基板（９１）に実装する。
　第１の態様のピラー供給装置（８）によれば、レーザー加工によってバリの発生を抑えて形成した複数のピラー（３）を、基板（９１）上に効率的に供給することができる。
　第２の態様のピラー供給装置（８）は、第１の態様に加えて、下記の構成を具備する。第２の態様のピラー供給装置（８）は、複数のピラー（３）を保持台（１）に吸着させる吸着機構（１１）を、更に備える。
　第２の態様のピラー供給装置（８）によれば、シート（２）からレーザーで切り抜かれた複数のピラー（３）を、保持台（１）に安定的に保持することができる。
　第３の態様のピラー供給装置（８）は、第２の態様に加えて、下記の構成を具備する。第３の態様のピラー供給装置（８）において、吸着機構（１１）は、保持台（１）を通じて空気を吸引する吸気装置（１１２）を含む。
　第３の態様のピラー供給装置（８）によれば、シート（２）からレーザーで切り抜かれた複数のピラー（３）を、吸気の作用によって、保持台（１）に安定的に保持することができる。
　第４の態様のピラー供給装置（８）は、第３の態様に加えて、下記の構成を具備する。第４の態様のピラー供給装置（８）において、保持台（１）は、多孔質に設けられた本体（１０）を含む。
　第４の態様のピラー供給装置（８）によれば、多孔質の本体（１０）を通じて空気を吸引することによって、複数のピラー（３）を、保持台（１）に安定的に保持することができる。
　第５の態様のピラー供給装置（８）は、第３の態様に加えて、下記の構成を具備する。第５の態様のピラー供給装置（８）において、保持台（１）は、吸気路（１３）が形成された本体（１０）を含む。
　第５の態様のピラー供給装置（８）によれば、吸気路（１３）を通じて空気を吸引することによって、複数のピラー（３）を、保持台（１）に安定的に保持することができる。
　第６の態様のピラー供給装置（８）は、第１から第５の態様に加えて、下記の構成を具備する。第６の態様のピラー供給装置（８）において、保持台（１）は、複数のピラー（３）を保持するための複数の溝（１０５）を有する。
　第６の態様のピラー供給装置（８）によれば、シート（２）からレーザーで切り抜かれた複数のピラー（３）を、保持台（１）に安定的に保持することができる。
　１　保持台
　１０　本体
　１０５　溝
　１１　吸着機構
　１１２　吸気装置
　１３　吸気路
　２　シート
　３　ピラー
　４　レーザー加工機
　５　実装機
　８　ピラー供給装置
　９１　基板
　９１０　ガラスパネル
　９２　基板
　９２０　ガラスパネル
　Ｓ１　内部空間

Claims (15)

  1. 　ガラスパネルユニットを製造するために、ガラスパネルを含む基板の上に複数のピラーを供給する方法であって、
    　ピラー形成用のシートを保持台の上方にセットし、前記シートにレーザーを照射して複数のピラーを切り抜く照射工程と、
    　前記シートから切り抜かれた前記複数のピラーを前記保持台に保持させる保持工程と、
    　前記保持台から前記複数のピラーの全部または一部をピックアップして前記基板に実装する実装工程と、を備える
    　ピラー供給方法。
  2. 　前記保持台が保持する前記複数のピラーを、前記保持台ごと移動させる移動工程を、更に備え、
    　前記実装工程では、移動後の前記保持台から前記複数のピラーの全部または一部をピックアップして前記基板に実装する
    　請求項１のピラー供給方法。
  3. 　前記保持工程では、前記シートから切り抜かれた前記複数のピラーを、前記保持台に吸着させることで、前記保持台に保持させる
    　請求項１又は２のピラー供給方法。
  4. 　前記保持工程では、前記保持台を通じて空気を吸引することで、前記複数のピラーを前記保持台に吸着させる
    　請求項３のピラー供給方法。
  5. 　前記保持台は、多孔質に設けられた本体を含む
    　請求項４のピラー供給方法。
  6. 　前記保持台は、吸気路が形成された本体を含む
    　請求項４のピラー供給方法。
  7. 　前記保持工程では、前記シートから切り抜かれた前記複数のピラーを、前記保持台に形成されている複数の溝に収容することで、前記保持台に保持させる
    　請求項１から６のいずれか一項のピラー供給方法。
  8. 　前記保持工程では、前記シートから切り抜かれた前記複数のピラーを、前記保持台に形成されている複数の溝に収容し、前記複数の溝の内面に吸着させることで、前記保持台に保持させる
    　請求項３のピラー供給方法。
  9. 　請求項１から８のいずれか一項のピラー供給方法を用いて、前記複数のピラーを前記基板に供給するピラー供給工程と、
    　前記基板の上方に、ガラスパネルを含む別の基板を重ねる配置工程と、
    　前記基板と前記別の基板の互いの周縁部分を接合することで、前記複数のピラーが位置する内部空間を形成する接合工程と、
    　前記内部空間を減圧する減圧工程と、
    　前記内部空間を減圧状態で封止する封止工程と、を具備する
    　ガラスパネルユニットの製造方法。
  10. 　ガラスパネルユニットを製造するために、ガラスパネルを含む基板の上に複数のピラーを供給する装置であって、
    　保持台と、
    　前記保持台の上方にセットされるピラー形成用のシートと、
    　前記シートにレーザーを照射して複数のピラーを切り抜くレーザー加工機と、
    　前記保持台が保持する前記複数のピラーの全部または一部をピックアップして、前記基板に実装する実装機と、を備える
    　ピラー供給装置。
  11. 　前記複数のピラーを前記保持台に吸着させる吸着機構を、更に備える
    　請求項１０のピラー供給装置。
  12. 　前記吸着機構は、前記保持台を通じて空気を吸引する吸気装置を含む
    　請求項１１のピラー供給装置。
  13. 　前記保持台は、多孔質に設けられた本体を含む
    　請求項１２のピラー供給装置。
  14. 　前記保持台は、吸気路が形成された本体を含む
    　請求項１２のピラー供給装置。
  15. 　前記保持台は、前記複数のピラーを保持するための複数の溝を有する
    　請求項１０から１４のいずれか一項のピラー供給装置。
     
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