JP4676712B2 - レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態1に係るレーザー加工品の製造方法について、図1〜図4を参照しながら説明する。但し、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にする為に拡大又は縮小等して図示した部分がある。
本実施の形態2は、金属系材料からなる被加工物に対してレーザー加工を行う態様に関する。本実施の形態2に於いては、前記実施の形態1と比較して、グループパラメータの最小値が800kJ/mol以上の粘着シートを使用した点が異なる。
厚さが100μmのポリエチレンフィルム(基材)上に、紫外線による硬化が可能なアクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥して、厚さ10μm の粘着剤層を形成して粘着シートを得た。
本比較例1に於いては、粘着シートを貼ることなくレーザー加工した以外は、前記実施例1と同様にして被加工物の加工を行った。ポリイミド(被加工物)のレーザー出射面側の切断部周辺を観察すると、ポリイミドの分解物残渣およびガラスエポキシ樹脂製吸着板の分解物残渣が多量に付着していたことが確認された。
本実施例2に於いては、粘着シートの基材としてポリウレタンからなるフィルム(厚さ100μm)を使用した以外は、前記実施例1と同様にして被加工物のレーザー加工を行った。ここで、ポリウレタンの総結合エネルギーAを評価したところ、716kJ/molであった。また、粘着シート/被加工物の総結合エネルギーの比を求めたところ1.03であった。
本実施例3に於いては、粘着シートの基材としてポリエチレン酢酸ビニル共重合体からなるフィルム(厚さ100μm)を使用し、被加工物としてシリコンウエハ(厚さ100μm)を使用した以外は、前記実施例1と同様にして被加工物のレーザー加工を行った。ここで、エチレン酢酸ビニル共重合体からなるフィルムの総結合エネルギーAを評価したところ、962kJ/molであった。
本実施例4に於いては、粘着シートの基材としてポリメチルペンテンからなるフィルム(厚さ100μm)を用いた以外は、前記実施例3と同様にしてレーザー加工を行った。ここで、ポリメチルペンテンからなるフィルムの総結合エネルギーAを評価したところ、940kJ/molであった。
2 レーザー加工用粘着シート
2a 粘着剤層
2b 基材
3 被加工体
4 吸着ステージ
5 吸着板
6 レーザー光
7 半導体ウェハ(被加工物)
Claims (5)
- 被加工物のレーザー光出射面側にレーザー加工用粘着シートを貼り合わせ、波長が紫外域のレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、
前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式で表される総結合エネルギーの比が1.2以上であり、かつ基材を構成する炭素原子とこれに直接結合する原子との結合エネルギーのグループパラメータの最小値が800kJ/mol以上のものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、
前記被加工物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、
前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記被加工物から剥離する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工品の製造方法。
- 前記被加工物としては、シート材料を使用することを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記被加工物としては、回路基板、ガラス基板、セラミック基板、半導体ウエハ、金属基板、半導体レーザーの発光若しくは受光素子基板、MEMS基板、または半導体パッケージを使用することを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記被加工物を加工する工程は、該被加工物を切断又は孔あけをする工程であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のレーザー加工品の製造方法。
- 請求項1〜4の何れか1項に記載のレーザー加工品の製造方法で使用されるレーザー加工用粘着シート。
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