JP7449995B2 - 複合材の分断方法 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 141
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 229
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 194
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 194
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 138
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 52
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 50
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 25
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 22
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 17
- 239000012788 optical film Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 220
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 25
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- SDGKUVSVPIIUCF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpiperidine Chemical compound CC1CCCC(C)N1 SDGKUVSVPIIUCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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Description
しかしながら、スマートフォン、スマートウォッチ、車載ディスプレイ等に用いられる画像表示装置のように、画像表示装置の小型化、薄型化、軽量化に伴い、保護機能と光学機能とを兼ね備える薄型の保護材に対する要望が高まっている。このような保護材としては、例えば、保護機能を奏するガラス等の脆性材料層と、光学機能を奏する偏光フィルム等の樹脂層とが積層された複合材が挙げられる。この複合材は、用途に応じた所定形状・所定寸法に分断する必要がある。
本発明に係る第1の方法によれば、脆性材料除去工程において、超短パルスレーザ光源から発振したレーザ光を脆性材料層に照射して脆性材料層を形成する脆性材料を除去するため、分断後の脆性材料層の端面にクラックが生じない。また、本発明に係る第1の方法によれば、脆性材料除去工程の前に、樹脂除去工程において、CO 2 レーザ光源又はCOレーザ光源から発振したレーザ光を樹脂層に照射して樹脂層を形成する樹脂を除去するため、分断後の樹脂層の端面に深刻な熱劣化が生じない。すなわち、本発明に係る第1の方法によれば、分断後の脆性材料層の端面のクラックや、分断後の樹脂層の端面の深刻な熱劣化を生じさせることなく、複合材を分断可能である。
本発明に係る第1の方法によれば、脆性材料除去工程において、超短パルスレーザ光源から発振したレーザ光のフィラメンテーション現象を利用して、或いは、超短パルスレーザ光源にマルチ焦点光学系又はベッセルビーム光学系を適用することで、脆性材料層を形成する脆性材料を除去するため、脆性材料層に寸法精度の良い加工痕を形成可能である。
また、本発明に係る第1の方法において、樹脂除去工程において用いるレーザ光源としては、複合材に対するレーザ光の相対的な移動速度(加工速度)を高めることが可能である点で、赤外域の波長のレーザ光を発振するCO2レーザ光源やCOレーザ光源が用いられる。後述の本発明に係る第2の方法についても同様である。
しかしながら、脆性材料除去工程において、超短パルスレーザ光源から発振したレーザ光と脆性材料層との分断予定線に沿った相対移動速度を小さく設定するか、超短パルスレーザ光源のパルス発振の繰り返し周波数を大きく設定すれば、分断予定線に沿って一体的に繋がった貫通孔(長孔)が形成されるため、脆性材料を除去した後に分断予定線に沿った外力を加えなくても、複合材が分断されることになる。
以下、添付図面を適宜参照しつつ、本発明の第1実施形態に係る複合材の分断方法について説明する。
図1及び図2は、本発明の第1実施形態に係る複合材の分断方法の手順を模式的に説明する説明図である。図1(a)は第1実施形態に係る分断方法の樹脂除去工程を示す断面図であり、図1(b)は第1実施形態に係る分断方法の脆性材料除去工程を示す断面図であり、図1(c)は第1実施形態に係る分断方法の複合材分断工程を示す断面図である。図2(a)は第1実施形態に係る分断方法の脆性材料除去工程を示す平面図であり、図2(b)は第1実施形態に係る分断方法の脆性材料除去工程を示す斜視図である。なお、図2において、超短パルスレーザ光源30の図示は省略している。
第1実施形態に係る分断方法は、脆性材料層1と樹脂層2とが積層された複合材10を厚み方向(脆性材料層1と樹脂層2との積層方向、図1の上下方向、Z方向)に分断する方法である。
ガラスとしては、組成による分類によれば、ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス、及びサファイアガラスを例示できる。また、アルカリ成分による分類によれば、無アルカリガラス、低アルカリガラスを例示できる。ガラスのアルカリ金属成分(例えば、Na2O、K2O、Li2O)の含有量は、好ましくは15重量%以下であり、更に好ましくは10重量%以下である。
また、樹脂層2の表面に、酸化インジウムスズ(ITO)、Ag、Au、Cuなどの導電性の無機膜が形成されていてもよい。
第1実施形態に係る分断方法は、特に樹脂層2がディスプレイに用いられる偏光フィルムや位相差フィルム等の各種光学フィルムである場合に好適に用いられる。
樹脂層2の厚みは、好ましくは20~500μmである。
図1(a)に示すように、樹脂除去工程では、レーザ光源20から発振したレーザ光L1を複合材10の分断予定線に沿って樹脂層2に照射して樹脂層2を形成する樹脂を除去することで、分断予定線に沿った加工溝24を形成する。
図1及び図2に示す例では、複合材10の面内(XY2次元平面内)の直交する2方向(X方向及びY方向)のうち、Y方向に延びる直線DLが分断予定線である場合を図示している。分断予定線DLは、視覚的に認識できる表示として実際に複合材10に描くことも可能であるし、レーザ光L1と複合材10とのXY2次元平面上での相対的な位置関係を制御する制御装置(図示せず)にその座標を予め入力しておくことも可能である。図1及び図2に示す分断予定線DLは、制御装置にその座標が予め入力されており、実際には複合材10に描かれていない仮想線である。なお、分断予定線DLは、直線に限るものではなく、曲線であってもよい。複合材10の用途に応じて分断予定線DLを決定することで、複合材10を用途に応じた任意の形状に分断可能である。
ただし、本発明はこれに限るものではなく、レーザ光源20として、発振するレーザ光L1の波長が5μmであるCOレーザ光源を用いることも可能である。
また、レーザ光源20として、可視光及び紫外線(UV)パルスレーザ光源を用いることも可能である。可視光及びUVパルスレーザ光源としては、発振するレーザ光L1の波長が532nm、355nm、349nm又は266nm(Nd:YAG、Nd:YLF、又はYVO4を媒質とする固体レーザ光源の高次高調波)であるもの、発振するレーザ光L1の波長が351nm、248nm、222nm、193nm又は157nmであるエキシマレーザ光源、発振するレーザ光L1の波長が157nmであるF2レーザ光源を例示できる。
また、レーザ光源20として、発振するレーザ光L1の波長が紫外域以外であり、なお且つパルス幅がフェムト秒又はピコ秒オーダーのパルスレーザ光源を用いることも可能である。このパルスレーザ光源から発振するレーザ光L1を用いれば、多光子吸収過程に基づくアブレーション加工を誘発可能である。
さらに、レーザ光源20として、発振するレーザ光L1の波長が赤外域である半導体レーザ光源やファイバーレーザ光源を用いることも可能である。
前述のように、本実施形態では、レーザ光源20としてCO2レーザ光源を用いているため、以下、レーザ光源20を「CO2レーザ光源20」と称する。
投入エネルギー[mJ/mm]=レーザ光L1の平均パワー[mW]/加工速度[mm/sec] ・・・(1)
投入エネルギー[mJ/mm]=0.5×樹脂層2の厚み[μm] ・・・(2)
実際に設定する投入エネルギーは、上記の式(2)で見積もった投入エネルギーの20%~180%に設定することが好ましく、50%~150%に設定することが更に好ましい。このように見積もった投入エネルギーに対してマージンを設けるのは、樹脂層2を形成する樹脂の光吸収率(レーザ光L1の波長における光吸収率)や、樹脂の融点・分解点等の熱物性の違いによって、加工溝24を形成するのに必要な投入エネルギーに差異が生じることを考慮しているからである。具体的には、例えば、第1実施形態に係る分断方法を適用する複合材10のサンプルを用意し、上記の好ましい範囲内の複数の投入エネルギーでこのサンプルの樹脂層2に加工溝24を形成する予備試験を行って、適切な投入エネルギーを決定すればよい。
図1(b)及び図2に示すように、脆性材料除去工程では、樹脂除去工程の後、超短パルスレーザ光源30から発振(パルス発振)したレーザ光(超短パルスレーザ光)L2を分断予定線DLに沿って脆性材料層1に照射して脆性材料層1を形成する脆性材料を除去することで、分断予定線DLに沿った加工痕11を形成する。
レーザ光L2を分断予定線DLに沿って照射する態様(レーザ光L2を走査する態様)としては、前述のレーザ光L1を分断予定線DLに沿って照射する態様と同じ態様を採用できるため、ここでは詳細な説明を省略する。
なお、超短パルスレーザ光のフィラメンテーション現象を利用することや、超短パルスレーザ光源にマルチ焦点光学系又はベッセルビーム光学系を適用することについては、前述の非特許文献1に記載されている。また、ドイツのTrumpf社から、超短パルスレーザ光源にマルチ焦点光学系を適用したガラス加工に関する製品が販売されている。このように、超短パルスレーザ光のフィラメンテーション現象を利用することや、超短パルスレーザ光源にマルチ焦点光学系又はベッセルビーム光学系を適用することについては公知であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
しかしながら、本発明はこれに限るものではなく、CO2レーザ光源20及び超短パルスレーザ光源30を複合材10に対していずれも同じ側(Z方向上側又は下側)に配置し、樹脂除去工程では樹脂層2をCO2レーザ光源20に対向させ、脆性材料除去工程では脆性材料層1が超短パルスレーザ光源30に対向するように複合材10の上下を反転させる方法を採用することも可能である。
超短パルスレーザ光源30から発振したレーザ光Lを加工溝24と反対側から照射すれば、たとえ加工溝24の底部に樹脂の残渣が生じていたとしても、残渣の影響を受けることなく、脆性材料層1に適切な加工痕11を形成可能である。
クリーニング工程では、各種ウェット方式及びドライ方式のクリーニング方法を適用可能である。ウェット方式のクリーニング方法としては、薬液浸漬、超音波洗浄、ドライアイスブラスト、マイクロ及びナノファインバブル洗浄を例示できる。ドライ方式のクリーニング方法としては、レーザ、プラズマ、紫外線、オゾンなどを用いることが可能である。
クリーニング工程において、樹脂層2を形成する樹脂の残渣を除去するため、脆性材料除去工程において、加工溝24側から脆性材料層1に超短パルスレーザ光源30から発振したレーザ光L2を照射しても、レーザ光L2が樹脂の残渣の影響を受けず、脆性材料層1に適切な加工痕11を形成可能である。
図1(c)に示すように、複合材分断工程では、脆性材料除去工程の後、分断予定線DLに沿って外力を加えることで、複合材10を分断する。図1(c)に示す例では、複合材10は、複合材片10a、10bに分断される。
複合材10への外力の付加方法としては、機械的なブレイク(山折り)、赤外域レーザ光による切断予定線DLの近傍部位の加熱、超音波ローラによる振動付加、吸盤による吸着及び引き上げ等を例示できる。山折りによって複合材10を分断する場合には、脆性材料層1に引張り応力が作用するように、脆性材料層1を山側にして(樹脂層2を谷側にして)外力を加えることが好ましい。
また、第1実施形態に係る分断方法によれば、脆性材料除去工程において、超短パルスレーザ光源30から発振したレーザ光L2を脆性材料層1に照射して脆性材料層1を形成する脆性材料を除去するため、分断後の脆性材料層1の端面にクラックが生じない。また、第1実施形態に係る分断方法によれば、脆性材料除去工程の前に、樹脂除去工程において、CO2レーザ光源20から発振したレーザ光L1を樹脂層2に照射して樹脂層2を形成する樹脂を除去するため、分断後の樹脂層2の端面に深刻な熱劣化が生じない。すなわち、第1実施形態に係る分断方法によれば、分断後の脆性材料層1の端面のクラックや、分断後の樹脂層2の端面の深刻な熱劣化を生じさせることなく、複合材10を分断可能である。
前述の第1実施形態に係る分断方法では、脆性材料除去工程で形成する加工痕11がミシン目状の貫通孔であるため、複合材10を分断するには、脆性材料除去工程の後に、分断予定線DLに沿って外力を加える複合材分断工程が必要である。
しかしながら、脆性材料除去工程において、超短パルスレーザ光源30から発振したレーザ光L2と脆性材料層1との分断予定線DLに沿った相対移動速度を小さく設定するか、超短パルスレーザ光源30のパルス発振の繰り返し周波数を大きく設定すれば、分断予定線DLに沿って一体的に繋がった貫通孔(長孔)が形成されるため、脆性材料を除去した後に分断予定線DLに沿った外力を加えなくても、複合材10が分断されることになる。
第2実施形態に係る分断方法は、分断予定線DLに沿った外力の付加が不要な方法である。
第2実施形態に係る分断方法は、脆性材料除去工程において脆性材料を除去すると同時に複合材10を分断することで、第1実施形態に係る分断方法の複合材分断工程を不要とした点だけが、第1実施形態に係る分断方法と異なり、その他の手順については同じであるため、詳細な説明は省略する。
第2実施形態に係る分断方法によっても、分断後の脆性材料層1の端面のクラックや、分断後の樹脂層2の端面の深刻な熱劣化を生じさせることなく、複合材10を分断可能である。
前述の第1実施形態及び第2実施形態では、脆性材料層1と樹脂層2とが一層ずつ積層された複合材10を厚み方向に分断する方法について説明したが、本発明はこれに限るものではなく、脆性材料層の両側にそれぞれ樹脂層が積層された複合材を厚み方向に分断する場合にも適用可能である。
図3は、本発明の第3実施形態に係る複合材の分断方法の手順を模式的に説明する説明図である。なお、図3において、CO2レーザ光源20及びレーザ光L1、並びに超短パルスレーザ光源30及びレーザ光L2の図示は省略している。また、図3において、複合材分断工程の図示は省略している。
図3(a)に示すように、第3実施形態に係る分断方法は、脆性材料層1の両側にそれぞれ樹脂層2a、2bが積層された複合材10Aを厚み方向(Z方向)に分断する方法である。脆性材料層1と樹脂層2a、2bとの積層方法、脆性材料層1や樹脂層2a、2bの形成材料等は、第1実施形態と同様であるので、詳細な説明は省略する。
図3(b)及び(c)に示すように、樹脂除去工程では、第1実施形態と同様に、CO2レーザ光源20から発振したレーザ光L1を複合材10Aの分断予定線DLに沿って樹脂層に照射して樹脂層を形成する樹脂を除去することで、分断予定線DLに沿った加工溝を形成する。ただし、第3実施形態では、脆性材料層1の両側にそれぞれ樹脂層2a、2bが積層されているため、図3(b)に示すように、何れか一方の樹脂層2aに加工溝24aを形成すると共に、図3(c)に示すように、他方の樹脂層2bに加工溝24bを形成する。図3(b)及び(c)に示す例では、先にZ方向下側の加工溝24aを形成した後、Z方向上側の加工溝24bを形成しているが、形成順序を逆にすることも無論可能である。
例えば、一対のCO2レーザ光源20を、樹脂層2aに対向する側と、樹脂層2bに対向する側とにそれぞれ配置し、樹脂層2aに対向する側に配置されたCO2レーザ光源20を用いて樹脂層2aに加工溝24aを形成し、樹脂層2bに対向する側に配置されたCO2レーザ光源20を用いて樹脂層2bに加工溝24bを形成することができる。この場合には、加工溝24a及び加工溝24bを順番に形成するのではなく、加工溝24a及び加工溝24bを同時に形成することも可能である。
或いは、樹脂層2a及び樹脂層2bのうち何れか一方に対向する側に単一のCO2レーザ光源20を配置し、CO2レーザ光源20を用いて一方の樹脂層2aに加工溝24aを形成(又は樹脂層2bに加工溝24bを形成)した後、複合材10Aの上下を反転させ、同じCO2レーザ光源20を用いて他方の樹脂層2bに加工溝24bを形成(又は樹脂層2aに加工溝24aを形成)することも可能である。
図3(d)に示すように、脆性材料除去工程では、第1実施形態と同様に、樹脂除去工程の後、超短パルスレーザ光源30から発振したレーザ光L2を分断予定線DLに沿って脆性材料層1に照射して脆性材料層1を形成する脆性材料を除去することで、分断予定線DLに沿った加工痕11を形成する。第1実施形態と同様に、脆性材料除去工程で形成する加工痕11は、分断予定線DLに沿ったミシン目状の貫通孔であり、貫通孔のピッチは10μm以下に設定される。
第3実施形態では、脆性材料層1の両側に加工溝24a、24bが形成されるため、加工溝24a、24bのうち何れか一方の加工溝側から脆性材料層1に超短パルスレーザ光源30から発振したレーザ光L2を照射して加工痕11を形成することになる。このため、例えば、加工溝24a側からレーザ光L2を照射する場合には、加工溝24aを脆性材料除去工程の前にクリーニングすることで、樹脂層2aを形成する樹脂の残渣を除去するクリーニング工程を更に含むことが好ましい。加工溝24b側からレーザ光L2を照射する場合も同様に、加工溝24bを脆性材料除去工程の前にクリーニングすることで、樹脂層2bを形成する樹脂の残渣を除去するクリーニング工程を更に含むことが好ましい。
複合材分断工程では、第1実施形態と同様に、脆性材料除去工程の後、分断予定線DLに沿って外力を加えることで、複合材10Aを分断する。
ただし、第2実施形態と同様に、脆性材料除去工程において、分断予定線DLに沿って一体的に繋がった貫通孔(長孔)を形成すれば、脆性材料を除去した後に分断予定線DLに沿った外力を加えなくても、複合材10Aが分断されることになる。すなわち、脆性材料除去工程において脆性材料を除去すると同時に複合材10Aが分断されるため、分断予定線DLに沿って外力を加える複合材分断工程は不要である。
図4は、実施例1に係る試験の概要を模式的に説明する図である。以下、図1及び図4を適宜参照しつつ、実施例1に係る試験の概要及び結果について説明する。
実施例1で用いた複合材10は、脆性材料層1が、無アルカリガラスから形成され、厚みが0.1mmである。また、樹脂層2が、偏光フィルム(ポリビニルアルコールで形成)21、粘着剤22及び剥離ライナー23で形成され、偏光フィルム21と粘着剤22の総厚みが0.08mmで、剥離ライナー23の厚みが0.04mmである(樹脂層2の総厚みは0.12mm)。図4に示すように、複合材10は、面内(XY2次元平面内)寸法が150mm×150mmの正方形状である。図4に破線で示す直線は分断予定線である。
なお、実施例1の樹脂除去工程において、前述の式(2)によって見積もられる投入エネルギーは、60mJ/mmである。これに対し、実際の投入エネルギーは、前述の式(1)より、45mJ/mmであり、見積もった投入エネルギーの75%である。
複合材片10cについての上記2点曲げ試験によって得られた曲げ強度(間隔L)は75mmであった。好ましい曲げ強度(間隔L)は85mm以下であるため、複合材片10cは十分な曲げ強度を有するといえる。
脆性材料除去工程において、加工速度を150mm/secに変更した(これにより、加工痕11として、ピッチが3μmのミシン目状の貫通孔(直径1~2μm程度)が形成された)こと以外は実施例1と同じ条件で試験したところ、実施例1と同等の複合材片10cの端面品質及び曲げ強度を得ることができた。
脆性材料除去工程において、パルス発振の繰り返し周波数を30kHzに変更すると共に、加工速度を250mm/secに変更した(これにより、加工痕11として、ピッチが8.3μmのミシン目状の貫通孔(直径1~2μm程度)が形成された)こと以外は実施例1と同じ条件で試験したところ、実施例1と同等の複合材片10cの端面品質及び曲げ強度を得ることができた。
樹脂除去工程を実行しないこと以外は実施例1と同じ条件で試験したところ、樹脂層2に加工溝24が形成されていないため、複合材分断工程で山折りしても複合材片10cを分断することができず、無理矢理に樹脂層2を引きちぎって複合材片10cを分断したため、複合材片10cの端面の品質が劣化した。
樹脂除去工程と脆性材料除去工程との順序を入れ替えること以外は実施例1と同じ条件で試験したところ、先に実行した脆性材料除去工程で樹脂層2の端面が熱劣化してしまった。得られた複合材片10cの曲げ強度は実施例1と同等であったが、樹脂層2の熱劣化に伴う変色領域は、端面から内側に200μmであり、実施例1よりも大きくなった。また、脆性材料層1と樹脂層2との界面に局所的な剥離が確認された。
樹脂除去工程において、CO2レーザ光源20から発振するレーザ光L1のパワーを40Wに変更し、脆性材料除去工程を実行しないこと以外は実施例1と同じ条件で試験を行った。上記の樹脂除去工程において、樹脂層2に加工溝24が形成されると共に、脆性材料層1にも浅い筋が形成されたため、複合材分断工程において、この筋に沿って人手で複合材10を山折りしたものの、切断予定線通りに分断できず、複合材片10cの寸法精度が悪くなった。
脆性材料除去工程において、加工速度を600mm/secに変更した(これにより、加工痕11として、ピッチが12μmのミシン目状の貫通孔(直径1~2μm程度)が形成された)こと以外は実施例1と同じ条件で試験したところ、複合材分断工程において、複合材片10cの分断はできたものの、切断予定線から外れた箇所が散見され、複合材片10cの寸法精度の低下を招いた。
2・・・樹脂層
10・・・複合材
11・・・加工痕
20・・・CO2レーザ光源
24・・・加工溝
30・・・超短パルスレーザ光源
DL・・・分断予定線
L1・・・レーザ光
L2・・・レーザ光
Claims (5)
- 脆性材料層と樹脂層とが積層された複合材を分断する方法であって、
CO 2 レーザ光源又はCOレーザ光源から発振したレーザ光を前記複合材の分断予定線に沿って前記樹脂層に照射して前記樹脂層を形成する樹脂を除去することで、前記分断予定線に沿った加工溝を形成する樹脂除去工程と、
前記樹脂除去工程の後、超短パルスレーザ光源から発振したレーザ光を前記分断予定線に沿って前記脆性材料層に照射して前記脆性材料層を形成する脆性材料を除去することで、前記分断予定線に沿った加工痕を形成する脆性材料除去工程と、
前記脆性材料除去工程の後、前記分断予定線に沿って外力を加えることで、前記複合材を分断する複合材分断工程と、を含み、
前記脆性材料層の厚みは、20μm以上200μm以下であり、
前記脆性材料除去工程で形成する加工痕は、前記分断予定線に沿ったミシン目状の貫通孔であり、該貫通孔のピッチが10μm以下であり、
前記脆性材料除去工程において、前記超短パルスレーザ光源から発振したレーザ光のフィラメンテーション現象を利用して、或いは、前記超短パルスレーザ光源にマルチ焦点光学系又はベッセルビーム光学系を適用することで、前記脆性材料層を形成する脆性材料を除去する、
ことを特徴とする複合材の分断方法。 - 脆性材料層と樹脂層とが積層された複合材を分断する方法であって、
CO 2 レーザ光源又はCOレーザ光源から発振したレーザ光を前記複合材の分断予定線に沿って前記樹脂層に照射することで、前記樹脂層を形成する樹脂を除去し、前記分断予定線に沿った加工溝を形成する樹脂除去工程と、
前記樹脂除去工程の後、超短パルスレーザ光源から発振したレーザ光を前記分断予定線に沿って前記脆性材料層に照射して前記脆性材料層を形成する脆性材料を除去することで、前記複合材を分断する脆性材料除去工程と、を含み、
前記脆性材料層の厚みは、20μm以上200μm以下であり、
前記脆性材料除去工程において、前記超短パルスレーザ光源から発振したレーザ光のフィラメンテーション現象を利用して、或いは、前記超短パルスレーザ光源にマルチ焦点光学系又はベッセルビーム光学系を適用することで、前記脆性材料層を形成する脆性材料を除去する、
ことを特徴とする複合材の分断方法。 - 前記脆性材料除去工程において、前記超短パルスレーザ光源から発振したレーザ光を前記樹脂除去工程で形成した前記加工溝と反対側から前記脆性材料層に照射する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の複合材の分断方法。 - 前記樹脂除去工程で形成した前記加工溝を前記脆性材料除去工程の前にクリーニングすることで、前記樹脂層を形成する樹脂の残渣を除去するクリーニング工程を更に含み、
前記脆性材料除去工程において、前記加工溝側から前記脆性材料層に前記超短パルスレーザ光源から発振したレーザ光を照射する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の複合材の分断方法。 - 前記樹脂層が光学フィルムである、
ことを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の複合材の分断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022149739A JP7449995B2 (ja) | 2018-01-12 | 2022-09-21 | 複合材の分断方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018003324A JP7182362B2 (ja) | 2018-01-12 | 2018-01-12 | 複合材の分断方法 |
JP2022149739A JP7449995B2 (ja) | 2018-01-12 | 2022-09-21 | 複合材の分断方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018003324A Division JP7182362B2 (ja) | 2018-01-12 | 2018-01-12 | 複合材の分断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022176239A JP2022176239A (ja) | 2022-11-25 |
JP7449995B2 true JP7449995B2 (ja) | 2024-03-14 |
Family
ID=67219528
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018003324A Active JP7182362B2 (ja) | 2018-01-12 | 2018-01-12 | 複合材の分断方法 |
JP2022149739A Active JP7449995B2 (ja) | 2018-01-12 | 2022-09-21 | 複合材の分断方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018003324A Active JP7182362B2 (ja) | 2018-01-12 | 2018-01-12 | 複合材の分断方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200353567A1 (ja) |
EP (1) | EP3738709A4 (ja) |
JP (2) | JP7182362B2 (ja) |
KR (1) | KR20200105827A (ja) |
CN (1) | CN111587161A (ja) |
TW (1) | TWI832837B (ja) |
WO (1) | WO2019138967A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7043999B2 (ja) * | 2018-07-11 | 2022-03-30 | 日本電信電話株式会社 | ハイブリッド光デバイスの溝作製方法およびハイブリッド光デバイス |
US20220410319A1 (en) * | 2019-11-22 | 2022-12-29 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Laser processing method and laser processing device |
JP7422526B2 (ja) | 2019-12-03 | 2024-01-26 | ダウ・東レ株式会社 | シリコーン層を含む積層体の切断方法 |
KR20220148197A (ko) | 2020-03-11 | 2022-11-04 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 복합재의 분단 방법 |
JPWO2022049824A1 (ja) | 2020-09-04 | 2022-03-10 | ||
CN116096681A (zh) * | 2020-09-14 | 2023-05-09 | 斯纳普公司 | 用于波导玻璃基板的优化的激光切割工艺 |
JP2022078515A (ja) * | 2020-11-13 | 2022-05-25 | 日東電工株式会社 | 複層構造体及びその製造方法 |
TWI744135B (zh) * | 2020-12-15 | 2021-10-21 | 鈦昇科技股份有限公司 | 貫通孔的多焦點雷射形成方法 |
JP2022190204A (ja) | 2021-06-14 | 2022-12-26 | 日東電工株式会社 | 複合材の分断方法 |
CN117529689A (zh) | 2021-07-28 | 2024-02-06 | 奥林巴斯株式会社 | 透镜单元的制造方法、透镜单元、摄像装置以及内窥镜 |
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2018
- 2018-01-12 JP JP2018003324A patent/JP7182362B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-07 EP EP19738356.5A patent/EP3738709A4/en active Pending
- 2019-01-07 KR KR1020207018540A patent/KR20200105827A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-01-07 US US16/960,389 patent/US20200353567A1/en not_active Abandoned
- 2019-01-07 WO PCT/JP2019/000080 patent/WO2019138967A1/ja unknown
- 2019-01-07 CN CN201980008078.9A patent/CN111587161A/zh active Pending
- 2019-01-10 TW TW108101014A patent/TWI832837B/zh active
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- 2022-09-21 JP JP2022149739A patent/JP7449995B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019122966A (ja) | 2019-07-25 |
EP3738709A4 (en) | 2021-12-01 |
JP2022176239A (ja) | 2022-11-25 |
TWI832837B (zh) | 2024-02-21 |
EP3738709A1 (en) | 2020-11-18 |
KR20200105827A (ko) | 2020-09-09 |
CN111587161A (zh) | 2020-08-25 |
WO2019138967A1 (ja) | 2019-07-18 |
TW201936309A (zh) | 2019-09-16 |
US20200353567A1 (en) | 2020-11-12 |
JP7182362B2 (ja) | 2022-12-02 |
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