JP2010501457A - フレキシブルディスプレイ用途のための薄い積層ガラス基板のレーザ分割 - Google Patents
フレキシブルディスプレイ用途のための薄い積層ガラス基板のレーザ分割 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010501457A JP2010501457A JP2009525627A JP2009525627A JP2010501457A JP 2010501457 A JP2010501457 A JP 2010501457A JP 2009525627 A JP2009525627 A JP 2009525627A JP 2009525627 A JP2009525627 A JP 2009525627A JP 2010501457 A JP2010501457 A JP 2010501457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- brittle material
- sheet
- material layer
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/10807—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor
- B32B17/1099—After-treatment of the layered product, e.g. cooling
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
【選択図】図1A
Description
ガラスシートの露出ガラス表面へのレーザの適用及び制御された切断を含む試験を単レーザパスで行い、試料を得た。特定の実施形態の1つにおいて、米国ワシントン州ミュカイルテオ(Mukilteo)のSynrad, Inc.から入手できる、Synrad RFCO2レーザを光源として用いた。このレーザを5kHzレートで変調し、変調深さがほぼ90%の、鋸歯プロファイルをもつ出力パルスを得た。レーザからの光を垂直方向に偏光させた。集束素子30を通す前に1/4波長反射位相遅延素子を通して、偏光を円偏光状態に転換した。焦点距離が37.5mm(1.5インチ)のレンズを用いてレーザ光をガラスシート表面15に集束させた。コート材料面上の入射レーザパワーは23Wであった。1.2のM2値及びレンズ入射ひとみにおける6mmのビーム径に基づき、焦点スポット径を100μm、対応するパワー密度を300kW/cm2と推定した。コート材料シートは、厚さが50μmから100μmの範囲のガラスシート及びガラスの一方の面上に接着させたポリマーコーティングで構成した。コーニング(Corning)の0211 Microsheetをガラス層として用いた。Ultron Systems P/N 1020R-11.8またはP/N 1042R-11.8をポリマーコーティング14として用い、ラミネートフィルムとして施した。切断中のポリマー燃焼の効果を抑制するために、切断中は一定のN2パージを供給した。真空チャックを備えたXYテーブル上で積層ガラスシートを切断した。最適切断条件は、レーザをコート材料シート10の上面上0.6mmに集束させ、レーザ光をコーティング材接着面の裏側のガラス基板面に入射させたときに得られた。最適条件ではシートに対する速度が40mm/秒から60mm/秒の範囲内であることがわかり、コート材料シートの連続ストリップがコート材料シートから分割された。領域16の幅はほぼ、約200μmの、ガラス表面15上の入射ビーム直径である。図3Aは40mm/秒の平行移動速度で切断した試料を示し、図3Bは速度60mm/秒で切断した試料を示す。ガラス表面上のレーザスポット径を直径200μmと推定し、パワー密度を73kW/cm2と推定した。このパワー密度においては、アブレーションによる材料の損傷は最小であると考えられ、本プロセスにより清浄に割られた表面が得られた。非最適条件では一般に、長さが1cmからさらに長い範囲で変化する、細かく破砕された領域16がコーティング材料14から生じるであろう。そのような破砕片は分割されたコート材料のエッジをぎざぎざにし、そのようなぎざぎざは望ましくない。
別の実施例では、実施例1で説明したようなSynrad RFCO2レーザを用いて複合材料のポリマーコーティングを除去した。レーザを5kHzレートで変調し、変調深さがほぼ90%の、鋸歯プロファイルをもつ出力パルスを得た。レーザからの光を垂直方向に偏光させた。焦点距離が37.5mm(1.5インチ)のレンズを用いてレーザ光をガラスシート上に集束させた。コート材料シート10上のレーザ光の偏波方位を移動経路に合せた。8Wの入射パワーを用いた。1.2のM2値及びレンズ入射ひとみにおける6mmのビーム径に基づき、焦点スポット径を100μmと推定した。コート材料シートは、厚さが50μmから100μmの範囲のガラスシート及びガラスの一方の面に接着させたポリマーコーティングで構成した。米国ニューヨーク州コーニングのコーニング社から入手できるような0211 Microsheetをガラス層として用いた。(米国マサチューセッツ州ヘイバーヒル(Haverhill)の)Ultron SystemsのP/N 1020R-11.8またはP/N 1042R-11.8をポリマーコーティング14として用い、ラミネートフィルムとして施した。切断中のポリマー燃焼の効果を抑制するために、切断中は一定のN2パージを供給した。真空チャックを備えたXYテーブル上に積層ガラスシートを確実に固定した。コート材料シート10の脆性材料またはガラスの裏側のポリマー面上にレーザ光を入射させる。ポリマー材料は速度20mm/秒で、図4及び5に示されるように、選択的に除去される。
12 脆性材料層
13,15 脆性材料層平表面
14 コーティング材料
16 分割部分
17 コーティング材料外表面
18 レーザ
19 コーティング材料内表面
20 分割線
30 集束素子
Claims (12)
- コーティングされた脆性材料のシートを分割する方法であって、
厚さが約300μm以下の脆性材料層及び前記脆性材料層の表面に接着されたコーティング材料を有する積層脆性材料シートを提供する工程、及び
前記シート上の分割線に沿ってレーザを印加することにより、前記分割線に沿う屑を実質的に残さずに、前記コーティング材料を切断する工程、
を有してなる方法。 - 前記コーティング材料を切断する前記工程が、前記レーザをCO2レーザとして提供する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記脆性材料層を複数の個片に分割する工程、
をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記分割する工程が、前記脆性材料層内に応力割れを誘起する工程及び前記応力割れによって前記シートを複数の個片に切断する工程を含むことを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 前記分割する工程が、前記切断する工程と同時に、前記レーザによって前記脆性材料層内に前記応力割れを誘起する工程をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記分割する工程が、前記コーティング材料が接着されている前記脆性材料層の前記表面と表裏をなす、前記脆性材料層の表面に前記レーザを印加する工程をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記応力割れを誘起する前記工程が、少なくともCWモード及び、切断中にパルスが空間的に重なる、パルスモードの内の選択されるモードで動作するCO2レーザとして前記レーザを提供する工程をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記切断する工程が、前記レーザを円偏光にする工程を含むことを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記切断する工程が、前記レーザを前記分割線に実質的に合せられた直線偏光にする工程を含むことを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記積層脆性材料シートを提供する前記工程が前記コーティング材料をポリマーとして提供する工程をさらに備えることを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記分割する工程が前記レーザを前記分割線に沿って約40mm/秒以上の速度で移動させる工程を含むことを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記積層脆性材料シートを提供する前記工程が、ガラスシート、セラミックシート及びガラス−セラミックシートの内の少なくとも1つとして前記脆性材料層を提供する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/509,448 | 2006-08-24 | ||
US11/509,448 US8168514B2 (en) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications |
PCT/US2007/018633 WO2008024432A2 (en) | 2006-08-24 | 2007-08-23 | Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013181026A Division JP5748811B2 (ja) | 2006-08-24 | 2013-09-02 | フレキシブルディスプレイ用途のための薄い積層ガラス基板のレーザ分割 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010501457A true JP2010501457A (ja) | 2010-01-21 |
JP5358439B2 JP5358439B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=39107406
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009525627A Expired - Fee Related JP5358439B2 (ja) | 2006-08-24 | 2007-08-23 | フレキシブルディスプレイ用途のための薄い積層ガラス基板のレーザ分割 |
JP2013181026A Expired - Fee Related JP5748811B2 (ja) | 2006-08-24 | 2013-09-02 | フレキシブルディスプレイ用途のための薄い積層ガラス基板のレーザ分割 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013181026A Expired - Fee Related JP5748811B2 (ja) | 2006-08-24 | 2013-09-02 | フレキシブルディスプレイ用途のための薄い積層ガラス基板のレーザ分割 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8168514B2 (ja) |
JP (2) | JP5358439B2 (ja) |
KR (1) | KR101407838B1 (ja) |
CN (1) | CN101505908B (ja) |
TW (1) | TWI385133B (ja) |
WO (1) | WO2008024432A2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014030521A1 (ja) * | 2012-08-21 | 2014-02-27 | 旭硝子株式会社 | 複合シートの切断方法、ガラスシートの切断方法、複合シートの切断片 |
WO2014129525A1 (ja) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 日東電工株式会社 | 可撓性フィルムの製造方法 |
JP2016193814A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 日本電気硝子株式会社 | 脆性基板の切断方法 |
JP2017145188A (ja) * | 2017-03-14 | 2017-08-24 | 日東電工株式会社 | 可撓性フィルムの製造方法 |
JP7449995B2 (ja) | 2018-01-12 | 2024-03-14 | 日東電工株式会社 | 複合材の分断方法 |
Families Citing this family (75)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4977391B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2012-07-18 | 日本電気株式会社 | レーザ切断方法、表示装置の製造方法、および表示装置 |
JP5691148B2 (ja) | 2008-10-01 | 2015-04-01 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法 |
TWI517922B (zh) * | 2009-05-13 | 2016-01-21 | 康寧公司 | 切割脆性材料之方法 |
US8269138B2 (en) * | 2009-05-21 | 2012-09-18 | Corning Incorporated | Method for separating a sheet of brittle material |
US8946590B2 (en) | 2009-11-30 | 2015-02-03 | Corning Incorporated | Methods for laser scribing and separating glass substrates |
US20110127242A1 (en) * | 2009-11-30 | 2011-06-02 | Xinghua Li | Methods for laser scribing and separating glass substrates |
TWI551560B (zh) | 2010-11-30 | 2016-10-01 | 康寧公司 | 玻璃帶、接合玻璃帶之方法、以及製備用於接合之已塗佈玻璃帶之方法 |
TWI400137B (zh) * | 2010-12-17 | 2013-07-01 | Ind Tech Res Inst | 移除玻璃板材邊緣缺陷之裝置及其方法 |
KR102043657B1 (ko) * | 2011-05-13 | 2019-11-12 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 적층체, 적층체의 절단 방법, 적층체의 가공 방법, 및 취성 판상물의 절단 장치 및 절단 방법 |
US20140054348A1 (en) * | 2011-06-08 | 2014-02-27 | Yasuo Teranishi | Method for cutting plate-like glass, and cutting device therefor |
TWI433625B (zh) * | 2011-07-04 | 2014-04-01 | Ind Tech Res Inst | 軟性電子元件的製法 |
KR20140075686A (ko) * | 2011-09-21 | 2014-06-19 | 레이디안스, 아이엔씨. | 물질을 싱귤레이트하는 시스템 및 프로세스 |
US10239160B2 (en) | 2011-09-21 | 2019-03-26 | Coherent, Inc. | Systems and processes that singulate materials |
US8912020B2 (en) | 2011-11-23 | 2014-12-16 | International Business Machines Corporation | Integrating active matrix inorganic light emitting diodes for display devices |
WO2013106164A1 (en) * | 2012-01-13 | 2013-07-18 | Imra America, Inc. | Methods and systems for laser processing of coated substrates |
US9828278B2 (en) | 2012-02-28 | 2017-11-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby |
US10357850B2 (en) | 2012-09-24 | 2019-07-23 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for machining a workpiece |
CN104136967B (zh) * | 2012-02-28 | 2018-02-16 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 用于分离增强玻璃的方法及装置及由该增强玻璃生产的物品 |
KR101401486B1 (ko) * | 2012-06-11 | 2014-06-05 | 한국기술교육대학교 산학협력단 | 레이저 가공방법 |
US9196503B2 (en) * | 2012-08-23 | 2015-11-24 | Michael Xiaoxuan Yang | Methods for fabricating devices on semiconductor substrates |
TWI591040B (zh) | 2012-10-22 | 2017-07-11 | 康寧公司 | 玻璃纖維網和拼接的方法 |
KR101960745B1 (ko) * | 2012-11-14 | 2019-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 연성 표시소자 절단방법 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조방법 |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
US9212081B2 (en) | 2012-11-21 | 2015-12-15 | Corning Incorporated | Methods of cutting a laminate strengthened glass substrate |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
EP2871034A1 (en) | 2013-11-12 | 2015-05-13 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Cutting tool and cutting method for laminates. |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US9687936B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-27 | Corning Incorporated | Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US11556039B2 (en) * | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
CN106458688A (zh) * | 2014-03-31 | 2017-02-22 | 康宁股份有限公司 | 形成层压玻璃结构的机械加工方法 |
US9815144B2 (en) | 2014-07-08 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
JP6788571B2 (ja) | 2014-07-14 | 2020-11-25 | コーニング インコーポレイテッド | 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 |
WO2016010943A2 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
CN208586209U (zh) | 2014-07-14 | 2019-03-08 | 康宁股份有限公司 | 一种用于在工件中形成限定轮廓的多个缺陷的系统 |
TWI659793B (zh) * | 2014-07-14 | 2019-05-21 | 美商康寧公司 | 用於使用可調整雷射束焦線來處理透明材料的系統及方法 |
WO2016019071A1 (en) | 2014-07-29 | 2016-02-04 | Gentex Corporation | Laser ablation with reduced visual effects |
EP3200951B1 (en) * | 2014-10-03 | 2020-11-25 | Gentex Corporation | Second surface laser ablation |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
WO2016115017A1 (en) | 2015-01-12 | 2016-07-21 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
KR102546692B1 (ko) | 2015-03-24 | 2023-06-22 | 코닝 인코포레이티드 | 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공 |
JP2018516215A (ja) | 2015-03-27 | 2018-06-21 | コーニング インコーポレイテッド | 気体透過性窓、および、その製造方法 |
EP3310526A4 (en) | 2015-06-19 | 2018-06-06 | Gentex Corporation | Second surface laser ablation |
JP7082042B2 (ja) | 2015-07-10 | 2022-06-07 | コーニング インコーポレイテッド | 可撓性基体シートに孔を連続形成する方法およびそれに関する製品 |
US11904410B2 (en) * | 2015-10-07 | 2024-02-20 | Corning Incorporated | Laser surface preparation of coated substrate |
KR102480130B1 (ko) | 2016-02-24 | 2022-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치용 윈도우, 이의 제조 방법, 및 표시 장치 제조 방법 |
CN105750736A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-07-13 | 深圳市大德激光技术有限公司 | 一种用于双层玻璃的激光切割方法 |
US11111170B2 (en) | 2016-05-06 | 2021-09-07 | Corning Incorporated | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
CN106102986B (zh) * | 2016-06-08 | 2018-06-12 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 用于切割蓝宝石的方法及其装置 |
WO2017216603A1 (en) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | Evana Technologies, Uab | Laser processing method and a system for wafer dicing or cutting by use of a multi-segment focusing lens |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
EP3490945B1 (en) | 2016-07-29 | 2020-10-14 | Corning Incorporated | Methods for laser processing |
JP2019532908A (ja) | 2016-08-30 | 2019-11-14 | コーニング インコーポレイテッド | 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断 |
US10730783B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-08-04 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
GB201616955D0 (en) * | 2016-10-06 | 2016-11-23 | University Of Newcastle Upon Tyne | Micro-milling |
KR102428350B1 (ko) | 2016-10-24 | 2022-08-02 | 코닝 인코포레이티드 | 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션 |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US11009760B2 (en) | 2017-05-05 | 2021-05-18 | Gentex Corporation | Interleaving laser ablation |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
DE102018107697B4 (de) | 2018-03-29 | 2020-12-10 | Hegla Boraident Gmbh & Co. Kg | Entschichtungseinrichtungen und -verfahren zum Entschichten von Glastafeln, vorzugsweise Verbundglastafeln |
DE102018010277B4 (de) | 2018-03-29 | 2022-01-13 | Hegla Boraident Gmbh & Co. Kg | Entschichtungsverfahren und Verwendung einer Entschichtungseinrichtung zum Entschichten von Glastafeln, vorzugsweise Verbundglastafeln |
KR20200106755A (ko) * | 2019-03-05 | 2020-09-15 | 코닝 인코포레이티드 | 유리 라미네이트 기판의 가공 장치, 이를 이용한 가공 방법 및 절단 방법 |
WO2021009961A1 (ja) * | 2019-07-16 | 2021-01-21 | 日東電工株式会社 | 複合材の分断方法 |
KR102292024B1 (ko) | 2021-06-17 | 2021-08-23 | ㈜ 엘에이티 | 초박형 글라스 레이저 커팅용 브레이킹 스테이지 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0871777A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-19 | Unitika Ltd | 高分子薄膜積層基板の切断方法 |
JPH10506087A (ja) * | 1994-09-19 | 1998-06-16 | コーニング インコーポレイテッド | ガラスシートを破断する方法 |
JP2003337543A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-28 | Toshiba Corp | 表示装置 |
JP2007319880A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Seiko Epson Corp | 基体の製造方法、レーザ加工装置、およびtft基板の製造方法、多層構造基板の製造方法、並びに液晶表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW245669B (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-21 | Mitsubishi Electric Machine | |
KR100539971B1 (ko) * | 1998-08-26 | 2006-04-28 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 글래스 절단 장치, 엘씨디 글래스 절단방법 및 이를이용한 대형 평판 표시 소자 제조 방법 |
TW419867B (en) | 1998-08-26 | 2001-01-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Laser cutting apparatus and method |
DE19851353C1 (de) | 1998-11-06 | 1999-10-07 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff |
EP1048628A1 (de) | 1999-04-30 | 2000-11-02 | Schott Glas | Polymerbeschichtete Dünnglasfoliensubstrate |
JP2000301372A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-10-31 | Seiko Epson Corp | 透明材料のレーザ加工方法 |
DE19955824A1 (de) | 1999-11-20 | 2001-06-13 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff |
WO2001085387A1 (en) | 2000-05-11 | 2001-11-15 | Ptg Precision Technology Center Limited Llc | System for cutting brittle materials |
US6388231B1 (en) * | 2000-06-15 | 2002-05-14 | Xerox Corporation | Systems and methods for controlling depths of a laser cut |
JP3867003B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2007-01-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
WO2002047863A1 (en) * | 2000-12-15 | 2002-06-20 | Xsil Technology Limited | Laser machining of semiconductor materials |
US6919531B2 (en) * | 2002-03-25 | 2005-07-19 | Agilent Technologies, Inc. | Methods for producing glass substrates for use in biopolymeric microarrays |
JP4032857B2 (ja) * | 2002-07-24 | 2008-01-16 | ソニー株式会社 | タッチパネル用のガラス基板、タッチパネル及び携帯端末 |
US20050087522A1 (en) * | 2003-10-24 | 2005-04-28 | Yunlong Sun | Laser processing of a locally heated target material |
JP2005179154A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 脆性材料の割断方法およびその装置 |
DE102005027800A1 (de) * | 2005-06-13 | 2006-12-14 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Vorrichtung zum mehrfachen Trennen eines flachen Werkstückes aus einem spröden Material mittels Laser |
-
2006
- 2006-08-24 US US11/509,448 patent/US8168514B2/en active Active
-
2007
- 2007-08-23 CN CN200780031444XA patent/CN101505908B/zh active Active
- 2007-08-23 JP JP2009525627A patent/JP5358439B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-23 TW TW096131352A patent/TWI385133B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-08-23 KR KR1020097005924A patent/KR101407838B1/ko active IP Right Grant
- 2007-08-23 WO PCT/US2007/018633 patent/WO2008024432A2/en active Application Filing
-
2013
- 2013-09-02 JP JP2013181026A patent/JP5748811B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0871777A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-19 | Unitika Ltd | 高分子薄膜積層基板の切断方法 |
JPH10506087A (ja) * | 1994-09-19 | 1998-06-16 | コーニング インコーポレイテッド | ガラスシートを破断する方法 |
JP2003337543A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-28 | Toshiba Corp | 表示装置 |
JP2007319880A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Seiko Epson Corp | 基体の製造方法、レーザ加工装置、およびtft基板の製造方法、多層構造基板の製造方法、並びに液晶表示装置の製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014030521A1 (ja) * | 2012-08-21 | 2014-02-27 | 旭硝子株式会社 | 複合シートの切断方法、ガラスシートの切断方法、複合シートの切断片 |
JPWO2014030521A1 (ja) * | 2012-08-21 | 2016-07-28 | 旭硝子株式会社 | 複合シートの切断方法、ガラスシートの切断方法、複合シートの切断片 |
WO2014129525A1 (ja) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 日東電工株式会社 | 可撓性フィルムの製造方法 |
JP2014159352A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Nitto Denko Corp | 可撓性フィルムの製造方法 |
JP2016193814A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 日本電気硝子株式会社 | 脆性基板の切断方法 |
JP2017145188A (ja) * | 2017-03-14 | 2017-08-24 | 日東電工株式会社 | 可撓性フィルムの製造方法 |
JP7449995B2 (ja) | 2018-01-12 | 2024-03-14 | 日東電工株式会社 | 複合材の分断方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101505908A (zh) | 2009-08-12 |
JP2014028755A (ja) | 2014-02-13 |
KR101407838B1 (ko) | 2014-06-17 |
TWI385133B (zh) | 2013-02-11 |
WO2008024432A2 (en) | 2008-02-28 |
CN101505908B (zh) | 2012-08-15 |
KR20090045373A (ko) | 2009-05-07 |
TW200909367A (en) | 2009-03-01 |
WO2008024432A3 (en) | 2008-07-03 |
US8168514B2 (en) | 2012-05-01 |
US20080050888A1 (en) | 2008-02-28 |
JP5748811B2 (ja) | 2015-07-15 |
JP5358439B2 (ja) | 2013-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5748811B2 (ja) | フレキシブルディスプレイ用途のための薄い積層ガラス基板のレーザ分割 | |
JP7449995B2 (ja) | 複合材の分断方法 | |
TW200417439A (en) | Laser processing method | |
CN106061911A (zh) | 用于切割被层叠的、超薄的玻璃层的方法 | |
EP2480507A1 (en) | Methods for laser cutting articles from chemically strengthened glass substrates | |
TW200848190A (en) | Laser processing method and cutting method, method of dividing a structured body with multiple substrates | |
JP2010229024A (ja) | 基板切断方法 | |
TW201418179A (zh) | 複合板之切斷方法、玻璃板之切斷方法、複合板之切斷片 | |
KR101795327B1 (ko) | 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 | |
US8445814B2 (en) | Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same | |
JP2007015169A (ja) | スクライブ形成方法、スクライブ形成装置、多層基板 | |
TW202134702A (zh) | 複合材之分斷方法 | |
TW201232606A (en) | Multilayer thin-films substrate processing method and processing apparatus thereof | |
WO2021009961A1 (ja) | 複合材の分断方法 | |
JP2015160769A (ja) | ガラス基板の割断方法 | |
Lee et al. | Femtosecond laser patterning of Ta0. 1W0. 9Ox/ITO thin film stack | |
WO2021009960A1 (ja) | 複合材の分断方法 | |
Zhang et al. | Laser processing transparent materials with nanosecond, picosecond and femtosecond pulses for industrial applications | |
KR20240019081A (ko) | 복합재의 분단 방법 | |
CN104308361B (zh) | 一种激光冲击制造表面微凸起形貌的装置和方法 | |
KR20230058403A (ko) | 복합재의 분단 방법 및 복합재 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100810 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120925 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121225 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130702 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130729 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130805 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130902 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5358439 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |