JP2010229024A - 基板切断方法 - Google Patents

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鎭 翰 朴
Jun-Hyeong Kim
俊 亨 金
Won-Kyu Lim
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Jae-Seok Park
宰 ▲せき▼ 朴
Cheol-Lae Roh
▲てつ▼ 來 盧
Yung-Jin Lee
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Abstract

【課題】本発明は、互いに合着された複数の基板を含む合着パネルを効果的かつ安定的に切断することができる基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断方法は、互いに合着された二つ以上の基板を含む合着パネルを仮想の切断ラインに合わせて整列させる段階と、前記合着パネルに対する傾斜角を揺らして光スイング（ｂｅａｍ ｓｗｉｎｇ）させた紫外線系のレーザービームを用いて前記合着パネルの各基板ごとに前記仮想の切断ラインに沿ってグルーブライン（ｇｒｏｏｖｅ ｌｉｎｅ）を形成する段階と、前記合着パネルに力を加えて前記グルーブラインに沿って前記合着パネルを切断する段階とを含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板切断方法に関し、より詳しくは、紫外線系列のレーザービームを用いてガラス基板を効果的かつ安定的に切断することができる基板切断方法に関するものである。
ガラス系の基板をベース基板として用いる平板表示装置を所望の製品サイズに切断するために、多様な基板切断方法が使用されている。平板表示装置は、有機発光表示装置（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｉｓｐｌａｙ、ＯＬＥＤ ｄｉｓｐｌａｙ）及び液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）などを含む。
一般に、平板表示装置は、互いに合着された一対のガラス基板を含み、一対のガラス基板は、所定の間隔をおいて離隔されている。つまり、平板表示装置を切断するためには、一対のガラス基板を同時に安定的に切断しなければならない。
しかし、既に公知にされた道具の刃を利用した物理的な切断方法や、レーザービームを利用した多様な切断方法は、互いに離隔された一対のガラス基板を同時に安定的に切断するのが難しい問題がある。つまり、一対のガラス基板を同時に切断する過程において、ある一側のガラス基板が衝撃によって角部が損傷され易い問題がある。
本発明は、前述した背景技術の問題を解決するためのものであって、本発明の目的は、互いに合着された複数の基板を含む合着パネルを効果的で安定的に切断することができる基板切断方法を提供することである。
本発明の実施形態による基板切断方法は、互いに合着された二つ以上の基板を含む合着パネルを仮想の切断ラインに合わせて整列させる段階と、前記合着パネルに対する傾斜角を揺らして光スイング（ｂｅａｍ ｓｗｉｎｇ）させた紫外線系のレーザービームを用いて前記合着パネルの基板ごとに前記仮想の切断ラインに沿ってグルーブライン（ｇｒｏｏｖｅ ｌｉｎｅ）を形成する段階と、前記合着パネルに力を加えて前記グルーブラインに沿って前記合着パネルを切断する段階とを含む。
前記グルーブラインは、互いに同一な方向に陥没し、前記仮想の切断ラインに沿って互いに重なってもよい。
前記力は、前記グルーブラインが陥没した方向と反対方向に前記合着パネルに加えられる。
前記レーザービームは、予め設定された光照射区間内で光スイングされ、前記光照射区間は、前記グルーブラインと同一な長さ方向を有して、前記光照射区間を前記仮想の切断ラインに沿って移動させながら前記光スイングされたレーザービームを用いて前記グルーブラインを形成する。
前記光スイングされたレーザービームは、波長が２００ｎｍ乃至９００ｎｍの範囲内に属する。
前記光スイングされたレーザービームは、パルス（ｐｕｌｓｅ）レーザービームであり、前記光スイングされたレーザービームは、前記合着パネルの各基板の一部を物理的に除去して前記グルーブラインを形成する。
前記光スイングされたレーザービームは、単位照射時間が５０ｐｓ（ｐｉｃｏ ｓｅｃｏｎｄ）より短い。
前記光スイングされたレーザービームは、パルス周波数が０．１ＭＨｚ乃至１００ＭＨｚの範囲内に属する。
前記力が加えられる前記合着パネルの一面の反対面に緩衝部材を配置する段階をさらに含むことができる。
前記グルーブラインを形成した後に前記合着パネルの前後面を反転させる段階をさらに含むことができる。
前記基板切断方法において、前記合着パネルは、第１ガラス基板と、前記第１ガラス基板上に配置された第２ガラス基板と、そして前記第１ガラス基板及び前記第２ガラス基板を合着させるシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）とを含むことができる。
前記レーザービームは、光スイングされた後に前記第１ガラス基板に照射される第１レーザービームと、光スイングされた後に前記第２ガラス基板に照射される第２レーザービームとを含むことができる。
前記グルーブラインを形成する段階は、前記第１レーザービームを用いて前記第１ガラス基板に第１グルーブラインを形成する段階と、前記第２レーザービームを用いて前記第２ガラス基板に第２グルーブラインを形成する段階とを含むことができる。
前記第１レーザービームを用いて前記第１グルーブラインを形成した後で、前記第２レーザービームを用いて前記第２グルーブラインを形成することができる。
前記第１レーザービーム及び前記第２レーザービームを同時に用いて前記第１グルーブライン及び前記第２グルーブラインを距離をおいて同時に形成することができる。
本発明の実施形態による基板切断方法により、互いに合着された複数の基板を含む合着パネルを効果的かつ安定的に切断することができる。
本発明の第１実施形態による基板切断方法に使用される基板切断装置の斜視図である。 図１の光スイング部を示した構成図である。 本発明の第１実施形態による基板切断方法のフローチャートである。 本発明の第１実施形態による基板切断方法を段階的に示した断面図である。 本発明の第１実施形態による基板切断方法を段階的に示した断面図である。 本発明の第１実施形態による基板切断方法を段階的に示した断面図である。 本発明の第１実施形態による実験例によって基板に形成されたグルーブラインを示した写真である。 比較例によって基板に形成されたグルーブラインを示した写真である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。本発明は多様な形態に具現され、ここで説明する実施形態に限られない。
本発明を明確に説明するために、説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似した構成要素については、同一な参照符号を付けた。
また、図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上任意に示したものであるため、本発明は必ずしも示されたものに限られない。
図面では、多様な層及び領域を明確に表現するために、厚さを拡大して示した。そして、図面においては、説明の便宜上、一部の層及び領域の厚さを誇張して示した。層、膜、領域、板などの部分がある部分の「上」または「上部」にあるという時、これはある部分の「直上」にある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。
以下、図１を参照して、本発明の第１実施形態による基板切断方法に使用される基板切断装置１００についてまず説明する。
図１に示したように、基板切断装置１００は、ステージ（ｓｔａｇｅ）部２０と、レーザー発生部３０と、光スイング部（ｂｅａｍ ｓｗｉｎｇ）５０と、移送部８０とを含む。
ステージ部２０は、仮想の切断ライン（ＣＬ）に沿って切断される合着パネル１０を支持する。合着パネル１０は、互いに合着された二つ以上の基板１１、１２を含む。この時、各基板１１、１２は、ガラス（ｇｌａｓｓ）系の素材から形成されたガラス基板である。しかし、基板１１、１２がガラス基板にだけ限定されるのではなく、ガラス以外の非金属材料から形成された基板でもよい。
レーザー発生部３０は、波長が２００ｎｍ乃至９００ｎｍの範囲内に属する紫外線（ＵＶ）系のレーザービーム（ＬＢ）を放出する。レーザービーム（ＬＢ）は、合着パネル１０の各基板１１、１２ごとに一部を除去して、仮想の切断ライン（ＣＬ）に沿って各基板１１、１２ごとにグルーブライン（ＧＬ）を形成する。
また、レーザー発生部３０から放出されるレーザービーム（ＬＢ）は、パルス（ｐｕｌｓｅ）レーザービームであり、単位照射時間が０．１ｐｓ以上５０ｐｓ（ｐｉｃｏ ｓｅｃｏｎｄ）より短く、パルス周波数が０．１ＭＨｚ乃至１００ＭＨｚの範囲内に属する。
光スイング部５０は、レーザー発生部３０から放出されて合着パネル１０に向かうレーザービーム（ＬＢ）の光経路上に配置される。光スイング部５０は、合着パネル１０に対するレーザービーム（ＬＢ）の傾斜角を微小に揺らして光スイング（ｂｅａｍ ｓｗｉｎｇ）させる。つまり、レーザービーム（ＬＢ）は、光スイング部５０によって予め設定された光照射区間（ＬＢＤ）内で光スイングされる。光照射区間（ＬＢＤ）は、切断ライン（ＣＬ）と同一な長さ方向を有して、切断ライン（ＣＬ）上に位置する。ここで、傾斜角は、合着パネル１０の板面に光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）が入射される角度をいう。つまり、基板１０に対するレーザービーム（ＬＢ）の傾斜角を揺らすというのは、レーザービーム（ＬＢ）が合着パネル１０に入射される角度を変化させることを意味する。従って、光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）は、合着パネル１０の板面に入射される角度が所定の範囲内で変化する。また、光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）がスイングされる方向は、切断ライン（ＣＬ）及び光照射区間（ＬＢＤ）の長さ方向と平行である。
図１において、参照符号ＳＬＢは、光スイングされたレーザービームを示す。レーザービーム（ＬＢ）は、光スイング部５０によって光照射区間（ＬＢＤ）内で直線往復的に光スイングされる。つまり、光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）が瞬間的に照射されるスポット領域は、光照射区間（ＬＢＤ）内で直線往復するようになる。
光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）は、合着パネル１０の基板１１、１２ごとに照射されて各基板１１、１２の一部を除去し、これによりグルーブライン（ＧＬ）が形成される。具体的には、光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）は、光照射区間（ＬＢＤ）内の一つのスポット領域を断続的に数十乃至数百回打撃する。このように基板１１、１２を打撃したレーザービーム（ＳＬＢ）は、ガラス（ｇｌａｓｓ）の内部の分子結合を直接分断させて、各基板１１、１２の一部を除去する。そして、光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）が照射される光照射区間（ＬＢＤ）が仮想の切断ライン（ＣＬ）に沿って移動すると、グルーブライン（ＧＬ）が形成される。つまり、グルーブライン（ＧＬ）が光照射区間に沿って形成されるため、光照射区間（ＬＢＤ）は、グルーブライン（ＧＬ）とも同一な長さ方向を有する。
光スイング部５０は、図２に示したように、レーザー発生部３０から放出されたレーザービーム（ＬＢ）を反射させる反射部５１と、反射部５１を駆動する駆動部５２とを含む。駆動部５２は、図２に示された構成以外に、モータ及び制御部などの構成をさらに含むことができる。駆動部５２は、反射部５１の動きを調節して、レーザー発生部３０から放出されたレーザービーム（ＬＢ）を光スイングさせる。この時、駆動部５２は、反射部５１の動きを選択的に制御することができる。つまり、駆動部５２は、反射部５１の動きを調節することによって、光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）の光スイング幅及びスイング速度を制御することができる。
そして、光スイング部５０は、反射部５１及び駆動部５２を収納するケーシング５５をさらに含むことができる。ケーシング５５は、レーザー発生部３０から放出されたレーザービーム（ＬＢ）を内部に流入させるための光流入口５５１と、反射部５１及び駆動部５２によって光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）を合着パネル１０（図１に図示）方向に照射するための光照射口５５５とを含む。光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）のスイング幅は、光照射口５５５の大きさによって調節することができる。
また、図示してはいないが、光スイング部５０は、必要に応じて光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）が光照射区間（ＬＢＤ）内で均一な焦点を有するように、光照射口５５５に配置された光学部をさらに含むことができる。また、光学部は、光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）が照射される合着パネル１０の各基板１１、１２に一致するように焦点を調節することができる。光学部は、一つ以上のレンズを含むことができる。
また、光学部は、光スイング部５０と別途の構成に形成することができる。この時、光学部は、レーザー発生部３０と光スイング部５０との間、または光スイング部５０と合着パネル１０との間に配置される。
また、光スイング部５０は、図２に示した構造に限定されるのではない。従って、光スイング部５０は、多様な光学的な方法によって、基板１０に対するレーザービーム（ＬＢ）の傾斜角を微小に揺らして光スイング（ｂｅａｍ ｓｗｉｎｇ）させる。
図１をさらに参照して説明すると、移送部８０は、合着パネル１０が装着されたステージ部２０を仮想の切断ライン（ＣＬ）と平行な方向に移送させる。図１の参照符号ＳＤは、移送部８０がステージ部２０を移送させる方向を示す。つまり、移送部８０によって光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）が照射される光照射区間（ＬＢＤ）が仮想の切断ライン（ＣＬ）に沿って移動するようになり、これによって基板１１、１２にグルーブライン（ＧＬ）が形成される。
また、移送部８０は、ステージ部２０の代わりに光スイング部５０及びレーザー発生部３０を移送させることもできる。
以下、図３乃至図６を参照して、本発明の第１実施形態による基板切断方法を説明する。本発明の第１実施形態による基板切断方法は、図１の基板切断装置１００を使用して具現されるが、必ずしも図１の基板切断装置１００と同一な構成の装置を使用して具現されるのではない。従って、当該技術分野の専門家が容易に変更実施できる範囲内で、図１と一部が異なる構成の多様な基板切断装置を使用して本発明の第１実施形態による基板切断方法を具現することもできる。
まず、図３及び図４に示したように、互いに合着された第１ガラス基板１１及び第２ガラス基板１２を含む合着パネル１０を図１に示した基板切断装置１００のステージ部２０に装着して、仮想の切断ライン（ＣＬ）に合わせて整列させる（Ｓ１００）。
例えば、合着パネル１０は、図４に示したように、有機発光素子が形成された第１ガラス基板１１と、第１ガラス基板１１と合着密封されて有機発光素子を保護する第２ガラス基板１２と、そして第１ガラス基板１１及び第２ガラス基板１２を互いに合着させるシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）１５とを含む。しかし、本発明の第１実施形態がこれに限定されるのではなく、合着パネル１０は、互いに合着された三つ以上の基板を含むこともできる。つまり、合着パネル１０は、図示してはいないが、タッチパネルなどの構成をさらに含むことができる。また、前述のように、合着パネル１０は、ガラス以外の非金属材料から形成された基板を含むこともできる。
次に、光スイングされた第１レーザービーム（ＬＢ１）を用いて第１ガラス基板１１に第１グルーブライン（ＧＬ１）を形成する（Ｓ２１０）。第１グルーブライン（ＧＬ１）は、第２ガラス基板１２と対向する第１ガラス基板１１の一面に形成される。つまり、第１グルーブライン（ＧＬ１）を形成するために、第１レーザービーム（ＬＢ１）は、第２ガラス基板１２を通過して第１ガラス基板１１に照射される。この時、第１レーザービーム（ＬＢ１）が第１ガラス基板１１に精密にフォーカシングされないと、第２ガラス基板１２を通過する時に多くのエネルギーが失われて、第１グルーブライン（ＧＬ１）が円滑に形成されないこともある。
次に、図５に示したように、光スイングされた第２レーザービーム（ＬＢ２）を用いて第２ガラス基板１２に第２グルーブライン（ＧＬ２）を形成する（Ｓ２２０）。第２グルーブライン（ＧＬ２）は、第１ガラス基板１１と対向する面と反対の第２ガラス基板１２の一面に形成される。つまり、第１グルーブライン（ＧＬ１）及び第２グルーブライン（ＧＬ２）は、互いに同一な方向に陥没する。また、第１グルーブライン（ＧＬ１）及び第２グルーブライン（ＧＬ２）は、仮想の切断ライン（ＣＬ）（図１に図示）に沿って互いに重なるように形成される。
また、合着パネル１０が含む基板が三つ以上である場合には、前述した方法と同一な過程を経て、基板ごとにグルーブライン（ＧＬ）（図１に図示）が形成される。この時、基板ごとに形成されたグルーブライン（ＧＬ）は、全て互いに同一な方向に陥没し、仮想の切断ライン（ＣＬ）（図１に図示）に沿って互いに重なるように形成される。 第１レーザービーム（ＬＢ１）及び第２レーザービーム（ＬＢ２）としては、波長が２００ｎｍ乃至９００ｎｍの範囲内に属する紫外線（ＵＶ）系のレーザービームが使用される。
また、第１レーザービーム（ＬＢ１）及び第２レーザービーム（ＬＢ２）は、パルス（ｐｕｌｓｅ）レーザービームであり、単位照射時間が０．１ｐｓ以上５０ｐｓ（ｐｉｃｏ ｓｅｃｏｎｄ）より短く、パルス周波数が０．１ＭＨｚ乃至１００ＭＨｚの範囲内に属する。このような第１レーザービーム（ＬＢ１）及び第２レーザービーム（ＬＢ２）は、各々光スイングされて、第１ガラス基板１１及び第２ガラス基板１２上の一つのスポット領域を断続的に数十乃至数百回打撃する。そして、光スイングされた第１レーザービーム（ＬＢ１）及び第２レーザービーム（ＬＢ２）は、第１ガラス基板１１及び第２ガラス基板１２の一部を各々除去して、第１グルーブライン（ＧＬ１）及び第２グルーブライン（ＧＬ２）を形成する。つまり、前述した条件を満たすことによって、第１レーザービーム（ＬＢ１）及び第２レーザービーム（ＬＢ２）がガラスの内部の分子結合を直接分断させて、第１ガラス基板１１及び第２ガラス基板１２の一部を物理的に除去することができる。
また、第１レーザービーム（ＬＢ１）及び第２レーザービーム（ＬＢ２）の光スイングは、図１に示した光スイング部５０によって具現される。つまり、第１レーザービーム（ＬＢ１）及び第２レーザービーム（ＬＢ２）は、各々合着パネル１０に対する傾斜角が微小に揺れて、光スイング（ｂｅａｍ ｓｗｉｎｇ）された状態で第１ガラス基板１１及び第２ガラス基板１２に各々照射される。この時、第１レーザービーム（ＬＢ１）及び第２レーザービーム（ＬＢ２）が各々第１ガラス基板１１及び第２ガラス基板１２に焦点が合わされるのはいうまでもない。
第１レーザービーム（ＬＢ１）及び第２レーザービーム（ＬＢ２）は、互いに同一なレーザー発生部３０（図１に図示）から放出されて、同一な光スイング部５０（図１に図示）を経て光スイングされることもあり、各々別個のレーザー発生部３０及び光スイング部５０を経て光スイングされることもある。 また、光スイングされた第１レーザービーム（ＬＢ１）及び第２レーザービーム（ＬＢ２）は、予め設定された光照射区間（ＬＢＤ）内で光スイングされる。光照射区間（ＬＢＤ）は、図１に示したように、光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）によって形成されるグルーブライン（ＧＬ）と同一な長さ方向を有して、仮想の切断ライン（ＣＬ）に沿って移動する。
本発明の第１実施形態による基板切断方法では、図１に示したように、光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）を用いて重なった合着パネル１０の基板１１、１２ごとに効果的かつ安定的にグルーブライン（ＧＬ）を形成することができる。しかし、本発明の第１実施形態とは異なって、光スイングさせない一般的な紫外線系のレーザービーム（ＬＢ）でグルーブライン（ＧＬ）を形成するためには、高いエネルギーレベルのレーザービーム（ＬＢ）が一つのスポット領域に持続的に照射されなければならない。従って、レーザービーム（ＬＢ）が照射されている基板１１、１２に熱衝撃によるクラックが局所的に発生し易い。この時に発生するクラックは制御することができず、切断ライン（ＣＬ）と交差する方向にも無作為に形成されることがある。このように、無作為に形成されたクラックによって合着パネル１０の周縁が損傷され、これは合着パネル１０の全体的な強度を低下させる原因となる。
それに対して、本発明の第１実施形態では、光スイングされたレーザービーム（ＬＢ）を用いるため、一つのスポット領域に対して断続的にレーザービーム（ＳＬＢ）が照射される。従って、一部のスポット領域で熱衝撃による不要なクラックが局所的に発生するのを抑制することができ、これによって各基板１１、１２に照射されるレーザービーム（ＳＬＢ）のエネルギーレベルを高めることができる。従って、光スイングされた紫外線系のレーザービーム（ＳＬＢ）は、各基板１１、１２にグルーブライン（ＧＬ）をより安定的に形成することができる。
例えば、光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）が照射される光照射区間（ＬＢＤ）は、長さが約１００ｍｍ以内である。そして、光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）は、光照射区間（ＬＢＤ）内で約０．１ｍ／ｓ乃至１０ｍ／ｓの範囲内に属する速度でスイングされる。つまり、０．１ｍ／ｓ乃至１０ｍ／ｓの範囲内の速度でレーザービーム（ＳＬＢ）が瞬間的に照射されるスポット領域が光照射区間（ＬＢＤ）内で直線往復する。しかし、前述した光照射区間（ＬＢＤ）の長さ及びレーザービーム（ＳＬＢ）の光スイング速度は一例に過ぎず、本発明の第１実施形態による基板切断方法がこれに限定されるのではない。つまり、照射されるレーザービーム（ＳＬＢ）のエネルギーレベルに応じて、光照射区間（ＬＢＤ）の長さ及びレーザービーム（ＳＬＢ）の光スイング速度は、熱衝撃によるクラックの発生が抑制されるように適切に調節することができる。
次に、図６に示したように、各グルーブライン（ＧＬ１、ＧＬ２）が陥没した方向の反対方向に合着パネル１０に力を加えて、各グルーブライン（ＧＬ１、ＧＬ２）に沿って合着パネル１０を切断する（Ｓ３００）。この時、ブレーカー（ｂｒｅａｋｅｒ）９０などの道具を用いて衝撃を加える方式で合着パネル１０に力を加えることができる。
一方、必要に応じて、図６に示したように、作業の便宜のために合着パネル１０に力を加える前に合着パネル１０の前後面を反転させることができる。
また、ブレーカー９０から衝撃を受けて合着パネル１０が切断される時に、合着パネル１０が急激に切断されて損傷されることがある。従って、緩衝部材１９を力が加えられる合着パネル１０の一面の反対面に追加的に配置して、切断の瞬間に合着パネル１０が損傷されるのを防止することもできる。
このような基板切断方法によって、互いに合着された複数の基板１１、１２を含む合着パネル１０をより効果的かつ安定的に切断することができる。
特に、本発明の第１実施形態による基板切断方法は、光スイングされた紫外線系のレーザービーム（ＳＬＢ）によって各基板１１、１２ごとに各々グルーブライン（ＧＬ）を形成するため、各基板１１、１２に照射される光スイングされたレーザービーム（ＳＬＢ）のエネルギーレベルを多様に調節することができる。これは、多様な厚さの合着パネル１０を本発明の第１実施形態による基板切断方法によって切断することができることを意味する。
また、本発明の第１実施形態によれば、熱衝撃による局所的なクラックの発生を抑制することができて、より安定的に合着パネル１０を切断することができる。
以下、図７及び図８を参照して、実験例及び比較例を対照して説明する。実験例は、本発明の第１実施形態により光スイングされた紫外線系のレーザービームを用いて基板にグルーブラインを形成し、比較例は、光スイングされない一般的な赤外線系のレーザービームを用いて基板にグルーブラインを形成した。
図７は実験例によって基板に形成されたグルーブラインを示し、図８は比較例によって基板に形成されたグルーブラインを示す。
図７に示したように、実験例によって基板に形成されたグルーブラインは、均一で安定的であることが分かる。一方、図８に示したように、比較例によって基板に形成されたグルーブラインは、周りに多くのクラックが発生することが分かる。
光スイングさせない一般的な紫外線系のレーザービームで基板にグルーブラインを形成するためには、高いエネルギーレベルのレーザービームを一つのスポット領域に持続的に照射しなければならない。この時に局所的に発生する熱衝撃によってクラックが発生し易い。そして、このようなクラックは制御することができず、切断ラインと交差する方向にも無作為に形成される。このように形成されたクラックによって基板の周縁が損傷されると、合着パネルの全体的な強度を低下させる原因となる。
しかし、本発明の第１実施形態による基板切断方法のように光スイングされた紫外線系のレーザービームを用いて基板にグルーブラインを形成すれば、クラックが発生せずに安定した切断作業が行われることが分かる。
以上で、本発明を望ましい実施形態により説明したが、本発明はこれに限定されず、特許請求の範囲の概念及び範囲を逸脱しない限り、多様な修正及び変形が可能であることを本発明が属する技術分野に従事する者は簡単に理解することができる。
例えば、上述のように第１レーザービーム（ＬＢ１）を用いて第１グルーブライン（ＧＬ１）を形成した後に第２レーザービーム（ＬＢ２）を用いて第２グルーブライン（ＧＬ２）を形成するのではなく、第１レーザービーム（ＬＢ１）及び第２レーザービーム（ＬＢ２）を同時に用いて第１グルーブライン（ＧＬ１）及び第２グルーブライン（ＧＬ２）を距離をおいて同時に形成してもよい。
１００ 基板切断装置、
１０ 合着パネル、
１１、１２ 基板、
２０ ステージ部、
３０ レーザー発生部、
５０ 光スイング部、
５１ 反射部、
５２ 駆動部、
５５ ケーシング、
５５１ 光流入口、
５５５ 光照射口、
８０ 移送部。

Claims (15)

  1. 互いに合着された二つ以上の基板を含む合着パネルを仮想の切断ラインに合わせて整列させる段階と、
    前記合着パネルに対する傾斜角を揺らして光スイングさせた紫外線系のレーザービームを用いて前記合着パネルの基板ごとに前記仮想の切断ラインに沿ってグルーブラインを形成する段階と、
    前記合着パネルに力を加えて前記グルーブラインに沿って前記合着パネルを切断する段階と
    を含むことを特徴とする、基板切断方法。
  2. 前記グルーブラインは、互いに同一な方向に陥没し、前記仮想の切断ラインに沿って互いに重なることを特徴とする、請求項１に記載の基板切断方法。
  3. 前記力は、前記グルーブラインが陥没した方向と反対方向に前記合着パネルに加えられることを特徴とする、請求項２に記載の基板切断方法。
  4. 前記レーザービームは、予め設定された光照射区間内で光スイングされ、
    前記光照射区間は、前記グルーブラインと同一な長さ方向を有して、
    前記光照射区間を前記仮想の切断ラインに沿って移動させながら前記光スイングされたレーザービームを用いて前記グルーブラインを形成することを特徴とする、請求項１乃至３のうちの何れか一つに記載の基板切断方法。
  5. 前記光スイングされたレーザービームは、波長が２００ｎｍ乃至９００ｎｍの範囲内に属することを特徴とする、請求項１乃至４のうちの何れか一つに記載の基板切断方法。
  6. 前記光スイングされたレーザービームは、パルスレーザービームであり、
    前記光スイングされたレーザービームは、前記合着パネルの各基板の一部を物理的に除去して前記グルーブラインを形成することを特徴とする、請求項１乃至５のうちの何れか一つに記載の基板切断方法。
  7. 前記光スイングされたレーザービームは、単位照射時間が５０ｐｓより短いことを特徴とする、請求項６に記載の基板切断方法。
  8. 前記光スイングされたレーザービームは、パルス周波数が０．１ＭＨｚ乃至１００ＭＨｚの範囲内に属することを特徴とする、請求項６又は７に記載の基板切断方法。
  9. 前記力が加えられる前記合着パネルの一面の反対面に緩衝部材を配置する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１乃至８のうちの何れか一つに記載の基板切断方法。
  10. 前記グルーブラインを形成した後に前記合着パネルの前後面を反転させる段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１乃至９のうちの何れか一つに記載の基板切断方法。
  11. 前記合着パネルは、第１ガラス基板と、前記第１ガラス基板上に配置された第２ガラス基板と、前記第１ガラス基板及び前記第２ガラス基板を合着させるシーラントとを含むことを特徴とする、請求項１乃至１０のうちの何れか一つに記載の基板切断方法。
  12. 前記レーザービームは、光スイングされた後に前記第１ガラス基板に照射される第１レーザービームと、光スイングされた後に前記第２ガラス基板に照射される第２レーザービームとを含むことを特徴とする、請求項１１に記載の基板切断方法。
  13. 前記グルーブラインを形成する段階は、
    前記第１レーザービームを用いて前記第１ガラス基板に第１グルーブラインを形成する段階と、
    前記第２レーザービームを用いて前記第２ガラス基板に第２グルーブラインを形成する段階とを含むことを特徴とする、請求項１２に記載の基板切断方法。
  14. 前記第１レーザービームを用いて前記第１グルーブラインを形成した後で、前記第２レーザービームを用いて前記第２グルーブラインを形成することを特徴とする、請求項１３に記載の基板切断方法。
  15. 前記第１レーザービーム及び前記第２レーザービームを同時に用いて前記第１グルーブライン及び前記第２グルーブラインを距離をおいて同時に形成することを特徴とする、請求項１３に記載の基板切断方法。
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