JP2016074583A - 接合基板の切断方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 103
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 23
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
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- C03B33/00—Severing cooled glass
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Nonlinear Science (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
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Abstract
Description
10:接合基板
11a:上部ガラス部
11b:下部ガラス部
13a、13b:切断ライン
20:シール部
30:液晶部
70:スクライビングホイール
Claims (4)
- 接合基板の上部ガラス部と下部ガラス部との間に形成されたシール部上を切断するための接合基板の切断方法において、
前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方と前記シール部が当接される位置にレーザを照射して、前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方の内面側に切断ラインを形成する段階と、
スクライビングホイールを利用して前記切断ラインに沿って前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方をスクライブする段階を含むことを特徴とする接合基板の切断方法。 - 前記切断ラインを形成する段階で、前記シール部と当接される前記上部ガラス部及び下部ガラス部の内面側に前記切断ラインを形成し、
前記スクライブする段階で、前記上部ガラス部及び下部ガラス部をスクライブすることを特徴とする請求項1に記載の接合基板の切断方法。 - 前記切断ラインを形成する段階で、前記シール部と当接される前記上部ガラス部及び下部ガラス部のいずれか一つの内面側に前記切断ラインを形成し、
前記スクライブする段階で、前記切断ラインが形成された前記上部ガラス部又は下部ガラス部と対面する反対側の前記下部ガラス部又は上部ガラス部をスクライブすることを特徴とする請求項1に記載の接合基板の切断方法。 - 前記スクライブする段階の後に前記切断ラインに沿ってローラブレーク又はバーブレークを利用してブレークする段階を更に含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の接合基板の切断方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140134231A KR101623026B1 (ko) | 2014-10-06 | 2014-10-06 | 접합 기판의 커팅 방법 |
KR10-2014-0134231 | 2014-10-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016074583A true JP2016074583A (ja) | 2016-05-12 |
JP6565544B2 JP6565544B2 (ja) | 2019-08-28 |
Family
ID=55666479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015188717A Expired - Fee Related JP6565544B2 (ja) | 2014-10-06 | 2015-09-25 | 接合基板の切断方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6565544B2 (ja) |
KR (1) | KR101623026B1 (ja) |
CN (1) | CN105479020B (ja) |
TW (1) | TWI671267B (ja) |
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2014
- 2014-10-06 KR KR1020140134231A patent/KR101623026B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-09-25 JP JP2015188717A patent/JP6565544B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-09-30 CN CN201510641537.0A patent/CN105479020B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-10-01 TW TW104132440A patent/TWI671267B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105479020B (zh) | 2019-10-18 |
CN105479020A (zh) | 2016-04-13 |
TWI671267B (zh) | 2019-09-11 |
TW201619080A (zh) | 2016-06-01 |
KR101623026B1 (ko) | 2016-05-20 |
KR20160040825A (ko) | 2016-04-15 |
JP6565544B2 (ja) | 2019-08-28 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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