JP2009205140A5

JP2009205140A5 -

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Publication number: JP2009205140A5
Application number: JP2008332755A
Authority: JP
Filing date: 2008-12-26
Publication date: 2012-01-19
Anticipated expiration: 2028-12-26

Description

本発明に係る第１の電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、第１基板と、該第１基板に電気光学層を介して対向する第２基板とが貼り合わされてなる複合基板を、相互に交差する複数の第１外形線及び複数の第２外形線によってそれぞれ切断し、複数の電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、前記第２基板の前記電気光学層とは反対側の切り込み面から、前記第１外形線に沿って第１切り込み部を形成する第１工程と、前記第１基板の前記電気光学層とは反対側の貼り付け面に第１テープを貼り付ける第２工程と、前記第１テープの前記貼り付け面と反対側の面から前記第１切り込み部に向かって力を加えることによって、前記第１切り込み部を起点として、前記第２基板の前記電気光学層側の第１面まで延びる第１分離面を形成する第３工程と、前記切り込み面において、前記第１外形線に沿って、且つ前記第１分離面とは異なる位置から前記第２基板にダイシング処理を施すことによって、前記切り込み面から前記第１面まで延びる第１分離溝を形成すると共に、前記第２外形線に沿って前記切り込み面から前記第２基板にダイシング処理を施すことによって、前記第２外形線に沿って延びる第２分離溝を前記第２基板に形成する第４工程と、前記第２基板のうち前記第１分離面、前記第１分離溝、及び前記第１面に囲まれた部分を除去する第５工程と、前記第１テープを前記貼り付け面から取り除いた後、前記切り込み面に第２テープを貼り付ける第６工程と、前記貼り付け面に、前記第１及び第２外形線に沿って第２及び第３切り込み部をそれぞれ形成する第７工程と、前記第２テープの前記貼り付け面と反対側の面から前記第２切り込み部に向かって力を加えることによって、前記第２切り込み部を起点として、前記第１基板の前記電気光学層側の第２面まで延びる第２分離面を形成すると共に、前記第３切り込み部を起点として、前記第２外形線に沿って延びる前記第３分離面を形成する第８工程と、前記第８工程によって相互に分離された前記複数の電気光学装置を前記第２テープから分離する第９工程とを備える。

本件の参考発明に係る電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、第１基板と、該第１基板に電気光学層を介して対向する第２基板とが貼り合わされてなる複合基板を、相互に交差する複数の第１外形線及び複数の第２外形線によってそれぞれ切断し、複数の電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、前記第２基板の両面のうち前記電気光学層に面しない側の第２基板外面に、前記第１外形線に対して所定領域を隔てて且つ前記第１外形線に沿って規定された切断予定線に沿ってスクライブ処理を施すことにより第１のスクライブ溝を形成する第１工程と、前記第１基板の両面のうち前記電気光学層に面しない側の第１基板外面に、第１テープを貼り付ける第２工程と、前記第１テープの両面のうち前記第１基板に面しない側の第１テープ外面から前記第１テープ及び前記第１基板を介して前記第２基板を押圧することにより、前記第１のスクライブ溝を起点として、前記第２基板にブレイク処理を施す第３工程と、前記第２基板に対して、前記第２基板外面側から、（i）前記切断予定線に沿って所定の深さまでダイシング処理を施すことによりダイシング溝を形成すると共に、（ii)前記第１外形線に沿って、ダイシング処理を、前記第２基板を貫通して、前記第１基板の両面のうち前記電気光学層に面する側の第１基板内面に切り込み部が形成されるように施すことにより前記第２基板を前記第１外形線に沿って切断する第４工程と、前記第２基板に対して、前記第２基板外面側から、前記第２外形線に沿ってダイシング処理を施すことにより、前記第２基板を前記第２外形線に沿って切断する第５工程と、前記第２基板のうち、前記第２基板上で平面的に見て前記第１外形線及び前記切断予定線によって挟まれる、前記所定領域に位置する小片部分を除去する第６工程と、前記第１テープを前記第１基板外面から取り除いた後、前記第２基板外面に第２テープを貼り付ける第７工程と、前記第１基板外面に、前記第１及び第２外形線に沿ってスクライブ処理を施すことにより、第２及び第３のスクライブ溝を夫々形成する第８工程と、前記第２テープの両面のうち前記第２基板に面しない側の第２テープ外面から前記第２テープ及び前記第２基板を介して前記第１基板を押圧することにより、前記第２のスクライブ溝を起点として前記切り込み部まで延びる切断面を形成して、前記第１基板に前記第１外形線に沿ってブレイク処理を施す第９工程と、前記第２テープ外面から前記第２テープ及び前記第２基板を介して前記第１基板を押圧することにより、前記第３のスクライブ溝を起点として、前記第１基板に前記第２外形線に沿ってブレイク処理を施す第１０工程と、前記第１工程から前記第１０工程までの工程によって相互に分離された前記複数の電気光学装置を前記第２テープから分離する第１１工程とを備える。

本件の参考発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、ガラス基板等で各々構成される第１基板及び第２基板の夫々は、最終的に製造される電気光学装置のサイズより大きい大型の基板であり、シール材等の接着剤から構成されるシール部を介して相互に貼り合わせられている。液晶層等の電気光学物質から構成される電気光学層は、前記第１基板上で相互に交差する複数の第１外形線及び複数の第２外形線によって囲まれた前記第１基板上の複数の領域の夫々における画像表示領域となるべき領域において、前記第１基板及び前記第２基板間に封止されている。第１外形線及び第２外形線とは、第１基板及び第２基板、並びに、これら基板間に封止される電気光学層を含んで構成される複合基板のうち最終的に電気光学装置となるべき部分、即ち、第１基板上において電気光学装置となるべき領域を規定するために製造プロセス上便宜的に設定される仮想的な線であり、複合基板のうちこれら外形線によって囲まれた複数の領域の夫々に対応した部分が最終的に複数の電気光学装置となる。

したがって、本件の参考発明に係る電気光学装置の製造方法は、液晶装置等の電気光学装置の製造方法に汎用されるＯＤＦ法によって形成された複合基板、即ち最終的に製造される電気光学装置のサイズより大型の複合基板から、複数の電気光学装置を製造する製造方法に応用可能である。

本件の参考発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、外形精度が高い電気光学装置を製造することができる。よって、歩留りを向上させることも可能である。

Claims

第１基板と、該第１基板に電気光学層を介して対向する第２基板とが貼り合わされてなる複合基板を、相互に交差する複数の第１外形線及び複数の第２外形線によってそれぞれ切断し、複数の電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、
前記第２基板の前記電気光学層とは反対側の切り込み面から、前記第１外形線に沿って第１切り込み部を形成する第１工程と、
前記第１基板の前記電気光学層とは反対側の貼り付け面に第１テープを貼り付ける第２工程と、
前記第１テープの前記貼り付け面と反対側の面から前記第１切り込み部に向かって力を加えることによって、前記第１切り込み部を起点として、前記第２基板の前記電気光学層側の第１面まで延びる第１分離面を形成する第３工程と、
前記切り込み面において、前記第１外形線に沿って、且つ前記第１分離面とは異なる位置から前記第２基板にダイシング処理を施すことによって、前記切り込み面から前記第１面まで延びる第１分離溝を形成すると共に、前記第２外形線に沿って前記切り込み面から前記第２基板にダイシング処理を施すことによって、前記第２外形線に沿って延びる第２分離溝を前記第２基板に形成する第４工程と、
前記第２基板のうち前記第１分離面、前記第１分離溝、及び前記第１面に囲まれた部分を除去する第５工程と、
前記第１テープを前記貼り付け面から取り除いた後、前記切り込み面に第２テープを貼り付ける第６工程と、
前記貼り付け面に、前記第１及び第２外形線に沿って第２及び第３切り込み部をそれぞれ形成する第７工程と、
前記第２テープの前記貼り付け面と反対側の面から前記第２切り込み部に向かって力を加えることによって、前記第２切り込み部を起点として、前記第１基板の前記電気光学層側の第２面まで延びる第２分離面を形成すると共に、前記第３切り込み部を起点として、前記第２外形線に沿って延びる前記第３分離面を形成する第８工程と、
前記第８工程によって相互に分離された前記複数の電気光学装置を前記第２テープから分離する第９工程と
を備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
前記第１工程の後、ガスを用いて前記複合基板を洗浄すること
を特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
前記第４工程の後、前記複合基板を乾燥させること
を特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
前記第８工程の後、ガスを用いて前記複合基板を洗浄すること
を特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
素子基板と、
前記素子基板に対向する対向基板と、
前記素子基板及び前記対向基板間に挟持された電気光学層と、
前記素子基板の端部に配列された接続端子とを備え、
前記対向基板の前記電気光学層側の面は、少なくとも前記接続端子に沿って縁が面取りされていること
を特徴とする電気光学装置。
請求項５に記載の電気光学装置を具備してなること
を特徴とする電子機器。