CN111538179B - 液晶器件的制造方法以及液晶器件 - Google Patents

液晶器件的制造方法以及液晶器件 Download PDF

Info

Publication number
CN111538179B
CN111538179B CN202010079620.4A CN202010079620A CN111538179B CN 111538179 B CN111538179 B CN 111538179B CN 202010079620 A CN202010079620 A CN 202010079620A CN 111538179 B CN111538179 B CN 111538179B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
liquid crystal
crystal device
protective film
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010079620.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111538179A (zh
Inventor
三井直树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JVCKenwood Corp
Original Assignee
JVCKenwood Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JVCKenwood Corp filed Critical JVCKenwood Corp
Publication of CN111538179A publication Critical patent/CN111538179A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111538179B publication Critical patent/CN111538179B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1341—Filling or closing of cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133302—Rigid substrates, e.g. inorganic substrates
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133311—Environmental protection, e.g. against dust or humidity

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及液晶器件的制造方法以及液晶器件。液晶器件的制造方法能够降低形成在基板上的槽的深度的偏差，当以槽为起点劈开基板时能够高精度地劈开基板。制作结构体(100)。分离第一基板(110)，形成具有端子部(13)的驱动基板(111)。在结构体(100)的第二基板(120)侧粘贴保护膜(PF)。在第二基板(120)中，在端子部(13)附近经由保护膜(PF)形成槽(GR)。基于槽(GR)劈开第二基板(120)，形成端子部(13)侧的端面包含劈开面的对置基板(121)。制作液晶器件(130)，驱动基板(111)和对置基板(121通过密封材料(2)被粘贴，液晶(3)被填充在驱动基板(111)和对置基板(121)之间的间隙，并且被密封材料2密封。

Description

液晶器件的制造方法以及液晶器件
技术领域
本发明涉及液晶器件的制造方法以及液晶器件。
背景技术
液晶器件用于投影仪或平视显示器等显示装置。液晶器件对照射的照明光按每个像素进行光调制，生成图像光。显示装置通过将由液晶器件生成的图像光投射到屏幕等上来显示图像。
液晶器件具有驱动基板、对置基板、液晶和密封材料。驱动基板例如是半导体基板，对置基板例如是玻璃基板。液晶被填充在驱动基板和对置基板之间的间隙中。密封材料固定驱动基板和对置基板并密封液晶。在专利文献1中记载有液晶器件的一例。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-267413号公报。
发明内容
使用例如切割刀片来切断半导体基板，例如使用刻划轮在玻璃基板上形成槽，通过以该槽为起点劈开玻璃基板，能够制作多个液晶器件。
通过提高刻划轮相对于玻璃基板的压力，能够分割玻璃基板。通过降低刻划轮相对于玻璃基板的压力，能够变更形成于玻璃基板上的槽的深度。
但是，若降低刻划轮的压力，则槽的深度的偏差变大。若槽的深度的偏差大，则在以槽为起点劈开玻璃基板等基板时，难以高精度地劈开基板。
本发明目的在于提供一种液晶器件的制造方法以及液晶器件，能够降低在基板上形成的槽的深度的偏差，并在以槽为起点劈开基板时能够高精度地劈开基板。
本发明提供的液晶器件的制造方法，制作以下结构体：形成有端子部的第一基板与第二基板通过密封材料以具有间隙的方式被粘贴，液晶被填充在所述间隙中，并且被所述密封材料密封，将所述第一基板分离而形成具有所述端子部的驱动基板，在所述结构体的所述第二基板侧粘贴保护膜，在所述第二基板上，在所述端子部的附近经由所述保护膜形成槽，基于所述槽劈开所述第二基板而形成所述端子部侧的端面包含劈开面的对置基板，制作以下液晶器件：所述驱动基板和所述对置基板通过所述密封材料以具有所述间隙的方式被粘贴，所述液晶被填充在所述间隙中，并且，被所述密封材料密封。
另外，本发明提供液晶器件，包括：驱动基板，具有端子部；对置基板，所述对置基板的所述端子部侧的端面包含劈开面；密封材料，使所述驱动基板与所述对置基板以具有间隙的方式被粘贴；以及液晶，被填充在所述间隙中，并被所述密封材料密封。
根据本发明的液晶器件的制造方法以及液晶器件，能够降低在基板上形成的槽的深度的偏差，并在以槽为起点劈开基板时能够高精度地劈开基板。
附图说明
图1A是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的一例的流程图；
图1B是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的一例的流程图；
图2是示出结构体的一例的俯视图；
图3是示出沿图2的A-A切断后的状态的结构体的截面图；
图4是示出沿图2的B-B切断后的状态的结构体的截面图；
图5是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图6是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图7是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图8是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图9是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图10是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图11是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图12是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图13是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图14是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图15是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图16是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图17是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图18是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图19是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图20是示出第一实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图21是示出第一实施方式的液晶器件的一例的俯视图；
图22是示出沿图21的C-C切断后的状态的液晶器件的截面图；
图23是示出沿图21的D-D切断后的状态的液晶器件的截面图；
图24A是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的一例的流程图；
图24B是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的一例的流程图；
图25是示出结构体的一例的俯视图；
图26是示出沿图25的E-E切断后的状态的结构体的截面图；
图27是示出沿图25的F-F切断后的状态的结构体的截面图；
图28是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图29是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图30是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图31是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图32是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图33是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图34是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图35是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图36是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图37是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图38是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图39是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图40是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图41是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图42是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图43是示出第二实施方式的液晶器件的制造方法的过程中的结构体的截面图；
图44是示出第二实施方式的液晶器件的一例的俯视图；
图45是示出沿图44的G-G切断后的状态的液晶器件的截面图；
图46是示出沿图44的H-H切断后的状态的液晶器件的截面图。
具体实施方式
第一实施方式
使用图1A及图1B所示流程图以及图2～图23对第一实施方式的液晶器件的制造方法和液晶器件的一例进行说明。在图1A中，粘贴装置在步骤S11中制作结构体100。图2示出在一个结构体100上配置有9个液晶器件130的状态。图3示意性地示出沿图2的A-A切断后的状态下的结构体100。图4示意地示出沿图2的B-B切断后的状态的结构体100。由一个结构体100制造的液晶器件130的数量和布置能够任意地设置。
如图2～图4所示，结构体100具有以下结构：成为驱动基板111的第一基板110和成为对置基板121的第二基板120通过密封材料2以具有间隙的方式被粘贴，液晶3被填充在第一基板110与第二基板120之间的间隙中并且被密封材料2密封。图2示意性地示出了从第二基板120观察结构体100的状态。结构体100能够通过公知的制造方法来制作。可以使用半导体基板作为第一基板110，也可以使用玻璃基板作为第二基板120。
将图2中的上下方向设为第一方向，将左右方向设为第二方向。第一方向和第二方向相互正交。
驱动基板111以及对置基板121具有长方形的平面形状。驱动基板111具有形成有多个像素电极11的像素区域12和多个端子部13a～13d。在第一基板110上，多组像素区域12和端子部13a～13d被配置成矩阵状。一组像素区域12以及端子部13a～13d构成一个液晶器件130。即，在结构体100中，多个液晶器件130配置成矩阵状。第一方向相当于液晶器件130(驱动基板111以及对置基板121)的短边方向，第二方向相当于液晶器件130的长边方向。
端子部13a(第一端子部)形成在驱动基板111的一个长边侧，端子部13b(第二端子部)形成在驱动基板111的另一个长边侧。端子部13c(第三端子部)形成在驱动基板111的一个短边侧，端子部13d(第四端子部)形成在驱动基板111的另一个短边侧。
如图5和图6所示，在步骤S12中，粘贴装置将切割带DT粘贴到结构体100的第二基板120侧。图5对应于图3，示出结构体100上下反转的状态。图6对应于图4，示出结构体100上下反转的状态。在步骤S13中，切割装置利用切割刀片以与液晶器件130对应的间距沿第一方向以及第二方向切断第一基板110。由此，第一基板110以液晶器件130为单位被分离，形成多个驱动基板111。操作者从结构体100去除切割带DT。
如图7和图8所示，在步骤S14中，粘贴装置在结构体100的第一基板110侧粘贴切割带DT。图7对应于图5，示出结构体100上下反转的状态。图8对应于图6，示出结构体100上下反转的状态。在步骤S15中，刻划装置利用刻划轮以与液晶器件130对应的间距在第一方向上以第一压力对第二基板120进行刻划。第一压力是能够通过刻划将第二基板120分割的相对较大的压力。
如图9和图10所示，在步骤S16中，粘贴装置在结构体100的第二基板120侧粘贴具有粘接性的保护膜PF。图9对应于图7，图10对应于图8。在步骤S17中，刻划装置使刻划轮向与对置基板121短边对应的位置移动，在第一方向上以第二压力对第二基板120进行刻划。第二压力比第一压力小，是能够以第二基板120不被分割的深度(例如相对于第二基板120的厚度为1/2～1/3的范围内的深度)对第二基板120进行刻划的相对小是压力。
通常，若以较小的压力对第二基板120进行刻划，则形成于第二基板120中的槽的深度的偏差变大。若槽的深度的偏差大，则在以槽为起点劈开第二基板120时，难以高精度地劈开第二基板120而分离。
在步骤S17中，经由保护膜PF对第二基板120进行刻划。保护膜PF吸收施加在第二基板120上的刻划轮的压力的偏差。作为保护膜PF，也可以使用具有粘接性的树脂膜。保护膜PF只要具有能够吸收施加于第二基板120上的刻划轮的压力的偏差的材料及厚度即可。
因此，通过经由保护膜PF对第二基板120进行刻划，以比不经由保护膜PF而对第二基板120进行刻划情况下的刻划轮的第三压力大的第二压力、并且能够降低施加在第二基板120上的刻划轮的压力的偏差，来对第二基板120进行刻划。由此，如图9所示，在第二基板120上形成深度偏差小的多个槽GRa。槽GRa形成在第二基板120中与对置基板121的短边对应的位置。
刻划轮在切入保护膜PF的状态下对第二基板120进行刻划。保护膜PF由于抑制刻划轮位置偏移，因此与在第二基板120上未粘贴保护膜PF的情况相比，能够提高槽GRa的位置精度。
如图11和图12所示，操作者从结构体100去除保护膜PF。图11对应于图9，图12对应于图10。在步骤S18中，刻划装置利用刻划轮以与液晶器件130对应间距在第二方向上以第一压力刻划第二基板120。
在图1B中，在步骤S19中，粘贴装置如图13及图14所示在结构体100的第二基板120侧粘贴保护膜PF。图13对应于图11，图14对应于图12。
在步骤S20中，刻划装置使刻划轮向与对置基板121的长边对应的位置移动，在第二方向上以第二压力刻划第二基板120。由此，如图14所示，在第二基板120上形成深度偏差小的多个槽GRb。槽GRb形成在第二基板120中与对置基板121的长边对应的位置。
刻划轮在切入保护膜PF的状态下对第二基板120进行刻划。保护膜PF由于抑制刻划轮的位置偏移，因此与在第二基板120上未粘贴保护膜PF的情况相比，能够提高槽GRb的位置精度。
如图15和图16所示，操作者从结构体100去除保护膜PF。图15对应于图13，图16对应于图14。在步骤S21中，粘贴装置在结构体100的第二基板120侧粘贴粘接膜AF。切割带DT、保护膜PF和粘接膜AF可以是材料和厚度彼此相同的树脂膜，也可以是材料和厚度彼此不同的膜。
在步骤S22中，刻划装置使用分割用具CT以槽GRa和GRb为起点劈开第二基板120。刻划装置可以以槽GRa为起点在第一方向上劈开第二基板120后，以槽GRb为起点在第二方向上劈开第二基板120，也可以以槽GRb为起点在第二方向上劈开第二基板120后，以槽GRa为起点在第一方向上劈开第二基板120。
由于在第二基板120上形成深度偏差小的多个槽GRa和GRb，因此刻划装置能够将第二基板120在第一和第二方向上高精度地劈开。由此，第二基板120被分离为构成液晶器件130的对置基板121和作为对置基板121以外的部分的无用部NP。
如图17和图18所示，在步骤S23中，光源(例如，紫外线照射装置)在与无用部NP对应的区域被遮光掩模SM遮光的状态下，向粘接膜AF照射具有规定的波长带的光(例如紫外线UV)。图17对应于图15，图18对应于图16。粘接膜AF中被紫外线UV照射的区域的粘接力降低。
如图19和图20所示，操作者从结构体100去除粘接膜AF。图19对应于图17，图20对应于图18。由于粘接膜AF中与液晶器件130(对置基板121)对应的区域的粘接力降低，因此操作者能够容易地从结构体100去除粘接膜AF。
由于不对粘接膜AF的与无用部NP对应的区域照射紫外线UV，因此无用部NP在被保持粘接膜AF的粘接力的状态下与粘接膜AF一起从结构体100去除。因此，当在步骤S22中无用部NP被分离时，或者在步骤S23中从结构体100去除了粘接膜AF时，能够防止无用部NP落到形成有端子部13a～13d的驱动基板111上而损伤驱动基板111或端子部13a～13d的情况。
通过上述步骤S11～S23，能够由一个结构体100制作多个液晶器件130。也可以由操作者执行步骤S11～S23中的至少某一个步骤、或者该步骤的一部分的处理。
如图21～图23所示，液晶器件130具备：由第一基板110制作的驱动基板111、由第二基板120制作的对置基板121、密封材料2以及液晶3。图21示出从对置基板121侧观察液晶器件130的状态。图22示意地示出沿图21的C-C切断后的状态的液晶器件130。图23示意地示出沿图21的D-D切断后的状态的液晶器件130。
驱动基板111具有形成有多个像素电极11的像素区域12和多个端子部13a～13d。驱动基板111和对置基板121通过密封材料2具有间隙(单元间隙)地粘贴。液晶3被填充在驱动基板111和对置基板121之间的间隙中，并且被密封材料2密封。
驱动基板111的长边侧和短边侧的端面是由切割刀片切断的切断面。对置基板121的长边侧和短边侧的端面包括由刻划轮刻划、再由分割用具CT劈开的劈开面。即，在对置基板121中，端子部13a～13d侧的端面构成为具有刻划面和劈开面。
在第一实施方式的液晶器件的制造方法中，在形成了槽GRa和GRb后的步骤S21中，在第二基板120上粘贴粘接膜AF。即，粘接膜AF具有未受到步骤S15、S17、S18及S20中的刻划轮的损伤的状态。
在粘接膜AF受到步骤S15、S17、S18及S20中至少任一个步骤中的刻划轮的损伤的情况下，难以从结构体100高效地除去粘接膜AF。因此，根据第一实施方式的液晶器件的制造方法，能够容易地从结构体100除去粘接膜AF。
第二实施方式
使用图24A及图24B所示的流程图及图25～图46来说明第二实施方式的液晶器件的制造方法及液晶器件的一例。为了容易理解说明，对与第一实施方式相同的结构部标注相同的标号。
在图24A中，在步骤S31中，粘贴装置制作结构体200。图25示出在一个结构体200上配置有9个液晶器件230的状态。图26示意地示出沿图25的E-E切断后的状态的结构体200。图27示意地示出沿图25的F-F切断后的状态的结构体200。由一个结构体200制成的液晶装置230的数量和布置能够任意地设置。
如图25～图27所示，结构体200具有以下结构：成为驱动基板211的第一基板210和成为对置基板221的第二基板220通过密封材料2以具有间隙的方式被粘贴，液晶3被填充在第一基板210和第二基板220之间的间隙中，并且被密封材料2密封。图25示意性地示出了从第二基板220观察结构体200的状态。结构体200能够通过公知的制造方法来制作。可以使用半导体基板作为第一基板210，也可以使用玻璃基板作为第二基板220。
将图25中的上下方向设为第一方向，将左右方向设为第二方向。第一方向和第二方向相互正交。
驱动基板211和对置基板221具有长方形的平面形状。驱动基板211具有形成有多个像素电极11的像素区域12和多个端子部13a～13c。在第一基板210上，多组像素区域12和端子部13a～13c被配置成矩阵状。一组像素区域12及端子部13a～13c构成一个液晶器件230。即，在结构体200中，多个液晶器件230配置成矩阵状。第一方向相当于液晶器件230(驱动基板211以及对置基板221)的短边方向，第二方向相当于液晶器件230(驱动基板211以及对置基板221)的长边方向。
端子部13a形成在驱动基板211的一个长边侧，端子部13b形成在驱动基板211的另一个长边侧。端子部13c形成在驱动基板211的一个短边侧。第二实施方式的液晶器件230与第一实施方式的液晶器件130相比，不同点在于在驱动基板211上未形成有第4端子部13d。
如图28及图29所示，在步骤S32中，粘贴装置在结构体200的第二基板220侧粘贴切割带DT。图28对应于图26，示出结构体200上下反转的状态。图29对应于图27，示出结构体200上下反转的状态。切割装置在步骤S33中利用切割刀片以与液晶器件230对应间距沿第一及第二方向切断第一基板210。由此，第一基板210以液晶器件230为单位被分离，形成多个驱动基板211。操作者从结构体200去除切割带DT。
如图30和图31所示，在步骤S34中，粘贴装置将切割带DT粘贴到结构体200的第一基板210侧。图30对应于图28，示出结构体200上下反转的状态。图31对应于图29，示出结构体200上下反转的状态。在步骤S35中，刻划装置利用刻划轮以与液晶器件230对应间距在第一方向上以第一压力对第二基板220进行刻划。第一压力是能够通过刻划来分割第二基板220的相对较大的压力。
如图32和图33所示，在步骤S36中，粘贴装置将具有粘接性的保护膜PF粘贴在结构体200的第二基板220侧。图32对应于图30，图33对应于图31。
在步骤S37中，刻划装置使刻划轮向与对置基板221的端子部13c侧的短边对应的位置移动，在第一方向上以第二压力刻划第二基板120。第二压力比第一压力小，是能够以第二基板220不被分割的深度(例如相对于第二基板220的厚度为1/2～1/3的范围内的深度)刻划第二基板220的相对小的压力。
通常，若以较小的压力对第二基板220进行刻划，则形成于第二基板220中的槽的深度的偏差变大。如果槽的深度的偏差大，则在以槽为起点劈开第二基板220时，难以高精度地劈开第二基板220而进行分离。
在步骤S37中，经由保护膜PF对第二基板220进行刻划。保护膜PF吸收施加在第二基板220上的刻划轮的压力的偏差。作为保护膜PF，也可以使用具有粘接性的树脂膜。保护膜PF只要具有能够吸收施加于第二基板220上的刻划轮的压力的偏差的材料及厚度即可。
因此，通过经由保护膜PF对第二基板220进行刻划，以比不经由保护膜PF而对第二基板220进行刻划情况下的刻划轮的第三压力大的第二压力、并且能够降低施加在第二基板220上的刻划轮的压力的偏差，对第二基板220进行刻划。由此，如图32所示，在第二基板220上形成深度偏差小的多个槽GRa。槽GRa形成在第二基板220中与对置基板221的端子部13c侧的短边对应的位置。
刻划轮在切入到保护膜PF的状态下对第二基板220进行刻划。保护膜PF由于抑制刻划轮位置偏移，因此与在第二基板220上未粘贴保护膜PF的情况相比，能够提高槽GRa位置精度。
如图34和35所示，操作者从结构体200去除保护膜PF。图34对应于图32，图35对应于图33。在步骤S38中，刻划装置利用刻划轮以与液晶器件230对应间距在第二方向上以第一压力刻划第二基板220。
在图24B中，粘贴装置在步骤S39中如图36及图37所示在结构体200的第二基板220侧粘贴保护膜PF。图36对应于图34，图37对应于图35。
在步骤S40中，刻划装置使刻划轮向与对置基板221的长边对应的位置移动，利用刻划轮在第二方向上以第二压力对第二基板220进行刻划。由此，如图37所示，在第二基板220上形成深度偏差小的多个槽GRb。槽GRb形成在第二基板220中与对置基板221的长边对应的位置。
刻划轮在切入到保护膜PF的状态下对第二基板220进行刻划。保护膜PF由于抑制刻划轮位置偏移，因此与在第二基板220上未粘贴保护膜PF的情况相比，能够提高槽GRb位置精度。
如图38和39所示，操作者从结构体200去除保护膜PF。图38对应于图36，图39对应于图37。在步骤S41中，粘贴装置在结构体200的第二基板220侧粘贴粘接膜AF。切割带DT、保护膜PF和粘接膜AF可以是材料和厚度彼此相同的树脂膜，也可以是材料和厚度彼此不同的膜。
在步骤S42中，刻划装置使用分割用具CT以槽GRa和GRb为起点劈开第二基板220。刻划装置可以以槽GRa为起点在第一方向上劈开第二基板220后，以槽GRb为起点在第二方向上劈开第二基板220，也可以以槽GRb为起点在第二方向上劈开第二基板220后，以槽GRa为起点在第一方向上劈开第二基板220。
由于在第二基板220上形成深度偏差小的多个槽GRa和GRb，因此刻划装置能够在第一方向和第二方向上高精度地劈开第二基板220。由此，第二基板220被分离为构成液晶器件230的对置基板221和作为对置基板221以外的部分的无用部NP。
如图40和图41所示，光源(例如紫外线照射装置)在步骤S43中在与无用部NP对应的区域被遮光掩模SM遮光的状态下，向粘接膜AF照射具有规定的波长带的光(例如紫外线UV)。图40对应于图38，图41对应于图39。在粘接膜AF中被紫外线UV照射的区域的粘接力降低。
如图42和图43所示，操作者从结构体200去除粘接膜AF。图42对应于图40，图43对应于图41。由于粘接膜AF中与液晶器件230(对置基板221)对应区域的粘接力降低，因此操作者能够容易地从结构体200去除粘接膜AF。
由于在粘接膜AF中不对与无用部NP对应的区域照射紫外线UV，因此无用部NP在保持粘接膜AF的粘接力的状态下与粘接膜AF一起从结构体200除去。因此，当在步骤S42中分离了无用部NP时，或者当在步骤S43中从结构体200除去了粘接膜AF时，能够防止无用部NP落到形成有端子部13a～13c的驱动基板211上而损伤驱动基板211或端子部13a～13c的情况。
通过上述步骤S31～S43，能够由一个结构体200制作多个液晶器件230。也可以由操作者执行步骤S31～S43中的至少任意一个步骤、或者该步骤的一部分的处理。
如图44～图46所示，液晶器件230具备：由第一基板210制作的驱动基板211、由第二基板220制作的对置基板221、密封材料2以及液晶3。图44示出从对置基板121侧观察液晶器件230的状态。图45示意地示出沿图44的G-G切断后的状态的液晶器件230。图46示意地示出沿图44的H-H切断后的状态的液晶器件230。
驱动基板211具有形成有多个像素电极11的像素区域12和多个端子部13a～13c。驱动基板211和对置基板221通过密封材料2以具有间隙(单元间隙)地被粘贴。液晶3被填充在驱动基板211和对置基板221之间的间隙中，并且被密封材料2密封。
驱动基板211的长边侧和短边侧的端面是由切割刀片切断的切断面。对置基板221的短边侧的且与端子部13c相反侧的端面是由刻划轮刻划而成的刻划面。对置基板221的短边侧的且端子部13c侧的端面、以及对置基板221的长边侧的端面由刻划轮刻划，还包括由分割用具CT劈开的劈开面。即，对置基板221的端子部13a～13c侧的端面构成为具有刻划面和劈开面。
在第二实施方式的液晶器件的制造方法中，在形成了槽GRa和GRb后的步骤S41中，在第二基板220上粘贴粘接膜AF。即，粘接膜AF具有未受到步骤S35、S37、S38以及S40中的刻划轮的损伤的状态。
在粘接膜AF受到步骤S35、S37、S38及S40中至少任意一个步骤中的刻划轮的损伤的情况下，难以从结构体200高效地除去粘接膜AF。因此，根据第二实施方式的液晶器件的制造方法，能够容易地从结构体200除去粘接膜AF。
在第一或第二实施方式的液晶器件的制造方法中，在结构体100或200的第二基板120或220侧粘贴有保护膜PF的状态下对第二基板120或220进行刻划。保护膜PF由于吸收施加在第二基板120或220上的刻划轮的压力的偏差，因此能够在第二基板120或220上形成深度偏差小多个槽GR。根据第一和第二实施方式的液晶器件的制造方法，由于以这些槽GR为起点劈开第二基板120或220，因此能够高精度地劈开第二基板120或220。
在使用共用的保护膜PF连续形成槽GRa和GRb的情况下，保护膜PF被刻划轮在第一方向和第二方向上以液晶器件130为单位分割成格子状。因此，难以容易地将保护膜PF从结构体100剥离。
刻划装置在将纯水流水喷雾到对象物的同时刻划对象物。当刻划装置在第一方向和第二方向上连续刻划结构体100或200时，从第二基板120或220分离的无用部NP，通过流水喷雾的纯水从结构体100或200脱离。脱离的无用部NP有时会损伤液晶器件130或230。
在第一或第二实施方式的液晶器件的制造方法中，在步骤S16或S36中将保护膜PF粘贴在第二基板120或220上，在步骤S17或S37中形成槽GRa后剥离保护膜PF。进而，在步骤S19或S39中将保护膜PF粘贴在第二基板120或220上，在步骤S20或S40中形成槽GRb后，剥离保护膜PF。由此，保护膜PF不被分割成格子状，因此能够容易地将保护膜PF从结构体100或200剥离。
根据第一或第二实施方式的液晶器件的制造方法，无用部NP在与粘接膜AF粘接的状态下从第二基板120或220分离，因此能够防止脱离的无用部NP损伤液晶器件130或230的情况。
另外，本发明并不限定于上述的各实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变更。
符号说明
2 密封材料
3 液晶
13a、13b、13c、13d 端子部
100、200 结构体
110、210 第一基板
111、211 驱动基板
120、220 第二基板
121、221 对置基板
130、230 液晶器件
GRa、GRb 槽
PF 保护膜

Claims (2)

1.一种液晶器件的制造方法，其中，
制作以下结构体：形成有端子部的第一基板与第二基板通过密封材料以具有间隙的方式被粘贴，液晶被填充在所述间隙中，并且被所述密封材料密封，
将所述第一基板分离而形成具有所述端子部的驱动基板，
在所述结构体的所述第二基板侧粘贴保护膜，
在所述第二基板上，在所述端子部的附近经由所述保护膜形成槽，
通过基于所述槽劈开所述第二基板，将所述第二基板分离为对置基板和所述对置基板以外的部分，
在所述对置基板以外的部分被遮光的状态下，向所述保护膜照射规定波长带的光来降低所述保护膜的与所述对置基板对应的区域的粘接力，
在保持所述保护膜的与所述对置基板以外的部分对应的区域的粘接力的状态下，将所述保护膜与所述对置基板以外的部分一起从所述结构体去除，
制作以下液晶器件：所述驱动基板和所述对置基板通过所述密封材料以具有所述间隙的方式被粘贴，所述液晶被填充在所述间隙中，并且被所述密封材料密封。
2.如权利要求1所述的液晶器件的制造方法，其中，
通过利用刻划轮经由所述保护膜对所述第二基板进行刻划来形成所述槽。
CN202010079620.4A 2019-02-07 2020-02-04 液晶器件的制造方法以及液晶器件 Active CN111538179B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019020711A JP7127566B2 (ja) 2019-02-07 2019-02-07 液晶デバイスの製造方法
JP2019-020711 2019-02-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111538179A CN111538179A (zh) 2020-08-14
CN111538179B true CN111538179B (zh) 2023-03-24

Family

ID=71945121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010079620.4A Active CN111538179B (zh) 2019-02-07 2020-02-04 液晶器件的制造方法以及液晶器件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11175540B2 (zh)
JP (1) JP7127566B2 (zh)
CN (1) CN111538179B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7316863B2 (ja) * 2019-07-19 2023-07-28 東京エレクトロン株式会社 第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造と接合方法、及び基板処理装置
US11372278B2 (en) * 2020-02-19 2022-06-28 Litemax Electronics Inc. Liquid crystal panel cutting device and method for cutting liquid crystal panel

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101752274A (zh) * 2008-12-09 2010-06-23 卡西欧计算机株式会社 半导体装置的制造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3277446B2 (ja) * 1995-05-31 2002-04-22 ソニー株式会社 液晶表示装置の製造方法
JPH10268804A (ja) * 1997-03-28 1998-10-09 Sony Corp 液晶表示装置の製造方法
KR100606955B1 (ko) * 1999-09-21 2006-07-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 레이저 절단장치 및 그것에 의한 유리기판 절단방법
JP3794272B2 (ja) * 2001-02-14 2006-07-05 セイコーエプソン株式会社 液晶装置の製造方法
JP2002333848A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Sharp Corp 複合アクティブマトリクス基板、その製造方法、及び電磁波撮像装置
JP4198601B2 (ja) * 2002-04-01 2008-12-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法及びその方法を用いた分断装置
JP2006267413A (ja) 2005-03-23 2006-10-05 Victor Co Of Japan Ltd 反射型液晶表示素子
JP2007249016A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Citizen Miyota Co Ltd 液晶パネルの製造方法
JP5304232B2 (ja) * 2008-02-01 2013-10-02 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
JP2009250990A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Epson Imaging Devices Corp 液晶表示装置の製造方法
JP2010230782A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Sony Corp 液晶表示装置の製造方法
JP2011112829A (ja) * 2009-11-26 2011-06-09 Seiko Epson Corp 薄型表示装置の製造方法
JP2012058455A (ja) * 2010-09-08 2012-03-22 Jvc Kenwood Corp 液晶表示素子の製造方法
JP2012058423A (ja) * 2010-09-08 2012-03-22 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
WO2014030699A1 (ja) * 2012-08-23 2014-02-27 リンテック株式会社 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法
JP2014109606A (ja) * 2012-11-30 2014-06-12 Jvc Kenwood Corp 表示素子、及びその製造方法
CN103311183B (zh) * 2013-06-05 2015-08-19 上海和辉光电有限公司 平板显示器的面板及其切割方法
JP6502638B2 (ja) * 2014-09-10 2019-04-17 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置およびマザー基板
US10444560B2 (en) * 2015-09-04 2019-10-15 Sharp Kabushiki Kaisha Method of producing display panel
JP2017146479A (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101752274A (zh) * 2008-12-09 2010-06-23 卡西欧计算机株式会社 半导体装置的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111538179A (zh) 2020-08-14
US20200257147A1 (en) 2020-08-13
JP7127566B2 (ja) 2022-08-30
US11175540B2 (en) 2021-11-16
JP2020129033A (ja) 2020-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10274768B2 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
JP5255894B2 (ja) 表示装置の製造方法
CN111538179B (zh) 液晶器件的制造方法以及液晶器件
JP2008201629A (ja) 電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板分断装置
US9329422B2 (en) Lamination substrate and manufacturing method of the same
CN106940487B (zh) 基板断开方法
JP2010126398A (ja) 表示パネルの製造方法
JP2005340182A (ja) Ｅｌ装置の基板の薄型化方法及び貼り合わせ基板の分断方法
JP5304232B2 (ja) 電気光学装置の製造方法
US20100089883A1 (en) Workpiece splitting method and object producing method
KR20180110679A (ko) 표시 패널의 제조 방법
JP5357080B2 (ja) 液晶表示パネルの製造方法
KR102633196B1 (ko) 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법
JP2008225398A (ja) 液晶表示素子の製造方法
JP2009190943A (ja) 基板の分断装置、基板の分断方法、及びその方法を用いて製造された基板
JP2020129032A (ja) 液晶デバイスの製造方法、及び液晶デバイス
JPWO2007111029A1 (ja) 表示パネル、表示パネルの製造方法および除去装置
JP2008176204A (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP2006017805A (ja) 反射型液晶表示素子の製造方法
JP3425747B2 (ja) 液晶表示素子の製造方法
KR20190098911A (ko) 액정 패널의 제조 방법
JP2010107811A (ja) 液晶装置の製造方法
JP2008184358A (ja) 電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置
JP2008003388A (ja) フラットパネルディスプレイおよびその製造方法
US20140132866A1 (en) Liquid crystal panel and manufacturing method thereof and manufacturing method of color filter substrate

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant