KR20190098911A

KR20190098911A - 액정 패널의 제조 방법

Info

Publication number: KR20190098911A
Application number: KR1020190008160A
Authority: KR
Inventors: 나오토시 기리하라
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2018-02-15
Filing date: 2019-01-22
Publication date: 2019-08-23
Also published as: TW201935090A; CN110161735A; JP2019139182A

Abstract

본 발명은 접합 기판으로부터 액정 패널을 잘라낼 때의 절삭 여유부를 작게 할 수 있는 액정 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
복수의 액정실을 구획하는 시일대(帶)와, 시일대를 통해 접합된 2장의 유리 기판을 포함하는 접합 기판을 가공하여 복수의 액정 패널을 제조하는 액정 패널의 제조 방법으로서, 접합 기판의 내부이며 또한 인접하는 2개의 액정실 사이에 유리 기판을 투과하는 파장의 레이저 빔의 집광 영역을 위치시키면서 시일대를 따라 레이저 빔을 조사하여, 세공(細孔)과, 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널을 접합 기판에 형성하는 레이저 가공 단계와, 접합 기판에 형성된 실드 터널을 따라 접합 기판을 복수의 액정 패널로 분할하는 분할 단계를 포함한다.

Description

액정 패널의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL PANEL}

본 발명은 액정 패널의 제조 방법에 관한 것이다.

전자 기기의 모니터 등으로서 이용되는 액정 표시 장치는, 액정을 구동하기 위한 TFT(Thin Film Transistor)가 형성된 어레이 기판과, 컬러 필터가 설치된 컬러 필터 기판을 접합하여 이루어지는 액정 패널을 구비하고 있다. 어레이 기판과 컬러 필터 기판 사이에는, 수지 등으로 형성되는 시일대(帶)가 설치되어 있고, 액정은, 이 시일대에 의해 구획되는 액정실에 봉입된다.

전술한 액정 패널은, 예컨대, 복수의 어레이 기판으로 분할되는 제1 유리 기판과, 복수의 컬러 필터 기판으로 분할되는 제2 유리 기판을 시일대를 통해 접합한 후에, 접합 후의 기판(이하, 접합 기판)을 소정의 분할 예정 라인을 따라 분할함으로써 얻어진다. 접합 기판의 분할에는, 예컨대, 제1 유리 기판과 제2 유리 기판을 절삭 블레이드에 의해 절삭 가공하는 가공 방법이 채용된다(예컨대, 특허문헌 1 참조).

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제5-264943호 공보

그러나, 제1 유리 기판과 제2 유리 기판을 절삭 블레이드로 절삭 가공하는 전술한 가공 방법에서는, 절삭 블레이드의 두께에 따라 적어도 1 ㎜ 정도의 절삭 여유부를 마련할 필요가 있기 때문에, 제1 유리 기판과 제2 유리 기판을 최대한으로 활용할 수 있다고는 말하기 어렵다. 또한, 시일대의 외측에 잔류하는 큰 절삭 여유부는, 액정 패널을 소형화할 때의 장해가 되기 쉽다고 하는 문제도 있었다.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 접합 기판으로부터 액정 패널을 잘라낼 때의 절삭 여유부를 작게 할 수 있는 액정 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 복수의 액정실을 구획하는 시일대와, 이 시일대를 통해 접합된 2장의 유리 기판을 포함하는 접합 기판을 가공하여 복수의 액정 패널을 제조하는 액정 패널의 제조 방법으로서, 상기 접합 기판의 내부이며 또한 인접하는 2개의 상기 액정실 사이에 상기 유리 기판을 투과하는 파장의 레이저 빔의 집광 영역을 위치시키면서 상기 시일대를 따라 상기 레이저 빔을 조사하여, 세공(細孔)과, 이 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널을 상기 접합 기판에 형성하는 레이저 가공 단계와, 상기 접합 기판에 형성된 실드 터널을 따라 상기 접합 기판을 복수의 액정 패널로 분할하는 분할 단계를 포함하는, 액정 패널의 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 레이저 가공 단계는, 한쪽의 상기 유리 기판측으로부터, 상기 시일대를 폭 방향으로 이분하는 위치에 레이저 빔을 조사하여, 상기 시일대를 변질시키고, 세공과, 이 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널을 상기 한쪽의 유리 기판에 형성하는 제1 레이저 가공 단계와, 다른 쪽의 상기 유리 기판측으로부터, 상기 시일대를 폭 방향으로 이분하는 위치에 레이저 빔을 조사하여, 적어도, 세공과, 이 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널을 상기 다른 쪽의 유리 기판에 형성하는 제2 레이저 가공 단계를 포함해도 좋다.

또한, 본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 레이저 가공 단계에서는, 한쪽의 유리 기판측으로부터, 상기 시일대를 이분하는 위치에 레이저 빔을 조사하여, 상기 시일대를 변질시키고, 세공과, 이 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널을 상기 2장의 유리 기판에 형성해도 좋다.

본 발명의 일 양태에 따른 액정 패널의 제조 방법에서는, 세공과, 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널을 시일대를 따라 접합 기판에 형성하고, 이 실드 터널을 따라 접합 기판을 복수의 액정 패널로 분할하기 때문에, 절삭 블레이드를 이용하여 접합 기판을 분할하는 경우에 비해 절삭 여유부를 작게 할 수 있다.

도 1은 접합 기판의 구성예를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 레이저 가공 단계를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 3의 (A)는 레이저 가공 단계를 모식적으로 도시한 일부 단면 측면도이고, 도 3의 (B)는 도 3의 (A)의 상태를 다른 방향에서 본 일부 단면 측면도이다.
도 4의 (A)는 실드 터널이 형성된 접합 기판을 모식적으로 도시한 일부 단면 측면도이고, 도 4의 (B)는 도 4의 (A)의 상태를 다른 방향에서 본 일부 단면 측면도이다.
도 5는 분할 단계를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 6의 (A) 및 도 6의 (B)는 변형예에 따른 분할 단계를 모식적으로 도시한 일부 단면 측면도이다.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 대해 설명한다. 본 실시형태에 따른 액정 패널의 제조 방법은, 레이저 가공 단계[도 2, 도 3의 (A), 도 3의 (B), 도 4의 (A) 및 도 4의 (B) 참조]와, 분할 단계(도 5 참조)를 포함한다.

레이저 가공 단계에서는, 액정실을 구획하는 시일대와, 시일대를 통해 접합된 2장의 유리 기판을 갖는 접합 기판의 내부에 유리 기판을 투과하는 파장의 레이저 빔을 집광시켜, 세공과, 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널을 접합 기판에 형성한다. 분할 단계에서는, 접합 기판에 형성된 실드 터널을 따라 접합 기판을 복수의 액정 패널로 분할한다. 이하, 본 실시형태에 따른 액정 패널의 제조 방법에 대해 상세히 서술한다.

도 1은 본 실시형태에 따른 접합 기판(11)의 구성예를 모식적으로 도시한 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 접합 기판(11)은, 제1 유리 기판(제1 마더 기판)(13)과 제2 유리 기판(제2 마더 기판)(15)을 포함하고 있다.

제1 유리 기판(13)은, 예컨대, 소다 석회 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리 등의 재료로 평판형으로 형성되어 있고, 가시광에 대해 대략 투명하다. 이 제1 유리 기판(13)의 제1 면(13a)[도 3의 (A) 등 참조]에는, 예컨대, 액정에 전계를 가하기 위한 TFT(Thin Film Transistor)나 화소 전극, 배선 등을 포함하는 제1 기능층(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 한편, 제1 기능층의 기능이나 구조, 형성 방법 등에 특별한 제한은 없다.

제2 유리 기판(15)도, 제1 유리 기판(13)과 동일하게 구성된다. 즉, 제2 유리 기판(15)은, 소다 석회 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리 등의 재료로 평판형으로 형성되고, 가시광에 대해 대략 투명하다. 단, 제1 유리 기판(13)과 제2 유리 기판(15)이 동일할 필요는 없다.

이 제2 유리 기판(15)의 제1 면(15a)[도 3의 (A) 등 참조]에는, 예컨대, 액정에 전계를 가하기 위한 대향 전극이나 배선, 외부의 백라이트(도시하지 않음)로부터 방사되는 임의의 파장의 광을 선택적으로 투과시키는 컬러 필터 등을 포함하는 제2 기능층(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 한편, 제2 기능층의 기능이나 구조, 형성 방법 등에도 특별한 제한은 없다.

제1 기판(13)의 제1 면(13a)측과, 제2 기판(15)의 제1 면(15a)측은, 수지 등으로 이루어지는 시일대(17)를 통해 접합되어 있다. 시일대(17)는, 소정의 두께를 갖고 있기 때문에, 제1 기판(13)의 제1 면(13a)측과, 제2 기판(15)의 제1 면(15a)측 사이에는, 시일대(17)에 의해 구획되는 복수의 간극이 형성된다. 각 간극은, 액정이 봉입되는 액정실(17a)이 된다. 시일대(17)는, 액정의 밀봉에 적합한 폭으로 형성되어 있다.

한편, 본 실시형태의 접합 기판(11)에는, 인접하는 액정실(17a) 사이에 배치된 시일대(17)를 폭 방향으로 이분하도록, 시일대(17)를 따라 분할 예정 라인(11a)이 설정되어 있다. 또한, 제1 기판(13) 및 제2 기판(15)의 단부의 일부의 영역에는, 시일대(17)가 설치되어 있지 않고, 이 시일대(17)가 없는 영역이, 액정을 주입하기 위한 액정 주입구(17b)가 된다.

본 실시형태에 따른 액정 패널의 제조 방법에서는, 먼저, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)을 투과하는 파장의 레이저 빔을 접합 기판(11)의 내부에 집광시켜, 이 접합 기판(11)의 내부 등에 실드 터널이라고 불리는 구조를 형성하는 레이저 가공 단계를 행한다.

도 2는 레이저 가공 단계를 모식적으로 도시한 사시도이다. 본 실시형태의 레이저 가공 단계는, 예컨대, 도 2에 도시된 레이저 가공 장치(2)를 이용하여 행해진다. 레이저 가공 장치(2)는, 접합 기판(11)을 흡인, 유지하는 척 테이블(4)을 구비하고 있다. 척 테이블(4)은, 예컨대, 접합 기판(11) 전체를 지지할 수 있는 크기로 형성되어 있다.

이 척 테이블(4)은, 예컨대, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)에 연결되어 있고, 연직 방향(Z축 방향)에 대략 평행한 회전축 주위로 회전한다. 또한, 척 테이블(4)의 하방에는, 이동 기구(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 척 테이블(4)은, 이 이동 기구에 의해, 연직 방향에 대략 수직인 가공 이송 방향(X축 방향) 및 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동한다.

척 테이블(4)의 상면의 일부는, 접합 기판(11)을 유지하는 유지면으로 되어 있다. 유지면에는, 예컨대, 개구(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 이 개구는, 척 테이블(4)의 내부에 형성된 흡인로(도시하지 않음) 등을 통해 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 접합 기판(11)을 유지면에 올려 놓고, 흡인원의 부압을 개구에 작용시키면, 접합 기판(11)을 척 테이블(4)에 의해 흡인, 유지할 수 있다.

척 테이블(4)의 상방에는, 레이저 빔 조사 유닛(6)이 배치되어 있다. 또한, 레이저 빔 조사 유닛(6)에 인접하는 위치에는, 척 테이블(4)에 의해 유지되는 접합 기판(11) 등을 촬상하기 위한 카메라(촬상 유닛)(8)가 배치되어 있다.

레이저 빔 조사 유닛(6)은, 레이저 발진기(도시하지 않음)와, 집광용의 렌즈(도시하지 않음)를 구비하고 있고, 레이저 발진기에서 펄스 발진된 레이저 빔(L)을 소정의 위치에 조사, 집광한다. 레이저 발진기는, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)에 대해 투과성을 갖는 파장(흡수되기 어려운 파장)의 레이저 빔(L)을 펄스 발진할 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 집광용의 렌즈는, 세공과, 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널이라고 불리는 구조를, 적어도 제1 유리 기판(13) 또는 제2 유리 기판(15)의 내부 등에 형성할 수 있도록 레이저 빔(L)을 집광한다. 이러한 집광용의 렌즈로서는, 예컨대, 개구수(NA)를 제1 유리 기판(13)의 굴절률 또는 제2 유리 기판(15)의 굴절률로 나눈 값이 0.05∼0.9가 되는 것과 같은 것을 이용하면 된다.

도 3의 (A)는 레이저 가공 단계를 모식적으로 도시한 일부 단면 측면도이고, 도 3의 (B)는 도 3의 (A)의 상태를 다른 방향에서 본 일부 단면 측면도이다. 이 레이저 가공 단계에서는, 예컨대, 접합 기판(11)을 구성하는 제1 유리 기판(13)의 제2 면(13b)측을 척 테이블(4)의 유지면에 접촉시키고, 흡인원의 부압을 작용시킨다. 이에 의해, 접합 기판(11)은, 제2 유리 기판(15)의 제2 면(15b)측이 상방으로 노출된 상태로 척 테이블(4)에 흡인, 유지된다.

접합 기판(11)을 척 테이블(4)로 유지한 후에는, 이 척 테이블(4)을 회전시켜, 접합 기판(11)에 설정되어 있는 분할 예정 라인(11a)(도 1 등)과, 레이저 가공 장치(2)의 가공 이송 방향을 평행하게 한다. 또한, 척 테이블(4)을 이동시켜, 이 분할 예정 라인(11a)의 연장선 상방에 레이저 빔 조사 유닛(6)의 위치를 맞춘다.

그리고, 레이저 빔 조사 유닛(6)으로부터 레이저 빔(L)을 조사하면서, 척 테이블(4)을 가공 이송 방향으로 이동시킨다. 즉, 대상의 분할 예정 라인(11a)에 대해 평행한 방향을 따라, 레이저 빔 조사 유닛(6)과 접합 기판(11)을 상대적으로 이동시킨다. 보다 상세하게는, 도 3의 (A) 및 도 3의 (B)에 도시된 바와 같이, 시일대(17)의 내부에 레이저 빔(L)의 집광 영역을 위치시키도록 레이저 빔(L)을 조사한다.

이에 의해, 분할 예정 라인(11a)을 따라 시일대(17)를 변질시키고, 세공과, 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널(19)을 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)의 내부 등에 형성할 수 있다. 도 4의 (A)는 실드 터널(19)이 형성된 접합 기판(11)을 모식적으로 도시한 일부 단면 측면도이고, 도 4의 (B)는 도 4의 (A)의 상태를 다른 방향에서 본 일부 단면 측면도이다.

예컨대, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)의 두께가 0.2 ㎜ 이상 0.5 ㎜ 이하, 시일대(17)의 두께가 20 ㎛ 이하(대표적으로는, 10 ㎛)인 경우에는, 다음과 같은 조건으로 레이저 빔(L)을 조사하면 된다.

파장: 1030 ㎚

반복 주파수: 10 ㎑

펄스 폭: 600 fs

1펄스의 에너지: 10 μJ

가공 이송의 속도: 100 ㎜/s

이러한 조건으로 레이저 빔(L)을 조사하면, 실드 터널(19)의 단(端)의 적어도 일부를, 제1 유리 기판(13)의 제1 면(13a)이나 제2 면(13b), 제2 유리 기판(15)의 제1 면(15a)이나 제2 면(15b) 등에 개구시킬 수 있다. 즉, 제1 유리 기판(13)이나 제2 유리 기판(15)의 표면에는, 실드 터널(19)의 단이 되는 개구부가 형성되는 경우도 있다.

단, 레이저 빔(L)의 조사 조건은, 접합 기판(11)의 내부 등에 적절한 실드 터널(19)을 형성할 수 있는 범위 내에서 임의로 설정, 변경할 수 있다. 전술한 바와 같은 순서를 반복하여, 모든 분할 예정 라인(11a)을 따라 접합 기판(11)의 내부 등에 실드 터널(19)이 형성되면, 레이저 가공 단계는 종료된다.

레이저 가공 단계 후에는, 접합 기판(11)에 형성된 실드 터널(19)을 따라 접합 기판(11)을 복수의 액정 패널로 분할하는 분할 단계를 행한다. 도 5는 분할 단계를 모식적으로 도시한 사시도이다. 본 실시형태의 분할 단계는, 예컨대, 도 5에 도시된 고무 테이블(12)과, 롤러(14)를 이용하여 행해진다.

구체적으로는, 먼저, 접합 기판(11)을 구성하는 제1 유리 기판(13)의 제2 면(13b)측을 고무 테이블(12)의 지지면(상면)으로 지지한다. 그리고, 제2 유리 기판(15)의 제2 면(15b)측에 롤러(14)를 밀어붙이면서, 이 롤러(14)를 고무 테이블(12)의 지지면에 대해 대략 평행한 방향으로 이동시킨다.

레이저 가공 단계에서 형성된 실드 터널(19) 및 그 주변의 영역은, 다른 영역에 비해 약해져 있다. 따라서, 이러한 방법으로 접합 기판(11)에 힘을 가하면, 접합 기판(11)을 구성하는 제1 유리 기판(13)과 제2 유리 기판(15)은, 실드 터널(19)을 기점으로 파단된다.

본 실시형태의 레이저 가공 단계에서는, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)에 실드 터널(19)을 형성할 때에, 시일대(17)를 분할 예정 라인(11a)을 따라 변질시키고 있다. 따라서, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)을 파단시키면, 시일대(17)도 분할 예정 라인(11a)을 따라 분리된다.

이에 의해, 분할 예정 라인(11a)을 따라 접합 기판(11)이 분할된다. 모든 분할 예정 라인(11a)을 따라 접합 기판(11)이 분할되어, 복수의 액정 패널이 형성되면, 분할 단계는 종료된다.

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 액정 패널의 제조 방법에서는, 세공과, 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널(19)을 시일대(17)를 따라 접합 기판(11)에 형성하고, 이 실드 터널(19)을 따라 접합 기판(11)을 복수의 액정 패널로 분할하기 때문에, 절삭 블레이드를 이용하여 접합 기판(11)을 분할하는 경우에 비해 절삭 여유부를 작게 할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 액정 패널의 제조 방법에서는, 접합 기판(11)의 두께 방향의 길이가 긴 실드 터널(19)을 분할의 기점으로서 형성하기 때문에, 두께 방향으로 다수의 기점을 거듭 형성하지 않아도 접합 기판(11)을 분할할 수 있다. 따라서, 두께 방향의 길이가 짧은 종래의 개질층을 두께 방향으로 거듭 형성하는 경우 등에 비해, 액정 패널을 효율적으로 제조할 수 있게 된다.

한편, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 제한되지 않고 여러 가지로 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태의 레이저 가공 단계에서는, 제2 유리 기판(15)측으로부터 레이저 빔(L)을 조사하여 실드 터널(19)을 형성하고 있으나, 제1 유리 기판(13)측으로부터 레이저 빔(L)을 조사하여 실드 터널(19)을 형성할 수도 있다.

또한, 상기 실시형태의 레이저 가공 단계에서는, 시일대(17)의 내부에 레이저 빔(L)의 집광 영역을 위치시키고 있으나, 레이저 빔(L)의 집광 영역은, 적어도 접합 기판(11)의 내부에 위치되어 있으면 된다. 예컨대, 제1 유리 기판(13)이나 제2 유리 기판(15)의 내부에 레이저 빔(L)의 집광 영역을 위치시킬 수도 있다.

또한, 상기 실시형태의 레이저 가공 단계에서는, 실드 터널(19)을 형성할 때에 시일대(17)를 변질시키고 있으나, 시일대(17)는, 분할 예정 라인(11a)을 따라 미리 분리되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 분할 예정 라인(11a)을 따라 분리되어 있는 2개의 시일대(17) 사이에, 기체가 충전된 공간이 형성되어 있는 경우도 있다. 즉, 제1 기판(13)의 제1 면(13a)과 제2 기판(15)의 제1 면(15a) 사이의 분할 예정 라인(11a)에 상당하는 위치에는, 시일대(17)가 설치되어 있지 않고, 기체가 충전되어 있어도 좋다.

또한, 제1 유리 기판(13)이나 제2 유리 기판(15)이 두꺼운 경우 등, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)의 양쪽에 대해 한 번에 적절한 실드 터널(19)을 형성하기 어려운 상황에서는, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)의 각각에 다른 단계에서 실드 터널(19)을 형성해도 좋다.

이 경우, 전술한 레이저 가공 단계는, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)의 한쪽에 실드 터널(19)을 형성하는 제1 레이저 가공 단계와, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)의 다른 쪽에 실드 터널(19)을 형성하는 제2 레이저 가공 단계를 포함하게 된다.

보다 구체적으로는, 예컨대, 제1 레이저 가공 단계에서는, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)의 한쪽측으로부터, 시일대(17)를 이분하는 위치에 레이저 빔(L)을 조사함으로써, 시일대(17)를 변질시키고, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)의 한쪽에 실드 터널(19)을 형성한다.

그리고, 예컨대, 제2 레이저 가공 단계에서는, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)의 다른쪽측으로부터, 시일대(17)를 이분하는 위치에 레이저 빔(L)을 조사함으로써, 제1 유리 기판(13) 및 제2 유리 기판(15)의 다른 쪽에 실드 터널(19)을 형성한다. 한편, 이 제2 레이저 가공 단계에서, 시일대(17)를 더욱 변질시켜도 좋다.

또한, 상기 실시형태에 따른 분할 단계에서는, 제2 유리 기판(15)측에 롤러(14)를 밀어붙여 접합 기판(11)을 분할하고 있으나, 제1 유리 기판(13)측에 롤러(14)를 밀어붙여 접합 기판(11)을 분할해도 좋다.

또한, 상기 실시형태의 분할 단계에서는, 고무 테이블(12)과 롤러(14)를 이용하여 접합 기판(11)을 분할하고 있으나, 다른 방법으로 접합 기판(11)을 분할할 수도 있다. 도 6의 (A) 및 도 6의 (B)는 변형예에 따른 분할 단계를 모식적으로 도시한 일부 단면 측면도이다.

변형예에 따른 분할 단계는, 예컨대, 도 6의 (A) 및 도 6의 (B)에 도시된 압박날(22)을 이용하여 행해진다. 구체적으로는, 도 6의 (A)에 도시된 바와 같이, 분할 예정 라인(11a)을 따라 형성된 실드 터널(19)의 상방에 압박날(22)의 위치를 맞춘다. 그리고, 도 6의 (B)에 도시된 바와 같이, 예컨대, 제2 유리 기판(15)의 제2 면(15b)측에 압박날(22)을 밀어붙인다.

이에 의해, 실드 터널(19)을 따라 힘을 가하여, 접합 기판(11)을 복수의 액정 패널(21)로 분할할 수 있다. 한편, 이 분할 단계에서는, 압박날(22)을 제2 유리 기판(15)의 제2 면(15b)측에 밀어붙이고 있으나, 압박날(22)을 제1 유리 기판(13)의 제2 면(13b)측에 밀어붙여도 좋다.

그 외, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.

11: 접합 기판 11a: 분할 예정 라인
13: 제1 유리 기판(제1 마더 기판) 13a: 제1 면
13b: 제2 면 15: 제2 유리 기판(제2 마더 기판)
15a: 제1 면 15b: 제2 면
17: 시일대 17a: 액정실
17b: 액정 주입구 19: 실드 터널
21: 액정 패널 L: 레이저 빔
2: 레이저 가공 장치 4: 척 테이블
6: 레이저 빔 조사 유닛 8: 카메라(촬상 유닛)
12: 고무 테이블 14: 롤러
22: 압박날

Claims

복수의 액정실을 구획하는 시일대(帶)와, 상기 시일대를 통해 접합된 2장의 유리 기판을 포함하는 접합 기판을 가공하여 복수의 액정 패널을 제조하는 액정 패널의 제조 방법으로서,
상기 접합 기판의 내부이며 또한 인접하는 2개의 상기 액정실 사이에 상기 유리 기판을 투과하는 파장의 레이저 빔의 집광 영역을 위치시키면서 상기 시일대를 따라 상기 레이저 빔을 조사하여, 세공(細孔)과, 상기 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널을 상기 접합 기판에 형성하는 레이저 가공 단계와,
상기 접합 기판에 형성된 실드 터널을 따라 상기 접합 기판을 복수의 액정 패널로 분할하는 분할 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 레이저 가공 단계는,
한쪽의 상기 유리 기판측으로부터, 상기 시일대를 폭 방향으로 이분하는 위치에 레이저 빔을 조사하여, 상기 시일대를 변질시키고, 세공과, 상기 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널을 상기 한쪽의 유리 기판에 형성하는 제1 레이저 가공 단계와,
다른 쪽의 상기 유리 기판측으로부터, 상기 시일대를 폭 방향으로 이분하는 위치에 레이저 빔을 조사하여, 적어도, 세공과, 상기 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널을 상기 다른 쪽의 유리 기판에 형성하는 제2 레이저 가공 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 레이저 가공 단계에서는, 한쪽의 유리 기판측으로부터, 상기 시일대를 이분하는 위치에 레이저 빔을 조사하여, 상기 시일대를 변질시키고, 세공과, 상기 세공을 둘러싸는 개질부를 포함하는 실드 터널을 상기 2장의 유리 기판에 형성하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널의 제조 방법.