CN103819082A - 一种液晶面板的切割方法以及液晶面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种液晶面板的切割方法采用该切割方法得到的液晶面板，其中切割方法具体包括：对基板上切割区域的封框胶进行遮挡；通过紫外光固化和热固化对切割区域的封框胶进行固化；沿着切割区域上的切割线对液晶面板进行切割。通过对切割区域的封框胶进行遮挡，在后续进行紫外光固化工艺时，切割区域的封框胶由于受到遮挡导致紫外固化率很低，热固化工艺后切割区域封框胶的韧性、交联程度以及对基板的粘结强度都会明显下降。由于封框胶的不完全固化，可以避免切割工艺中出现崩边、毛刺等切割不良的现象发生，并且仅采用刀轮切割即可，无需采用激光切割，降低工艺难度，缩短加工时间，提高单片液晶面板的切割效率，同时还能降低生产成本。

Description

一种液晶面板的切割方法以及液晶面板

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种液晶面板的切割方法以及采用该切割方法得到的液晶面板。

背景技术

液晶面板的制造工艺中，尤其小尺寸窄边框产品的制造工艺中，封框胶涂覆是一个重要步骤，但是在制作窄边框液晶面板过程中对于切割工艺也有着越来越高的要求。

现有技术中是在液晶面板制作完成后进行切割，切割成单片液晶面板以满足使用需求，在封框胶涂覆过程中，时常会由于封框胶涂覆过宽而覆盖切割线上，进而导致切割时发生崩边、毛刺等不良。为了避免在切割时产生上述不良，需要液晶面板的切割线与封框胶边缘的距离较远，一般切割线与封框胶边缘的距离大于0.2mm，才能保证切割时刀轮不会切到涂覆有封框胶的区域。

为了降低制作单片液晶面板时用刀轮切割造成切割后的相邻的液晶面板的裂片异常的发生率，现有技术多采用激光切割与刀轮切割的复合工艺，加工工艺难度大、时间也比较长，并且激光切割使用的设备昂贵。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是如何降低切割工艺的复杂程度，提高切割效率。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供了一种液晶面板的切割方法，具体包括对基板上切割区域的封框胶进行遮挡，使得涂覆在切割区域的封框胶不固化。

进一步地，所述对基板上切割区域的封框胶进行遮挡具体包括：

在切割区域上方设置挡光板，用于遮挡紫外光，所述挡光板的宽度大于切割区域的宽度，且所述挡光板的中心与切割区域的中心重合。

进一步地，所述挡光板的宽度为0.15mm～0.25mm。

进一步地，所述对基板上切割区域的封框胶进行遮挡具体包括：

在基板上切割线上制作遮挡层，所述遮挡层位于封框胶的外侧，且切割线位于所述遮挡层的中央。

进一步地，所述遮挡层为不透明的树脂。

进一步地，所述遮挡层的宽度为0.4mm～0.5mm，厚度小于等于隔垫物的高度。

进一步地，所述切割区域的宽度为0.1mm～0.2mm。

进一步地，所述封框胶的宽度为0.8mm～1.0mm。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种液晶面板，采用权利要求以上所述的液晶面板切割方法得到的液晶面板，所述液晶面板包括第一基板和第二基板，且第一基板或第二基板中切割区域的封框胶被遮挡。

进一步地，所述切割区域的封框胶被遮挡具体包括：

切割区域上方设置有挡光板，用于遮挡紫外光，所述挡光板的宽度大于切割区域的宽度，且所述挡光板的中心与切割区域的中心重合。

进一步地，所述挡光板的宽度为0.15mm～0.25mm。

进一步地，所述切割区域的封框胶被遮挡具体包括：

基板上切割线上设置有遮挡层，所述遮挡层位于封框胶的外侧，且切割线位于所述遮挡层的中央。

进一步地，所述遮挡层为不透明的树脂。

进一步地，所述遮挡层的宽度为0.4mm～0.5mm，厚度小于等于隔垫物的高度。

进一步地，所述切割区域的宽度为0.1mm～0.2mm。

进一步地，所述封框胶的宽度为0.8mm～1.0mm。

（三）有益效果

本发明实施例提供的一种液晶面板的切割方法以及采用该切割方法得到的液晶面板，其中切割方法具体包括：对基板上切割区域的封框胶进行遮挡；通过紫外光固化和热固化对切割区域的封框胶进行固化；沿着切割区域上的切割线对液晶面板进行切割。本发明提供的方法通过对切割区域的封框胶进行遮挡，因而在后续进行紫外光固化工艺时，切割区域的封框胶由于受到遮挡而导致紫外固化率很低，在热固化工艺后切割区域封框胶的韧性、交联程度以及对基板的粘结强度都会明显下降。由于封框胶的不完全固化，可以避免将液晶面板切割成单片液晶面板时出现崩边、毛刺等切割不良的现象发生，并且仅仅采用刀轮切割即可，无需采用激光切割，降低工艺难度，缩短加工时间，提高液晶面板的切割效率，同时还能降低生产成本。

附图说明

图1是现有技术中液晶面板切割时遮光板的设计示意图；

图2是本发明实施例一中提供的一种液晶面板的切割方法的步骤流程图；

图3是本发明实施例一中在切割区域上方设置挡光板的示意图；

图4是本发明实施例一中液晶面板对不同边的切割还有不同的设计的示意图；

图5是本发明实施例二中在封框胶外侧设置遮挡层的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

目前窄边框液晶面板切割工艺中遮光板的设计示意图如图1所示，紫外（UV）挡光板设计在显示区，防止显示区液晶被紫外光照射发生显示异常。相邻液晶面板上相邻的封框胶是共用的，在制作单片液晶面板时需要在切割区域进行切割。通过刀轮来切割分离相邻液晶面板的工艺必须避免长距离的切割到封框胶上，防止切割后的相邻的液晶面板的裂片异常，例如出现崩边或者是毛刺等不良。

实施例一

本发明实施例一提供了一种液晶面板的切割方法，步骤流程如图2所示，具体包括：

步骤S1、对基板上切割区域的封框胶进行遮挡；

步骤S2、通过紫外光固化和热固化对切割区域的封框胶进行固化；

步骤S3、沿着切割区域上的切割线对液晶面板进行切割。

现有技术中对封框胶进行完全固化之后，需要使用刀轮切割配合激光切割的复杂切割工艺，切割过程中还会由于切割线上覆盖的封框胶而出现切割不良，但是本实施例通过对切割区域的封框胶进行遮挡，降低切割区域封框胶的固化率，就能避免切割时产生的裂片不良，只需要使用刀轮切割即可，不再需要激光切割，降低切割工艺的操作复杂度，缩短切割时间，提高切割效率。

优选地，本实施例中对基板上切割区域的封框胶进行遮挡具体包括：

在切割区域上方设置挡光板A3，用于遮挡紫外光，挡光板A3的宽度大于切割区域的宽度，且挡光板的中心与切割区域的中心重合。

上述在切割区域上方设置挡光板的示意图如图3所示，和现有技术一样，在对应基板的显示区域设置挡光板，以避免显示区域中液晶面板中滴注的液晶被紫外光照射而影响正常显示。图3中01为第一基板，02为取向膜，03为封框胶，04为第二基板，A1和A2为设置在显示区域上方的遮光板，在两块显示区域中间是切割区域，如3图中虚线框所示，切割区域上方也设置有一块遮光板A3。

优选的，本实施例中的切割区域的宽度为0.1mm～0.2mm，挡光板A3的宽度为0.15mm～0.25mm。挡光板的遮挡宽度应该大于切割区域的宽度，才能保证在后续紫外光固化过程中遮光板遮挡住紫外光，避免切割区域的封框胶进行完全固化，以便有序切割过程中出现崩边、毛刺等切割不良。其中上述挡光板A1、A2和A3均是UV遮光板，即紫外光遮光板，能够有效遮挡紫外光的透过。

优选的，本实施例中封框胶03的宽度为0.8mm～1.0mm，参见图3，封框胶03覆盖的区域沿着切割区域的中心线（也就是切割线）平均分成两部分，还覆盖到取向膜02上。沿着切割线进行切割，得到两个分离的单片液晶面板，封框胶的宽度均是切割前的一般，即宽度为0.4mm～0.5mm。

优选地，本实施例中液晶面板对不同边的切割还有不同的设计，示意图如图4所示。以单个液晶面板为例，液晶面板的四个边分别为DP(data pad)、DO(data opposite)、L(left)、R(right)。L、R、DO的封框胶涂覆为与相邻液晶面板共用，封框胶的宽度为0.8～1.0mm。在紫外光固化工艺进行时，切割线位置上设计有UV挡光板A3，UV挡光板A3的宽度为0.15mm～0.25mm，并且是以切割线位置为中心。由于受到UV挡光板A3的遮挡，切割区域的封框胶无法进行紫外光固化反应，降低切割区域的封框胶本身的韧性、交联程度以及对基板的粘接强度，在切割时易于裂片分离，分离后单片液晶面板的封框胶宽度为切割前的一半。DP边为电极边，无法在涂胶区域（也就是分割区域）进行切割且无窄边框的需要，封框胶的宽度同L、R、DO为0.8～1.0mm，UV光固化工艺进行时不需要设置UV挡光板，因此紫外固化后，撤除遮光板A1、A2和A3进行切割工艺，切割工艺与现有技术相同，此处不再赘述。

需要说明的是，本实施例中切割工艺中由于封框胶没有完全固化，不再需要激光进行切割，只需要使用刀轮切割就能达到目的。

本实施例提供的切割方法，由于对切割区域的封框胶进行遮挡，还降低紫外光固化过程中切割区域封框胶固化树脂的反应率，进而降低切割区域封框胶本身的韧性、交联程度以及对基板的粘接强度，在切割过程中只需要刀轮切割，无需更换激光切换，因此简化了切割工艺，降低切割工艺的操作复杂度，缩短切割时间，提高切割效率。

实施例二

本发明实施例二也提供了一种液晶面板的切割方法，步骤流程同实施例一，但是与实施例一不同之处在于，本实施例中对基板上切割区域的封框胶进行遮挡具体包括：

在基板上切割线上制作遮挡层20，遮挡层20位于封框胶10的外侧，且切割线位于遮挡层20的中央。

上述设计示意图如图5所示，其中中间的区域是液晶面板的显示区域X，显示区域X外侧是一圈封框胶10，再向外是一圈遮挡层20，起到遮挡紫外光的作用。

优选地，本实施例中遮挡层20为不透明的树脂，可以是黑矩阵（Black Matrix，简称BM），还可以是其它能够起到遮挡紫外光的树脂材料。

优选地，本实施例中遮挡层20的宽度为0.4mm～0.5mm，厚度小于等于隔垫物的高度，封框胶10的宽度为0.8mm～1.0mm。

优选地，本实施例中切割区域的宽度为0.1mm～0.2mm。

本实施例中通过在封框胶10的外侧设置一圈遮挡层20，在后续紫外固化时，不透明树脂上的封框胶由于受到遮挡，不能固化，因此有利于刀轮沿着切割线进行切割，

本实施例提供的切割方法，通过在切割线上制作一定宽度的不透明树脂材料的遮挡层，对封框胶进行遮挡，造成该区域的封框胶不固化，降低刀轮切割时的难度。在切割过程中只需要刀轮切割，无需更换激光切换，因此简化了切割工艺，降低切割工艺的操作复杂度，缩短切割时间，提高切割效率。

实施例三

本发明实施例三还提供了一种基于上述实施例一提供的切割方法得到的液晶面板，包括第一基板和第二基板，且第一基板或第二基板中切割区域的封框胶被遮挡。

具体包括：

切割区域上方设置有挡光板，用于遮挡紫外光，挡光板的宽度大于切割区域的宽度，且挡光板的中心与切割区域的中心重合。

其中挡光板的宽度为0.15mm～0.25mm。

实施例四

本发明实施例四还提供了一种基于上述实施例二提供的切割方法得到的液晶面板，包括第一基板和第二基板，且第一基板或第二基板中切割区域的封框胶被遮挡。

具体包括：

基板上切割线上设置有遮挡层，遮挡层位于封框胶的外侧，且切割线位于遮挡层的中央。

其中述遮挡层为不透明的树脂，可以是黑矩阵BM，或者是其它能够起到遮挡紫外光作用的材料，遮挡层的宽度为0.4mm～0.5mm，厚度小于等于隔垫物的高度。

另外，切割区域的宽度为0.1mm～0.2mm，封框胶的宽度为0.8mm～1.0mm。

上述实施例三和四中第一基板是阵列基板，第二基板是彩膜基板，如果将封框胶涂覆在阵列基板上，则将液晶滴注在彩膜基板上的显示区域，将阵列基板和彩膜基板进行对盒，之后再沿着切割线进行切割，得到单片液晶面板。当然，还可将封框胶涂覆在彩膜基板上，液晶滴注在阵列基板的显示区域，之后进行对盒和切割工艺。

本实施中三和四中提供的液晶面板在切割过程中由于切割线上的封框胶受到不透明树脂或者遮光板的遮挡，未进行完全固化，便于后续切割，有利于窄边框产品的生产，减少封框胶在切割区域引起的切割不良，提高切割效率和产品的良品率。

以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (16)

1.一种液晶面板的切割方法，其特征在于，包括：

对基板上切割区域的封框胶进行遮挡；

通过紫外光固化和热固化对切割区域的封框胶进行固化；

沿着切割区域上的切割线对液晶面板进行切割。

2.如权利要求1所述的液晶面板的切割方法，其特征在于，所述对基板上切割区域的封框胶进行遮挡具体包括：

在切割区域上方设置挡光板，用于遮挡紫外光，所述挡光板的宽度大于切割区域的宽度，且所述挡光板的中心与切割区域的中心重合。

3.如权利要求2所述的液晶面板的切割方法，其特征在于，所述挡光板的宽度为0.15mm～0.25mm。

4.如权利要求1所述的液晶面板的切割方法，其特征在于，所述对基板上切割区域的封框胶进行遮挡具体包括：

在基板上切割线上制作遮挡层，所述遮挡层位于封框胶的外侧，且切割线位于所述遮挡层的中央。

5.如权利要求4所述的液晶面板的切割方法，其特征在于，所述遮挡层为不透明的树脂。

6.如权利要求4所述的液晶面板的切割方法，其特征在于，所述遮挡层的宽度为0.4mm～0.5mm，厚度小于等于隔垫物的高度。

7.如权利要求1、2或4所述的液晶面板的切割方法，其特征在于，所述切割区域的宽度为0.1mm～0.2mm。

8.如权利要求1、2或4所述的液晶面板的切割方法，其特征在于，所述封框胶的宽度为0.8mm～1.0mm。

9.一种液晶面板，其特征在于，采用权利要求1～8中任一项所述的液晶面板的切割方法进行切割得到单片的液晶面板，所述液晶面板包括第一基板和第二基板，且第一基板或第二基板中切割区域的封框胶被遮挡。

10.如权利要求9所述的液晶面板，其特征在于，所述切割区域的封框胶被遮挡具体包括：

切割区域上方设置有挡光板，用于遮挡紫外光，所述挡光板的宽度大于切割区域的宽度，且所述挡光板的中心与切割区域的中心重合。

11.如权利要求10所述的液晶面板，其特征在于，所述挡光板的宽度为0.15mm～0.25mm。

12.如权利要求9所述的液晶面板，其特征在于，所述切割区域的封框胶被遮挡具体包括：

基板上切割线上设置有遮挡层，所述遮挡层位于封框胶的外侧，且切割线位于所述遮挡层的中央。

13.如权利要求12所述的液晶面板，其特征在于，所述遮挡层为不透明的树脂。

14.如权利要求12所述的液晶面板，其特征在于，所述遮挡层的宽度为0.4mm～0.5mm，厚度小于等于隔垫物的高度。

15.如权利要求9、10或12所述的液晶面板，其特征在于，所述切割区域的宽度为0.1mm～0.2mm。

16.如权利要求9、10或12所述的液晶面板，其特征在于，所述封框胶的宽度为0.8mm～1.0mm。

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