CN109557699A - 液晶显示器及其制造方法 - Google Patents
液晶显示器及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109557699A CN109557699A CN201710872947.5A CN201710872947A CN109557699A CN 109557699 A CN109557699 A CN 109557699A CN 201710872947 A CN201710872947 A CN 201710872947A CN 109557699 A CN109557699 A CN 109557699A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- material layer
- flexible material
- liquid crystal
- frame glue
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 183
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 61
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 119
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 7
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 7
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 7
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 1
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 4
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- FOXXZZGDIAQPQI-XKNYDFJKSA-N Asp-Pro-Ser-Ser Chemical compound OC(=O)C[C@H](N)C(=O)N1CCC[C@H]1C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H](CO)C(O)=O FOXXZZGDIAQPQI-XKNYDFJKSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- IWLBIFVMPLUHLK-UHFFFAOYSA-N azane;formaldehyde Chemical compound N.O=C IWLBIFVMPLUHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920003208 poly(ethylene sulfide) Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
- G02F1/133514—Colour filters
- G02F1/133516—Methods for their manufacture, e.g. printing, electro-deposition or photolithography
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
- G02F1/13398—Spacer materials; Spacer properties
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/50—Protective arrangements
- G02F2201/501—Blocking layers, e.g. against migration of ions
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2203/00—Function characteristic
- G02F2203/01—Function characteristic transmissive
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2203/00—Function characteristic
- G02F2203/05—Function characteristic wavelength dependent
- G02F2203/055—Function characteristic wavelength dependent wavelength filtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种液晶显示器及其制造方法。液晶显示器包括第一软性基板、显示结构、框胶及第二软性基板。显示结构位于第一软性基板上。框胶环绕显示结构的侧面。第二软性基板位于框胶及显示结构上。第一软性基板及第二软性基板的其中一个包括第一软性材料层及第二软性材料层，第二软性材料层介于第一软性材料层与显示结构之间，且具有一部分环绕第一软性材料层的侧面并与框胶重叠。第二软性材料层的紫外光透过率高于第一软性材料层的紫外光透过率。在制造液晶显示器的过程中，当以紫外光固化框胶时，上述结构设计可使框胶的固化程度良好，当执行激光剥离时，上述结构设计可使显示结构不易被激光损伤且剥离合格率高。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种液晶显示器(Liquid crystaldisplay，LCD)。
背景技术
近年来，随着显示技术的不断发展，显示技术领域中已发展出具有轻薄、可挠曲及耐冲击等特性且应用性广泛的软性显示器(Flexible display)。
一般来说，软性显示器的制作方式是先将软性基板固定在载体基板上，之后再于软性基板上进行显示元件的制造。待完成显示元件制造，并形成软性显示器后，再移除载体基板。然而，在分离软性基板和载体基板的过程中，用于分离的紫外光可能会伤害软性显示器中的显示元件。另一方面，有些软性显示器的制作过程会牵涉利用紫外光固化框胶的步骤，然而，由于紫外光会穿过软性基板再照射到框胶，因此软性基板的材料将会影响紫外光固化框胶的效果，有些软性显示器会具有框胶固化不完全的问题。
鉴于上述，目前亟需可解决上述问题的软性显示器及其制造方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种液晶显示器及其制造方法，以形成具有良好品质及良好机械强度的液晶显示器。
本发明一实施方式提供一种液晶显示器，其包括第一软性基板、显示结构、框胶及第二软性基板。显示结构位于第一软性基板上，且包括主动元件阵列层、液晶层及彩色滤光片层。液晶层位于主动元件阵列层上。彩色滤光片层位于液晶层上。框胶，环绕显示结构的侧面。第二软性基板位于框胶及显示结构上。第一软性基板及第二软性基板的其中一个包括第一软性材料层及第二软性材料层，第二软性材料层介于第一软性材料层与显示结构之间，且具有一部分环绕第一软性材料层的侧面并与框胶重叠，第二软性材料层的紫外光透过率高于第一软性材料层的紫外光透过率。
在本发明的一个或多个实施方式中，第二软性材料层的紫外光透过率高于50％且小于100％。
在本发明的一个或多个实施方式中，第一软性材料层的材料及第二软性材料层的材料独立为聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate，PET)、聚萘二酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚醚砜(Polyethersulfone，PES)或其组合。
在本发明的一个或多个实施方式中，第一软性材料层的侧面实质上对准显示结构的侧面。
根据本发明一实施方式提供的一种液晶显示器的制造方法，包括以下步骤。形成彩色滤光片基板，此步骤包括：在载体基板上形成第一软性材料层，载体基板包括中央区域及环绕中央区域的周边区域；图案化第一软性材料层以暴露载体基板的周边区域；在第一软性材料层及载体基板的周边区域上形成第二软性材料层，其中第二软性材料层的紫外光透过率高于第一软性材料层的紫外光透过率；形成彩色滤光片层于第二软性材料层上以形成彩色滤光片基板。在彩色滤光片基板与主动元件阵列基板之间形成液晶层，并通过框胶粘合彩色滤光片基板与主动元件阵列基板，其中框胶与载体基板的周边区域重叠。
在本发明的一个或多个实施方式中，通过框胶粘合彩色滤光片基板与主动元件阵列基板包括：以紫外光固化框胶，其中紫外光穿透载体基板的周边区域与框胶之间的第二软性材料层。
在本发明的一个或多个实施方式中，液晶显示器的制造方法进一步包括执行激光剥离以移除载体基板。
根据本发明一实施方式提供的一种液晶显示器的制造方法，包括以下步骤。形成主动元件阵列基板，此步骤包括：在载体基板上形成第一软性材料层，载体基板包括中央区域及环绕中央区域的周边区域；图案化第一软性材料层以暴露载体基板的周边区域；在第一软性材料层及载体基板的周边区域上形成第二软性材料层，其中第二软性材料层的紫外光透过率高于第一软性材料层的紫外光透过率；形成主动元件阵列层于第二软性材料层上以形成主动元件阵列基板。形成液晶层于主动元件阵列基板与彩色滤光片基板之间，并通过框胶粘合主动元件阵列基板与彩色滤光片基板，其中框胶与载体基板的周边区域重叠。
在本发明的一个或多个实施方式中，通过框胶粘合主动元件阵列基板与彩色滤光片基板包括：以紫外光固化框胶，其中紫外光穿透载体基板的周边区域与框胶之间的第二软性材料层。
在本发明的一个或多个实施方式中，液晶显示器的制造方法进一步包括执行激光剥离以移除载体基板。
本发明的有益效果是：
1.在制造上述液晶显示器的过程中，当以紫外光固化框胶时，上述液晶显示器的结构设计可使框胶的固化程度良好，
2.在制造上述液晶显示器的过程中，当执行激光剥离时，上述液晶显示器的结构设计可使显示结构不易被激光损伤且剥离合格率高。
附图说明
图1是依照本发明一些实施方式的液晶显示器的制造方法的流程图。
图2至图6A及图7至图11分别绘示依照本发明一些实施方式的液晶显示器在不同工艺步骤时的剖面示意图。
图6B为图6A的俯视示意图。
图12是依照本发明一些实施方式的液晶显示器的制造方法的流程图。
图13至图16绘示依照本发明一些实施方式的液晶显示器在不同工艺步骤时的剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
虽然下文中利用一系列的操作或步骤来说明在此公开的方法，但是这些操作或步骤所示的顺序不应被解释为本发明的限制。例如，某些操作或步骤可以按不同顺序进行及/或与其它步骤同时进行。此外，并非必须执行所有绘示的操作、步骤及/或特征才能实现本发明的实施方式。此外，在此所述的每一个操作或步骤可以包含数个子步骤或动作。
本发明提供一种液晶显示器的制造方法，请参阅图1至图11。图1是依照本发明一些实施方式的液晶显示器的制造方法100的流程图，制造方法100包括操作111、113、115、121、123、125、127、129、130及140。图2至图6A及图7至图11分别绘示依照本发明一些实施方式的液晶显示器在不同工艺步骤时的剖面示意图。图6B为图6A的俯视示意图。
请参照图1的操作111、113及115及图2至图4。本发明提供一种主动元件阵列基板的制造方法。图2至图4分别绘示主动元件阵列基板在不同工艺步骤时的剖面示意图。
在操作111中，如图2所绘示，在第一载体基板210上形成第一软性基板220。在一些实施方式中，第一软性基板220包括软性材料层222及软性材料层224。在一些实施方式中，先在第一载体基板210上形成软性材料层222，再在软性材料层222上形成软性材料层224。举例来说，软性材料层222及软性材料层224分别可通过涂布及固化来形成。在一些实施方式中，形成软性材料层224的操作可被省略，软性材料层222即为第一软性基板220。
在一些实施方式中，第一载体基板210为玻璃基板。在一些实施方式中，软性材料层224的紫外光透过率高于软性材料层222的紫外光透过率。在一些实施方式中，软性材料层222的紫外光透过率在介于0％至50％的范围中，举例来说，其紫外光透过率为10％、20％、30％或40％。由于软性材料层222具有较低的紫外光透过率，其有利于后续利用激光剥离(Laser lift-off)将第一软性基板220与第一载体基板210分离的工艺。在一些实施方式中，软性材料层224的紫外光透过率大于50％且小于100％，举例来说，其紫外光透过率为60％、70％、80％或90％。在一些实施方式中，软性材料层222的材料及软性材料层224的材料独立为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜或其组合。在一些实施方式中，软性材料层222的材料及软性材料层224的材料不相同。在一些实施方式中，软性材料层222的材料及软性材料层的材料224分别为聚酰亚胺，软性材料层224的聚酰亚胺的紫外光透过率高于软性材料层222的聚酰亚胺的紫外光透过率。
在操作113中，如图3所绘示，在第一软性基板220上形成第一气体阻隔层310。在一些实施方式中，第一气体阻隔层310的材料包括氧化硅、环氧树脂(Epoxy)、丙烯酸树脂(Acrylic resin)、三聚氰胺-甲醛树脂(Melamine resin)或其组合。
在操作115中，如图4所绘示，形成主动元件阵列层410于第一气体阻隔层310上以形成主动元件阵列基板AR1。主动元件阵列基板AR1包括第一载体基板210、第一软性基板220、第一气体阻隔层310及主动元件阵列层410。在一些实施方式中，省略操作113，因此，直接形成主动元件阵列层410于第一软性材料层520上。在一些实施方式中，主动元件阵列层410中的主动元件(未绘示)包括非晶硅薄膜电晶体(Amorphous silicon thin filmtransistor，a-Si TFT)、多晶硅薄膜电晶体(Poly-Silicon TFT)、微晶硅薄膜电晶体(Micro-Si TFT)、金属氧化物电晶体或其组合。
请参照图1的操作121、123、125、127及129及图5至图9。本发明提供一种彩色滤光片基板的制造方法，图5、图6A及图7至图9分别绘示彩色滤光片基板在不同工艺步骤时的剖面示意图。
在操作121中，如图5所绘示，在第二载体基板510上形成第一软性材料层520，第二载体基板510包括中央区域CR1及环绕中央区域CR1的周边区域SR1。举例来说，第一软性材料层520可通过涂布及固化来形成。在一些实施方式中，第二载体基板510为玻璃基板。
在操作123中，如图6A所绘示，图案化第一软性材料层520以暴露第二载体基板510的周边区域SR1。图6A为图6B沿线A-A’的剖面示意图。如图6B所绘示，在俯视下，第二载体基板510的周边区域SR1环绕图案化后的第一软性材料层520。在另一些实施方式中，一部分图案化后的第一软性材料层520覆盖于第二载体基板510的周边区域SR1上(未绘示)，而一部分的第二载体基板510的周边区域SR1则暴露出来。在一些实施方式中，通过蚀刻来图案化第一软性材料层520，蚀刻例如为干蚀刻或湿蚀刻，蚀刻剂例如为N-甲基吡咯烷酮(N-Methyl-2-pyrrolidone，NMP)或N,N-二甲基乙酰胺(Dimethylacetamide，DMAC)。在另一些实施方式中，通过刀轮或刀片切割第一软性材料层520以图案化第一软性材料层520。
在一些实施方式中，第一软性材料层520的紫外光透过率在介于0％至50％的范围中，举例来说，其紫外光透过率为10％、20％、30％或40％。由于第一软性材料层520具有较低的紫外光透过率，其有利于后续利用激光剥离将第一软性材料层520与第二载体基板510分离的工艺。
在操作125中，如图7所绘示，形成第二软性材料层710于第一软性材料层520及第二载体基板510的周边区域SR1上以形成第二软性基板720。第二软性基板720包括第一软性材料层520及第二软性材料层710。第二软性材料层710的紫外光透过率高于第一软性材料层520的紫外光透过率。举例来说，第二软性材料层710可通过涂布及固化来形成。在一些实施方式中，第二软性材料层710的紫外光透过率大于50％且小于100％，举例来说，其紫外光透过率为60％、70％、80％或90％。
在一些实施方式中，第一软性材料层520的材料及第二软性材料层710的材料独立为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜或其组合。在一些实施方式中，第一软性材料层520的材料及第二软性材料层710的材料不相同。在一些实施方式中，第一软性材料层520的材料及第二软性材料层710的材料分别为聚酰亚胺,第二软性材料层710的聚酰亚胺的紫外光透过率高于第一软性材料层520的聚酰亚胺的紫外光透过率。
在操作127中，如图8所绘示，在第二软性材料层710上形成第二气体阻隔层810。在一些实施方式中，第二气体阻隔层810的材料包括氧化硅、环氧树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺-甲醛树脂或其组合。
在操作129中，如图9所绘示，形成彩色滤光片层910于第二气体阻隔层810上以形成彩色滤光片基板CF1。彩色滤光片基板CF1包括第二载体基板510、第二软性基板720、第二气体阻隔层810及彩色滤光片层910。在一些实施方式中，省略操作127，因此，直接形成彩色滤光片层910于第二软性材料层710上。
请参照图1的操作130及140及图10至图11。操作130及140及图10至图11描述面板组立工艺(Cell alignment process)。粘合图4绘示的主动元件阵列基板AR1及图9绘示的彩色滤光片基板CF1，并在主动元件阵列基板AR1及彩色滤光片基板CF1之间形成液晶层1010以形成液晶显示器LD1。另外，面板组立后，液晶显示器LD1的制造方法通常会包括面板切裂及与电路板接合等操作，上述操作乃现有手法，故本文不加以赘述。
在操作130中，如图10所绘示，在彩色滤光片基板CF1与主动元件阵列基板AR1之间形成液晶层1010，并通过框胶1020粘合彩色滤光片基板CF1与主动元件阵列基板AR1，框胶1020与第二载体基板510的周边区域SR1重叠，以形成夹置于第一软性基板220及第二软性基板720间的液晶显示器LD1。在本文中，“重叠”的用语在意义上包含完全重叠以及部分重叠两种情况。在一些实施方式中，形成液晶层1010的方式为滴下式注入法(One dropfilling,ODF)。液晶显示器LD1包括第一软性基板220、第一气体阻隔层310、显示结构DS1、框胶1020、第二气体阻隔层810及第二软性基板720。显示结构DS1被夹置于第一气体阻隔层310及第二气体阻隔层810之间。显示结构DS1包括液晶层1010、主动元件阵列层410及彩色滤光片层910。液晶层1010被夹置于主动元件阵列层410及彩色滤光片层910之间。在一些实施方式中，液晶显示器LD1被称之为软性液晶显示器LD1(Flexible LCD，FLCD)。
在一些实施方式中，通过框胶1020粘合彩色滤光片基板CF1与主动元件阵列基板AR1包括：以紫外光固化框胶1020，紫外光穿透第二载体基板510的周边区域SR1与框胶1020之间的第二软性材料层710。在一些实施方式中，框胶1020是紫外光硬化胶。紫外光射入第二载体基板510，再穿过第二软性材料层710及第二气体阻隔层810,照射框胶1020以使框胶1020进行固化反应。在一些实施方式中，紫外光的波长在约10nm至约400nm的范围内。值得注意的是，由于第二载体基板510的周边区域SR1与框胶1020之间的第二软性材料层710具有较高的紫外光透过率，因此受紫外光照射的框胶1020会具有高固化程度。换句话说，框胶1020的固化转化率可被提高。因此，当弯折液晶显示器LD1时，不易发生彩色滤光片基板CF1与主动元件阵列基板AR1分离的问题，从而使得液晶显示器LD1具有良好的机械强度。
在操作140中，移除第一载体基板210及第二载体基板510。图11绘示移除第一载体基板210及第二载体基板510后的液晶显示器LD1。在一些实施方式中，通过执行激光剥离以移除第一载体基板210及第二载体基板510。在一些实施方式中，利用紫外光进行激光剥离。举例来说，可通过半导体泵浦固体激光(Diode-pumped solid-state laser，DPSS laser)或准分子激光(Excimer laser)执行激光剥离。值得注意的是，由于第一软性材料层520具有较低的紫外光透过率，当执行激光剥离时，第二软性基板720与第二载体基板510可轻易地被分离开来，并且，由于第一软性材料层520与显示结构DS1重叠，因此，当执行激光剥离时，显示结构DS1不易被激光损伤。
如图11所绘示，液晶显示器LD1包括第一软性基板220、第一气体阻隔层310、显示结构DS1、框胶1020、第二气体阻隔层810及第二软性基板720。显示结构DS1位于第一软性基板220上。第一气体阻隔层310位于第一软性基板220及显示结构DS1之间。显示结构DS1包括主动元件阵列层410、液晶层1010及彩色滤光片层910。液晶层1010位于主动元件阵列层410上。彩色滤光片层910位于液晶层1010上。框胶1020环绕显示结构DS1的侧面S1。第二软性基板720位于框胶1020及显示结构DS1上。第二气体阻隔层810位于第二软性基板720及显示结构DS1之间。第二软性基板720包括第一软性材料层520及第二软性材料层710。第二软性材料层710介于第一软性材料层520与显示结构DS1之间，且具有一部分环绕第一软性材料层520的侧面S2并与框胶1020重叠。第二软性材料层710的紫外光透过率高于第一软性材料层520的紫外光透过率。在一些实施方式中，第一软性材料层520的侧面S2实质上对准显示结构DS1的侧面S1。
接下来，本发明提供另一种液晶显示器的制造方法，请参阅图12至图16。图12是依照本发明一些实施方式的液晶显示器的制造方法1200的流程图，制造方法1200包括操作1211、1213、1215、1217、1219、1221、1223、1225、1230及1240。图12至图16分别绘示依照本发明一些实施方式的液晶显示器在不同工艺步骤时的剖面示意图。
请参考图12的操作1211、1213、1215、1217及1219及图13。本发明提供一种主动元件阵列基板的制造方法。
在操作1211中，在第一载体基板1310上形成第一软性材料层，第一载体基板1310包括中央区域CR2及环绕中央区域CR2的周边区域SR2。在操作1213中，图案化第一软性材料层以暴露第一载体基板1310的周边区域SR2，图13绘示经过图案化的第一软性材料层1322。在操作1215中，形成第二软性材料层1324于第一软性材料层1322及第一载体基板1310的周边区域SR2上以形成第一软性基板1320。第一软性基板1320包括第一软性材料层1322及第二软性材料层1324。第二软性材料层1324的紫外光透过率高于第一软性材料层1322的紫外光透过率。在一些实施方式中，第一软性材料层1322的紫外光透过率在介于0％至50％的范围中，举例来说，其紫外光透过率为10％、20％、30％或40％。在一些实施方式中，第二软性材料层1324的紫外光透过率大于50％且小于100％，举例来说，其紫外光透过率为60％、70％、80％或90％。在一些实施方式中，第一软性材料层1322的材料及第二软性材料层1324的材料独立为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜或其组合。在操作1217中，在第二软性材料层1324上形成第一气体阻隔层1330。操作1211、1213、1215及1217可参考操作121、123、125及127。第一载体基板1310、第一软性材料层1322、第二软性材料层1324及第一气体阻隔层1330的实施例或实施方式可分别与前文关于第二载体基板510、第一软性材料层520、第二软性材料层710及第二气体阻隔层810的叙述相同或相似。
在操作1219中，形成主动元件阵列层1340于第一气体阻隔层1330上以形成主动元件阵列基板AR2。主动元件阵列基板AR2包括第一载体基板1310、第一软性基板1320、第一气体阻隔层1330及主动元件阵列层1340。操作1219可参考操作115。主动元件阵列层1340的实施例或实施方式可与前文关于主动元件阵列层410的叙述相同或相似。
请参考图12的操作1221、1223及1225及图14。本发明提供一种彩色滤光片基板的制造方法。
在操作1221中，在第二载体基板1410上形成第二软性基板1420。在一些实施方式中，第二软性基板1420包括软性材料层1422及软性材料层1424。在一些实施方式中，先在第二载体基板1410上形成软性材料层1422，再在软性材料层1422上形成软性材料层1424。在操作1223中，在第二软性基板1420上形成第二气体阻隔层1430。操作1211及1223可参考操作111及113。第二载体基板1410、第二软性基板1420及第二气体阻隔层1430的实施例或实施方式可分别与前文关于第一载体基板210、第一软性基板220及第一气体阻隔层310的叙述相同或相似。在操作1225中，形成彩色滤光片层1440于第二气体阻隔层1430上以形成彩色滤光片基板CF2。彩色滤光片基板CF2包括第二载体基板1410、第二软性基板1420、第二气体阻隔层1430及彩色滤光片层1440。操作1225可参考操作129。彩色滤光片层1440的实施例或实施方式可与前文关于彩色滤光片层910的叙述相同或相似。
请参照图12的操作1230及1240及图15至图16。操作1230及1240及图15至图16描述面板组立工艺。粘合图13绘示的主动元件阵列基板AR2及图14绘示的彩色滤光片基板CF2，并在主动元件阵列基板AR2及彩色滤光片基板CF2之间形成液晶层1510以形成液晶显示器LD2。
在操作1230中，如图15所绘示，在彩色滤光片基板CF2与主动元件阵列基板AR2之间形成液晶层1510，并通过框胶1520粘合彩色滤光片基板CF2与主动元件阵列基板AR2，其中框胶1520与第一载体基板1310的周边区域SR2重叠。操作1230可参考操作130。液晶显示器LD2的实施例或实施方式及优点可与前文关于液晶显示器LD1的叙述相同或相似。
液晶显示器LD2包括第一软性基板1320、第一气体阻隔层1330、显示结构DS2、框胶1520、第二气体阻隔层1430及第二软性基板1420。显示结构DS2被夹置于第一气体阻隔层1330及第二气体阻隔层1430之间。显示结构DS2包括液晶层1510、主动元件阵列层1340及彩色滤光片层1440。液晶层1510被夹置于主动元件阵列层1340及彩色滤光片层1440之间。
在一些实施方式中，通过框胶1520粘合主动元件阵列基板AR2及彩色滤光片基板CF2包括：以紫外光固化框胶1520，紫外光穿透第一载体基板1310的周边区域SR2与框胶1520之间的第二软性材料层1324。在一些实施方式中，框胶1520是紫外光硬化胶。
在操作1240中，移除第一载体基板1310及第二载体基板1410。图16绘示移除第一载体基板1310及第二载体基板1410后的液晶显示器LD2。在一些实施方式中，通过执行激光剥离以移除第一载体基板1310及第二载体基板1410。操作1240可参考操作140。移除第一载体基板1310及第二载体基板1410的实施方式可与前文关于移除第一载体基板210及第二载体基板510的叙述相同或相似。为便于将图16所绘示的液晶显示器LD2与图11所绘示的液晶显示器LD1比较，图16所绘示的液晶显示器LD2是将图15所绘示的液晶显示器LD2上下翻转180度而成。
如图16所绘示，液晶显示器LD2包括第一软性基板1320、第一气体阻隔层1330、显示结构DS2、框胶1520、第二气体阻隔层1430及第二软性基板1420。显示结构DS2位于第一软性基板1320上。第一气体阻隔层1330位于第一软性基板1320及显示结构DS2之间。显示结构DS2包括主动元件阵列层1340、液晶层1510及彩色滤光片层1440。液晶层1510位于主动元件阵列层1340上。彩色滤光片层1440位于液晶层1510上。框胶1520环绕显示结构DS2的侧面S3。第二软性基板1420位于框胶1520及显示结构DS2上。第二气体阻隔层1430位于第二软性基板1420及显示结构DS2之间。第一软性基板1320包括第一软性材料层1322及第二软性材料层1324。第二软性材料层1324介于第一软性材料层1322与显示结构DS2之间，且具有一部分环绕第一软性材料层1322的侧面S4并与框胶1520重叠。第二软性材料层1324的紫外光透过率高于第一软性材料层1322的紫外光透过率。在一些实施方式中，第一软性材料层1322的侧面S4实质上对准显示结构DS2的侧面S3。
综上所述，在本发明不同实施方式中，液晶显示器的第一软性基板及第二软性基板的其中一个包含两层具有不同紫外光透过率的软性材料层。具有较高紫外光透过率的软性材料层与框胶重叠，因此，当以紫外光固化框胶时，框胶的固化程度良好。另一方面，由于软性基板包含具有较低紫外光透过率的软性材料层，当执行激光剥离时，软性基板与载体基板可轻易地被分离开来，并且，由于具有较低紫外光透过率的软性材料层与显示结构重叠，因此，当执行激光剥离时，显示结构不易被激光损伤。因此，透过本发明不同实施方式的液晶显示器制造方法，可获得具有良好品质及良好机械强度的液晶显示器。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种液晶显示器，其特征在于，包括：
第一软性基板；
显示结构，位于所述第一软性基板上，所述显示结构包括：
主动元件阵列层；
液晶层，位于所述主动元件阵列层上；以及
彩色滤光片层，位于所述液晶层上；
框胶，环绕所述显示结构的侧面；以及
第二软性基板，位于所述框胶及所述显示结构上；
其中所述第一软性基板及所述第二软性基板的其中一个包括第一软性材料层及第二软性材料层，所述第二软性材料层介于所述第一软性材料层与所述显示结构之间，且具有一部分环绕所述第一软性材料层的侧面并与所述框胶重叠，所述第二软性材料层的紫外光透过率高于所述第一软性材料层的紫外光透过率。
2.根据权利要求1所述的液晶显示器，其特征在于，其中所述第二软性材料层的紫外光透过率高于50％且小于100％。
3.根据权利要求1所述的液晶显示器，其特征在于，其中所述第一软性材料层的材料及所述第二软性材料层的材料独立为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜或其组合。
4.根据权利要求1所述的液晶显示器，其特征在于，其中所述第一软性材料层的所述侧面实质上对准所述显示结构的所述侧面。
5.一种液晶显示器的制造方法，其特征在于，包括：
形成彩色滤光片基板，包括：
在载体基板上形成第一软性材料层，所述载体基板包括中央区域及环绕所述中央区域的周边区域；
图案化所述第一软性材料层以暴露所述载体基板的所述周边区域；
在所述第一软性材料层及所述载体基板的所述周边区域上形成第二软性材料层，其中所述第二软性材料层的紫外光透过率高于所述第一软性材料层的紫外光透过率；以及
形成彩色滤光片层于所述第二软性材料层上以形成所述彩色滤光片基板；以及
在所述彩色滤光片基板与主动元件阵列基板之间形成液晶层，并通过框胶粘合所述彩色滤光片基板与所述主动元件阵列基板，其中所述框胶与所述载体基板的所述周边区域重叠。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，其中通过所述框胶粘合所述彩色滤光片基板与所述主动元件阵列基板包括：以紫外光固化所述框胶，其中所述紫外光穿透所述载体基板的所述周边区域与所述框胶之间的所述第二软性材料层。
7.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，进一步包括：执行激光剥离以移除所述载体基板。
8.一种液晶显示器的制造方法，其特征在于，包括：
形成主动元件阵列基板，包括：
在载体基板上形成第一软性材料层，所述载体基板包括中央区域及环绕所述中央区域的周边区域；
图案化所述第一软性材料层以暴露所述载体基板的所述周边区域；
在所述第一软性材料层及所述载体基板的所述周边区域上形成第二软性材料层，其中所述第二软性材料层的紫外光透过率高于所述第一软性材料层的紫外光透过率；以及
形成主动元件阵列层于所述第二软性材料层上以形成所述主动元件阵列基板；以及
在所述主动元件阵列基板与彩色滤光片基板之间形成液晶层，并通过框胶粘合所述主动元件阵列基板与所述彩色滤光片基板，其中所述框胶与所述载体基板的所述周边区域重叠。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，其中通过所述框胶粘合所述主动元件阵列基板与所述彩色滤光片基板包括：以紫外光固化所述框胶，其中所述紫外光穿透所述载体基板的所述周边区域与所述框胶之间的所述第二软性材料层。
10.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，进一步包括：执行激光剥离以移除所述载体基板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710872947.5A CN109557699A (zh) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 液晶显示器及其制造方法 |
| US15/826,724 US20190094581A1 (en) | 2017-09-25 | 2017-11-30 | Liquid crystal display and manufacturing method thereof |
| TW107105745A TW201915562A (zh) | 2017-09-25 | 2018-02-13 | 液晶顯示器及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710872947.5A CN109557699A (zh) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 液晶显示器及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109557699A true CN109557699A (zh) | 2019-04-02 |
Family
ID=65807362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710872947.5A Pending CN109557699A (zh) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 液晶显示器及其制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20190094581A1 (zh) |
| CN (1) | CN109557699A (zh) |
| TW (1) | TW201915562A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113168045A (zh) * | 2019-10-17 | 2021-07-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2583701A (en) * | 2019-04-18 | 2020-11-11 | Flexenable Ltd | Processing plastics films |
| CN112631005B (zh) * | 2019-10-08 | 2024-06-11 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
| CN115128860B (zh) * | 2021-03-29 | 2024-01-23 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 可挠式显示面板的制造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102809852A (zh) * | 2012-08-17 | 2012-12-05 | 飞优特科技（深圳）有限公司 | 一种柔性液晶显示器及其制造方法 |
| CN104714326A (zh) * | 2015-03-26 | 2015-06-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、制作方法、显示面板和显示装置 |
| CN104765178A (zh) * | 2014-04-30 | 2015-07-08 | 浙江国森精细化工科技有限公司 | 电子基材之制程、显示面板之制程与所应用的接著剂 |
| CN106098939A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-11-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 激光无损剥离柔性基板的方法 |
| CN107195643A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-22 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置 |
-
2017
- 2017-09-25 CN CN201710872947.5A patent/CN109557699A/zh active Pending
- 2017-11-30 US US15/826,724 patent/US20190094581A1/en not_active Abandoned
-
2018
- 2018-02-13 TW TW107105745A patent/TW201915562A/zh unknown
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102809852A (zh) * | 2012-08-17 | 2012-12-05 | 飞优特科技（深圳）有限公司 | 一种柔性液晶显示器及其制造方法 |
| CN104765178A (zh) * | 2014-04-30 | 2015-07-08 | 浙江国森精细化工科技有限公司 | 电子基材之制程、显示面板之制程与所应用的接著剂 |
| CN104714326A (zh) * | 2015-03-26 | 2015-06-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、制作方法、显示面板和显示装置 |
| CN106098939A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-11-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 激光无损剥离柔性基板的方法 |
| CN107195643A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-22 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113168045A (zh) * | 2019-10-17 | 2021-07-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
| US11860461B2 (en) | 2019-10-17 | 2024-01-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201915562A (zh) | 2019-04-16 |
| US20190094581A1 (en) | 2019-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109557699A (zh) | 液晶显示器及其制造方法 | |
| US10068931B2 (en) | Hollowed electronic display | |
| JP4961271B2 (ja) | 液晶表示パネルの製造方法及び液晶表示パネル | |
| JP4173380B2 (ja) | 液晶表示素子及びその製造方法 | |
| JP2009098425A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| CN105425477A (zh) | 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 | |
| CN105607328A (zh) | 一种显示装置及其制备方法 | |
| TWI472855B (zh) | 顯示面板及其製作方法 | |
| KR101408197B1 (ko) | 액정 패널 및 그 액정 패널을 제조하는 방법 그리고 디스플레이 | |
| JP2008096836A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネル | |
| JP2013235196A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| CN105807506B (zh) | 液晶显示面板及其制作方法 | |
| KR20120107859A (ko) | 액정 표시 소자의 제조 방법 및 액정 표시 소자 | |
| JP2011169984A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
| JP2007114461A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
| US9703131B2 (en) | Liquid crystal motherboard, manufacturing and cutting methods thereof, and liquid crystal panel obtained thereby | |
| CN207799330U (zh) | 掩膜版 | |
| JP2019109396A (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
| CN102004351B (zh) | 3d液晶眼镜生产方法 | |
| JP2008275651A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
| JP2007127787A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| JP2018159817A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| CA2976557C (en) | Hollowed electronic display | |
| JP2009047758A (ja) | 液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法 | |
| AU2017101114A4 (en) | Hollowed electronic display |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190402 |