JP5648160B2 - 加工装置及び加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 31
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 22
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 44
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 38
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Description
2 プリント基板
3 チップ
4 封止樹脂
5 領域
6 境界線
7 パッケージ
8 ファイバーレーザ発振器
9 SHG:YAGレーザ発振器
10 レーザ光発生手段
11 第1のレーザ光
12 第2のレーザ光
13 ベンディングミラー
14 ダイクロイックミラー
15 加工用レーザ光
16 重畳手段
17 光軸修正用ミラー
18 ベンディングミラー
19 集光レンズ
20 上部保護ガラス
21 加工ヘッド
22 照射ノズル
23 開口
24 アシストガス配管(供給手段)
25 アシストガス
26 被照射部
27 固定手段(固定手段、移動手段)
28 絞り部
29 拡張部
30 同径部
31 照射領域
32 照射領域(第1の照射領域)
33 照射領域(第2の照射領域)
34 小径の凹部
35 大径の凹部
36、37 被加工面
Claims (8)
- 被加工物を固定する固定手段と、複数のレーザ光を発生させるレーザ光発生手段と、前記被加工物に向かって加工用レーザ光を照射する照射ノズルと、前記照射ノズルの開口から前記被加工物に向かってアシストガスが噴射されるように前記照射ノズルに前記アシストガスを供給する供給手段と、前記被加工物と前記加工用レーザ光とを相対的に移動させる移動手段とを備え、前記加工用レーザ光を照射することによって前記被加工物を加工する加工装置であって、
前記複数のレーザ光を重畳することによって前記加工用レーザ光を発生させる重畳手段を備えるとともに、
前記複数のレーザ光のうち第1のレーザ光によって照射される第1の照射領域は第2のレーザ光によって照射される第2の照射領域に内包され、
前記第1のレーザ光の加工能力は前記第2のレーザ光の加工能力よりも大きく、
前記第2のレーザ光が前記被加工物に与える熱影響は前記第1のレーザ光が前記被加工物に与える熱影響よりも小さく、
前記第2のレーザ光の平行度は前記第1のレーザ光の平行度よりも高く、
前記第1のレーザ光が前記被加工物の表面を照射する第1の照射角度と前記第2のレーザ光が前記表面を照射する第2の照射角度とが前記表面に対して直角であり、
前記第1のレーザ光と前記第2のレーザ光との光軸にずれが生じており、
前記移動手段による相対的な移動において、前記光軸に生じたずれに起因して前記第1の照射領域が前記第2の照射領域よりも行き先の側に位置しており、
前記第1のレーザ光によって形成された凹部における内側面からなる被加工面において発生した凹凸が前記第2のレーザ光によって除去されることを特徴とする加工装置。 - 請求項1に記載された加工装置において、
前記第1のレーザ光の波長は前記第2のレーザ光の波長よりも大きいことを特徴とする加工装置。 - 請求項1又は2に記載された加工装置において、
前記複数のレーザ光のうち少なくとも1つはファイバーレーザ発振器、CO2レーザ発振器、YAGレーザ発振器、又はYVO4レーザ発振器のいずれかによって発生したことを特徴とする加工装置。 - 請求項1−3のいずれかに記載された加工装置において、
前記照射ノズルは、前記開口付近において、前記レーザ光発生手段の側から前記開口に向かって断面積が小さくなっていく絞り部と、前記絞り部と前記開口との間に設けられ前記開口に向かって断面積が大きくなっていく拡張部とを有することを特徴とする加工装置。 - 照射ノズルの開口から被加工物に向かって加工用レーザ光を照射する工程と、前記開口から前記被加工物に向かってアシストガスを噴射する工程と、前記被加工物と前記加工用レーザ光とを相対的に移動させる工程とを備え、前記加工用レーザ光を照射することによって前記被加工物を加工する加工方法であって、
レーザ光発生手段を使用して発生させた複数のレーザ光を重畳することによって前記加工用レーザ光を発生させる工程を備えるとともに、
前記複数のレーザ光のうち第1のレーザ光が照射する第1の照射領域は第2のレーザ光が照射する第2の照射領域に内包され、
前記第1のレーザ光の加工能力は前記第2のレーザ光の加工能力よりも大きく、
前記第2のレーザ光が前記被加工物に与える熱影響は前記第1のレーザ光が前記被加工物に与える熱影響よりも小さく、
前記第2のレーザ光の平行度は前記第1のレーザ光の平行度よりも高く、
前記第1のレーザ光が前記被加工物の表面を照射する第1の照射角度と前記第2のレーザ光が前記表面を照射する第2の照射角度とを前記表面に対して直角にして、
前記第1のレーザ光と前記第2のレーザ光との光軸にずれを生じさせ、
前記相対的に移動させる工程において、前記光軸に生じさせたずれに起因して前記第1の照射領域を前記第2の照射領域よりも行き先の側に位置させており、
前記照射する工程では、前記第1のレーザ光によって形成された凹部における内側面からなる被加工面において発生した凹凸を前記第2のレーザ光によって除去することを特徴とする加工方法。 - 請求項5に記載された加工方法において、
前記第1のレーザ光の波長は前記第2のレーザ光の波長よりも大きいことを特徴とする加工方法。 - 請求項5又は6に記載された加工方法において、
前記複数のレーザ光のうち少なくとも1つはファイバーレーザ発振器、CO2レーザ発振器、YAGレーザ発振器、又はYVO4レーザ発振器のいずれかによって発生したことを特徴とする加工方法。 - 請求項5−7のいずれかに記載された加工方法において、
前記アシストガスを噴射する工程では、前記レーザ光発生手段の側から前記開口に向かって断面積が小さくなっていく絞り部と、前記絞り部と前記開口との間に設けられ前記開口に向かって断面積が大きくなっていく拡張部とを、前記開口付近において有する照射ノズルを使用することを特徴とする加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013079480A JP5648160B2 (ja) | 2013-04-05 | 2013-04-05 | 加工装置及び加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013079480A JP5648160B2 (ja) | 2013-04-05 | 2013-04-05 | 加工装置及び加工方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008078095A Division JP5334439B2 (ja) | 2008-03-25 | 2008-03-25 | 加工装置及び加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013136103A JP2013136103A (ja) | 2013-07-11 |
JP5648160B2 true JP5648160B2 (ja) | 2015-01-07 |
Family
ID=48912303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013079480A Active JP5648160B2 (ja) | 2013-04-05 | 2013-04-05 | 加工装置及び加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5648160B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101623026B1 (ko) * | 2014-10-06 | 2016-05-20 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | 접합 기판의 커팅 방법 |
DE102019125103A1 (de) * | 2019-09-18 | 2021-03-18 | Bystronic Laser Ag | Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks, Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000202677A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-25 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レ―ザ加工ヘッド |
JP2002270994A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Canon Inc | 基板加工装置及び基板加工方法 |
JP2004358521A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ熱加工装置、レーザ熱加工方法 |
JP2007029952A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
-
2013
- 2013-04-05 JP JP2013079480A patent/JP5648160B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013136103A (ja) | 2013-07-11 |
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