JP2002141301A5 - - Google Patents

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Claims (10)

  1. 複数のレーザ発振器から放射された複数のレーザビームを加工対象物の表面に照射するレーザ光学系であって、
    上記レーザ光学系が、それぞれのレーザビームが加工対象物の表面で線状になるようにレーザビームを形成する複数の線状ビーム成形手段を備え、
    それぞれの線状のレーザビームは、加工対象物表面上を、当該レーザビームの長手方向及びレーザビームの伝搬方向に対して略垂直の方向に、相対的に移動可能であり、
    レーザビームの加工対象物表面における照射帯域と、隣接する他のレーザビームの照射帯域との間に隙間が生じないレーザ光学系。
  2. 線状ビーム成形手段が、レーザビームの光軸と直交する方向に収束する円筒レンズを含み、円筒レンズが複数のレーザビームに対して共通の単一の円筒レンズである請求項に記載のレーザ光学系。
  3. 各レーザ発振器と対応の線状ビーム成形手段とがそのレーザビームの光軸を、基板と平行で且つ基板表面に対して縦に配列した請求項1のレーザ光学系。
  4. 上記レーザ光学系が、基板上の半導体膜表面に照射された線状の照射レーザビームを、ビーム長手方向にほほ一直線に配列させるようにした請求項1ないしのいずれかに記載のレーザ光学系。
  5. 上記レーザ光学系が、基板上の半導体膜表面に照射された各照射レーザビームを互いに重複することなく近接させた請求項1ないしのいずれかに記載のレーザ光学系。
  6. 半導体膜が、基板上に成膜されたケイ素膜である請求項1ないし5のいずれかに記載のレーザ光学系
  7. レーザ発振器が、330〜800nmの範囲の発振波長を有するパルスレーザ発振器である請求項1ないしのいずれかに記載のレーザ光学系を備えたレーザ光学系。
  8. レーザ発振器が、固体レーザの高調波を利用する請求項に記載のレーザ光学系。
  9. 請求項1ないし8のいずれかに記載のレーザ光学系と上記レーザ発振器と、半導体膜を形成した該基板を載置するステージとを含み、レーザビームとステージとの相対的移動により、半導体膜表面上で線状レーザビームをその幅方向に移動させて、半導体膜を溶融後結晶化させるレーザアニーリング装置。
  10. 上記ステージに走査駆動装置を備えて、ステージを走査させるようにした請求項に記載のレーザアニーリング装置。
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Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7112517B2 (en) * 2001-09-10 2006-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser treatment device, laser treatment method, and semiconductor device fabrication method
JP4610867B2 (ja) * 2002-06-14 2011-01-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6747245B2 (en) * 2002-11-06 2004-06-08 Ultratech Stepper, Inc. Laser scanning apparatus and methods for thermal processing
US7154066B2 (en) * 2002-11-06 2006-12-26 Ultratech, Inc. Laser scanning apparatus and methods for thermal processing
US7097709B2 (en) * 2002-11-27 2006-08-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser annealing apparatus
KR100992120B1 (ko) * 2003-03-13 2010-11-04 삼성전자주식회사 규소 결정화 시스템 및 규소 결정화 방법
JP4860116B2 (ja) * 2003-03-17 2012-01-25 株式会社半導体エネルギー研究所 結晶性半導体膜の作製方法
US7304005B2 (en) 2003-03-17 2007-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing a semiconductor device
JP4590880B2 (ja) * 2003-06-24 2010-12-01 富士電機システムズ株式会社 半導体素子の製造方法
JP4831961B2 (ja) * 2003-12-26 2011-12-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法、選択方法
US7199330B2 (en) * 2004-01-20 2007-04-03 Coherent, Inc. Systems and methods for forming a laser beam having a flat top
TWI272149B (en) 2004-02-26 2007-02-01 Ultratech Inc Laser scanning apparatus and methods for thermal processing
JP4660103B2 (ja) * 2004-03-09 2011-03-30 三菱電機株式会社 レーザ熱処理方法
JP4935059B2 (ja) * 2005-02-17 2012-05-23 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP4311364B2 (ja) * 2005-03-18 2009-08-12 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
US20070221640A1 (en) 2006-03-08 2007-09-27 Dean Jennings Apparatus for thermal processing structures formed on a substrate
KR20090007277A (ko) * 2006-04-14 2009-01-16 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 디바이스 제조 방법 및 노광 방법
TW200741883A (en) * 2006-04-21 2007-11-01 Zeiss Carl Laser Optics Gmbh Apparatus for laser annealing of large substrates and method for laser annealing for large substrates
US7545838B2 (en) * 2006-06-12 2009-06-09 Coherent, Inc. Incoherent combination of laser beams
EP2054751A1 (de) * 2006-07-13 2009-05-06 Hentze-Lissotschenko Patentverwaltungs GmbH & Co.KG Vorrichtung zur homogenisierung von licht sowie laservorrichtung zur erzeugung einer linienförmigen intensitätsverteilung in einer arbeitsebene
US20080025354A1 (en) * 2006-07-31 2008-01-31 Dean Jennings Ultra-Fast Beam Dithering with Surface Acoustic Wave Modulator
US7548364B2 (en) 2006-07-31 2009-06-16 Applied Materials, Inc. Ultra-fast beam dithering with surface acoustic wave modulator
US7674999B2 (en) * 2006-08-23 2010-03-09 Applied Materials, Inc. Fast axis beam profile shaping by collimation lenslets for high power laser diode based annealing system
JP2008270540A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Sony Corp 半導体装置の製造方法および表示装置
US8148663B2 (en) 2007-07-31 2012-04-03 Applied Materials, Inc. Apparatus and method of improving beam shaping and beam homogenization
DE102007061358B4 (de) * 2007-12-19 2012-02-16 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Formung von Laserstrahlung
US8536054B2 (en) * 2008-01-18 2013-09-17 Miasole Laser polishing of a solar cell substrate
US8546172B2 (en) 2008-01-18 2013-10-01 Miasole Laser polishing of a back contact of a solar cell
US8586398B2 (en) * 2008-01-18 2013-11-19 Miasole Sodium-incorporation in solar cell substrates and contacts
JP5670862B2 (ja) * 2011-11-02 2015-02-18 トーカロ株式会社 溶射皮膜における緻密化層の形成方法
KR101815839B1 (ko) 2012-09-24 2018-01-08 리모 파텐트페어발퉁 게엠베하 운트 코. 카게 작업 평면에 레이저 빔의 선형 강도 분포를 발생시키기 위한 장치
DE102013103422B4 (de) * 2013-04-05 2022-01-05 Focuslight Technologies Inc. Vorrichtung zur Erzeugung von Laserstrahlung mit einer linienförmigen Intensitätsverteilung
FR3012264B1 (fr) * 2013-10-21 2017-04-21 Saint Gobain Appareil laser modulaire
JP2015115401A (ja) * 2013-12-10 2015-06-22 三菱電機株式会社 レーザアニール方法およびレーザアニール装置
US9613815B2 (en) * 2014-11-24 2017-04-04 Ultratech, Inc. High-efficiency line-forming optical systems and methods for defect annealing and dopant activation
FR3040319B1 (fr) * 2015-08-25 2017-11-24 Saint Gobain Appareil laser modulaire
WO2017110121A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 ラインビーム光源およびラインビーム照射装置ならびにレーザリフトオフ方法
CN107398634A (zh) * 2016-05-19 2017-11-28 上海新昇半导体科技有限公司 一种激光退火装置及激光退火方法
WO2018216108A1 (ja) * 2017-05-23 2018-11-29 堺ディスプレイプロダクト株式会社 素子基板の製造方法およびレーザクリーニング装置
FR3072895B1 (fr) 2017-10-31 2019-10-18 Saint-Gobain Glass France Procede d'alignement d'une pluralite de lignes lasers
FR3095605A1 (fr) * 2019-04-30 2020-11-06 Saint-Gobain Glass France Systeme d’alignement d’un dispositif de traitement thermique et son fonctionnement

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5529951A (en) 1993-11-02 1996-06-25 Sony Corporation Method of forming polycrystalline silicon layer on substrate by large area excimer laser irradiation
TW297138B (ja) 1995-05-31 1997-02-01 Handotai Energy Kenkyusho Kk
JP3159906B2 (ja) * 1995-10-23 2001-04-23 アルプス電気株式会社 液晶表示素子の製造方法
JP3052928B2 (ja) * 1998-04-01 2000-06-19 日本電気株式会社 レーザ加工装置
US6326219B2 (en) 1999-04-05 2001-12-04 Ultratech Stepper, Inc. Methods for determining wavelength and pulse length of radiant energy used for annealing
JP3562389B2 (ja) 1999-06-25 2004-09-08 三菱電機株式会社 レーザ熱処理装置
WO2002031871A1 (fr) 2000-10-06 2002-04-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procédé et dispositif de production de film de silicium polycristallin, dispositif à semi-conducteurs, et procédé de fabrication

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