JP5334439B2 - 加工装置及び加工方法 - Google Patents
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Description
2 プリント基板
3 チップ
4 封止樹脂
5 領域
6 境界線
7 パッケージ
8 ファイバーレーザ発振器
9 SHG:YAGレーザ発振器
10 レーザ光発生手段
11 第1のレーザ光
12 第2のレーザ光
13 ベンディングミラー
14 ダイクロイックミラー
15 加工用レーザ光
16 重畳手段
17 光軸修正用ミラー
18 ベンディングミラー
19 集光レンズ
20 上部保護ガラス
21 加工ヘッド
22 照射ノズル
23 開口
24 アシストガス配管(供給手段)
25 アシストガス
26 被照射部
27 固定手段(固定手段、移動手段)
28 絞り部
29 拡張部
30 同径部
31 照射領域
32 照射領域(第1の照射領域)
33 照射領域(第2の照射領域)
34 小径の凹部
35 大径の凹部
36、37 被加工面
Claims (8)
- 被加工物を固定する固定手段と、複数のレーザ光を発生させるレーザ光発生手段と、前記被加工物に向かって加工用レーザ光を照射する照射ノズルと、前記照射ノズルの開口から前記被加工物に向かってアシストガスが噴射されるように前記照射ノズルに前記アシストガスを供給する供給手段と、前記被加工物と前記加工用レーザ光とを相対的に移動させる移動手段とを備え、前記加工用レーザ光を照射することによって前記被加工物を加工する加工装置であって、
前記複数のレーザ光を重畳することによって前記加工用レーザ光を発生させる重畳手段を備えるとともに、
前記複数のレーザ光のうち第1のレーザ光によって照射される第1の照射領域は第2のレーザ光によって照射される第2の照射領域に内包され、
前記第1のレーザ光の加工能力は前記第2のレーザ光の加工能力よりも大きく、
前記第2のレーザ光が前記被加工物に与える熱影響は前記第1のレーザ光が前記被加工物に与える熱影響よりも小さく、
前記第2のレーザ光の平行度は前記第1のレーザ光の平行度よりも高く、
前記第1のレーザ光が前記被加工物の表面を照射する第1の照射角度と前記第2のレーザ光が前記被加工物の表面を照射する第2の照射角度とが相異なり、
前記第1の照射角度と前記第2の照射角度との少なくとも一方が直角ではなく、
前記移動手段による相対的な移動において前記第1の照射領域が前記第2の照射領域よりも行き先の側に位置することを特徴とする加工装置。 - 請求項1に記載された加工装置において、
前記第1のレーザ光の波長は前記第2のレーザ光の波長よりも大きいことを特徴とする加工装置。 - 請求項1又は2に記載された加工装置において、
前記複数のレーザ光のうち少なくとも1つはファイバーレーザ発振器、CO2レーザ発振器、YAGレーザ発振器、又はYVO4レーザ発振器のいずれかによって発生したことを特徴とする加工装置。 - 請求項1−3のいずれかに記載された加工装置において、
前記照射ノズルは、前記開口付近において、前記レーザ光発生手段の側から前記開口に向かって断面積が小さくなっていく絞り部と、前記絞り部と前記開口との間に設けられ前記開口に向かって断面積が大きくなっていく拡張部とを有することを特徴とする加工装置。 - 照射ノズルの開口から被加工物に向かって加工用レーザ光を照射する工程と、前記開口から前記被加工物に向かってアシストガスを噴射する工程と、前記被加工物と前記加工用レーザ光とを相対的に移動させる工程とを備え、前記加工用レーザ光を照射することによって前記被加工物を加工する加工方法であって、
レーザ光発生手段を使用して発生させた複数のレーザ光を重畳することによって前記加工用レーザ光を発生させる工程を備えるとともに、
前記複数のレーザ光のうち第1のレーザ光が照射する第1の照射領域は第2のレーザ光が照射する第2の照射領域に内包され、
前記第1のレーザ光の加工能力は前記第2のレーザ光の加工能力よりも大きく、
前記第2のレーザ光が前記被加工物に与える熱影響は前記第1のレーザ光が前記被加工物に与える熱影響よりも小さく、
前記第2のレーザ光の平行度は前記第1のレーザ光の平行度よりも高く、
前記第1のレーザ光が前記被加工物の表面を照射する第1の照射角度と前記第2のレーザ光が前記被加工物の表面を照射する第2の照射角度とが相異なり、
前記第1の照射角度と前記第2の照射角度との少なくとも一方が直角ではなく、
前記相対的に移動させる工程において前記第1の照射領域を前記第2の照射領域よりも行き先の側に位置させることを特徴とする加工方法。 - 請求項5に記載された加工方法において、
前記第1のレーザ光の波長は前記第2のレーザ光の波長よりも大きいことを特徴とする加工方法。 - 請求項5又は6に記載された加工方法において、
前記複数のレーザ光のうち少なくとも1つはファイバーレーザ発振器、CO2レーザ発振器、YAGレーザ発振器、又はYVO4レーザ発振器のいずれかによって発生したことを特徴とする加工方法。 - 請求項5−7のいずれかに記載された加工方法において、
前記アシストガスを噴射する工程では、前記レーザ光発生手段の側から前記開口に向かって断面積が小さくなっていく絞り部と、前記絞り部と前記開口との間に設けられ前記開口に向かって断面積が大きくなっていく拡張部とを、前記開口付近において有する照射ノズルを使用することを特徴とする加工方法。
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