JP5808267B2 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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Description
加工対象物を保持するステージと、
パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射したパルスレーザビームを走査するビーム走査器と、
前記ステージと前記ビーム走査器との間のレーザビームの経路上に配置されたテレセントリックfθレンズと、
前記ステージに保持された前記加工対象物の表面に対して、前記テレセントリックfθレンズのフォーカス面の高さを変化させるフォーカス面移動機構と、
前記レーザ光源、前記ビーム走査器、及び前記フォーカス面移動機構を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記ビーム走査器及び前記レーザ光源を制御して、前記加工対象物の表面に画定された複数の加工点の各々に、少なくとも1つの第1の加工点に入射するレーザパルスの中心光線が、前記加工対象物の表面に対して傾斜する条件で、複数のレーザパルスを入射させて穴を形成し、
前記第1の加工点に入射する複数の前記レーザパルスの中心光線の入射位置が、前記加工対象物の面内に関して同じ位置で、前記穴の底面に入射するように、前記加工点の各々に入射するレーザパルスの最初のショットから最後のショットまでの間に、少なくとも1回、前記フォーカス面移動機構を制御して、前記フォーカス面の高さを変えるレーザ加工装置が提供される。
パルスレーザビームを、ビーム走査器及びテレセントリックfθレンズを経由して、加工対象物の加工点に、前記パルスレーザビームの中心光線が前記加工対象物の表面に対して傾斜する条件で入射させて凹部を形成する工程と、
前記凹部を形成した後、前記加工点に入射する前記パルスレーザビームの中心光線の入射位置が、前記加工対象物の面内に関して同じ位置で、既に形成されている前記凹部の底面に入射するように、前記テレセントリックfθレンズのフォーカス面を下降させる工程と、
前記フォーカス面を下降させた後、前記ビーム走査器及び前記テレセントリックfθレンズを経由して、前記凹部にレーザパルスを入射させて、前記凹部を深くする工程と
を有するレーザ加工方法が提供される。
図1に、実施例1によるレーザ加工装置の概略図を示す。基台10に、ステージ移動機構11を介してステージ12が支持されている。ステージ12の保持面の上に、プリント基板等の加工対象物13が保持されている。一般的には、ステージ12の保持面及び加工対象物13の表面が水平になるように、基台10の姿勢が決められる。ステージ12の保持面に平行で相互に直交する2方向をx方向及びy方向とし、保持面の法線方向をz方向とするxyz直交座標系を定義する。ステージ移動機構11は、ステージ12及び加工対象物13をx方向及びy方向に移動させる。
スを入射させる例を示したが、1つの加工点45に入射させるショット数は4ショットに限らない。加工に必要なショット数は、加工対象物13の材料及び厚さに依存する。フォーカス面を移動させる上述の実施例1は、1つの加工点45に複数ショットのレーザパルスを入射させる場合に有効である。
図6に、実施例2によるレーザ加工方法のフローチャートを示す。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成及び工程については説明を省略する。実施例1では、1つのスキャンエリア14の加工が終了した後に、次に加工すべきスキャンエリア14の加工を行った。実施例2では、すべてのスキャンエリア14に対して、1ショット目のレーザパルスを入射させる。すべてのスキャンエリア14に対して1ショット目のレーザパルスの入射が終了した後、次のショットのレーザパルスの入射を、すべてのスキャンエリア14に対して行う。
図7に、実施例3によるレーザ加工方法で加工される穴の断面図を示す。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成及び工程については説明を省略する。実施例1では、図4Bに示したように、レーザパルスの1ショットごとにフォーカス面を下降させたが、必ずしも1ショットごとにフォーカス面を下降させる必要はない。
は、フォーカス面FS3を、2ショット目のレーザパルスLP2の照射後の穴46の底面に一致させる。
11 ステージ移動機構
12 ステージ
13 加工対象物
14 スキャンエリア
20 レーザ光源
21 ビームエキスパンダ
22 マスク
23 レンズ
24 ベンディングミラー
25 ビーム走査器
26 fθレンズ
27 フォーカス面移動機構
30 制御装置
40 基板
41 内層の銅パターン
42 樹脂膜
43 表層の銅膜
45 加工点
46 穴
47 マスク位置のビーム断面形状の像
Claims (7)
- 加工対象物を保持するステージと、
パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射したパルスレーザビームを走査するビーム走査器と、
前記ステージと前記ビーム走査器との間のレーザビームの経路上に配置されたテレセントリックfθレンズと、
前記ステージに保持された前記加工対象物の表面に対して、前記テレセントリックfθレンズのフォーカス面の高さを変化させるフォーカス面移動機構と、
前記レーザ光源、前記ビーム走査器、及び前記フォーカス面移動機構を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記ビーム走査器及び前記レーザ光源を制御して、前記加工対象物の表面に画定された複数の加工点の各々に、少なくとも1つの第1の加工点に入射するレーザパルスの中心光線が、前記加工対象物の表面に対して傾斜する条件で、複数のレーザパルスを入射させて穴を形成し、
前記第1の加工点に入射する複数の前記レーザパルスの中心光線の入射位置が、前記加工対象物の面内に関して同じ位置で、前記穴の底面に入射するように、前記加工点の各々に入射するレーザパルスの最初のショットから最後のショットまでの間に、少なくとも1回、前記フォーカス面移動機構を制御して、前記フォーカス面の高さを変えるレーザ加工装置。 - 前記制御装置は、前記加工点の各々について、前記フォーカス面が低くなるように前記フォーカス面移動機構を制御する請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御装置は、前記フォーカス面の移動量を記憶しており、前記加工点の各々に入射するレーザパルスのショット間で前記フォーカス面を移動させる距離を、記憶されている前記移動量と等しくする請求項2に記載のレーザ加工装置。
- 前記加工対象物の表面に、前記ビーム走査器で走査可能な大きさを有する複数のスキャンエリアが画定されており、
前記制御装置は、
前記ビーム走査器で走査可能な走査可能範囲内に、前記スキャンエリアの1つを配置して、前記走査可能範囲内に配置された前記スキャンエリアの前記複数の加工点に、1ショットずつレーザパルスを入射させ、
その後、前記フォーカス面を下降させ、
前記フォーカス面を下降させた後、前記走査可能範囲内に配置された前記スキャンエリア内の前記複数の加工点に、次のショットのレーザパルスを入射させる請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 - 前記制御装置は、
前記スキャンエリア内の複数の前記加工点に、1ショットずつ順番にレーザパルスを入射させる処理を、複数の前記スキャンエリアについて順番に実行し、
その後、前記フォーカス面を下降させ、
前記フォーカス面を下降させた後、前記スキャンエリア内の複数の前記加工点に、次のショットのレーザパルスを1ショットずつ順番に入射させる処理を、前記複数のスキャンエリアについて順番に実行する請求項4に記載のレーザ加工装置。 - パルスレーザビームを、ビーム走査器及びテレセントリックfθレンズを経由して、加工対象物の加工点に、前記パルスレーザビームの中心光線が前記加工対象物の表面に対して傾斜する条件で入射させて凹部を形成する工程と、
前記凹部を形成した後、前記加工点に入射する前記パルスレーザビームの中心光線の入射位置が、前記加工対象物の面内に関して同じ位置で、既に形成されている前記凹部の底面に入射するように、前記テレセントリックfθレンズのフォーカス面を下降させる工程と、
前記フォーカス面を下降させた後、前記ビーム走査器及び前記テレセントリックfθレンズを経由して、前記凹部にレーザパルスを入射させて、前記凹部を深くする工程と
を有するレーザ加工方法。 - 前記フォーカス面を下降させる工程において、前記フォーカス面を下降させる前の前記凹部の底面に前記フォーカス面が一致するように、前記フォーカス面を下降させる請求項6に記載のレーザ加工方法。
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