CN105728949A - 一种镭射切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种镭射切割方法，包括步骤：提供具有上层为金属层、下层为绝缘层的双层结构；修改镭射机的激光光束形状；对镭射机设定第一发参数，发射第一发激光光束，击穿金属层；对镭射机设定第二发参数，发射第二发激光光束，击穿绝缘层，完成加工。本发明所述的镭射切割方法，通过改变镭射机的激光光束形状(顶端变的尖细)，每个光束对板面的受力面积减小，使能量集中在顶端，每次切入孔内更深，实现了两发激光光束可以加工一个盲孔，这样一来，每个孔的加工时间减少1/3，大大提高了生产效率。

Description

一种镭射切割方法
技术领域
本发明涉及一种光线切割方法，具体涉及一种镭射切割方法。
背景技术
传统加工方式，每一发激光束的顶端比较圆滑，能量分散分布在顶端，必须使用3发激光。镭射机传统参数组成方式一般如图1所示：第一发激光光束1击穿表铜,脉宽15us(毫秒)，能量值14mj(毫焦)，第二发参数连续击发两次，即第二发激光光束2、第三发激光光束3，激光光束修PP层，脉宽4us，能量值4mj；每个孔需要三发激光光束来加工完成，延长了生产时间。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种镭射切割方法，克服上述缺陷，通过设置镭射切割方法的激光光束形状来解决激光次数多、工艺复杂，费时长的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种镭射切割方法，包括步骤：
提供具有上层为金属层、下层为绝缘层的双层结构；
修改镭射机的激光光束形状；
对镭射机设定第一发参数，发射第一发激光光束，击穿金属层；
对镭射机设定第二发参数，发射第二发激光光束，击穿绝缘层，完成加工。
作为本发明所述一种镭射切割方法的一种优选方案，所述金属层为铜层。
作为本发明所述一种镭射切割方法的一种优选方案，所述绝缘层为PP层。
作为本发明所述一种镭射切割方法的一种优选方案，所述修改镭射机的激光光束形状具体为修改镭射机的激光光束形状至激光光束顶端为一个圆点。
作为本发明所述一种镭射切割方法的一种优选方案，当绝缘层厚度为45-55um时，所述第一发参数的设定值为脉宽12.5us，能量值13.0mj，所述第二发参数的设定值为脉宽3.0us，能量值3.0mj。
作为本发明所述一种镭射切割方法的一种优选方案，当绝缘层厚度为55-65um时，所述第一发参数的设定值为脉宽12.5us，能量值13.5mj，所述第二发参数的设定值为脉宽3.5us，能量值3.5mj。
作为本发明所述一种镭射切割方法的一种优选方案，当绝缘层厚度为65-75um时，所述第一发参数的设定值为脉宽12.5us，能量值14.0mj，所述第二发参数的设定值为脉宽4.0us，能量值4.0mj。
与现有技术相比，本发明提出的一种镭射切割方法通过改变镭射机的激光光束形状(顶端变的尖细)，每个光束对板面的受力面积减小，使能量集中在顶端，每次切入孔内更深，实现了两发激光光束可以加工一个盲孔，这样一来，每个孔的加工时间减少1/3，大大提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中，
图1为现有技术中镭射切割方法的示意图；和
图2为本发明的一种镭射切割方法的示意图。
其中：1为第一发激光光束、2为第二发激光光束、3为第三发激光光束、4为金属层、5为绝缘层。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
首先，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
其次，本发明利用结构示意图等进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示镭射切割方法结构的示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间。
请参阅图2，图2为本发明的一种镭射切割方法的示意图。如图2所示，所述一种镭射切割方法，其包括：提供具有上层为金属层4、下层为绝缘层5的双层结构，其中，所述金属层4为铜层，铜层的厚度为7-9um，所述绝缘层5为PP层；修改镭射机的激光光束形状，至激光波形顶端会变的尖细，使能量能够集中在尖端；对镭射机设定第一发参数，发射第一发激光光束1，击穿金属层，如表铜的同时，还可以击穿PP层；对镭射机设定第二发参数，发射第二发激光光束2，使能量能够集中在尖端，更容易切入板内，将PP修干净，形成盲孔，每个孔只需要两发激光光束即可完成加工。
实施例一
以PP型号：1037，厚度60um为例：
a.第一发参数设定：脉宽12.5us，能量值14mj，设备修改镭射机的激光光束形状，激光波形顶端会变的尖细，使能量能够集中在尖端，可以击穿表铜的同时，还可以击穿PP层；
b.第二发参数设定：脉宽4us，能量值4mj，设备修改镭射机的激光光束形状，激光波形顶端会变的尖细，使能量能够集中在尖端，更容易切入板内，将PP修干净，形成盲孔；
c.每个孔只需要两发激光光束即可完成加工。
实施例二
以PP层厚度为45-55um为例：
a.第一发参数设定：脉宽12.5us,能量值13.0mj，设备修改镭射机的激光光束形状，即修改镭射机的激光光束形状，激光波形顶端会变的尖细，使能量能够集中在尖端，可以击穿表铜的同时，还可以击穿PP层；
b.第二发参数设定：脉宽3.0us,能量值3.0mj，设备修改镭射机的激光光束形状，激光波形顶端会变的尖细，使能量能够集中在尖端，更容易切入板内，将PP修干净，形成盲孔；
c.每个孔只需要两发激光光束即可完成加工。
实施例三
以PP层厚度为55-65um为例：
a.第一发参数设定：脉宽12.5us,能量值13.5mj，设备修改镭射机的激光光束形状，激光波形顶端会变的尖细，使能量能够集中在尖端，可以击穿表铜的同时，还可以击穿PP层；
b.第二发参数设定：脉宽3.5us,能量值3.5mj，设备修改镭射机的激光光束形状，激光波形顶端会变的尖细，使能量能够集中在尖端，更容易切入板内，将PP修干净，形成盲孔；
c.每个孔只需要两发激光光束即可完成加工。
实施例四
以PP层厚度为65-75um为例：
a.第一发参数设定：脉宽12.5us,能量值14.0mj，设备修改镭射机的激光光束形状，激光波形顶端会变的尖细，使能量能够集中在尖端，可以击穿表铜的同时，还可以击穿PP层；
b.第二发参数设定：脉宽4.0us,能量值4.0mj，设备修改镭射机的激光光束形状，激光波形顶端会变的尖细，使能量能够集中在尖端，更容易切入板内，将PP修干净，形成盲孔；
c.每个孔只需要两发激光光束即可完成加工。
所属领域内的普通技术人员应该能够理解的是，本发明的特点或目的之一在于：本发明所述的镭射切割方法，通过修改镭射机的激光光束形状，搭配合理脉宽参数，可以使用两发激光光束完成一个孔的加工，每个孔可以节约1/3的加工时间，大大提高生产效率；并能保证生产品质，大大提高镭射产能。
应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种镭射切割方法，其特征在于，包括步骤：
提供具有上层为金属层、下层为绝缘层的双层结构；
修改镭射机的激光光束形状；
对镭射机设定第一发参数，发射第一发激光光束，击穿金属层；
对镭射机设定第二发参数，发射第二发激光光束，击穿绝缘层，完成加工。
2.如权利要求1所述的镭射切割方法，其特征是：所述金属层为铜层。
3.如权利要求1所述的镭射切割方法，其特征是：所述绝缘层为PP层。
4.如权利要求1所述的镭射切割方法，其特征是：所述修改镭射机的激光光束形状具体为修改镭射机的激光光束形状至激光光束顶端为一个圆点。
5.如权利要求1所述的镭射切割方法，其特征是：当绝缘层厚度为45-55um时，所述第一发参数的设定值为脉宽12.5us，能量值13.0mj，所述第二发参数的设定值为脉宽3.0us，能量值3.0mj。
6.如权利要求1所述的镭射切割方法，其特征是：当绝缘层厚度为55-65um时，所述第一发参数的设定值为脉宽12.5us，能量值13.5mj，所述第二发参数的设定值为脉宽3.5us，能量值3.5mj。
7.如权利要求1所述的镭射切割方法，其特征是：当绝缘层厚度为65-75um时，所述第一发参数的设定值为脉宽12.5us，能量值14.0mj，所述第二发参数的设定值为脉宽4.0us，能量值4.0mj。
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