JP2019147166A - 光加工装置及び光加工物の生産方法 - Google Patents
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Description
本実施形態のレーザ加工装置は、レーザ出力部1と、レーザ走査部2と、ワーク搬送部3と、制御部4とを備えている。
レーザ出力部1は、所定の繰返し周波数で発振するレーザ光照射手段としてのレーザ発振器11と、レーザ発振器11から出力されるレーザ光Lのビーム径を拡大するビームエキスパンダ12とを有する。
レーザ走査部2は、レーザ光Lを反射するX軸方向走査用とY軸方向走査用の2つのガルバノミラー21aをステッピングモータ21bで回動させてX軸方向及びY軸方向にレーザ光Lを走査させる光走査手段であるガルバノスキャナ21と、ガルバノスキャナ21で走査されたレーザ光Lをワーク35の表面(被加工面)から所定距離だけ手前側にオフセットさせた位置(焦点位置)に集光させる集光手段としてのfθレンズ22とを有する。
ワーク搬送部3は、ワーク35が載置される加工テーブル32を備えている。加工テーブル32は、ステッピングモータ31によりリニアガイド38に沿って副走査方向(Y軸方向)へ移動可能に構成されている。
本実施形態のレーザ発振器11は、MOPA(Master Oscillator Power Amplifier)と呼ばれるパルスファイバレーザである。このレーザ発振器11は、例えば、平均出力30[W]、パルス幅15[p秒]、繰返し周波数20[kHz]の短パルス紫外線レーザを用い、fθレンズ22によって焦点位置でのビームウエスト径(直径)が10[μm]以下となるように絞り込んでいる。このレーザ発振器11は、シードLD74をパルスジェネレータ73でパルス発振させてシード光を生成し、光ファイバアンプで複数段階に増幅するパルスエンジン部70と、パルスエンジン部70から出力されるレーザ光Lを導光する出力ファイバ71と、平行光束化手段としてのコリメート光学系83により略平行光束としてレーザ光Lを出射する出力ヘッド部72とから構成されている。本実施形態では、出力ヘッド部72のみがレーザ出力部1に設けられる。
本実施形態において、ワーク搬送部3の加工テーブル32は、本レーザ加工装置の前面から引き出し可能に構成されている。加工テーブル32上にワーク35をセットする場合、ユーザーPは、本レーザ加工装置の前面から加工テーブル32を引き出し、引き出された加工テーブル32上にワーク35をセットして、加工テーブル32を本レーザ加工装置へ押し込む。加工後のワーク35を取り出すときも同様である。
また、主走査方向の各停止目標位置に応じてレンズ39の位置を個別に移動調整するアクチュエータを備え、集光距離を停止目標位置ごとに可変することにより、被加工面に対するキャリッジの移動方向の平行度がわずかにずれている場合であってもfθレンズ22の結像位置(焦点位置)を精度よく合わせることができる。
L = f × θ ・・・(1)
σ = f × (2π/P) ・・・(2)
この式(2)に示すように、fθレンズ22の焦点距離fを長くするほど、加工分解能σが低くなる。よって、高い加工分解能σによる高精細な加工の実現と、より広い加工領域の実現とは、トレードオフの関係にある。したがって、加工分解能σを考慮すると、焦点距離fを長くして加工領域36の広さを拡げることにも限界がある。
θs = 4×λ/π×d0 = D/f
一方で、図6に示す円錐孔の頂角θhは、ワーク表面側の目標開口径が直径20[μm]で、ワーク裏面側の目標開口径が直径5μ[μm]程度であり、ワーク35の厚みが0.5[mm]であることから、円錐孔の狙いとする頂角θhは1.7[°]である。
ユーザーPがワーク35を加工テーブル32上にセットしたら、制御PC40は、ポンプ58を稼働させて加工テーブル32の裏面に形成された空洞部32aの空気を吸い出し、加工テーブル32の表面にワーク35を吸着させて、ワーク35の位置が容易に動かないようにホールドする(S1)。その後、制御PC40からの制御命令に従い、副走査制御部30がステッピングモータ31を制御して、ワーク35を副走査方向に沿ってワーク送り方向Bへ移動させる(S2)。そして、ワーク35の表面に形成されているアライメントマーク37がモニタカメラ33,34の撮像領域へ移動すると、モニタカメラ33,34の画像データからアライメントマーク37が検出される(S3)。制御PC40は、アライメントマーク37の検出結果から目標送り位置までのワーク移動量を演算し、その演算結果に基づいて副走査制御部30にステッピングモータ31を制御させる。これにより、副走査方向へ移動するワーク35は目標送り位置付近で停止する。
ワークが停止したときのアライメントマーク37の中心位置と目標位置Oとのズレ量は、モニタカメラ33,34で撮像した画像の中心位置Oと当該画像上に映し出されるアライメントマーク37の中心位置とのズレ量から算出される。本実施形態では、このワークズレ量を、X軸方向(主走査方向)におけるズレ量であるX軸方向ワークズレ量Δxwと、Y軸方向(副走査方向)におけるズレ量であるY軸方向ワークズレ量Δywと、ワーク35の主走査方向両端における副走査方向同位置に形成されている2つのアライメントマーク37を結ぶ直線とX軸方向と(主走査方向)とのなす角度である傾斜ワークズレ量Δφwとで表している。
ΔDxi = Δxw+(d0+(i−1)×d)×(cosΔφ−1)+δxi
・・・(3−1)
ΔDyi = Δyw+(d0+(i−1)×d)×(sinΔφ−1)+δyi
・・・(3−2)
ΔDφi = Δφw+δφi ・・・(3−3)
パルスレーザ光のパルス発生タイミング、言い換えれば、パルス発振の繰返し周波数は、レーザ発振器11に設けられるパルスジェネレータ73で生成される基準クロックPCLOKによって決まる。ガルバノスキャナ制御部20は、パルスジェネレータ73からの基準クロックPCLOKに同期するように、シードLD74の点灯信号(トリガ信号)を生成する。シードLD74は、トリガ信号が立ち上がっている期間のみ点灯するため、パルスレーザ光はトリガ信号が立ち上がっているトリガ信号期間(レーザ照射可能期間)のみ発振して出力される。例えば、トリガ信号が0.4[秒]だけ立ち上がっている場合、その時間内に8000個のパルスが発生する。
図11(a)は、焦点位置をワーク35の表面よりもワーク内部側に設定したときの孔開け加工の様子を示す。この例においては、形成される孔形状は略円筒状となり、その孔底部付近の形状は鈍化する。これは、孔の径だけが拡大して、孔の深さ方向への加工が進んでいないことを意味する。この例では、ワーク35に照射されるエネルギー密度が高いため、上述したように、照射されたレーザ光Lによって孔(キーホール)の側面が溶融し、その溶融物が孔の底部に溜まる結果、孔の底部へ照射されるレーザ光の大部分が、溜まった溶融物に吸収され、孔の底部でのアブレーションが発生しにくく、孔の径だけが拡大して、孔の深さ方向への加工が進まなかったものである。
(態様1)
光照射手段(例えば、レーザ出力部1及びレーザ走査部2)から照射される加工光(例えば、レーザ光L)を用いて加工対象物(例えば、ワーク35)の被加工面に頂角θhの円錐孔35aを形成する光加工装置(例えば、レーザ加工装置)であって、前記光照射手段は、前記加工光の焦点位置が前記加工対象物の被加工面よりも手前に位置し、かつ、該加工光の集光角θsが前記頂角θhよりも大きくなるように、該加工光を照射することを特徴とする。
従来の光加工装置では、加工対象物へ加工光を照射すると、加工光が照射された加工対象物の被加工部分に加工光が吸収されて温度が上昇し、変態、溶融、蒸発等を引き起こすことで、当該被加工部分の材料が除去されて円錐孔が形成される。特に、アブレーション加工(非熱加工)の場合、加工光の照射によって瞬間的に高いパルスエネルギーが加工対象物に印加されて、被加工部分以外の箇所に熱が伝達されないうちに材料が蒸発温度以上まで加熱されて蒸発するため、熱の影響を抑制した加工が実現できる。
ここで、アスペクト比の高い円錐孔を形成する場合、被加工対象物のより深い位置まで加工を進めるために、加工光を連続的に又は断続的(間欠的)に同一位置へ長い時間照射することが必要となる。そのため、アブレーション加工(非熱加工)であっても、被加工部分以外の箇所の温度が上昇しやすく、加工途中の孔の側面に位置する材料の溶融が進行して、その溶融物が加工途中の孔の底部に溜まる。このように溶融物が孔の底部に溜まると、照射される加工光が当該溶融物に吸収されてしまい、孔の底部に位置する材料の除去を妨げてしまう。その結果、形成される円錐孔の径の拡大が進む一方、深さの加工が進まず、アスペクト比の高い円錐孔を形成することができない。
本態様は、加工光の焦点位置を加工対象物の被加工面よりも手前に位置させるとともに、形成する円錐孔の狙いとする頂角θhよりも加工光の集光角θsが大きい加工光を照射することで、当該課題を解決するものである。
すなわち、加工光の焦点位置を加工対象物の被加工面よりも手前に位置させることで、加工対象物に照射されるエネルギー密度を下げ、これにより加工対象物に吸収される単位面積当たりのエネルギー量を抑制する。これにより、加工途中の孔の側面に位置する材料の溶融の進行を抑制し、径の拡大を抑制しつつ、その溶融物が加工途中の孔の底部に溜まることを抑制する。したがって、加工途中の孔の底部の加工が溶融物によって阻害されにくく、孔の底部の加工を進めることができる。ただし、上述したように加工対象物に照射されるエネルギー密度が下がるため、アスペクト比の高い円錐孔を形成するには、孔の底部の加工速度を上げることが要求される。このとき、加工光の集光角θsを狭く設定することで、孔の底部のエネルギー密度を高めると、加工対象物の内部(孔の底部付近)で溶融が発生し、その溶融物により孔の底部の加工が阻害されて孔の底部の加工を進めにくくなるおそれがある。そのため、本態様では、形成する円錐孔の狙いとする頂角θhよりも加工光の集光角θsが大きい加工光を照射する。これにより、加工光の集光角θsが広めに設定される結果、加工対象物の内部(孔の底部付近)での溶融発生を抑制できる。更に、本態様によれば、孔に入射した加工光を孔の側面で反射させ、孔の底部に到達する加工光の量を増やすことができるので、孔の底部におけるエネルギー密度を増大させ、孔の底部の加工速度を上げることができる。
しかも、加工途中の孔の側面で加工光を反射させやすくなる結果、加工途中の孔の側面に位置する材料の溶融の進行を更に抑制できるので、径の拡大を更に抑制しつつ、溶融物が加工途中の孔の底部に溜まることを更に抑制できる。
よって、本態様によれば、加工光による光加工によってアスペクト比の高い円錐孔を形成することができる。
前記態様1において、前記被加工面に対する前記加工光の光軸方向の前記焦点位置を調整する焦点位置調整手段(例えば、リニアステージ51)を有することを特徴とする。
これによれば、焦点位置を調整して、加工対象物に照射されるエネルギー密度を、加工途中の孔の側面に位置する材料の溶融の進行を抑制しつつ、円錐孔の加工を進めることのできるエネルギー密度に設定することが可能となる。
前記態様2において、前記焦点位置調整手段は、前記光照射手段に設けられる集光部材(例えば、ビームエキスパンダ12)を光軸方向へ移動させるものであることを特徴とする。
これによれば、簡易な構成で、焦点位置の調整を実現できる。
前記態様2において、前記焦点位置調整手段は、前記光照射手段の光出射位置と前記被加工面との距離を変更するものであることを特徴とする。
これによれば、簡易な構成で、焦点位置の調整を実現できる。
前記態様1〜4のいずれかにおいて、前記光照射手段は、前記被加工面の面方向における前記加工光の照射位置を固定した状態で該加工光を間欠照射することを特徴とする。
これによれば、所定時間毎に一定の放熱期間を設けることができるので、加工光の照射時間が長くなっても、溶融温度に到達しにくく、加工途中の孔の側面に位置する材料の溶融の進行を抑制でき、孔の底部の加工を進めることができる。
前記態様1〜5のいずれかにおいて、前記加工対象物に対する前記加工光の照射位置を該加工対象物の前記被加工面の面方向へ移動させる照射位置移動手段を有することを特徴とする。
これによれば、加工対象物に複数の円錐孔を連続的に形成することが可能となる。
前記態様6において、前記照射位置移動手段は、前記加工光を二次元方向に偏向させるガルバノミラーを含むことを特徴とする。
これによれば、加工光の照射位置を短時間で変更することができるので、複数の円錐孔の加工時間をより短いものとすることができる。
前記態様6又は7において、前記被加工面を複数領域に分割した被加工領域ごとに順次加工するように、前記照射位置移動手段を制御する移動制御手段を有することを特徴とする。
より広範囲の被加工面に対応しつつも、1つの被加工領域を狭くして集光位置(集光位置と被加工面とのオフセット距離)の均一化を図り、被加工面全体にわたって安定した品質の円錐孔を形成することができる。
光加工装置の光照射手段から照射される加工光を用いて頂角θhの円錐孔が被加工面に形成された光加工物の生産方法であって、前記加工光の焦点位置が加工前の前記光加工物の被加工面よりも手前に位置し、かつ、該加工光の集光角θsが前記頂角θhよりも大きくなるように、前記光照射手段を調整する工程と、前記調整後の前記光照射手段から前記加工光を照射して、加工前の前記光加工物の前記被加工面に前記円錐孔を形成する工程とを有することを特徴とする。
本態様によれば、アスペクト比の高い円錐孔が形成された光加工物を生産することができる。
2 レーザ走査部
3 ワーク搬送部
4 制御部
10 レーザドライバ部
11 レーザ発振器
12 ビームエキスパンダ
20 ガルバノスキャナ制御部
21 ガルバノスキャナ
24 主走査制御部
25 キャリッジ
30 副走査制御部
32 加工テーブル
32a 空洞部
33,34 モニタカメラ
35 ワーク
37 アライメントマーク
38 リニアガイド
70 パルスエンジン部
71 出力ファイバ
72 出力ヘッド部
73 パルスジェネレータ
Claims (9)
- 光照射手段から照射される加工光を用いて加工対象物の被加工面に頂角θhの円錐孔を形成する光加工装置であって、
前記光照射手段は、前記加工光の焦点位置が前記加工対象物の被加工面よりも手前に位置し、かつ、該加工光の集光角θsが前記頂角θhよりも大きくなるように、該加工光を照射することを特徴とする光加工装置。 - 請求項1に記載の光加工装置において、
前記被加工面に対する前記加工光の光軸方向の前記焦点位置を調整する焦点位置調整手段を有することを特徴とする光加工装置。 - 請求項2に記載の光加工装置において、
前記焦点位置調整手段は、前記光照射手段に設けられる集光部材を光軸方向へ移動させるものであることを特徴とする光加工装置。 - 請求項2に記載の光加工装置において、
前記焦点位置調整手段は、前記光照射手段の光出射位置と前記被加工面との距離を変更するものであることを特徴とする光加工装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光加工装置において、
前記光照射手段は、前記被加工面の面方向における前記加工光の照射位置を固定した状態で該加工光を間欠照射することを特徴とする光加工装置。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光加工装置において、
前記加工対象物に対する前記加工光の照射位置を該加工対象物の前記被加工面の面方向へ移動させる照射位置移動手段を有することを特徴とする光加工装置。 - 請求項6に記載の光加工装置において、
前記照射位置移動手段は、前記加工光を二次元方向に偏向させるガルバノミラーを含むことを特徴とする光加工装置。 - 請求項6又は7に記載の光加工装置において、
前記被加工面を複数領域に分割した被加工領域ごとに順次加工するように、前記照射位置移動手段を制御する移動制御手段を有することを特徴とする光加工装置。 - 光加工装置の光照射手段から照射される加工光を用いて頂角θhの円錐孔が被加工面に形成された光加工物の生産方法であって、
前記加工光の焦点位置が加工前の前記光加工物の被加工面よりも手前に位置し、かつ、該加工光の集光角θsが前記頂角θhよりも大きくなるように、前記光照射手段を調整する工程と、
前記調整後の前記光照射手段から前記加工光を照射して、加工前の前記光加工物の前記被加工面に前記円錐孔を形成する工程とを有することを特徴とする光加工物の生産方法。
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