JP7117903B2

JP7117903B2 - 加工方法及び加工装置

Info

Publication number: JP7117903B2
Application number: JP2018111015A
Authority: JP
Inventors: 友之山口
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2018-06-11
Filing date: 2018-06-11
Publication date: 2022-08-15
Anticipated expiration: 2038-06-11
Also published as: KR20190140392A; CN110587119A; KR102577193B1; CN110587119B; TW202000350A; JP2019214054A; TWI784164B

Description

本発明は、加工方法及び加工装置に関する。

従来、レーザビームを用いて基板に穴明け加工を行う場合、規定位置に形成されたアライメントマークの位置を、加工前に基板ごとに測定していた（特許文献１）。アライメントマークの位置の測定結果に基づいて基板の位置を検知し、予め決められている被加工点にレーザビームを入射させる。これにより、アライメントマークを基準として、予め位置が決められている被加工点のレーザ加工、例えば穴明け加工を行うことができる。

国際公開第２０１３／１１４５９３号

本願の発明者による評価実験によると、アライメントマークの位置を正確に検出（測定）し、検出結果に基づいて被加工点にレーザビームを入射させても、実際にレーザビームの入射によって加工された点が、目標とする被加工点からずれてしまう場合があることが分かった。本発明の目的は、予め決められている被加工点の位置と、実際に加工される位置とのずれを小さくすることが可能な加工方法及び加工装置を提供することである。

本発明の一観点によると、
被加工面が複数の単位領域に区分され、前記単位領域の各々に対応して複数のアライメントマークが設けられ、前記単位領域の内部に複数の被加工点の位置が定義された基板の、前記単位領域の各々の内部の前記複数の被加工点の加工を行う工程を含み、
前記単位領域の加工ごとに、次に加工すべき前記単位領域に対応する前記複数のアライメントマークの位置を検出し、前記複数のアライメントマークの位置の検出結果に基づいて前記複数の被加工点のそれぞれに定義された位置を補正し、補正後の位置に対して加工を行う加工方法が提供される。

本発明の他の観点によると、
レーザビームを出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたレーザビームを、基板の表面に入射させるとともに、入射位置を前記基板の表面上で移動させるビーム走査器と、
前記基板に設けられた複数のアライメントマークを検知するセンサと、
被加工面が複数の単位領域に区分され、前記被加工面の複数の被加工点の位置を記憶しており、前記単位領域の加工ごとに、次に加工すべき前記単位領域に対応する前記複数のアライメントマークの位置を、前記センサの検知結果から検出し、検出結果に基づいて前記ビーム走査器を制御して前記複数の被加工点のそれぞれに定義された位置を補正し、補正後の位置に対して順番にレーザビームを入射させる制御装置と
を有する加工装置が提供される。

本発明のさらに他の観点によると、
複数のアライメントマークが設けられており、加工すべき複数の被加工点の位置が定義されている基板の、少なくとも一部の前記アライメントマークの位置を検出する工程と、
前記アライメントマークの位置の検出結果に基づいて、前記複数の被加工点のうち一部の複数の被加工点のそれぞれに定義された位置を補正し、補正後の位置に対して加工を順番に行う工程と
を交互に複数回繰り返す加工方法が提供される。

本発明のさらに他の観点によると、
レーザビームを出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたレーザビームを、基板の被加工面に入射させるとともに、入射位置を前記基板の表面上で移動させるビーム走査器と、
前記基板に設けられた複数のアライメントマークの各々を検知するセンサと、
前記被加工面の複数の被加工点のそれぞれの位置を記憶しており、前記センサの検知結果に基づいて前記レーザ光源及び前記ビーム走査器を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、少なくとも一部の前記複数のアライメントマークの位置を前記センサの検知結果に基づいて検出する処理と、前記アライメントマークの位置の検出結果に基づいて前記レーザ光源及び前記ビーム走査器を制御して、前記複数の被加工点のうち一部の複数の被加工点のそれぞれに定義された位置を補正し、補正後の位置に対して加工を順番に行う処理とを、交互に複数回繰り返す加工装置が提供される。

予め決められている被加工点の位置と、実際に加工される位置とのずれを小さくすることができる。

図１は、実施例によるレーザ加工装置の概略図である。図２は、加工対象の基板の平面図である。図３は、実施例による加工方法のフローチャートである。図４は、ビーム走査器の走査可能範囲と単位領域との大きさの関係の一例を示す図である。図５は、ビーム走査器の走査可能範囲と単位領域との大きさの関係の他の例を示す図である。図６は、他の実施例による加工方法で加工される基板の平面図である。図７は、さらに他の実施例による加工方法で加工対象となる基板の平面図である。図８は、図７に示した基板の加工を行う実施例による加工方法のフローチャートである。図９Ａは、さらに他の実施例による加工方法の加工前の基板の断面図であり、図９Ｂは、基板の上面の加工を行った後の基板の断面図であり、図９Ｃは、基板の表裏を反転させた後の基板の断面図であり、図９Ｄは、基板の下面の加工を行った後の基板の断面図である。

図１～図３を参照して、実施例による加工方法及び加工装置について説明する。
図１は、実施例によるレーザ加工装置の概略図である。レーザ光源１０がパルスレーザビームを出力する。レーザ光源１０として、例えば炭酸ガスレーザ発振器を用いることができる。レーザ光源１０から出力されたパルスレーザビームが音響光学素子（ＡＯＭ）１１、ミラー１２、ビーム走査器１３、及び集光レンズ１４を経由して、ステージ１７に保持された加工対象の基板３０に入射する。

ＡＯＭ１１は、制御装置２０からの指令により、レーザ光源１０から出力されたパルスレーザビームのレーザパルスから、加工に用いる一部分を切り出す。切り出されたレーザパルスは加工対象物である基板３０に向かい、残りのパルスレーザビームはビームダンパ１５に入射する。

ビーム走査器１３は、制御装置２０からの指令を受け、レーザビームを二次元方向に走査することにより、基板３０の表面におけるパルスレーザビームの入射位置を移動させる。ビーム走査器１３として、例えば一対のガルバノミラーを有するガルバノスキャナを用いることができる。

集光レンズ１４は、ビーム走査器１３によって走査されたパルスレーザビームを基板３０の表面（被加工面）に集光させる。集光レンズ１４として、例えばｆθレンズを用いることができる。

ステージ１７の上方にセンサ１６が配置されている。センサ１６は、ステージ１７に保持された基板３０に設けられているアライメントマークを検知する。例えば、センサ１６として撮像装置が用いられる。撮像装置は、基板３０の被加工面を撮像し、画像データを生成する。撮像装置で生成された画像データが制御装置２０に読み込まれる。

ステージ１７は、制御装置２０からの指令を受けて、基板３０を、その被加工面に平行な二次元方向に移動させる。ステージ１７として、例えばＸＹステージを用いることができる。基板３０を移動させて、基板３０に設けられているアライメントマークをセンサ１６の検知可能範囲に配置させることにより、センサ１６でアライメントマークを検知することが可能になる。

制御装置２０は記憶装置２１を含んでいる。記憶装置２１に、基板３０の被加工面に定義されている複数の被加工点の位置が記憶されている。制御装置２０は、センサ１６の検知結果に基づいて、基板３０に設けられたアライメントマークの位置を検出する機能を有する。例えば、制御装置２０は、センサ１６から取得した画像データを画像解析することにより、アライメントマークの位置を検出する。さらに、制御装置は、アライメントマークの位置の検出結果に基づいて、レーザビームが被加工点に入射するようにビーム走査器１３を制御する。

レーザ光源１０から基板３０までのパルスレーザビームの光路には、必要に応じてレンズ系、アパーチャ等が配置される場合がある。

図２は、加工対象の基板３０の平面図である。基板３０の被加工面が複数の単位領域３２に区分されている。ここで「区分」とは、加工する際に単位領域３２を１つのまとまりとして取り扱うことを意味しており、外観上、単位領域３２を識別できることを意味しているわけではない。図２では、一例として、２行３列の行列状に６個の単位領域３２が配置されており、単位領域３２の各々の形状が長方形である例を示している。他の例として、単位領域３２の個数は６個以外でもよい。複数の単位領域３２の配置は行列状でなくてもよい。また、単位領域３２の各々の形状は、長方形でなくてもよい。

単位領域３２の各々に対応して、単位領域３２の内部に複数のアライメントマーク３１が設けられている。図２では、一例として、単位領域３２の各々の四隅のやや内側に、それぞれアライメントマーク３１が配置されている例を示している。アライメントマーク３１は、ステージ１７を基準とした単位領域３２の位置、及び被加工面に垂直な軸を中心とした回転方向の姿勢を特定できるように配置するとよい。さらに、単位領域３２の歪みを測定することができるように配置するとよい。

単位領域３２の各々の内部に、複数の被加工点３３の位置が予め定義されている。複数の被加工点３３の位置を定義する情報は、制御装置２０の記憶装置２１に記憶されている。加工前には、被加工点３３を外観上認識することはできない。

図３は、本実施例による加工方法のフローチャートである。まず、制御装置２０が、次に加工すべき１つの単位領域３２（図２）に対応するアライメントマーク３１の位置を検出する（ステップＳＡ１）。以下、アライメントマーク３１の位置を検出する手順について説明する。制御装置２０がステージ１７を制御して、次に加工すべき単位領域３２に対応する１つのアライメントマーク３１を、センサ１６（図１）の検知可能範囲内に移動させる。制御装置２０は、センサ１６で得られた画像データの解析を行うことにより、アライメントマーク３１の位置を検出する。同様に、残りの複数のアライメントマーク３１の位置を検出する。

制御装置２０は、アライメントマーク３１の位置の検出結果に基づいて、レーザ光源１０、ＡＯＭ１１、及びビーム走査器１３を制御する。これにより、位置を検出したアライメントマーク３１に対応する単位領域３２内の複数の被加工点３３に順番にレーザビームを入射させて、単位領域３２内のすべての被加工点３３の加工を行う（ステップＳＡ２）。

制御装置２０は、すべての単位領域３２内のすべての被加工点３３の加工が完了するまで、ステップＳＡ１及びステップＳＡ２を繰り返し実行する（ステップＳＡ３）。

次に、本実施例の優れた効果について説明する。
本願発明者が行った評価実験によると、基板３０（図２）の被加工点３３にレーザビームの入射によって貫通孔を形成すると、基板３０に歪みが生じ得ることが判明した。特に、基板３０の厚さが０．０４ｍｍ以下のとき、基板３０が歪む現象が生じやすいことが分かった。従来は、基板３０の加工を行う前にアライメントマーク３１の位置を検出し、その検出結果に基づいて全ての単位領域３２の加工を行っていた。加工が進むに従って基板３０に歪みが生じると、歪みが生じた後に加工を行う被加工点３３においては、加工すべき本来の被加工点３３の位置と、レーザビームが入射する位置とがずれてしまう。このような現象は、本願の出願時点では知られていなかった。

本実施例では、単位領域３２の加工ごとに、加工前に、次に加工すべき単位領域３２に対応するアライメントマーク３１の位置を検出する。１つの単位領域３２の加工によって基板３０に歪みが生じたとしても、次に加工すべき単位領域３２の加工の直前に、歪みが生じた後の基板３０のアライメントマーク３１の位置が検出される。このアライメントマーク３１の位置の検出結果に基づいて被加工点３３の加工を行うため、基板３０の歪みの影響を軽減することができる。その結果、基板３０の被加工面内の本来の被加工点３３の位置と、実際の加工位置とのずれを少なくすることができる。

次に、歪みの影響を軽減するための一例について説明する。例えば、制御装置２０は、歪みが生じた後の基板３０のアライメントマーク３１の位置の検出結果に基づいて、基板３０の歪みに関する情報（歪み情報）を取得する。制御装置２０は、基板３０の歪み情報に基づいて、記憶装置２１に記憶されている被加工点３３の位置情報で特定される位置を補正し、補正後の被加工点３３の位置にレーザビームを入射させる。これにより、加工すべき本来の位置にレーザビームを入射させることが可能になり、加工の位置精度を高めることができる。

特に、基板３０に貫通孔を形成する加工を行う場合、貫通孔が形成されると、真空チャックの吸引力が低下することにより、基板３０に歪みが生じやすい。また、基板３０の厚さが０．０４ｍｍ以下の場合に、基板に歪みが生じやすい。従って、厚さ０．０４ｍｍ以下の基板に貫通孔を形成する加工を行う場合に、本実施例の顕著な効果が得られる。

次に、図４及び図５を参照して、ビーム走査器１３（図１）の走査可能範囲と単位領域３２との大きさの関係について説明する。
図４は、ビーム走査器１３の走査可能範囲３５と単位領域３２との大きさの関係の一例を示す図である。ビーム走査器１３は、基板３０を移動させることなく走査可能範囲３５の内部の任意の点にレーザビームを入射させることができる。図４に示した例では、走査可能範囲３５の内部に、少なくとも１つの単位領域３２が収まる。この場合には、図３のステップＳＡ２において、１つの単位領域３２内の被加工点３３の加工を行うときに、ステージ１７を移動させることなく基板３０を静止させた状態で加工を行う。１つの単位領域３２の加工が終了すると、ステップＳＡ１でアライメントマーク３１の位置を検出するときに、ステージ１７を移動させればよい。

図５は、ビーム走査器１３の走査可能範囲３５と単位領域３２との大きさの関係の他の例を示す図である。図５に示した例では、単位領域３２が走査可能範囲３５より大きい。この場合には、図３のステップＳＡ２において、１つの単位領域３２内の被加工点３３の加工を行うときに、走査可能範囲３５内の被加工点３３の加工を行う。その後、ステージ１７を移動させて、加工中の単位領域３２内の未加工の被加工点３３が分布する領域を走査可能範囲３５内に配置すればよい。

図１～図３に示した実施例は、走査可能範囲３５が単位領域３２より大きい場合、及び単位領域３２が走査可能範囲３５より大きい場合のいずれにも適用可能である。

次に、図６を参照して他の実施例について説明する。
図６は、他の実施例による加工方法で加工される基板３０の平面図である。図２に示した実施例では、単位領域３２の各々に対応する複数のアライメントマーク３１が、当該単位領域３２の内部に配置されていた。図６に示した実施例では、一部のアライメントマーク３１が隣り合う単位領域３２の仮想的な境界線上に配置されている。すなわち、１つのアライメントマーク３１が複数の単位領域３２で共用される。本実施例のように、１つのアライメントマーク３１を複数の単位領域３２に対応付けてもよい。

次に、図７及び図８を参照して、さらに他の実施例について説明する。以下、図１～図３に示した実施例と共通の構成については説明を省略する。
図７は、本実施例による加工方法で加工対象となる基板３０の平面図である。図２に示した実施例では、基板３０の被加工面が複数の単位領域３２に区分されていた。図７に示した実施例では、被加工面が単位領域３２に区分されておらず、複数のアライメントマーク３１が、基板３０の被加工面内に配置されている。

図８は、本実施例による加工方法のフローチャートである。まず、制御装置２０が、少なくとも一部のアライメントマーク３１の位置を検出する（ステップＳＢ１）。アライメントマーク３１の位置の直前の検出結果に基づいて、次に加工すべき被加工点３３の加工を行う（ステップＳＢ２）。１つの被加工点３３の加工が完了すると、全ての被加工点３３の加工が終了したか否かを判定する（ステップＳＢ３）。未加工の被加工点３３が残っている場合は、制御装置２０は、アライメントマーク３１の位置の再検出を行うか否かを判定する（ステップＳＢ４）。例えば、直前にアライメントマーク３１の位置の検出を行った時点から所定の個数の被加工点３３の加工を行った場合に、再検出を行うようにするとよい。また、直前にアライメントマーク３１の位置の検出を行った時点から所定の時間が経過した場合に、再検出を行うようにするとよい。

アライメントマーク３１の位置の再検出を行わない場合は、アライメントマーク３１の位置の直前の検出結果に基づいて、次に加工すべき被加工点３３の加工を行う（ステップＳＢ２）。アライメントマーク３１の位置の再検出を行う場合には、少なくとも一部のアライメントマーク３１の位置を検出する（ステップＳＢ１）。その後、次に加工すべき被加工点３３の加工を行う（ステップＳＢ２）。このときに位置を検出する一部のアライメントマーク３１は、その前に位置を検出した一部のアライメントマーク３１と同一のものであるとは限らない。通常は、検出されるアライメントマーク３１の少なくとも１つは、その前に検出されたアライメントマーク３１とは異なる。

被加工点３３の加工、及びアライメントマーク３１の位置の再検出の処理を、全ての被加工点３３の加工が終了するまで交互に複数回繰り返す。

ステップＳＢ１で、少なくとも一部のアライメントマーク３１の位置を検出する処理において、基板３０の位置、及び被加工面に垂直な軸を中心とした回転方向の姿勢を特定できるように、位置を検出すべきアライメントマーク３１を選択するとよい。さらに、基板３０の歪みを測定することができるように、検出対象のアライメントマーク３１を選択するとよい。また、次に加工すべき被加工点３３に近い位置のアライメントマーク３１を選択するとよい。例えば、次に加工すべき被加工点３３に近い順に、複数個、例えば４個のアライメントマーク３１の位置を検出するとよい。

上述のように、本実施例では、複数の被加工点３３の加工を順番に行っている期間の途中に、少なくとも一部のアライメントマーク３１の位置を検出する。アライメントマーク３１の位置を検出した後に加工を行う被加工点３３については、加工途中の直前の検出結果に基づいて加工を行う。

次に、図７及び図８に示した実施例の優れた効果について説明する。本実施例では、複数の被加工点３３を順番に加工している期間の途中で少なくとも一部のアライメントマーク３１の位置を検出する。その後の加工では、直近に検出したアライメントマーク３１の位置の検出結果に基づいて、被加工点３３の加工を行う。このように、加工の前に一度だけアライメントマーク３１の位置を検出する方法と比べて、基板３０の歪みが大きくなる前に、歪みを考慮して被加工点３３の位置を補正することができる。その結果、本来加工すべき被加工点３３の位置と、実際に加工される位置とのずれを少なくすることができる。

位置ずれを少なくするために、位置を検出する一部のアライメントマーク３１として、次に加工すべき被加工点３３に近い順に複数のアライメントマーク３１を採用するとよい。位置を検出するアライメントマーク３１の個数は、基板３０の歪みに関する情報を取得するために、４個以上とすることが好ましい。

次に、図９Ａ～図９Ｄを参照して、さらに他の実施例による加工方法について説明する。
図９Ａは、加工前の基板３０の断面図である。ステージ１７の上に基板３０が保持される。基板３０は、樹脂からなるコア層４０の両面にそれぞれ銅箔４１、４２が貼り付けられた銅張積層板である。一方の銅箔４１の表面を上面といい、他方の銅箔４２の表面を下面ということとする。基板３０に、下面から上面まで達する貫通孔からなるアライメントマーク３１が設けられている。基板３０の上面及び下面に、複数の被加工点３３の位置が予め設定されている。上面の被加工点３３の位置と下面の被加工点３３の位置とは、基板３０の面内に関して同一であり、被加工点３３の位置は、制御装置２０の記憶装置２１に記憶されている。

図９Ｂは、基板３０の上面の加工を行った後の基板３０の断面図である。制御装置２０はアライメントマーク３１の位置を検出し、検出結果に基づいて被加工点３３（図９Ａ）に順番にレーザビームを入射させる。これにより、被加工点３３に凹部４５が形成される。凹部４５は銅箔４１を貫通し、コア層４０の途中まで達する。

図９Ｃは、基板３０の表裏を反転させた後の基板３０の断面図である。上面側の銅箔４１がステージ１７に密着し、下面側の銅箔４２の表面が上方を向く。制御装置２０は、この状態で一部のアライメントマーク３１の位置を検出する。

図９Ｄは、基板３０の下面の加工を行った後の基板３０の断面図である。制御装置２０は、基板３０の下面の複数の被加工点３３（図９Ａ）に順番にレーザビームを入射させる。このとき、図３または図８に示した実施例による加工方法を採用する。下面の被加工点３３に凹部が形成されることにより、上面に形成されていた凹部４５（図９Ｂ）と繋がって貫通孔４６が形成される。

次に、図９Ａ～図９Ｄに示した実施例の優れた効果について説明する。
本実施例では、基板３０に貫通孔４６（図９Ｄ）が形成されて基板３０に歪みが生じた場合でも、レーザビームを入射させる位置と、本来の被加工点３３の位置とのずれを少なくすることができる。このため、上面に形成された凹部４５（図９Ｂ）と下面に形成された凹部とを繋げて貫通孔４６（図９Ｄ）を形成することができる。

次に、本実施例の変形例について説明する。本実施例では、基板３０の上面の被加工点３３（図９Ｂ）の加工においては、図３または図８に示した実施例による加工方法を採用しなかった。これは、上面の加工においては貫通孔が形成されず、基板３０の歪みが大きくならないと考えられるためである。上面の加工時にも基板３０の歪みが大きくなると想定される場合には、上面の加工時にも、図３または図８に示した実施例による加工方法を採用するとよい。これにより、上面に形成された凹部４５（図９Ｂ）と下面に形成される凹部との位置ずれをより少なくすることができる。

本実施例では、まず基板３０の上面に凹部を形成し、その後、基板３０の表裏を反転させて下面に凹部を形成することにより、上面からの凹部と下面からの凹部とを繋げて貫通孔を形成した。基板３０の片側からのレーザビームの入射によって一気に貫通孔を形成してもよい。この場合には、貫通孔を形成するときに、図３または図８に示した実施例による加工方法を採用するとよい。

上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

１０レーザ光源
１１音響光学素子（ＡＯＭ）
１２ミラー
１３ビーム走査器
１４集光レンズ
１５ビームダンパ
１６センサ
１７ステージ
２０制御装置
２１記憶装置
３０基板
３１アライメントマーク
３２単位領域
３３被加工点
３５ビーム走査器の走査可能範囲
４０コア層
４１、４２銅箔
４５凹部
４６貫通孔

Claims

被加工面が複数の単位領域に区分され、前記単位領域の各々に対応して複数のアライメントマークが設けられ、前記単位領域の内部に複数の被加工点の位置が定義された基板の、前記単位領域の各々の内部の前記複数の被加工点の加工を行う工程を含み、
前記単位領域の加工ごとに、次に加工すべき前記単位領域に対応する前記複数のアライメントマークの位置を検出し、前記複数のアライメントマークの位置の検出結果に基づいて前記複数の被加工点のそれぞれに定義された位置を補正し、補正後の位置に対して加工を行う加工方法。
前記アライメントマークの位置を検出した後、前記アライメントマークの位置の検出結果に基づいて前記基板の歪みを表す歪み情報を求め、前記歪み情報に基づいて前記被加工点の位置を補正し、前記被加工点の加工を行う際に、補正後の前記被加工点の位置に基づいて加工を行う請求項１に記載の加工方法。
レーザビームを出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたレーザビームを、基板の表面に入射させるとともに、入射位置を前記基板の表面上で移動させるビーム走査器と、
前記基板に設けられた複数のアライメントマークを検知するセンサと、
被加工面が複数の単位領域に区分され、前記被加工面の複数の被加工点の位置を記憶しており、前記単位領域の加工ごとに、次に加工すべき前記単位領域に対応する前記複数のアライメントマークの位置を、前記センサの検知結果から検出し、検出結果に基づいて前記ビーム走査器を制御して前記複数の被加工点のそれぞれに定義された位置を補正し、補正後の位置に対して順番にレーザビームを入射させる制御装置と
を有する加工装置。
複数のアライメントマークが設けられており、加工すべき複数の被加工点の位置が定義されている基板の、少なくとも一部の前記アライメントマークの位置を検出する工程と、
前記アライメントマークの位置の検出結果に基づいて、前記複数の被加工点のうち一部の複数の被加工点のそれぞれに定義された位置を補正し、補正後の位置に対して加工を順番に行う工程と
を交互に複数回繰り返す加工方法。
前記アライメントマークの位置を検出した後、前記アライメントマークの位置の検出結果に基づいて前記基板の歪みを表す歪み情報を求め、前記歪み情報に基づいて前記被加工点の位置を補正し、前記被加工点の加工を行う際に、補正後の前記被加工点の位置に基づいて加工を行う請求項４に記載の加工方法。
レーザビームを出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたレーザビームを、基板の被加工面に入射させるとともに、入射位置を前記基板の表面上で移動させるビーム走査器と、
前記基板に設けられた複数のアライメントマークの各々を検知するセンサと、
前記被加工面の複数の被加工点のそれぞれの位置を記憶しており、前記センサの検知結果に基づいて前記レーザ光源及び前記ビーム走査器を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、少なくとも一部の前記複数のアライメントマークの位置を前記センサの検知結果に基づいて検出する処理と、前記アライメントマークの位置の検出結果に基づいて前記レーザ光源及び前記ビーム走査器を制御して、前記複数の被加工点のうち一部の複数の被加工点のそれぞれに定義された位置を補正し、補正後の位置に対して加工を順番に行う処理とを、交互に複数回繰り返す加工装置。