JP7451049B2 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1に開示されている技術においては、プリント配線板の伸縮等の歪が発生した場合、プリント配線板の四隅に設けられたアライメントマークを基準として、アライメントマークの位置のずれからプリント配線板の変形量を算出し、変形量に応じた補正値をXYテーブルの位置決め位置と加工プログラムの加工位置座標に加えてから、プリント基板の全体面にレーザ穴あけ加工を行っている。
2:レーザビーム
3:制御装置
4:第1のコーナミラー
5:第2のコーナミラー
6:第1のガルバノスキャナ
7:第2のガルバノスキャナ
8:fシータレンズ
9:プリント配線板
10:アライメントマーク
11:アライメントマーク認識用カメラシステム
12:ガルバノスキャンエリア
13:次のガルバノスキャンエリア
15:XYテーブル
16:Y方向
17:X方向
20:プリント配線板重心
21:領域A
22:領域B
23:領域C
24:領域D
25:スキャンエリアA
26:スキャンエリアB
27:スキャンエリアC
28: スキャンエリアD
29:経路始点A
30:経路始点B
31:経路始点C
40:加工穴中心位置
41:表側穴
42:裏側穴
45:経路始点D
Claims (2)
- プリント配線板の重心位置を中心とする円軌道を通過し、プリント配線板の外周部から内
周部に向かって周回するようにガルバノのスキャンエリアの経路を生成するレーザ加工装置において、
前記ガルバノのスキャンエリアが前記スキャンエリアの経路を1周するごとに、前記プリント配線板に設けたアライメントマークを基準として前記プリント配線板の面内方向の伸縮量を測定し、前記プリント配線板の面内方向の伸縮量に応じて加工位置を補正して加工することを特徴とするレーザ加工装置。 - プリント配線板の重心位置を中心とする円軌道を通過し、プリント配線板の外周部から内
周部に向かって周回するようにガルバノのスキャンエリアの経路を生成するレーザ加工方法において、
前記ガルバノのスキャンエリアが前記スキャンエリアの経路を1 周するごとに、前記プリント配線板に設けたアライメントマークを基準として前記プリント配線板の面内方向の伸縮量を測定し、前記プリント配線板の面内方向の伸縮量に応じて加工位置を補正して加工することを特徴とするレーザ加工方法。
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