CN203708641U - 高孔位精度要求的线路板及其实现装置 - Google Patents

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任小浪
陈蓓
谢文蛟
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Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
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Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了高孔位精度要求的线路板及其实现装置。一种高孔位精度要求的线路板,包括至少两层层叠压合的芯板,以线路板最外层芯板为基准面,设定其长度方向为X向,宽度方向为Y向,将所述芯板划分为多个区域,各区域上设有至少两个基准孔。所述高孔位精度要求的线路板,通过将芯板划分为多个区域,并在各区域上设有至少两个基准孔,这样钻孔前根据各区域上基准孔的实际位置与理论位置的差异,对各区域进行补偿,减小钻位偏差,使钻出的孔位精度达到工艺要求。本实用新型还提供了一种线路板高孔位精度要求的实现装置。

Description

高孔位精度要求的线路板及其实现装置
技术领域
本实用新型涉及印制线路板制造技术,特别涉及一种高孔位精度要求的线路板及其实现装置。
背景技术
随着电子科技的高速发展,电子制造业呈现迅猛的发展趋势,作为电子制造业的主导产业——PCB行业也随之发展,尤其随着HDI线路板的出现,电子行业向小型化、高精度方向发展,对PCB线路的布局要求越来越紧密,从而使孔位精度的要求也越来越高。钻孔是实现层与层之间线路导通的一道重要工序,传统的加工装置,由于受到钻机本身,如:钻机定位精度、动态特性、主轴动态精度和刚性等因素和受到实际加工过程,如:工艺参数、刀具磨损和工程设计的合理性等因素的影响,任何一个因素的出现都会导致钻孔的孔位精度降低。
发明内容
基于此,本实用新型在于克服现有技术的缺陷,提供一种高孔位精度要求的线路板,旨在提高其钻孔精度。
其技术方案如下:
一种高孔位精度要求的线路板,包括至少两层层叠压合的芯板,以线路板最外层芯板为基准面,设定其长度方向为X向,宽度方向为Y向,将所述芯板划分为多个区域,各区域上设有至少两个基准孔。
优选的,所述芯板划分的各区域面积相同。
优选的,所述芯板划分的各区域的形状为圆形或者多边形。
优选的,在芯板各区域上设置两个基准孔,两个基准孔X向的坐标值、Y向的坐标值均不相同。
优选的,在芯板各区域上设置三个以上的基准孔,各基准孔X向的坐标值、Y向的坐标值不全相同。
优选的,在芯板各区域上均设置四个基准孔,四个基准孔均设置在各区域边缘。
本实用新型还提供了一种线路板高孔位精度要求的实现装置,其技术方案如下:
一种线路板高孔位精度要求的实现装置,包括
上述任一项的线路板,该线路板设置在工作台上;
工作台,用于定置所述线路板;
X-Ray二次元测量仪,其与钻机电连接,用于测量线路板上基准孔的实际位置,并将实际位置与理论位置进行对比,得出基准孔的孔位偏差值,并对钻机的钻孔工序文件进行补偿,将补偿后的工序文件传给钻机;
钻机,接收补偿后的工序文件,用于对线路板进行钻孔。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
上述高孔位精度要求的线路板,通过将芯板划分为多个区域,并在各区域上设有至少两个基准孔,这样钻孔前根据各区域上基准孔的实际位置与理论位置的差异,对各区域进行补偿,减小钻孔位置的偏差,使钻出的孔位精度达到工艺要求。
上述线路板高孔位精度要求的实现装置,通过将具有基准孔的线路板定置在工作台上,通过X-Ray二次元测量仪先测量出线路板上需要钻孔区域的基准孔的实际位置,并将实际位置与其理论位置进行对比,得出基准孔的孔位偏差值,并对钻机的钻孔工序文件进行相应差值补偿,将补偿后的工序文件传递给钻机,钻机根据补偿后的工序文件对需要钻孔的区域进行钻孔处理,得出精度高的孔位。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述的高孔位精度要求的线路板的最外层芯板的平面示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明:
如图1所示,一种高孔位精度要求的线路板,包括至少两层层叠压合的芯板,以线路板最外层芯板100为基准面,设定其长度方向为X向,宽度方向为Y向,将所述芯板划分为多个区域,各区域上设有至少两个基准孔110。
本实施例所述高孔位精度要求的线路板,通过将芯板划分为多个区域,并在各区域上设有至少两个基准孔,这样钻孔前根据各区域上基准孔的实际位置与理论位置的差异,对各区域进行补偿,减小钻位偏差,使钻出的孔位精度达到工艺要求。
图1中以最外层芯板100为例,根据实际需求,可在线路板每层芯板上都分区设置基准孔,或者是在孔位精度要求高的芯板上分区设基准孔,所述基准孔是在各芯板层叠压合之前设置在芯板上的,优选所述芯板划分的各区域面积相同,尽可能使各区域面积小,但划分出的区域需能设定基准孔110,通常在2~4平方英寸,也可以根据PCB板各芯板孔位精度控制要求不同而划分区域,划分后各区域形状及尺寸根据实际需求确定。
所述芯板划分的各区域的形状为圆形或者多边形,这样比较方便确定各区域的范围,便于后续对区域进行补偿。
根据实际需求,可以在芯板各区域上设置两个基准孔,两个基准孔X向的坐标值、Y向的坐标值均不相同,这样通过两个基准靶的连线,确定为该区域的对角线,从而可以确定该区域的范围,便于后续对各区域进行补偿。
根据实际需求,可以在芯板各区域上设置三个以上的基准孔,各基准孔X向的坐标值、Y向的坐标值不全相同,即要求三个基准孔不在同一横向或纵向直线上,这样通过三个基准靶的连线,从而可以大致确定该区域的范围,便于后续对各区域进行补偿。
本实施例中,在芯板各区域上均设置四个基准孔110,四个基准孔均设置在各区域边缘,这样使四个基准孔110确定的范围与预先划分的区域大小一致,便于后续对各区域进行补偿。
本实用新型还提供了一种线路板高孔位精度要求的实现装置,其技术方案如下:
一种线路板高孔位精度要求的实现装置,包括
上述线路板,该线路板设置在工作台上;
工作台,用于定置所述线路板;
X-Ray二次元测量仪,其与钻机电连接,用于测量线路板上基准孔的实际位置,并将实际位置与理论位置进行对比,得出基准孔的孔位偏差值,并对钻机的钻孔工序文件进行补偿,将补偿后的工序文件传递给钻机;
钻机,接收补偿后的工序文件,用于对线路板进行钻孔。
本实施例所述的线路板高孔位精度要求的实现装置,通过将具有基准孔的线路板定置在工作台上,通过X-Ray二次元测量仪先测量出线路板上需要钻孔区域的基准孔的实际位置,并将实际位置与其理论位置进行对比,得出基准孔的孔位偏差值,偏差值主要参数有:位置偏差、角度偏差、尺寸偏差,并对钻机的钻孔工序文件进行相应差值补偿,补偿规则为目前行业内已有的、广泛应用于CCD钻机、二次元测量仪的线性补偿原则,补偿各区域钻孔工序的位移量、角度、尺寸大小,不仅可通过X-Ray二次元测量仪补偿,还可以通过PC机或者手工操作实现,将补偿后的工序文件传给钻机,钻机根据补偿后的工序文件对需要钻孔的区域进行钻孔处理,得出精度高的孔位。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种高孔位精度要求的线路板,其特征在于,包括至少两层层叠压合的芯板,以线路板最外层芯板为基准面,设定其长度方向为X向,宽度方向为Y向,将所述芯板划分为多个区域,各区域上设有至少两个基准孔。
2.根据权利要求1所述的高孔位精度要求的线路板,其特征在于,所述芯板划分的各区域面积相同。
3.根据权利要求1所述的高孔位精度要求的线路板,其特征在于,所述芯板划分的各区域的形状为圆形或者多边形。
4.根据权利要求1至3任一项所述的高孔位精度要求的线路板,其特征在于,在芯板各区域上设置两个基准孔,两个基准孔X向的坐标值、Y向的坐标值均不相同。
5.根据权利要求1至3任一项所述的高孔位精度要求的线路板,其特征在于,在芯板各区域上设置三个以上的基准孔,各基准孔X向的坐标值、Y向的坐标值不全相同。
6.根据权利要求1至3任一项所述的高孔位精度要求的线路板,其特征在于,在芯板各区域上均设置四个基准孔,四个基准孔均设置在各区域边缘。
7.一种线路板高孔位精度要求的实现装置,其特征在于,包括
权利要求1至6任一项所述的线路板,该线路板设置在工作台上;
工作台,用于定置所述线路板;
X-Ray二次元测量仪,其与钻机电连接,用于测量线路板上基准孔的实际位置,并将实际位置与理论位置进行对比,得出基准孔的孔位偏差值,并对钻机的钻孔工序文件进行补偿,将补偿后的工序文件传给钻机;
钻机,接收补偿后的工序文件,用于对线路板进行钻孔。
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