CN103025064B - 一种线路板的对位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板的对位方法，该对位方法是在制作外层图形时，菲林底片上设线路图形和对位图形；经过图形转移后、蚀刻后，外层板上生成了线路图形铜箔和对位图形铜箔；对外层板进行阻焊时，利用对位图形铜箔进行对位。本发明通过在菲林底片上设对位图形，对位图形会随着菲林底片上的线路图形的转移而转移到外层板上，曝光显影后在外层板上生成了对位图形铜箔，是跟线路图形一样存在外层板上的铜箔，其能够完整清晰地保留在外层板上，阻焊对位时，曝光机可以发现对位图形铜箔位置，根据该对位图形铜箔位置来对位，对位的精度很高，几乎达到零误差对位。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作领域，具体涉及一种线路板的对位方法。
背景技术
线路板又称为PCB板，其随着电子技术的发展而得到了巨大的发展，由原来的单层板到双层板，再到现在最为常用的多层板。现今的线路板行业多层板制作技术，通常采用的工艺是：开料→内层干膜→黑化和棕化→层压→机械钻孔→去钻污与沉铜→沉铜与加厚铜→外层干膜与图形电镀→阻焊丝印→铣板→电测→成品。阻焊油墨或者字符油墨多数是用丝网印刷方式实现的，在丝印时，对位普遍是采用外围管位孔作为对位孔进行对位生产，外围管位孔的圆心即为对位的圆心。外围管位孔制作较为简单，但由于孔是钻孔机钻出来的，在钻的过程中极易出现钻偏、漏钻等现象。尤其是钻孔时，由于钻孔机高速运转(每分钟两万转)，钻头所带的温度会达到400度左右，急剧上升的高温会将孔内的环氧树脂板材融化掉，形成胶质，粘黏在圆孔以内，导致在阻焊工序对位时，曝光机的摄像装置不能正常摄取到一个完整的圆，而是一个不规则的半圆图形。这样一来，圆心不能被摄像机抓取，对位失效。此外，钻孔机钻外转管位距的时候，由于钻咀的使用情况不一致，导致钻咀钻出来的圆并不十分规范，加之后工序磨板、烤板、沉铜、电镀等工序作业时，产生的内应力，会拉长或缩短孔的圆周，圆心会随之变化。在阻焊对位时，若圆心偏移不能准确对位，生产出来的板会发生阻焊偏移，则将面临全部报废的风险。所以说，用外围管位孔作为对位存在极大的不稳定因素。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种线路板的对位方法，该方法通过在基板上制作对位用的实铜，阻焊时利用该实铜来对位，对位准确，阻焊不会发生偏移。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种线路板的对位方法，首先，进行开料、内层干膜、黑化和棕化、层压，层压后进行机械钻孔，钻出外围管位孔和方向指示图形孔，然后进行第一次磨板、沉铜、第二次磨板后，制作外层干膜，在制作外层干膜时，菲林底片上设线路图形和对位图形；经过图形转移后、蚀刻后，外层板上生成了线路图形铜箔和对位图形铜箔；制作外层干膜后再对外层板进行阻焊，对外层板进行阻焊时，利用对位图形铜箔进行对位；所述对位图形铜箔为圆形状或圆环状；所述外层板上钻有所述方向指示图形孔，所述方向指示图形孔为直径由小到大排列成直线形的若干圆孔。
优选地，圆形状的对位图形铜箔的直径为3mm，圆环状的对位图形铜箔的外直径为3mm。
优选地，外层板上对位图形铜箔至少为4个，分布在外层板的四个角位置上。
优选地，所述对位图形铜箔的位置在外层板的外围管位孔附近。
优选地，所述对位图形铜箔与外围管位孔的距离为3.5cm。
优选地，钻方向指示图形孔是和钻外围管位孔同步进行的，钻方向指示图形孔的速度为18000－20000转/分钟。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、现有技术中，采用外围管位孔作为对位孔，由于钻外围管位孔后，板材还要经过磨板、沉铜等工艺步骤，会产生内应力，从而拉长或缩短孔的圆周，圆心随之变化，影响后续阻焊对位时的准确度。而且，钻外围管位孔时速度较快，运转高达每分钟两万转，钻头所带的温度会达到400度左右，急剧上升的高温会将孔内的环氧树脂板材融化掉，形成胶质，粘黏在圆孔以内，导致在阻焊工序对位时，曝光机的摄像装置不能正常摄取到一个完整的圆，而是一个不规则的半圆图形圆心不能被摄像机抓取而使对位失效。而本发明是通过在菲林底片上设对位图形，对位图形会随着菲林底片上的线路图形的转移而转移到外层板上，曝光显影后在外层板上生成了对位图形铜箔，是跟线路图形一样存在外层板上的铜箔，其能够完整清晰地保留在外层板上，阻焊对位时，曝光机可以发现对位图形铜箔位置，根据该对位图形铜箔位置来对位，对位的精度很高，几乎达到零误差对位。
2、在外层板上钻方向指示图形孔，能够识别板的方向，避免对位时将板材对反，造成倒扣对位，导致板材报废。
3、本发明的对位方法简单易行，不需要改变现有线板路的制作工艺，只需要在菲林底片上增设对位图形即可。
附图说明
图1为本发明的外层板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例子对本发明作进一步详细说明。
实施例1
一种线路板的对位方法，其具体步骤如下：
首先，采用现有技术制作线路板的方法，进行开料、内层干膜、黑化和棕化、层压，层压后进行机械钻孔，钻出外围管位孔，然后进行第一次磨板、沉铜、第二次磨板后，制作外层干膜。外层干膜的制作方法是：在菲林底片上设线路图形和对位图形，经过图形转移后、蚀刻后，外层板上形成了线路图形铜箔和对位图形铜箔。所述对位图形铜箔为圆形状，其直径为3mm。再对外层板进行阻焊，将板材放在曝光机上，对位时，可以发现对位图形铜箔边缘均匀清晰，很容易辨别。
实施例2
一种线路板的对位方法，其具体步骤如下：
首先，采用现有技术制作线路板的方法，进行开料、内层干膜、黑化和棕化、层压；层压后进行机械钻孔，钻出外围管位孔和方向指示图形孔，然后进行第一次磨板、沉铜、第二次磨板后，制作外层干膜。外层干膜的制作方法是：在菲林底片上设线路图形和对位图形，经过图形转移后、蚀刻后，外层板上生成了线路图形铜箔和对位图形铜箔。所述对位图形铜箔为圆环状，其外直径为3mm。再对外层板进行阻焊，将板材放在曝光机上，对位时，可以发现对位图形铜箔边缘均匀清晰，很容易辨别。
实施例3
一种线路板的对位方法，其具体步骤如下：
请参照图1。首先，采用现有技术制作线路板的方法，进行开料、内层干膜、黑化和棕化、层压，层压后进行机械钻孔，钻出外围管位孔1和方向指示图形孔3，钻速为18000－20000转/分钟；然后进行第一次磨板、沉铜、第二次磨板后，制作外层干膜。优选方案中，方向指示图形孔3为直径由小到大排列成直线形的若干圆孔。外层干膜的制作方法是：在菲林底片上设线路图形和对位图形，经过图形转移后、蚀刻后，外层板上形成了线路图形铜箔和对位图形铜箔2。所述对位图形铜箔2为圆形状，其直径为3mm，距离外围管位孔1约3.5cm。再对外层板进行阻焊，将板材放在曝光机上，对位时，可以发现对位图形铜箔2的边缘均匀清晰，很容易辨别。
实施例4
本实施例是在实施例3的基础上进一步改进，不同之处在于：外层板上四个角落各有一个圆形状的对位图形铜箔。
上述实施例仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明的保护范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种线路板的对位方法，首先，进行开料、内层干膜、黑化和棕化、层压，层压后进行机械钻孔，钻出外围管位孔和方向指示图形孔，然后进行第一次磨板、沉铜、第二次磨板后，制作外层干膜，其特征在于：在制作外层干膜时，菲林底片上设线路图形和对位图形；经过图形转移后、蚀刻后，外层板上生成了线路图形铜箔和对位图形铜箔；制作外层干膜后再对外层板进行阻焊，对外层板进行阻焊时，利用对位图形铜箔进行对位；所述对位图形铜箔为圆形状或圆环状；所述外层板上钻有所述方向指示图形孔，所述方向指示图形孔为直径由小到大排列成直线形的若干圆孔。
2.如权利要求1所述的线路板的对位方法，其特征在于：圆形状的对位图形铜箔的直径为3mm，圆环状的对位图形铜箔的外直径为3mm。
3.如权利要求1所述的线路板的对位方法，其特征在于：外层板上对位图形铜箔至少为4个，分布在外层板的四个角位置上。
4.如权利要求1所述的线路板的对位方法，其特征在于：所述对位图形铜箔的位置在外层板的外围管位孔附近。
5.如权利要求4所述的线路板的对位方法，其特征在于：所述对位图形铜箔与外围管位孔的距离为3.5cm。
6.如权利要求1所述的线路板的对位方法，其特征在于：钻方向指示图形孔是和钻外围管位孔同步进行的，钻方向指示图形孔的速度为18000－20000转/分钟。
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