JP2007029989A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 加工すべき穴の加工品質を向上させるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 移動機構により、ステージに保持された加工対象物の表面上において、レーザビームの入射位置が移動するように、レーザ光源から出射されたレーザビームの経路と加工対象物との一方を他方に対して移動させる。受光装置が、加工対象物へのレーザビームの入射位置からの反射光を受光し、加工対象物の表面内に関する反射光の光強度分布を検出する。制御装置が、ステージに保持された加工対象物の、レーザビームを入射させるべき位置にレーザビームが入射するように、移動機構を制御するとともに、受光装置で検出された光強度分布に基づいて、レーザビームを入射させるべき位置と、実際に入射した位置とのずれを算出する。
【選択図】
図１

Description

本発明は、レーザ加工装置及び加工方法に関し、特に加工対象物に穴を形成するレーザ加工装置およびレーザ加工方法に関する。

コンフォーマル基板製造工程において、形成される穴の加工品質の向上が望まれている。コンフォーマル基板製造工程では、コンフォーマル穴と呼ばれる、加工対象物の金属層に予めエッチングで施した加工パターンに向けてレーザビームを照射する。加工対象物を支持しているＸＹステージやレーザビームを走査するガルバノスキャナを駆動させることにより、レーザビームを所望の位置に照射することができる。レーザビームが加工対象物のコンフォーマル穴に照射されると、コンフォーマル穴底面の樹脂層が除去される。穴あけ加工は、予め装置に記憶されているコンフォーマル穴の座標データに基づき、複数のコンフォーマル穴に順番にレーザビームが照射されることで行われる。レーザ光源から出射したレーザビームは、通常空間的にはガウス分布をしており、ビームスポットの中心においてパワー密度が大きく、中心から離れるに従ってパワー密度が低下する。従って、コンフォーマル基板製造工程等において、コンフォーマル穴の中心とレーザビームのビームスポットの中心とが一致しない場合、形成された穴は、コンフォーマル穴の中心に対して対称ではない。コンフォーマル穴中心とレーザビームのビームスポットの中心がずれる状況は下記のように２通りある。
（１） 実際のコンフォーマル穴位置が座標データ位置とずれている。
（２） ＸＹステージ、ガルバノスキャナ等の駆動系自身の精度限界により、駆動系に指令した座標位置と実際にビームが入射した位置とがずれる。

上記のずれに対し、
ａ ビームスポット径を大きくする
ｂ ビームプロファイルをフラットにする
ｃ 駆動系の精度を上げる
等の対応策がとられている。下記の特許文献１には、レーザ光源と走査光学系との間にビームプロファイル整形ユニットを配置し、ビームプロファイルをフラットに近づけて加工対象物に照射させるｂについての方法が開示されている。特許文献１に開示された装置においては、ビームスポットの周辺部の光強度が中心部の光強度より強いビームプロファイルを持つレーザビームが加工対象物に照射される。
特開２００３−２３６６９０号公報

特許文献１に開示された方法では、ビームプロファイル整形ユニットを配置する費用がかかる他、表面の金属層で反射される成分が多くなり、レーザビームのエネルギー利用効率が低下する。また、ａの方法では、金属層表面での温度上昇が起こり、樹脂層との剥離が問題になる。ｃの方法では、（１）の問題に対して効果を発揮しない。本発明の目的は、コンフォーマル穴中心とレーザビームのビームスポットの中心とのずれを解消し、良好な加工品質が得られるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供することである。

本発明の一観点によれば、レーザビームを出射するレーザ光源と、加工対象物を保持するステージと、前記レーザ光源から出射されたレーザビームを、前記ステージに保持された加工対象物の表面上に集光させる集光光学系と、前記ステージに保持された加工対象物の表面上において、レーザビームの入射位置が移動するように、前記レーザ光源から出射されたレーザビームの経路と前記加工対象物との一方を他方に対して移動させる移動機構と、前記加工対象物へのレーザビームの入射位置からの反射光を受光し、該加工対象物の表面内に関する反射光の光強度分布を検出する受光装置と、前記ステージに保持された加工対象物の、レーザビームを入射させるべき位置にレーザビームが入射するように、前記移動機構を制御するとともに、前記受光装置で検出された光強度分布に基づいて、レーザビームを入射させるべき位置と、実際に入射した位置とのずれを算出する制御装置とを有するレーザ加工装置が提供される。

本発明の他の観点によれば、（ａ）内部と外部とで反射率の異なる加工パターンが形成された加工対象物の、該加工パターンが形成された位置を入射目標位置としてレーザビームを入射させる工程と、（ｂ）レーザビームの入射位置からの反射光を受光し、前記加工対象物の表面内に関する反射光の光強度分布を検出する工程と、（ｃ）前記工程ｂで検出された光強度分布から、前記加工パターンの位置と、前記工程ａで入射したレーザビームの入射位置とのずれを算出する工程とを有するレーザ加工方法が提供される。

加工対象物の表面内に関するレーザパルスの反射光の光強度分布に基づいて、レーザビームを入射させるべき位置と、実際に入射した位置とのずれを算出する。このずれを解消するようにレーザビームの入射目標位置を補正してレーザビームを加工対象物に入射させる。従来方式では、ずれを算出し補正する機構をもたなかったため、加工対象物に形成される穴の加工品質にばらつきが生じていたが、本願の方法では、ずれを算出し補正することができるため、加工品質の向上を図ることができる。

図１に、本願の実施例によるレーザ加工装置の概略図を示す。

レーザ光源１がパルスレーザビームを出射する。レーザ媒質として、例えばＮｄ：ＹＡＧが用いられる。また、炭酸ガスレーザ等を用いることも可能である。レーザ光源１から出射したレーザビームが、リレーレンズ２を介してマスク３に入射する。マスク３の貫通孔を通過したレーザビームがポラライザ４に入射する。レーザ光源１から出射したレーザビームは、ポラライザ４に対してＰ偏光になる向きに直線偏光されている。このため、マスク３の貫通孔を通過したレーザビームはポラライザ４を透過する。ポラライザ４を透過したレーザビームはλ／２板５に入射する。λ／２板５は、Ｐ偏光であるレーザビームを円偏光に偏光する。λ／２板５を通過したレーザビームは、集光光学系６に入射する。集光光学系６は、折り返しミラー７、ガルバノスキャナ８およびｆθレンズ９からなる。λ／２板５を通過したレーザビームは、折り返しミラー７で反射される。折り返しミラー７で反射されたレーザビームは、ガルバノスキャナ８で走査され、さらにｆθレンズ９で収束されて、ＸＹステージ１０に保持された加工対象物２０に入射する。ｆθレンズ９は、マスク３の貫通孔を加工対象物２０の表面上に結像させる。

加工対象物２０に入射したレーザビームの一部は加工対象物２０の表面で反射する。レーザビームの反射光は集光光学系６を介し、λ／２板５に入射する。λ／２板５は、円偏光である反射光をＳ偏光に偏光する。λ／２板５を通過したＳ偏光の反射光は、ポラライザ４で反射され、受光装置１１に入射する。ｆθレンズ９は、加工対象物２０の表面を、受光装置１１の受像面上に結像させる。受光装置１１は、例えばＣＣＤカメラで構成され、加工対象物の表面上で反射した反射光の光強度分布を検出することができる。

受光装置１１で検出された光強度分布、例えば画像データは、制御装置１３に送信される。制御装置１３は、入力された光強度分布に基づいて、レーザビームを入射させるべき目標位置と、実際に入射した位置とのずれを算出する。

ガルバノスキャナ８は、制御装置１３からの指令により、レーザビームが加工対象物２０の表面の走査可能領域内の目標位置に入射するように、レーザビームを走査する。ＸＹステージ１０は、制御装置１３からの指令により、加工対象物２０の表面の所望の領域を、ガルバノスキャナ８の走査可能領域内に配置させる。

図２及び図３を参照して、実施例によるレーザ加工方法で用いられるビーム入射位置のずれの算出方法について説明する。

図２に、本願の実施例で用いられる加工対象物２０の断面図を示す。下地基板２１の表面上に、内層配線パターン２３が形成されている。内層配線パターン２３を覆うように、下地基板２１の上に、樹脂層２２が形成されている。樹脂層２２の表面上に、さらに金属層２４が形成されている。下地基板２１及び樹脂層２２は、例えばエポキシ樹脂で形成され、内層配線パターン２３及び金属層２４は、例えば銅で形成されている。金属層２４に、化学的エッチング等で金属層２４を貫通する加工パターン２４Ａが形成されている。金属層２４の表面と樹脂層２２の表面とでは、反射率が異なる。すなわち、加工パターン２４Ａの内部と外部とでは反射率が異なる。

図３（Ａ）に、評価用パターン２４Ｂとレーザビームのビームスポット３２との相対位置関係を示す。評価用パターン２４Ｂの平面形状は、図２に示した加工パターン２４Ａと同一であり、その内部には樹脂層が露出しており、外部には金属層が露出している。評価用パターン２４Ｂの内部の反射率は、外部の反射率よりも小さい。以下、評価用パターン２４Ｂ及びビームスポット３２が円形である場合について考察する。コンフォーマル加工では、ビームスポット３２が評価用パターン２４Ｂより大きくなるようにレーザビームを集光する。図３に示した評価用パターン２４Ｂ及びビームスポット３２を含む画像データが、制御装置１３に取り込まれる。

評価用パターン２４Ｂの中心を原点Ｏとするｘｙ直交座標系を定義する。ｘｙ直交座標系により、加工対象物の表面が、第１象限Ｉ〜第４象限ＩＶに区分される。制御装置１３は、各象限内の画像の総光量を算出する。

図１に示したガルバノスキャナ８に与える入射位置の指令値を変えて、評価用パターン２４Ｂとビームスポット３２との相対位置関係が異なる複数の状態について、各象限内の画像の総光量を算出し、ビーム入射位置の指令値と、各象限内の総光量とを関連付けて、光強度分布記憶部に記憶する。

図３（Ｂ）に、入射位置のｘ方向の指令値と、総光量との関係の一例を示す。横軸は入射位置の指令値のｘ座標を表し、縦軸は光量の割合を単位「％」で表す。図３（Ｂ）のグラフ中の曲線が、第１象限Ｉと第４象限ＩＶとの光量の和を示し、１００％からこの和を差し引いた値が第２象限ＩＩと第３象限ＩＩＩとの光量の和となる。

ビームスポット３２がｙ軸よりも左側の領域内に含まれる状態では、第１象限Ｉと第４象限ＩＶとの光量の和が０％になり、第２象限ＩＩと第３象限ＩＩＩとの光量の和が１００％になる。ビームスポット３２がｘ軸の正の方向に移動するに従って、第１象限Ｉと第４象限ＩＶとの光量の和が増加する。ビームスポット３２がｙ軸よりも右側の領域に含まれるようになると、第１象限Ｉと第４象限ＩＶとの光量の和が１００％になり、第２象限ＩＩと第３象限ＩＩＩとの光量の和が０％になる。

ビームスポット３２の中心のｘ座標が０の位置（この位置をＰ_０とする）で、両者の光量の割合が共に５０％になる。この状態のときに、評価用パターン２４Ｂとビームスポット３２とのｘ軸方向に関する位置が一致していると考えることができる。図３（Ｂ）に示したように、ｘ方向に関するずれ量と、４象限内の光量の割合との関係が求まる。ｙ軸方向に関しても、図３（Ｂ）と同様のグラフを作成することができる。

図４に、第１の実施例によるレーザ加工方法のフローチャートを示す。まず、ステップＳＡ１において、加工対象物２０をＸＹステージ１０に保持して、加工すべき領域をガルバノスキャナ８の走査可能領域に移動させる。ステップＳＡ２において、レーザビームを入射すべき加工パターンの位置にレーザビームが入射するように、ガルバノスキャナ８を制御する。ステップＳＡ３において、レーザ光源１３からレーザパルスを出射させるとともに、受光装置１１で反射光の光強度分布を検出し、検出結果を制御装置１３に送信する。

ステップＳＡ４において、加工パターンに規定数のレーザパルスを照射したか否かを判定する。規定数に達していない場合には、ステップＳＡ３に戻り、レーザパルスの照射を繰り返す。規定数に達した場合には、ステップＳＡ５に進む。

ステップＳＡ５において、レーザパルスの実際の入射位置が適切か否かを判定する。以下、判断方法について詳細に説明する。

まず、第１象限Ｉの光量と第４象限ＩＶの光量との和、及び第２象限ＩＩの光量と第３象限ＩＩＩの光量との和を求める。ステップＳＡ３で照射した全てのレーザパルスを計算の対象としてもよいし、いずれか１つのレーザパルスのみを計算の対象としてもよい。算出された光量の割合が５０％ずつであれば、実際の入射位置が適切であると判定することができる。なお、ある程度の許容範囲を設けてもよい。例えば、光量の割合が５０％±１０％の範囲内であれば、入射位置が適正であると判定してもよい。ｙ軸方向に関しても、同様に入射位置が適切であるか否かを判定する。

入射位置が適正であれば、ステップＳＡ８に進み、入射位置が適正でない場合には、ステップＳＡ６及びＳＡ７を実行した後、ステップＳＡ８に進む。

ステップＳＡ６において、位置ずれが補正されるように、ガルバノスキャナ８を制御する。以下、位置ずれの補正方法について説明する。

ステップＳＡ６において、第１象限Ｉの光量と第４象限ＩＶの光量との和の、４象限全体の光量に対する割合Ｌ_１を、制御装置１３の光強度分布記憶部に記憶されている図３（Ｂ）のグラフに適用することにより、ガルバノスキャナ８に送信した指令値のｘ座標と、適正な指令値Ｐ_０とのずれ量Ｄｘを求める。同様に、ｙ方向に関するずれ量Ｄｙを求める。このようにして、ずれの大きさと方向とを求めることができる。このずれ量Ｄｘ及びＤｙが補正されるように、ガルバノスキャナ８に新たな指令値を送信する。ステップＳＡ７において、レーザ光源１から追加のレーザパルスを出射させる。

ステップＳＡ８において、ガルバノスキャナ８の走査可能範囲内の全加工パターンへの照射が完了したか否かを判定する。完了していない場合には、ステップＳＡ２に戻って新たな加工パターンへのレーザビームの照射を開始する。全加工パターンへの照射が完了した場合には、ステップＳＡ９において、加工対象物の表面の全領域の加工が完了したか否かを判定する。完了していない場合には、ステップＳＡ１に戻って、未加工の領域内の加工パターンへのレーザビーム照射を行う。全領域の加工が完了した場合には、レーザ加工処理を終了する。

上述の加工方法により、レーザビームの入射位置を補正することができ、加工品質を向上させることができる。

また、ステップＳＡ５において、ビームスポット３２の第１象限Ｉの光量と第４象限ＩＶの光量との和、および第２象限ＩＩの光量と第３象限ＩＩＩの光量との和を求める代わりに、ｙ軸で分割された２つの領域それぞれの総光量、およびｘ軸で分割された２つの領域それぞれの総光量を求めることができる。ｙ軸で分割された２つの領域それぞれの総光量は、制御装置１３の光強度分布記憶部に記憶されている図３（Ｂ）のグラフに適用することにより、レーザビームの入射すべき位置からのｘ軸方向のずれを算出することができる。ｙ軸方向についても、ｘ軸で分割された２つの領域それぞれの総光量を図３（Ｂ）と同様のグラフに適用させることにより、レーザビームの入射すべき位置からのずれを算出することができる。この方法を用いた場合においても、レーザビームの入射位置を補正することができ、加工品質を向上させることができる。

図５に、第２の実施例によるレーザ加工方法のフローチャートを示す。まず、ステップＳＢ１において、加工対象物２０をＸＹステージ１０に保持して、加工すべき領域をガルバノスキャナ８の走査可能領域に移動させる。ステップＳＢ２において、レーザビームを入射すべき加工パターンの位置にレーザビームが入射するように、ガルバノスキャナ８を制御する。ステップＳＢ３において、レーザ光源１３からレーザパルスを１回出射させるとともに、受光装置１１で反射光の光強度分布を検出し、検出結果を制御装置１３に送信する。

ステップＳＢ４において、レーザパルスの実際の入射位置が適切か否かを判定する。判断方法については、ステップＳＢ３で照射した１回目のレーザパルスのみを計算の対象とする他は、上記第１の実施例と同様である。入射位置が適正であれば、ステップＳＢ６に進み、入射位置が適正でない場合には、ステップＳＢ５を実行した後、ステップＳＢ６に進む。

ステップＳＢ５において、位置ずれが補正されるように、ガルバノスキャナ８を制御する。位置ずれの補正方法については上記第１の実施例と同様である。

ステップＳＢ６において、レーザ光源１から（規定数−１）のレーザパルスを照射させる。

ステップＳＢ７において、ガルバノスキャナ８の走査可能範囲内の全加工パターンへの照射が完了したか否かを判定する。完了していない場合には、ステップＳＢ２に戻って新たな加工パターンへのレーザビームの照射を開始する。全加工パターンへの照射が完了した場合には、ステップＳＢ８において、加工対象物の表面の全領域の加工が完了したか否かを判定する。完了していない場合には、ステップＳＢ１に戻って、未加工の領域内の加工パターンへのレーザビーム照射を行う。全領域の加工が完了した場合には、レーザ加工処理を終了する。

第２の実施例による加工方法を用いた場合でも、レーザビームの入射位置を補正することができ、加工品質を向上させることができる。

図６に第３の実施例によるレーザ加工装置の概略図を示す。図１に示した第１の実施例によるレーザ加工装置に用いられている折り返しミラー７は、理想的には１００％のレーザビームを反射するが、実際には、０．２〜０．３％程度のレーザビームを透過させる。すなわち、加工対象物２０からの反射光の０．２〜０．３％は、折り返しミラー７を透過して直進する。第３の実施例では、この折り返しミラー７を透過した反射光を、受光装置１１で受光し、光強度分布を検出する。

このため、図１に示したポラライザ４及びλ／２板５は不要である。反射光のうち０．２〜０．３％の成分のみを観測して、入射位置のずれ量を算出するのに十分な光強度が得られる場合には、第３の実施例の構成を採用することができる。加工対象物２０からの反射光の強度が弱すぎて、十分な光量が確保できない場合には、第１の実施例の構成を採用することが好ましい。

第３の実施例による加工方法を用いた場合でも、レーザビームの入射位置を補正することができ、加工品質を向上させることができる。

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

本願の実施例で用いられるレーザ加工装置の概略図である。 本願の実施例で用いられる加工対象物の断面図である。 （Ａ）は、評価用パターンとレーザビームのビームスポットとの相対位置関係を示した図であり、（Ｂ）は、入射位置のｘ方向の指令値と反射光の総光量との関係を示した線図である。 レーザビームの加工方法を示したフローチャートの例である。 レーザビームの加工方法を示したフローチャートの第２の例である。 本願の他の実施例で用いられるレーザ加工装置の概略図である。

符号の説明

１ レーザ光源
２ リレーレンズ
３ マスク
４ ポラライザ
５ λ／２板
６ 集光光学系
７ 折り返しミラー
８ ガルバノスキャナ
９ ｆθレンズ
１０ ＸＹステージ
１１ 受光装置
１３ 制御装置
２０ 加工対象物
２１ 下地基板
２２ 樹脂層
２３ 内層配線パターン
２４ 金属層
２４Ａ 加工パターン
２４Ｂ 評価用パターン
３０ レーザビーム
３１ 反射光
３２ ビームスポット

Claims (11)

1. レーザビームを出射するレーザ光源と、
   加工対象物を保持するステージと、
   前記レーザ光源から出射されたレーザビームを、前記ステージに保持された加工対象物の表面上に集光させる集光光学系と、
   前記ステージに保持された加工対象物の表面上において、レーザビームの入射位置が移動するように、前記レーザ光源から出射されたレーザビームの経路と前記加工対象物との一方を他方に対して移動させる移動機構と、
   前記加工対象物へのレーザビームの入射位置からの反射光を受光し、該加工対象物の表面内に関する反射光の光強度分布を検出する受光装置と、
   前記ステージに保持された加工対象物の、レーザビームを入射させるべき位置にレーザビームが入射するように、前記移動機構を制御するとともに、前記受光装置で検出された光強度分布に基づいて、レーザビームを入射させるべき位置と、実際に入射した位置とのずれを算出する制御装置と
   を有するレーザ加工装置。
2. 前記制御装置は、前記レーザ光源から出射されたレーザビームの入射位置が、レーザビームを入射させるべき位置からずれる状態で該レーザビームを入射させたときにおける反射光の光強度分布を、前記受光装置で検出し、その検出結果を記憶する光強度分布記憶部を含み、
   該制御装置は、前記ステージに保持された加工対象物の、レーザビームを入射させるべき位置にレーザビームが入射するように、前記移動機構を制御してレーザビームを入射させたときに、前記受光装置で検出された光強度分布を、前記光強度分布記憶部に記憶されている検出結果と比較し、比較結果に基づいて、レーザビームを入射させるべき位置と、レーザビームが実際に入射した位置とのずれの大きさ及びずれの方向を算出する請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記受光装置は、前記ステージに保持された加工対象物の表面における、レーザビームのビームスポットを含む領域の画像を取得し、前記制御装置は、前記受光装置で取得された画像を、レーザビームが入射すべき位置を中心としたｘｙ直交座標系のｘ軸またはｙ軸で２つの領域に分割し、ｘ軸で分割された２つの領域それぞれの画像の総光量およびｙ軸で分割された２つの領域それぞれの画像の総光量に基づいて前記ずれを検出する請求項１または２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記受光装置は、前記ステージに保持された加工対象物の表面における、レーザビームのビームスポットを含む領域の画像を取得し、前記制御装置は、前記受光装置で取得された画像を、レーザビームが入射すべき位置を中心とした４象限に分割し、各象限内の画像の総光量に基づいて前記ずれを検出する請求項１または２に記載のレーザ加工装置。
5. 前記制御装置は、レーザビームを入射させるべき位置と、実際に入射した位置とのずれに基づいて、レーザビームの入射する位置が、レーザビームを入射させるべき位置に近づくように前記移動機構を制御する請求項１から４のいずれかに記載のレーザ加工装置。
6. （ａ）内部と外部とで反射率の異なる加工パターンが形成された加工対象物の、該加工パターンが形成された位置を入射目標位置としてレーザビームを入射させる工程と、
   （ｂ）レーザビームの入射位置からの反射光を受光し、前記加工対象物の表面内に関する反射光の光強度分布を検出する工程と、
   （ｃ）前記工程ｂで検出された光強度分布から、前記加工パターンの位置と、前記工程ａで入射したレーザビームの入射位置とのずれを算出する工程と
   を有するレーザ加工方法。
7. 前記工程ａの前に、
   （ｄ）前記加工パターンと同一形状の評価用パターンが形成された位置からずれた位置を入射目標位置としてレーザビームを入射させ、該評価用パターンと該レーザビームのビームスポットとの相対位置関係が異なる複数の状態について、前記加工対象物の表面内に関する反射光の光強度分布を、予め測定し、該相対位置関係と該光強度分布とを関連付けて記憶しておく工程を含み、
   前記工程ｃにおいて、前記工程ｂで検出された光強度分布と、前記工程ｄで記憶されている光強度分布とを比較し、前記加工パターンの位置と、前記工程ａで入射したレーザビームの入射位置とのずれを算出する請求項６に記載のレーザ加工方法。
8. （ａ）内部と外部とで反射率の異なる加工パターンが形成された加工対象物の、該加工パターンが形成された位置を入射目標位置として、レーザビームの１ショット目のパルスを入射させる工程と、
   （ｂ）レーザビームの入射位置からの反射光を受光し、前記加工対象物の表面内に関する反射光の光強度分布を検出する工程と、
   （ｃ）前記工程ｂで検出された光強度分布から、前記加工パターンの位置と、前記工程ａで入射したレーザビームの入射位置とのずれを算出する工程と、
   （ｄ）前記工程ｃで算出されたずれが解消するように、レーザビームの入射目標位置を補正して２ショット目のパルスを入射させる工程と
   を有するレーザ加工方法。
9. 前記工程ａの前に、
   （ｅ）前記加工パターンと同一形状の評価用パターンが形成された位置からずれた位置を入射目標位置としてレーザビームを入射させ、該評価用パターンと該レーザビームのビームスポットとの相対位置関係が異なる複数の状態について、前記加工対象物の表面内に関する反射光の光強度分布を、予め測定し、該相対位置関係と該光強度分布とを関連付けて記憶しておく工程を含み、
   前記工程ｃにおいて、前記工程ｂで検出された光強度分布と、前記工程ｅで記憶されている光強度分布とを比較し、前記加工パターンの位置と、前記工程ａで入射したレーザビームの入射位置とのずれを算出する請求項８に記載のレーザ加工方法。
10. （ａ）内部と外部とで反射率の異なる加工パターンが形成された加工対象物の、該加工パターンが形成された位置を入射目標位置として、該加工対象物を加工するのに必要な規定数のレーザパルスを入射させる工程と、
    （ｂ）前記工程ａで入射したレーザパルスの少なくとも１つの入射位置からの反射光を受光し、前記加工対象物の表面内に関する反射光の光強度分布を検出する工程と、
    （ｃ）前記工程ｂで検出された光強度分布から、前記加工パターンの位置と、前記工程ａで入射したレーザパルスの入射位置とのずれを算出する工程と、
    （ｄ）前記工程ｃにより前記ずれが算出された場合には、前記加工対象物に規定数のレーザパルスを入射させ終わったのち、該ずれが解消するように、レーザビームの入射目標位置を補正して、追加のレーザパルスを入射させる工程と
    を有するレーザ加工方法。
11. 前記工程ａの前に、
    （ｅ）前記加工パターンと同一形状の評価用パターンが形成された位置からずれた位置を入射目標位置としてレーザビームを入射させ、該評価用パターンと該レーザビームのビームスポットとの相対位置関係が異なる複数の状態について、前記加工対象物の表面内に関する反射光の光強度分布を、予め測定し、該相対位置関係と該光強度分布とを関連付けて記憶しておく工程を含み、
    前記工程ｃにおいて、前記工程ｂで検出された光強度分布と、前記工程ｅで記憶されている光強度分布とを比較し、前記加工パターンの位置と、前記工程ａで入射したレーザビームの入射位置とのずれを算出する請求項１０に記載のレーザ加工方法。

Images