CN114682920A - 一种晶圆的激光打标方法及激光打标系统 - Google Patents

Abstract

本发明属于激光标记技术领域，涉及一种晶圆的激光打标方法及激光打标系统，每个晶圆上排布有多颗晶粒，该晶圆的激光打标方法包括如下步骤：对晶圆背离线路的一面划分为两个打标区域；根据加工路径，通过两束激光光束对所述晶圆的打标区域中的各颗晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记，其中，激光光束与打标区域一一对应。该晶圆的激光打标方法及激光打标系统提供的技术方案能够在一片晶圆上进行两束激光同时打标，从而大大提供生产效率；此外，采用激光光束对晶圆进行标记还能够获得高精度、高质量的标记效果。

Description

一种晶圆的激光打标方法及激光打标系统

技术领域

本发明涉及激光标记技术领域，尤其涉及一种晶圆的激光打标方法及激光打标系统。

背景技术

激光打标是利用高能量密度的激光对工件某一个部分进行照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等。晶圆激光打标是半导体制造过程中不可缺少的一步，其目的主要是为了标记晶圆ID，方便在后面的测试、封装工艺中追踪晶圆。

随着晶圆上的芯片越做越小，一片晶圆上芯片个数普遍超过几万颗，更有超过10万颗芯片的晶圆，也即，一片晶圆上会有许多个晶粒，这时，对一片晶圆上的所有晶粒使用激光标记的时间必然会大大增加，所以，整个行业对晶圆标记提高加工时效率有迫切的需求。

发明内容

本发明实施例的目的在于解决现有晶圆的打标方法的效率较低的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种晶圆的激光打标方法，每个晶圆上排布有多颗晶粒，采用了如下所述的技术方案：

该晶圆的激光打标方法包括如下步骤：

对所述晶圆背离线路的一面划分为两个打标区域；

根据加工路径，通过两束激光光束对所述晶圆的打标区域中的各颗晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记，其中，所述激光光束与所述打标区域一一对应。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述根据加工路径，通过两束激光光束对所述晶圆的打标区域中的各颗晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记的步骤中，具体包括如下步骤：

根据各所述打标区域的大小，将每一所述打标区域划分为至少一个子区域；每一所述子区域均包括预打标区域和目标区域；

根据加工路径，通过各激光光束对所述晶圆中对应的预打标区域中的试打晶粒进行预打标得到预标记；

通过第一视觉系统对各所述预标记进行内容偏差检测；

当检测到各所述预标记的内容均无偏差时，通过各激光光束根据所述加工路径对所述晶圆中对应的目标区域中的目标晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记。

作为上述技术方案的进一步改进，各所述打标区域中的所述子区域的数量相等。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述对所述晶圆背离线路的一面划分为两个打标区域的步骤之后，以及在所述根据加工路径，通过两束激光光束对所述晶圆的打标区域中的各颗晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记的步骤之前，所述晶圆的激光打标方法还包括如下步骤：

通过第二视觉系统对所述晶圆设置有线路的一面进行定位并得到定位信息；

处理所述定位信息，并根据预设激光标记参数和预设标记图案规划所述加工路径。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述通过第二视觉系统对所述晶圆设置有线路的一面进行定位并得到定位信息的步骤中，具体包括如下步骤：

对所述晶圆设置有线路的一面根据所述打标区域的位置划分出定位区域；

通过第二视觉系统对所述定位区域中的特征晶粒进行定位得到定位信息。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述对所述晶圆背离线路的一面划分为两个打标区域的步骤之后，以及在所述根据加工路径，通过两束激光光束对所述晶圆的打标区域中的各颗晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记的步骤之前，所述晶圆的激光打标方法还包括如下步骤：

调整所述激光光束的焦点位置位于所述晶圆背离线路的一面的表面。

作为上述技术方案的进一步改进，激光器射出所述激光光束并通过振镜扫描系统带动沿所述加工路径移动。

作为上述技术方案的进一步改进，采用的激光器为绿光激光器。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述对所述晶圆背离线路的一面划分为两个打标区域的步骤之前，所述激光打标方法还包括如下步骤：

将晶圆放置于治具上，并通过升降压板压紧所述晶圆，其中，所述晶圆背离线路的一面朝向激光器。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种激光打标系统，采用了如下所述的技术方案：该激光打标系统用于执行上述的晶圆的激光打标方法，所述激光打标系统包括：治具、两个激光器、两个振镜扫描系统、第一视觉系统、第二视觉系统、二维直线运动平台和控制系统；所述激光器、振镜扫描系统、第一视觉系统、第二视觉系统均设置于所述二维直线运动平台上并由所述二维直线运动平台带动平移；

所述治具位于所述激光器的顶部，用于安装晶圆，且所述晶圆背离线路的一面朝向激光器；

各所述激光器发出的激光光束经过对应的所述振镜扫描系统后能对晶圆背离线路的一面进行激光标记；

所述第一视觉系统和所述第二视觉系统分别位于所述晶圆的相对两侧，且所述第一视觉系统位于所述晶圆背离线路的一面；

所述控制系统与所述治具、激光器、振镜扫描系统、第一视觉系统、第二视觉系统、二维直线运动平台电连接。

与现有技术相比，本发明实施例提供的晶圆的激光打标方法及激光打标系统主要有以下有益效果：

该晶圆的激光打标方法通过在一片晶圆中背离线路的一面划分为两个打标区域，并通过打标区域的数量设置相应数量的激光光束，各激光光束对晶圆的对应打标区域中的各颗晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记，因此可以在一片晶圆上进行两束激光同时打标，从而大大提供生产效率；此外，采用激光光束对晶圆进行标记还能够获得高精度、高质量的标记效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本发明一个实施例中晶圆的激光打标方法的流程示意图；

图2是本发明另一个实施例中晶圆的激光打标方法的流程示意图；

图3是本发明一个实施例中激光打标系统的立体结构示意图；

图4是图3中激光打标系统的部分结构的立体结构示意图；

图5是发明一个实施例中晶圆的结构示意图；

图6是发明另一个实施例中晶圆的结构示意图。

附图中的标号如下：

100、激光打标系统；

1、激光器；2、振镜扫描系统；3、第一视觉系统；4、第二视觉系统；5、二维直线运动平台；6、治具；7、升降压板；8、升降组件；

200、晶圆；9、打标区域；91、子区域。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本发明技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本发明的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。

此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

需说明的是，如图1和图3所示，该晶圆200的激光打标方法主要用于对晶圆200上的晶粒进行激光打标，其中，每个晶圆200上排布有多颗晶粒；从而具体地，该晶圆200包括相对设置的顶端和底端，其中，晶圆200的顶端设置有线路，底端用于激光打标，从而在晶圆200底端的晶粒表面形成图形、文字或图案等标记。具体地，上述晶圆200包括硅晶圆、砷化镓晶圆、带膜晶圆、树脂胶晶圆等，该晶圆200可以是直径为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等的晶圆200。

本发明实施例提供一种晶圆200的激光打标方法，如图1至图6所示，该晶圆200的激光打标方法包括如下步骤：

S100、对晶圆200背离线路的一面划分为两个打标区域9；即对晶圆200的底端的表面划分两个打标区域9。需要说明的是，如图5或图6所示，打标区域9的数量可以根据晶圆200的实际尺寸进行具体的设定，在此不作特别的限制；各个打标区域9并排设置，例如横向并排设置或竖向并排设置，每一打标区域9均包括多颗晶粒。

S300、根据加工路径，通过两束激光光束对晶圆200的打标区域9中的各颗晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记，其中，激光光束与打标区域9一一对应。具体地，如图5或图6所示，以8英寸或12英寸的晶圆200为例，将晶圆200的底端划分两个打标区域9，对应地，激光器1对应设置有两个，其中一激光器1射出一激光光束按照加工路径对晶圆200的一个打标区域9的各颗晶粒逐一进行激光打标，同时另一激光器1射出另一激光光束按照加工路径对晶圆200的另一个打标区域9的各颗晶粒逐一进行打标。需要说明的是，在其他实施例中，该两个激光器1可以按照相同的加工路径对晶圆200的两个打标区域9进行激光打标得到相同的标记，当然，也可以按照不同的加工路径对晶圆200的两个打标区域9进行激光打标得到不同的标记。

可以理解地，该晶圆200的激光打标方法的工作原理大致如下：该晶圆200的激光打标方法首先根据晶圆200的实际尺寸将晶圆200背离线路的一面划分为两个打标区域9，根据打标区域9的数量，设置相应数量的激光光束，并通过各激光光束对晶圆200的对应打标区域9的各颗晶粒逐一进行打标得到相应的目标标记。

综上，相比现有技术，该晶圆200的激光打标方法至少具有以下有益效果：该晶圆200的激光打标方法通过在一片晶圆200中背离线路的一面划分为两个打标区域9，并通过打标区域9的数量设置相应数量的激光光束，各激光光束对晶圆200的对应打标区域9的各颗晶粒逐一进行打标得到相应的目标标记，因此可以在一片晶圆200上通过两束激光同时进行打标，从而大大提供生产效率；此外，采用激光光束对晶圆200进行标记还能够获得高精度、高质量的标记效果。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在一些实施例中，如图2至图6所示，在步骤S300中，根据加工路径，通过两束激光光束对晶圆200的打标区域9中的各颗晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记的步骤中，具体包括如下步骤：

S310、根据各打标区域9的大小，将每一打标区域9划分为至少一个子区域91；每一子区域91均包括预打标区域和目标区域；需要说明的是，其中，预打标区域中包括试打晶粒(也可以称为试打芯片)，目标区域中包括目标晶粒(也可以称为目标芯片)，其中，目标区域中的目标晶粒可以为一颗晶粒，或者为分散设置的多颗晶粒，即目标区域的目标晶粒的数量包括至少一颗；预打标区域的试打晶粒可以为一颗晶粒，或者为分散设置的多颗晶粒，即预打标区域的试打晶粒的数量包括至少一颗，具体可以根据实际情况进行具体设置。可以理解地，以8英寸的晶圆200为例，以图5为例，8英寸的晶圆200沿横向并排划分为两个打标区域9，每一打标区域9沿纵向并排划分为两个子区域91，每一个子区域91均包括预打标区域和目标区域；以12英寸的晶圆200为例，以图6为例，12英寸的晶圆200沿横向并排划分为两个打标区域9，每一打标区域9划分为8个子区域91，每一个子区域91均包括预打标区域和目标区域。

S320、根据加工路径，通过各激光光束对晶圆200中对应的预打标区域中的试打晶粒进行预打标得到预标记。

S330、通过第一视觉系统3对各预标记进行内容偏差检测；具体在本实施例中，该第一视觉系统3为CCD视觉识别系统，其中，CCD(Charge Coupled Device)，称为图像传感器，是一种半导体器件，可以直接将光信号转换为模拟电流信号，电流信号经过放大和模数转换，实现图像的获取、存储、传输、处理和复现；故此，CCD视觉识别系统用于识别预标记的内容并判断预标记与预设标记内容是否一致。

S340、当检测到各预标记的内容均无偏差时，通过各激光光束根据加工路径对晶圆200中对应的目标区域中的目标晶粒逐一进行打标得到目标标记。

可以理解地，通过先对预打标区域的试打晶粒进行预打标得到预标记，预标记用于检测激光光束打标内容是否存在偏差，当检测到预标记的内容有偏差时，终止打标并进行退料处理；当检测到预标记的内容无偏差时，通过激光光束对晶圆200的目标区域的目标晶粒进行打标得到目标标记。通过上述预打标及检测操作配合，能够在进行目标区域打标之前进行检测打标情况，避免在目标区域打标完成后得到的目标标记内容存在偏差，降低成本。

在一些实施例中，各打标区域9中的子区域91的数量相等。以使两束激光光束对晶圆200的对应打标区域9的各颗晶粒同时进行打标得到相应的目标标记。

在一些实施例中，各预打标区域中的试打晶粒数量相等；各目标区域中的目标晶粒数量相等。

在一些实施例中，如图2和图4所示，在步骤S100之后，以及在步骤S300之前，晶圆200的激光打标方法还包括如下步骤：

S220、通过第二视觉系统4对晶圆200设置有线路的一面进行定位并得到定位信息；具体在本实施例中，该第二视觉系统4为CCD视觉定位系统。CCD视觉定位系统用于识别晶圆200设置有线路的一面的位置进行位置定位以确定打标位点；具体地，该CCD视觉定位系统通过CCD相机与镜头组合使用，能够准确、清晰地拍摄晶圆200的图像信息，以便能够对晶圆200进行精准识别定位，以保证打标质量与精度。此外，该第二视觉系统4还可以通过配合使用光源投射到晶圆200上，以进一步提高成像质量。

S230、处理定位信息，并根据预设激光标记参数和预设标记图案规划加工路径。可以理解地，该预设标记图案可以通过如下步骤得到：确认所需打标的晶圆200的形状、大小和标记形状，同时对晶圆200进行定义，定义内容包括定位区域和特征晶粒、预打标区域和试打晶粒、目标区域和目标晶粒，从而在制图软件中制作出对应的标记图案和定义内容并输出存储标记图档。将该存储有标记图案的标记图档导入至控制系统，控制系统对该标记图档中的标记图案进行读取，并根据预设激光标记参数和该预设标记图案规划加工路径。

在一些实施例中，如图2和图4所示，在步骤S210中，在通过第二视觉系统4对晶圆200设置有线路的一面进行定位并得到定位信息的步骤中，具体包括如下步骤：

S221、对晶圆200设置有线路的一面根据打标区域9的位置划分出定位区域；其中，定位区域包括特征晶粒(也可以称为特征芯片)，该特征晶粒具体可以为一颗晶粒，或者为分散设置的多颗晶粒，可以根据实际情况进行具体设置，即定位区域的特征晶粒的数量包括至少一颗，在此不作特别的限制。

S222、通过第二视觉系统4对定位区域中的特征晶粒进行定位得到定位信息。

可以理解地，通过第二视觉系统4对晶圆200的定位区域中的特征晶粒进行位置定位以确定打标位点，以保证打标质量与精度。

在一些实施例中，如图2和图4所示，在步骤S100之后，以及在步骤S300之前，晶圆200的激光打标方法还包括如下步骤：

S210、调整激光光束的焦点位置位于晶圆200背离线路的一面的表面。可以理解地，该步骤具体可以在步骤S220之前，也可以在步骤230之后；具体在本实施例中，该步骤在步骤S220之前。通过将晶圆200背离线路的一面的表面位于激光光束的焦点位置，能够提高切割效率、减小热影响，从而对晶圆200进行精确标记得到目标标记。具体地，可以通过振镜扫描系统2对激光进行聚焦处理，使激光在晶圆200的背离线路的一面的表面形成光斑。

在一些实施例中，如图4所示，激光器1射出激光光束并通过振镜扫描系统2带动沿加工路径移动，以对对晶圆200的打标区域9的各颗晶粒进行打标得到目标标记。可以理解地，振镜扫描系统2能够使激光光束对晶圆200进行准确定位，且可以使激光光束能够以预定的速度在晶圆200表面移动以对晶圆200进行激光打标。

在一个实施例中，采用的激光器1为绿光激光器，且绿光激光器的波长为532nm。可以理解地，通过采用绿光激光器对晶圆200进行激光打标，能够适应硅晶圆、砷化镓晶圆、带膜晶圆、树脂胶晶圆等各种类型的晶圆200，具有通用性强、打标效果好的特点。当然，在其他实施例中，该激光器1也可以选用其他合适类型的激光器1，在此不作特别的限制。

在一个实施例中，如图4所示，在S100中，在对晶圆200背离线路的一面划分为两个打标区域9的步骤之前，激光打标方法还包括如下步骤：

将晶圆200放置于治具6上，并通过升降压板7压紧晶圆200，其中，晶圆200背离线路的一面朝向激光器1。可以理解地，治具6的规格与晶圆200的尺寸适应设置，当晶圆200放置于治具6后，通过升降压板7压紧晶圆200，避免晶圆200在打标过程中发生位置偏移导致打标出现偏差。

综上，针对本发明提供的一种晶圆200的激光打标方法，如图2所示，采用如下一个具体实施例进行说明：

S100、对晶圆200背离线路的一面划分为两个打标区域9；

S210、调整激光光束的焦点位置位于晶圆200背离线路的一面的表面；

S221、对晶圆200设置有线路的一面根据打标区域9的位置划分出定位区域；

S222、通过第二视觉系统4对定位区域中的特征晶粒进行定位得到定位信息；

S230、处理定位信息，并根据预设激光标记参数和预设标记图案规划加工路径；

S310、根据各打标区域9的大小，将每一打标区域9划分为至少一个子区域91；每一子区域91均包括预打标区域和目标区域；

S320、根据加工路径，通过各激光光束对晶圆200中对应的预打标区域中的试打晶粒进行预打标得到预标记；

S330、通过第一视觉系统3对各预标记进行内容偏差检测；

S340、当检测到各预标记的内容均无偏差时，通过各激光光束根据加工路径对晶圆200中对应的目标区域中的目标晶粒逐一进行打标得到目标标记。

基于上述的晶圆200的激光打标方法，本发明实施例还提供一种激光打标系统100，其中，该激光打标系统100用于执行上述的晶圆200的激光打标方法，如图3和图4所示，激光打标系统100包括：两个激光器1、两个振镜扫描系统2、第一视觉系统3、第二视觉系统4、二维直线运动平台5、治具6和控制系统；激光器1、振镜扫描系统2、第一视觉系统3、第二视觉系统4均设置于二维直线运动平台5上并由二维直线运动平台5带动平移。

治具6位于激光器1的顶部，用于安装晶圆200，且晶圆200背离线路的一侧朝向激光器1；各激光器1发出的激光光束经过对应的振镜扫描系统2后能对晶圆200背离线路的一面进行激光标记；第一视觉系统3和第二视觉系统4分别位于晶圆200的相对两侧，且第一视觉系统3位于晶圆200背离线路的一面；控制系统与治具6、激光器1、振镜扫描系统2、第一视觉系统3、第二视觉系统4、二维直线运动平台5电连接。

综上，相比现有技术，该激光打标系统100至少具有以下有益效果：该激光打标系统100通过采用上述的晶圆200的激光打标方法，通过在一片晶圆200中背离线路的一面划分为两个打标区域9，并通过打标区域9的数量设置相应数量的激光器1，各个激光器1射出激光光束对晶圆200的对应打标区域9的各颗晶粒逐一进行打标得到相应的目标标记，因此可以在一片晶圆200上通过两束激光同时进行打标，从而大大提供生产效率；此外，采用激光器1射出激光光束对晶圆200进行标记还能够获得高精度、高质量的标记效果。

在一些实施例中，如图4所示，激光打标系统100还包括升降组件8，升降组件8设置于二维直线运动平台5上，且第二视觉系统4设置于升降组件8的输出端上，第二视觉系统4能在升降组件8的带动下上下移动；从而调节第二视觉系统4相对晶圆200之间的高度位置，从而达到最佳的定位点。具体在本实施中，该升降组件8包括升降电机，通过升降电机驱动第二视觉系统4上下移动。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆的激光打标方法，每个晶圆上排布有多颗晶粒，其特征在于，所述晶圆的激光打标方法包括如下步骤：

对所述晶圆背离线路的一面划分为两个打标区域；

根据加工路径，通过两束激光光束对所述晶圆的打标区域中的各颗晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记，其中，所述激光光束与所述打标区域一一对应。

2.根据权利要求1所述的晶圆的激光打标方法，其特征在于，在所述根据加工路径，通过两束激光光束对所述晶圆的打标区域中的各颗晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记的步骤中，具体包括如下步骤：

根据各所述打标区域的大小，将每一所述打标区域划分为至少一个子区域；每一所述子区域均包括预打标区域和目标区域；

根据加工路径，通过各激光光束对所述晶圆中对应的预打标区域中的试打晶粒进行预打标得到预标记；

通过第一视觉系统对各所述预标记进行内容偏差检测；

当检测到各所述预标记的内容均无偏差时，通过各激光光束根据所述加工路径对所述晶圆中对应的目标区域中的目标晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记。

3.根据权利要求2所述的晶圆的激光打标方法，其特征在于，各所述打标区域中的所述子区域的数量相等。

4.根据权利要求1所述的晶圆的激光打标方法，其特征在于，在所述对所述晶圆背离线路的一面划分为两个打标区域的步骤之后，以及在所述根据加工路径，通过两束激光光束对所述晶圆的打标区域中的各颗晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记的步骤之前，所述晶圆的激光打标方法还包括如下步骤：

通过第二视觉系统对所述晶圆设置有线路的一面进行定位并得到定位信息；

处理所述定位信息，并根据预设激光标记参数和预设标记图案规划所述加工路径。

5.根据权利要求4所述的晶圆的激光打标方法，其特征在于，在所述通过第二视觉系统对所述晶圆设置有线路的一面进行定位并得到定位信息的步骤中，具体包括如下步骤：

对所述晶圆设置有线路的一面根据所述打标区域的位置划分出定位区域；

通过第二视觉系统对所述定位区域中的特征晶粒进行定位得到定位信息。

6.根据权利要求1所述的晶圆的激光打标方法，其特征在于，在所述对所述晶圆背离线路的一面划分为两个打标区域的步骤之后，以及在所述根据加工路径，通过两束激光光束对所述晶圆的打标区域中的各颗晶粒逐一进行打标得到对应的目标标记的步骤之前，所述晶圆的激光打标方法还包括如下步骤：

调整所述激光光束的焦点位置位于所述晶圆背离线路的一面的表面。

7.根据权利要求1至6任一项所述的晶圆的激光打标方法，其特征在于，激光器射出所述激光光束并通过振镜扫描系统带动沿所述加工路径移动。

8.根据权利要求1至6任一项所述的晶圆的激光打标方法，其特征在于，采用的激光器为绿光激光器。

9.根据权利要求1至6任一项所述的晶圆的激光打标方法，其特征在于，在所述对所述晶圆背离线路的一面划分为两个打标区域的步骤之前，所述激光打标方法还包括如下步骤：

将晶圆放置于治具上，并通过升降压板压紧所述晶圆，其中，所述晶圆背离线路的一面朝向激光器。

10.一种激光打标系统，其特征在于，所述激光打标系统用于执行权利要求1至9任一项所述的晶圆的激光打标方法，所述激光打标系统包括：治具、两个激光器、两个振镜扫描系统、第一视觉系统、第二视觉系统、二维直线运动平台和控制系统；所述激光器、振镜扫描系统、第一视觉系统、第二视觉系统均设置于所述二维直线运动平台上并由所述二维直线运动平台带动平移；

所述治具位于所述激光器的顶部，用于安装晶圆，且所述晶圆背离线路的一面朝向激光器；

各所述激光器发出的激光光束经过对应的所述振镜扫描系统后能对晶圆背离线路的一面进行激光标记；

所述第一视觉系统和所述第二视觉系统分别位于所述晶圆的相对两侧，且所述第一视觉系统位于所述晶圆背离线路的一面；

所述控制系统与所述治具、激光器、振镜扫描系统、第一视觉系统、第二视觉系统、二维直线运动平台电连接。

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