JP4592894B2 - 位置決め装置および位置決め方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、所定の対象物を内包し得る大きさの穴部を有する位置規制板を、平らな作業面上に載置した半導体ベアチップ等の対象物が穴部の中に入りかつ作業面と平行で当該作業面との隙間が対象物の厚みより少なくなる位置に設定した後、位置規制板を作業面に対して平行移動させることで位置規制板の有する穴部の内周縁で対象物を押し動かして位置決めする位置決め装置および位置決め方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体チップ等の検査体を正規の位置に位置決めする装置としては、矩形の半導体チップをその前後左右から4つの爪で挟み込みその位置を規制するものや、矩形の半導体チップの有する4つの角のうち対向する2つの角を2本の爪で挟み込むものがあった。この位置決め装置では、センター位置出しが難しいとともに、半導体チップ等の検査体の形状や大きさの変更に柔軟に対応することができず、さらには前後左右の4箇所あるいは対角線上の2箇所から検査体を挟み込むので、検査体に過大な力がかかり、その破損を招く恐れがある等の問題があった。
【0003】
そこで本出願人は、自己の出願である特願平10−159012において、矩形の穴部を有する位置規制板を用いて半導体のベアチップを位置決めする検査体位置決め装置および検査体位置決め方法を提案した。
【0004】
この装置では、図22に示すように、まず、半導体レーザのベアチップなどの検査体410を平らな検査台の上に適当に載置する。次に、矩形の穴部421を有する位置規制板420を、その穴部421中に先の検査体410が収まるように降ろし(図23)、位置規制板420を前後左右に動かして穴部421の向きおよび位置を規制し(図24)、所望の位置に位置決めする。その後、位置規制板420を上昇させ退避させてから(図25)、前下がりに傾いた探針430を垂直に降ろしてその先端を検査体410の上面に接触させて、駆動試験等を行っていた。
【0005】
このように、本装置では位置規制板420に設けた穴部421の内周縁によって検査体410を押し動かして位置決めを行うので、検査体410に加わるストレスが少なくなり、半導体チップ等の検査体410に損傷を与えることなく位置決めを行うことが可能になっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、探針430は、ある程度の撓み性を有するので、探針430を検査体410の上面に当接させた際に、検査体410が、わずかに(数μm〜数十μm)前方へ押し出されたり(図27)、検査体410と作業台との摩擦の不均一や探針430の接触位置が検査体410の中心からずれること等により、検査体410の向きが数度程度曲がること(図28)があった。
【0007】
特に、半導体レーザのベアチップの発光状態を試験するような場合には、受光素子に対する正確な位置決めが必要になるので、上述したようなわずかな位置ずれにより、的確な検査ができなくなるという問題があった。
【0008】
このほか、各種の大きさのチップへの対応や大量検査に対する位置決め作業の効率化等が求められていた。
【0009】
本発明は、このような従来の技術が有する問題点に着目してなされたもので、探針を降ろした後も位置ずれを起こさない位置決め装置および位置決め方法を提供すること、および各種大きさの位置決め対象物への対応と大量処理を効率化することのできる位置決め装置および位置決め方法を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するための本発明の要旨とするところは、次の各項の発明に存する。
[1]所定の対象物(10)を内包し得る大きさの穴部(281、282)を有する位置規制板(280)を、平らな作業面(101)上に載置した前記対象物(10)が前記穴部(281、282)の中に入りかつ前記作業面(101)と平行で当該作業面(101)との隙間が前記対象物(10)の厚みより少なくなる位置に設定した後、前記位置規制板(280)を前記作業面(101)に対して平行移動させることで前記位置規制板(280)の有する前記穴部(281、282)の内周縁で前記対象物(10)を押し動かして位置決めする位置決め装置(100)において、
前記位置規制板(280)に、大きさの異なる穴部(281、282)を複数設けたことを特徴とする位置決め装置(100)。
【0011】
[2]平らな作業面(101)上に載置された所定の対象物(10)の位置決めを行う位置決め装置(100)において、
前記対象物(10)を内包し得る大きさの穴部(111)を有する位置規制板(110)と、前記位置規制板(110)を移動させる位置規制板移動手段(120)とを備え、
前記位置規制板(110)は、前記穴部(111)の内周縁の一部から当該位置規制板(110)の外周縁に至る退避溝(112)を有し、
前記位置規制板移動手段(120)は、前記位置規制板(110)を、平らな作業面(101)上に載置した前記対象物(10)が前記穴部(111)の中に入りかつ前記作業面(101)と平行で当該作業面(101)との隙間が前記対象物(10)の厚みより少なくなる位置に設定した後、前記位置規制板(110)を前記作業面(101)に対して平行移動させ、もって前記位置規制板(110)の有する前記穴部(111)の内周縁で前記対象物(10)を押し動かして位置決めし、その後、前記穴部(111)の内周縁で前記対象物(10)を位置規制したままの状態で当該対象物(10)の上面に所定の当接部材(40)が接触するのを待ってから前記当接部材(40)およびまたは前記対象物(10)が前記退避溝(112)を通るように前記位置規制板(110)を移動して退避させるものであることを特徴とする位置決め装置(100)。
【0012】
[3]前記位置規制板移動手段(120)は、前記対象物(10)を位置決めした後、前記穴部(111)の内周縁で前記対象物(10)を位置規制したままの状態で当該対象物(10)の上面に前記当接部材(40)が接触するのを待ってから前記位置規制板(110)を前記作業面(101)との隙間が少なくとも前記対象物(10)の厚みより大きくなるまで上昇させかつ前記当接部材(40)が前記退避溝(112)を通るように前記位置規制板(110)を移動して退避させるものであることを特徴とする[2]に記載の位置決め装置(100)。
【0013】
[4]前記退避溝(112)は、前記当接部材(40)およびまたは前記対象物(10)が前記穴部(111)の内周縁から前記位置規制板(110)の外周縁まで直線状に相対移動し得る形状を成していることを特徴とする[2]または[3]に記載の位置決め装置(100)。
【0014】
[5]前記退避溝(242、252)は、前記穴部(241、251)の内周縁近傍部分の幅よりも他の部分の幅が広く形成されていることを特徴とする[2]、[3]または[4]に記載の位置決め装置(100)。
【0015】
[6]前記位置規制板(110)に、大きさの異なる穴部を複数設け、各穴部に前記退避溝を設けたことを特徴とする[2]、[3]、[4]または[5]に記載の位置決め装置(100)。
【0016】
[7]1つの穴部(261)から延びる退避溝(262)の途中に大きさの異なる穴部(263)を設けたことを特徴とする[2]、[3]、[4]または[5]に記載の位置決め装置(100)。
【0017】
[8]1つの退避溝(272)とこれに通じる1または2以上の穴部(271)とを1組の位置規制部(273)とし、1つの位置規制板(270)に同一の位置規制部(273)を同じ向きで複数形成したことを特徴とする[2]、[3]、[4]、[5]または[7]に記載の位置決め装置(100)。
【0018】
[9]前記対象物(10)が半導体のベアチップであり、
前記当接部材(40)が探針であることを特徴とする[2]、[3]、[4]、[5]、[6]、[7]または[8]に記載の位置決め装置(100)。
【0019】
[10]半導体のベアチップたる位置決めの対象物(10)を平らな作業面(101)上に載置し、
前記対象物(10)を内包し得る大きさの穴部(111)を有する位置規制板(110)であって前記穴部(111)の内周縁の一部から当該位置規制板(110)の外周縁に至る退避溝(112)を備えたものを前記対象物(10)が前記穴部(111)の中に入りかつ前記作業面(101)と平行で当該作業面(101)との隙間が前記対象物(10)の厚みより少なくなる位置に設定し、
前記位置規制板(110)を前記作業面(101)に対して平行移動させ、もって前記位置規制板(110)の有する前記穴部(111)の内周縁で前記対象物(10)を押し動かして位置決めし、
その後、前記穴部(111)の内周縁で前記対象物(10)を位置規制したままの状態で当該対象物(10)の上面に所定の当接部材(40)を接触させてから前記当接部材(40)およびまたは前記対象物(10)が前記退避溝(112)を通るように前記位置規制板(110)を移動して退避させることを特徴とする位置決め方法。
【0020】
[11]前記穴部(111)の内周縁で前記対象物(10)を位置規制したままの状態で当該対象物(10)の上面に前記当接部材(40)を接触させてから前記位置規制板(110)を前記作業面(101)との隙間が少なくとも前記対象物(10)の厚みより大きくなるまで上昇させかつ前記当接部材(40)が前記退避溝(112)を通るように前記位置規制板(110)を移動して退避させることを特徴とする[10]に記載の位置決め方法。
【0021】
前記本発明は次のように作用する。
位置決めの対象物を内包し得る大きさの穴部(111)を有する位置規制板(110)を、平らな作業面(101)上に載置した対象物(10)が穴部(111)の中に入りかつ作業面(101)と平行で当該作業面(101)との隙間が対象物(10)の厚みより少なくなる位置に設定した後、位置規制板(110)を作業面(101)に対して平行移動させると、位置規制板(110)の有する穴部(111)の内周縁で対象物(10)が押し動かされて移動し、位置決めされる。
【0022】
ここで、位置規制板(280)に、大きさの異なる穴部(281、282)を複数設けたものでは、対象物(10)の大きさに適した穴部を選択することができるので、位置決めに要する作業時間を短縮することができる。たとえば、小さい対象物を大きな穴部(281)で位置決めする場合には、穴部(281)の内周縁に対象物が当接するまでに要する位置規制板(280)の移動距離が長くなるが、対象物の大きさに見合った穴部(282)を選択すれば、位置規制板(280)の移動距離が少なくなり、もって位置決め作業に要する時間を短縮することができる。
【0023】
穴部(111)の内周縁の一部から位置規制板(110)の外周縁に至る退避溝(112)を位置規制板(110)に設けたものでは、半導体レーザのベアチップ等の位置決め対象物(10)を位置規制板(110)で位置決めし、当該位置に対象物(10)を穴部(111)の内周縁で位置規制した状態のままで当該対象物(10)の上面に探針など所定の当接部材(40)を接触させる。その後、位置規制板(110)を当接部材(40)およびまたは対象物(10)が退避溝(112)を通るように位置規制板(110)を移動して退避させる。
【0024】
このように位置規制板(110)で対象物(10)を位置規制した状態のままで探針等の当接部材(40)を対象物(10)に接触させるので、接触の際に対象物(10)が位置ずれすることがない。また退避溝(112)を設けたので、当接部材(40)を対象物(10)に接触させた状態のままで位置規制板(110)を退避することができる。これにより、たとえば半導体レーザのベアチップを位置決めして検査する際に、位置規制板(110)が障害になることなく、レーザを受光素子に向けて出射することができる。
【0025】
なお、位置規制板(110)を退避させる際に、位置規制板(110)を作業面(101)との隙間が少なくとも対象物(10)の厚みより大きくなるまで上昇させてから、探針等の当接部材(40)が退避溝(112)を通るようにして位置規制板(110)を移動して退避させてもよい。これにより退避溝(112)の開口間口による穴部内周縁の欠落範囲が少なくなり、小さな対象物についても位置決めし易くなる。
【0026】
退避溝(112)が、穴部(111)の内周縁から位置規制板(110)の外周縁まで直線状に当接部材(40)を相対移動し得る形状を成しているものでは、当接部材(40)が穴部(111)に入ってからは一定方向に位置規制板(110)を移動させるだけで、位置規制板(110)を退避させることができるので、退避時の移動を容易に行うことができる。
【0027】
穴部(241、251)の内周縁近傍部分における退避溝(242、252)の幅よりも他の部分における退避溝(242、252)の幅を広く形成したものでは、穴部(241、251)の内周縁の欠落範囲が少ないので退避溝(242、252)を設けても位置規制の能力への支障を少なく抑えられる。さらに内周縁近傍以外の部分における退避溝(242、252)の幅を広くしたことにより、当該部分では、探針等の当接部材(40)が位置規制板(240、250)に接触し難くなり、位置規制板(240、250)の移動を精度で良く行う必要がないので、位置規制板(240、250)を高速に移動させて迅速に退避することができる。
【0028】
また位置規制板に、大きさの異なる穴部を複数設け、それぞれの穴部に退避溝を設けたものでは、対象物の大きさに見合った穴部を選択することができるので、位置決め作業に要する時間を短縮することができる。
【0029】
穴部ごとに退避溝を設ける代りに、1つの穴部(261)から延びる退避溝(262)の途中に大きさの異なる穴部(263)を設けるようにし、1つの退避溝(262)を複数の穴部(261、262)で兼用するように構成してもよい。
【0030】
さらに、1つの退避溝(272)とこれに通じる1または2以上の穴部(271)とを1組の位置規制部(273)とし、1つの位置規制板(270)に同一の位置規制部(273)を同じ向きで複数形成したものでは、1つの位置規制板(270)を移動させることにより同時に複数の対象物(10)を位置決めすることができる。すなわち、各位置規制部(273)は、同一形状の穴部(271)および退避溝(272)で形成され、しかもこれらを同じ向きで形成するので、各穴部(271)内の対象物(10)をすべて同時に位置決めできる。さらに各穴部(271)内における退避溝(272)の開口位置および退避溝(272)の向きも揃っているので、1つの当接部材(40)が退避溝(272)をうまく通るように位置規制板(270)を移動させれば、他のすべての当接部材(40)も対応する退避溝(272)をうまく通り、位置規制板(270)を適切に退避することができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。
各図は、本発明の一実施の形態を示している。
図1は、本実施の形態にかかる位置決め装置100をその上方から見た様子を示している。なお、本実施の形態に示す位置決め装置100は、位置決めの対象物である矩形の半導体レーザのベアチップ10に探針(プローブ)を当てて発光させて検査する際に、当接部材たる探針が正しく接触しかつ、半導体レーザのベアチップ10が受光素子と所定の位置関係になるように半導体レーザのベアチップ10を正規の位置に位置決めするものである。
【0032】
位置決め装置100は、平らな作業面101と、位置規制板110と、位置規制板110を移動させる位置規制板移動手段120とを備えている。
【0033】
位置規制板110は、位置決めの対象物たる半導体レーザのベアチップ10よりも大きな穴部111と、この穴部111の内周縁の一部から当該位置規制板110の外周縁まで直線状に延びる退避溝112を有している。穴部111は、位置決めの対象物である半導体レーザのベアチップ10よりもある程度大きく、退避溝112の幅は、探針の径よりもやや大きく設定してある。
【0034】
位置規制板移動手段120は、位置規制板110を支持するとともに、位置規制板110を作業面101と平行な状態を保持したまま、前後、左右、上下の3次元に移動可能になっている。すなわち、位置規制板移動手段120は、位置規制板110を図1の矢印21で示すX軸方向と、矢印22で示すY軸方向と、図2の矢印23で示すZ軸方向に作業面101との平行を保持したまま自在に移動させ得る駆動装置である。
【0035】
図2に示すように、位置規制板110を作業面101に最も近づけた状態でも位置規制板110と作業面101との間には、わずかな隙間が残るようになっている。このときの隙間は、各種の半導体レーザのベアチップ10の厚みより小さくなるように設定されている。
【0036】
位置規制板移動手段120は、位置規制板110をX軸方向とY軸方向とZ軸方向にそれぞれ独立に移動させることも、2軸、あるいは3軸すべての方向へ同時に移動させることも可能になっている。なお図1の一点破線32はX軸方向の移動行程の中心位置に対応するY軸を示しており、一点破線31はY軸方向の移動行程の中心位置に対応するX軸を示している。
【0037】
位置規制板移動手段120は、オペレータの手動操作に従って位置規制板110を移動させることが可能であるとともに、予め定めた順序に従って位置規制板110の移動を自動制御し得るようになっている。自動制御により位置規制板110を移動させる際の移動量は、図示しない入力装置から入力した位置決め対象物たる半導体レーザのベアチップ10の幅および長さと穴部12の幅および長さとを基にして決定するようになっている。
【0038】
次に作用を説明する。
図3〜図11は、位置決めの対象物たる半導体レーザのベアチップ10を正規の位置に位置決めして探針を当てて検査可能な状態にするまでの行程を示している。まず半導体レーザのベアチップ10を作業面101の原点35の近傍に適当に配置し、次に、作業面101が位置規制板110の中に収まるように、位置規制板110を図2あるいは図3に示すような状態にまで降下させる。すなわち、位置規制板110と作業面101との隙間が半導体レーザのベアチップ10の厚みよりも小さくなるまで位置規制板110を降下させる。
【0039】
この状態で図3に示すように、位置規制板110をX軸方向およびY軸方向に移動させることで穴部111の内周縁で半導体レーザのベアチップ10を押し動かし、半導体レーザのベアチップ10を希望の位置に位置決めする。たとえば、半導体レーザのベアチップ10のX軸方向における中心位置が原点35と一致するように位置決めするには、位置規制板110を図4に示す位置から大きく右に移動させて、半導体レーザのベアチップ10のX軸方向中心位置が原点35よりも右にずれた位置まで一旦移動させる(図5)。その後、位置規制板110のX軸方向における中心位置が、穴部111の幅と半導体レーザのベアチップ10の幅との差の絶対値の2分の1だけ原点35から左方向にずれる位置まで移動させれば、半導体レーザのベアチップ10のX軸方向の中心位置を原点35に合わせることができる(図6)。Y軸方向についても同様である。
【0040】
X軸方向およびY軸方向の双方について位置決めが終了すると、図7に示すように半導体レーザのベアチップ10は、矩形の穴部111の1つの角に位置し、この角を挟む半導体レーザのベアチップ10のX軸方向の1辺とY軸方向の1辺とが共に穴部111の内周縁に接した状態にある。このとき半導体レーザのベアチップ10は、穴部111の内周縁に接している2辺の方向には移動することができず、位置規制された状態になる。
【0041】
このように位置決め対象物たる半導体レーザのベアチップ10が位置規制板110によって位置規制された状態のまま、探針40を降下させ、その先端をベアチップ10の上面に接触させる(図8)。探針40は、ベアチップ10が接している穴部111の内周縁の側に向けて下向きに傾斜しており、当該傾斜した状態のまま垂直に降下するようになっている。したがって、探針40の先端が半導体レーザのベアチップ10の上面に当接した際に、探針40のもつ撓み性によりベアチップ10を前方に押し動かす力が働くが、その方向への移動が位置規制板110によって規制されているのでベアチップ10は移動せず、探針40の先端がベアチップ10の表面ですべる等して撓みが吸収されることになる。
【0042】
こうして探針40を接触し終えた後、穴部111の内周縁が半導体レーザのベアチップ10から離れるように位置規制板110をX軸あるいはY軸方向にわずかに移動させてから、位置規制板110を上昇させ、作業面101との隙間をベアチップ10の厚みよりも大きくする(図9)。そして、探針40が退避溝112を通るように位置規制板110を移動して退避させる(図10)。図11は、位置規制板110の退避が完了した状態を示している。
【0043】
このように、位置規制板110で位置規制した状態で探針40を位置決めの対象物たる半導体レーザのベアチップ10の上面に当接させるので、探針40が接触する際に半導体レーザのベアチップ10が位置ずれせず、受光素子に対応する正確な位置にベアチップ10を配置して検査することができる。また退避溝112を設けたことにより探針40を当てたままで位置規制板110を退避することができるので、位置規制板110が障害になることなく、レーザを受光素子に向けて出射することができる。
【0044】
図12、図13、図14は、1つの穴部を有する位置規制板の各種バリエーションを示している。図12に示す位置規制板210は、穴部211の1辺の中央部分から退避溝212を設けたものである。図13に示す位置規制板220は、横方向に退避溝222を設けたものである。図14に示す位置規制板230は、穴部231の隅の部分から退避溝232を設けたものである。
【0045】
これまで示したものは、退避溝が穴部の内周縁から位置規制板の外周縁に至るまで一定の幅であったが、図15、図16に示すものは、穴部の内周縁近傍部分での幅よりもそれ以外の部分で退避溝の幅を広くしてある。図15に示す位置規制板240は、穴部241から退避溝242の幅を位置規制板240の外周縁側に向けて次第に幅を広げた例であり、図16に示す位置規制板250は、穴部251の内周縁からわずかに離れた箇所で一気に退避溝252の幅を広げた例を示している。
【0046】
このように退避溝242、252の幅を広くすることで、探針40が位置規制板と接触し難くなるので、位置規制板の移動に精度が要求されなくなり、位置規制板を退避する際の移動速度を高めることができる。
【0047】
図17に示す位置規制板260では、大きな穴部261のほかに、小さい穴部263を備えており、退避溝262が穴部261と穴部263の双方を通っている。このように大きさの異なる穴部261、263を設けることにより、対象物10の大きさに応じた適切な穴部を選択して位置決めすることが可能になり、位置決めに要する作業時間を短縮することができる。
【0048】
たとえば、小さい対象物を大きな穴部261を用いて位置決めする場合には、穴部の内周縁に対象物が当接するまでに要する位置規制板260の移動距離が長くなるが、対象物の大きさに見合った小さい穴部263を用いれば、位置規制板260の移動距離が短くなり、もって位置決め作業に要する時間を短縮することができる。
【0049】
図18に示す位置規制板270では、1つの退避溝272とこれに通じる穴部271とを組にした位置規制部273を、1つの位置規制板に同じ向きで複数形成してある。この位置規制板270では、同時に複数の対象物10を位置決めすることができ、多数のチップを検査する際の作業時間を短縮することができる。
【0050】
すなわち、各位置規制部273は、同一形状の穴部271および退避溝272を有し、しかもこれらを同じ向きで形成してあるので、各穴部の対象物をすべて同時に位置決めすることができる。さらに各穴部の内周縁における退避溝の開口位置および退避溝の延びる向きが揃っているので、1つの探針が退避溝をうまく通るように位置規制板270を移動させれば、他のすべての探針も対応する退避溝をうまく通るので、複数の探針があっても位置規制板270を適切に退避することができる。
【0051】
以上説明した実施の形態は、半導体レーザのベアチップのように受光素子との関係で厳しい位置決め精度の要求される対象物に対応するために、退避溝を備えた位置規制板を用い、位置規制した状態で探針を当ててから位置規制板を退避するようにしたが、探針がチップ上面に当接するだけで良いものの場合には、従来通り、退避溝を設けなくてもよい。この場合、図19から図21に示すように、大きさの異なる複数の穴部281、282を設けておけば、位置決め対象物の大きさに適した穴部を選択することができるので、位置決めに要する作業時間を短縮することができる。
【0052】
なお、穴部は、大小2つに限定されず、大きさの異なる多数の穴部を1つの位置規制板に設けてもよい。
【0053】
また図17に示すものでは、1つの退避溝262が穴部261と穴部263の双方を通るようにしたが、たとえば、穴部263には縦方向に延びる退避溝を形成し、穴部261には横に延びる退避溝を形成する等すれば、それぞれに独立の退避溝を設けることができる。
【0054】
さらに図17に示したもののように大きさの異なる複数の穴部とこれらを通る退避溝とを1組の位置規制部とし、これを図18に示したもののごとく複数、同じ向きに配置するように構成してもよい。
【0055】
また実施の形態では、位置規制板を退避する際に、対象物の厚みよりも作業面との隙間が大きくなるまで位置規制板を上昇させてから、探針が退避溝を通るようにして位置規制板を移動させたが、退避溝の幅が位置決めの対象物の幅よりも大きい場合には、対象物が退避溝を通るようにして位置規制板を退避させてもよい。すなわち、作業面との隙間を対象物の厚みよりも狭くした状態のままで対象物が退避溝を通るようにして位置規制板を移動させ退避させてもよい。
【0056】
このほか、実施の形態では、半導体レーザのベアチップの検査時に位置決めする例を示したが、検査以外の目的で位置決めするものであってもよい。たとえば、位置決めして接着する等の加工を施す場合にも適用可能である。また、穴部は、矩形のものに限定されず、たとえば、三角形や六角形等であってもよい。また穴部内周縁の各辺が波状あるいはぎざぎざになっているもの等であってもよく、内周縁で対象物を押し動かすことができる形状であればよい。
【0057】
【発明の効果】
本発明にかかる位置決め装置および位置決め方法によれば、位置規制板に退避溝を設け、位置規制板の穴部で半導体レーザのベアチップ等の対象物を位置決めした状態のままで探針などの当接部材を対象物の上面に接触させてから、探針およびまたは対象物が退避溝を通るように位置規制板を移動して退避させるので、探針等を接触させる際に対象物の位置ずれが起こらない。また探針等を対象物に接触させたまま、位置規制板を退避することができるので、たとえば半導体レーザのベアチップを検査する場合でも、位置規制板が障害にならず、受光素子に向けてレーザを出射することができる。
【0058】
退避溝が、探針およびまたは対象物を穴部の内周縁から位置規制板の外周縁まで直線状に相対移動させ得る形状を成しているものでは、探針等が穴部に入ってからは一定方向に位置規制板を移動させるだけで、位置規制板を退避させることができるので、退避時の移動を容易に行うことができる。
【0059】
さらに穴部の内周縁近傍部分における退避溝の幅よりも他の部分における退避溝の幅を広く形成したものでは、穴部の内周縁の欠落範囲が少ないので退避溝を設けても位置規制の能力への支障が少ないとともに、内周縁近傍以外の部分における退避溝の幅が広いので、探針等が位置規制板に接触し難くなり、位置規制板の移動に精度が要求されず、その分、位置規制板を高速に移動させて迅速に退避することができる。
【0060】
また位置規制板に、大きさの異なる穴部を複数設けたものでは、対象物の大きさに適した穴部を選択することができるので、位置決めに要する作業時間を短縮することができる。
【0061】
さらに、1つの退避溝とこれに通じる1または2以上の穴部とを1組の位置規制部とし、1つの位置規制板に同一の位置規制部を同じ向きで複数形成したものでは、1つの位置規制板を移動させることにより同時に複数の対象物を位置決めし、それぞれに探針等を当てたのち位置規制板を退避することができるので、大量処理を効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置を示す上面図である。
【図2】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置を示す側面図である
【図3】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が位置規制板を作業面に対して平行移動させて位置決めする様子を示す説明図である。
【図4】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が対象物の位置決めを行う際における初期位置の一例を示す説明図である。
【図5】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が対象物のX軸方向の位置決め準備を終えた状態の一例を示す説明図である。
【図6】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が対象物のX軸方向における位置決めを終了した状態の一例を示す説明図である。
【図7】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が対象物の位置決めを終了した状態を示す説明図である。
【図8】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が対象物の位置決め終了後に探針が降下する様子を示す説明図である。
【図9】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が探針降下後に位置規制板を上昇させる様子を示す説明図である。
【図10】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が位置規制板を探針が退避溝を通るようにして退避する様子を示す説明図である。
【図11】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が位置規制板を退避し終えた状態を示す説明図である。
【図12】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で用いる位置規制板であって退避溝が穴部の1辺の中央部分に通じるものの一例を示す説明図である。
【図13】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で用いる位置規制板であって退避溝が穴部から横方向に延びるものの一例を示す説明図である。
【図14】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で用いる位置規制板であって退避溝が穴部の角部分に通じるものの一例を示す説明図である。
【図15】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で用いる位置規制板であって退避溝の幅が次第に広がるものの一例を示す説明図である。
【図16】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で用いる位置規制板であって退避溝の幅が一気に広がるものの一例を示す説明図である。
【図17】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で用いる位置規制板であって大きな穴部に通じる退避溝の途中に小さい穴部を設けたものの一例を示す説明図である。
【図18】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で用いる位置規制板であって複数の対象物を同時に位置決めし得るものの一例を示す説明図である。
【図19】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で用いる位置規制板であって大きさの異なる複数の穴部を有するものの一例を示す説明図である。
【図20】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で用いる位置規制板であって大きさの異なる複数の穴部を有するものの他の一例を示す説明図である。
【図21】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で用いる位置規制板であって大きさの異なる複数の穴部を有するものの他の一例を示す説明図である。
【図22】従来の位置決め装置で検査体を位置決めする際の第1工程として作業面上に検査体を載置した状態を示す説明図である。
【図23】従来の位置決め装置で検査体を位置決めする際の第2工程として位置規制板を降下する様子を示す説明図である。
【図24】従来の位置決め装置で検査体を位置決めする際の第3工程として位置規制板を作業面に対して平行移動させて検査体の位置決めをする様子を示す説明図である。
【図25】従来の位置決め装置で検査体を位置決めする際の第4工程として位置規制板を退避させる様子を示す説明図である。
【図26】従来の位置決め装置での位置決め完了後に検査体の上面に探針を降ろす様子を示す説明図である。
【図27】従来の位置決め装置での位置決め完了後に検査体の上面に探針を降ろした際に検査体が前方に位置ずれする様子を示す説明図である。
【図28】従来の位置決め装置での位置決め完了後に検査体の上面に探針を降ろした際に検査体の向きが変わってしまう様子を示す説明図である。
【符号の説明】
10…半導体レーザのベアチップ
40…探針
100…位置決め装置
101…作業面
110、210、220、230、240、250、260、270、280…位置規制板
111、211、221、231、241、251、261、263、271、281282…穴部
112、212、222、232、242、252、262、272…退避溝
120…位置規制板移動手段
273…位置規制部
Claims (11)
- 所定の対象物を内包し得る大きさの穴部を有する位置規制板を、平らな作業面上に載置した前記対象物が前記穴部の中に入りかつ前記作業面と平行で当該作業面との隙間が前記対象物の厚みより少なくなる位置に設定した後、前記位置規制板を前記作業面に対して平行移動させることで前記位置規制板の有する前記穴部の内周縁で前記対象物を押し動かして位置決めする位置決め装置において、
前記位置規制板に、大きさの異なる穴部を複数設けたことを特徴とする位置決め装置。 - 平らな作業面上に載置された所定の対象物の位置決めを行う位置決め装置において、
前記対象物を内包し得る大きさの穴部を有する位置規制板と、前記位置規制板を移動させる位置規制板移動手段とを備え、
前記位置規制板は、前記穴部の内周縁の一部から当該位置規制板の外周縁に至る退避溝を有し、
前記位置規制板移動手段は、前記位置規制板を、平らな作業面上に載置した前記対象物が前記穴部の中に入りかつ前記作業面と平行で当該作業面との隙間が前記対象物の厚みより少なくなる位置に設定した後、前記位置規制板を前記作業面に対して平行移動させ、もって前記位置規制板の有する前記穴部の内周縁で前記対象物を押し動かして位置決めし、その後、前記穴部の内周縁で前記対象物を位置規制したままの状態で当該対象物の上面に所定の当接部材が接触するのを待ってから前記当接部材およびまたは前記対象物が前記退避溝を通るように前記位置規制板を移動して退避させるものであることを特徴とする位置決め装置。 - 前記位置規制板移動手段は、前記対象物を位置決めした後、前記穴部の内周縁で前記対象物を位置規制したままの状態で当該対象物の上面に前記当接部材が接触するのを待ってから前記位置規制板を前記作業面との隙間が少なくとも前記対象物の厚みより大きくなるまで上昇させかつ前記当接部材が前記退避溝を通るように前記位置規制板を移動して退避させるものであることを特徴とする請求項2に記載の位置決め装置。
- 前記退避溝は、前記当接部材およびまたは前記対象物が前記穴部の内周縁から前記位置規制板の外周縁まで直線状に相対移動し得る形状を成していることを特徴とする請求項2または3に記載の位置決め装置。
- 前記退避溝は、前記穴部の内周縁近傍部分の幅よりも他の部分の幅が広く形成されていることを特徴とする請求項2、3または4に記載の位置決め装置。
- 前記位置規制板に、大きさの異なる穴部を複数設け、各穴部に前記退避溝を設けたことを特徴とする請求項2、3、4または5に記載の位置決め装置。
- 1つの穴部から延びる退避溝の途中に大きさの異なる穴部を設けたことを特徴とする請求項2、3、4または5に記載の位置決め装置。
- 1つの退避溝とこれに通じる1または2以上の穴部とを1組の位置規制部とし、1つの位置規制板に同一の位置規制部を同じ向きで複数形成したことを特徴とする請求項2、3、4、5または7に記載の位置決め装置。
- 前記対象物が半導体のベアチップであり、
前記当接部材が探針であることを特徴とする請求項2、3、4、5、6、7または8に記載の位置決め装置。 - 半導体のベアチップたる位置決めの対象物を平らな作業面上に載置し、
前記対象物を内包し得る大きさの穴部を有する位置規制板であって前記穴部の内周縁の一部から当該位置規制板の外周縁に至る退避溝を備えたものを前記対象物が前記穴部の中に入りかつ前記作業面と平行で当該作業面との隙間が前記対象物の厚みより少なくなる位置に設定し、
前記位置規制板を前記作業面に対して平行移動させ、もって前記位置規制板の有する前記穴部の内周縁で前記対象物を押し動かして位置決めし、
その後、前記穴部の内周縁で前記対象物を位置規制したままの状態で当該対象物の上面に所定の当接部材を接触させてから前記当接部材およびまたは前記対象物が前記退避溝を通るように前記位置規制板を移動して退避させることを特徴とする位置決め方法。 - 前記穴部の内周縁で前記対象物を位置規制したままの状態で当該対象物の上面に前記当接部材を接触させてから前記位置規制板を前記作業面との隙間が少なくとも前記対象物の厚みより大きくなるまで上昇させかつ前記当接部材が前記退避溝を通るように前記位置規制板を移動して退避させることを特徴とする請求項10に記載の位置決め方法。
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