JP3328190B2 - 検査体位置決め装置および検査体位置決め方法 - Google Patents
検査体位置決め装置および検査体位置決め方法Info
- Publication number
- JP3328190B2 JP3328190B2 JP15901298A JP15901298A JP3328190B2 JP 3328190 B2 JP3328190 B2 JP 3328190B2 JP 15901298 A JP15901298 A JP 15901298A JP 15901298 A JP15901298 A JP 15901298A JP 3328190 B2 JP3328190 B2 JP 3328190B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test object
- regulating plate
- hole
- position regulating
- moved
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平らな作業面上に
載置された矩形平板状の検査体の位置決めを行う検査体
位置決め装置に関する。
載置された矩形平板状の検査体の位置決めを行う検査体
位置決め装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップの検査等を行う場
合、その位置を正確に認識した上でプローブを行うため
に、画像処理によって半導体チップの位置を測定し、検
査体である半導体チップとプローブとのいずれかを移動
させて、プローブが正しく接触するように位置補正を行
っていた。
合、その位置を正確に認識した上でプローブを行うため
に、画像処理によって半導体チップの位置を測定し、検
査体である半導体チップとプローブとのいずれかを移動
させて、プローブが正しく接触するように位置補正を行
っていた。
【０００３】また、機械的に半導体チップ等の検査体を
正規の位置に位置決めする装置としては、矩形の半導体
チップをその前後左右から４つの爪で挟み込みその位置
を規制するものや、矩形の半導体チップの有する４つの
角のうち対向する２つの角を２本の爪で挟み込むもの等
があった。
正規の位置に位置決めする装置としては、矩形の半導体
チップをその前後左右から４つの爪で挟み込みその位置
を規制するものや、矩形の半導体チップの有する４つの
角のうち対向する２つの角を２本の爪で挟み込むもの等
があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】画像処理によって半導
体チップの位置を判定し、当該半導体チップまたはプロ
ーブを移動させて相互の位置補正を行うものでは、カメ
ラを設置したり半導体チップの位置を判定するための画
像処理装置等が必要になり、装置構成が複雑になり価格
の上昇を招くという問題がある。
体チップの位置を判定し、当該半導体チップまたはプロ
ーブを移動させて相互の位置補正を行うものでは、カメ
ラを設置したり半導体チップの位置を判定するための画
像処理装置等が必要になり、装置構成が複雑になり価格
の上昇を招くという問題がある。
【０００５】また、４本または２本の爪によって半導体
チップ等の検査体を位置決めするものでは、センター位
置出しが難しいとともに、半導体チップ等の検査体の形
状や大きさの変更に柔軟に対応することができなかっ
た。さらに、前後左右の４箇所あるいは対角線上の２箇
所から検査体を挟み込むので、検査体に過大な力がかか
り、その破損を招く恐れもあった。
チップ等の検査体を位置決めするものでは、センター位
置出しが難しいとともに、半導体チップ等の検査体の形
状や大きさの変更に柔軟に対応することができなかっ
た。さらに、前後左右の４箇所あるいは対角線上の２箇
所から検査体を挟み込むので、検査体に過大な力がかか
り、その破損を招く恐れもあった。
【０００６】本発明は、このような従来の技術が有する
問題点に着目してなされたもので、過大な力を加えるこ
となく半導体チップ等の検査体を所望の位置に位置決め
することのできる検査体位置決め装置および検査体位置
決め方法を提供することを目的としている。
問題点に着目してなされたもので、過大な力を加えるこ
となく半導体チップ等の検査体を所望の位置に位置決め
することのできる検査体位置決め装置および検査体位置
決め方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めの本発明の要旨とするところは、次の各項の発明に存
する。 ［１］平らな作業面（１１）上に載置された矩形平板状
の検査体（２０）の位置決めを行う検査体位置決め装置
において、前記検査体（２０）を内包し得る矩形の穴部
（１２）を有する位置規制板（１３）と、前記作業面
（１１）と平行であって当該作業面（１１）との間の隙
間が前記検査体（２０）の厚みより少なくなる所定の面
内で前記位置規制板（１３）を任意の方向に任意の距離
移動させ得る位置規制板移動手段（１４）とを備え、前
記位置規制板移動手段（１４）によって前記位置規制板
（１３）を移動させることで、前記穴部（１２）の内側
であって前記作業面（１１）上に載置された前記検査体
（２０）を前記位置規制板（１３）の有する前記穴部
（１２）の内周縁で押し動かして位置決めするととも
に、この際、検査体（２０）が目標位置を行き過ぎるま
で前記穴部（１２）の内周縁の一辺で検査体（２０）を
一旦、押し動かした後、前記内周縁のうち前記一辺と対
向する一辺で検査体（２０）を逆方向に押し動かして検
査体（２０）を目標位置に移動させることを特徴とする
検査体位置決め装置。
めの本発明の要旨とするところは、次の各項の発明に存
する。 ［１］平らな作業面（１１）上に載置された矩形平板状
の検査体（２０）の位置決めを行う検査体位置決め装置
において、前記検査体（２０）を内包し得る矩形の穴部
（１２）を有する位置規制板（１３）と、前記作業面
（１１）と平行であって当該作業面（１１）との間の隙
間が前記検査体（２０）の厚みより少なくなる所定の面
内で前記位置規制板（１３）を任意の方向に任意の距離
移動させ得る位置規制板移動手段（１４）とを備え、前
記位置規制板移動手段（１４）によって前記位置規制板
（１３）を移動させることで、前記穴部（１２）の内側
であって前記作業面（１１）上に載置された前記検査体
（２０）を前記位置規制板（１３）の有する前記穴部
（１２）の内周縁で押し動かして位置決めするととも
に、この際、検査体（２０）が目標位置を行き過ぎるま
で前記穴部（１２）の内周縁の一辺で検査体（２０）を
一旦、押し動かした後、前記内周縁のうち前記一辺と対
向する一辺で検査体（２０）を逆方向に押し動かして検
査体（２０）を目標位置に移動させることを特徴とする
検査体位置決め装置。
【０００８】［２］平らな作業面（１１）上に載置され
た矩形平板状の検査体（２０）の位置決めを行う検査体
位置決め装置において、前記検査体（２０）を内包し得
る矩形の穴部（１２）を有する位置規制板（１３）と、
前記作業面（１１）と平行であって当該作業面（１１）
との間の隙間が前記検査体（２０）の厚みより少なくな
る所定の面内で前記位置規制板（１３）を移動させる位
置規制板移動手段（１４）とを備え、前記位置規制板移
動手段（１４）は、前記所定の面内であって前記穴部
（１２）の内周縁を成す四辺のうちの所定の一辺と垂直
な方向への前記位置規制板（１３）の移動と前記所定の
面内であって前記所定の一辺と平行な方向への前記位置
規制板（１３）の移動とを択一的に行い得るものであ
り、前記位置規制板移動手段（１４）によって前記位置
規制板（１３）を移動させることで、前記穴部（１２）
の内側であって前記作業面（１１）上に載置された前記
検査体（２０）を前記位置規制板（１３）の有する前記
穴部（１２）の内周縁で押し動かして位置決めするとと
もに、この際、検査体（２０）が目標位置を行き過ぎる
まで前記穴部（１２）の内周縁の一辺で検査体（２０）
を一旦、押し動かした後、前記内周縁のうち前記一辺と
対向する一辺で検査体（２０）を逆方向に押し動かして
検査体（２０）を目標位置に移動させ、さらに前記検査
体（２０）の外周縁を成す四辺のうちの一辺が前記穴部
（１２）の内周縁を成す四辺のうちの一辺と接している
状態から前記一辺と平行に前記位置規制板（１３）を移
動させるとき、当該方向への移動を行う前に、前記検査
体（２０）と前記穴部（１２）の内周縁とが離れるよう
に前記位置規制板（１３）を前記一辺と垂直な方向へ一
旦移動させることを特徴とする検査体（２０）の位置決
め装置。
た矩形平板状の検査体（２０）の位置決めを行う検査体
位置決め装置において、前記検査体（２０）を内包し得
る矩形の穴部（１２）を有する位置規制板（１３）と、
前記作業面（１１）と平行であって当該作業面（１１）
との間の隙間が前記検査体（２０）の厚みより少なくな
る所定の面内で前記位置規制板（１３）を移動させる位
置規制板移動手段（１４）とを備え、前記位置規制板移
動手段（１４）は、前記所定の面内であって前記穴部
（１２）の内周縁を成す四辺のうちの所定の一辺と垂直
な方向への前記位置規制板（１３）の移動と前記所定の
面内であって前記所定の一辺と平行な方向への前記位置
規制板（１３）の移動とを択一的に行い得るものであ
り、前記位置規制板移動手段（１４）によって前記位置
規制板（１３）を移動させることで、前記穴部（１２）
の内側であって前記作業面（１１）上に載置された前記
検査体（２０）を前記位置規制板（１３）の有する前記
穴部（１２）の内周縁で押し動かして位置決めするとと
もに、この際、検査体（２０）が目標位置を行き過ぎる
まで前記穴部（１２）の内周縁の一辺で検査体（２０）
を一旦、押し動かした後、前記内周縁のうち前記一辺と
対向する一辺で検査体（２０）を逆方向に押し動かして
検査体（２０）を目標位置に移動させ、さらに前記検査
体（２０）の外周縁を成す四辺のうちの一辺が前記穴部
（１２）の内周縁を成す四辺のうちの一辺と接している
状態から前記一辺と平行に前記位置規制板（１３）を移
動させるとき、当該方向への移動を行う前に、前記検査
体（２０）と前記穴部（１２）の内周縁とが離れるよう
に前記位置規制板（１３）を前記一辺と垂直な方向へ一
旦移動させることを特徴とする検査体（２０）の位置決
め装置。
【０００９】［３］前記位置規制板（１３）の穴部（１
２）を、位置決めの対象となる複数種類の検査体（２
０）の中のいずれであっても内包し得る大きさに設定す
ることを特徴とする［１］または［２］記載の検査体位
置決め装置。
２）を、位置決めの対象となる複数種類の検査体（２
０）の中のいずれであっても内包し得る大きさに設定す
ることを特徴とする［１］または［２］記載の検査体位
置決め装置。
【００１０】［４］前記検査体（２０）の幅および長さ
と前記穴部（１２）の幅および長さとを基にして、位置
規制板（１３）を移動させる際の各移動方向における移
動量を定めることを特徴とする［１］、［２］または
［３］記載の検査体位置決め装置。
と前記穴部（１２）の幅および長さとを基にして、位置
規制板（１３）を移動させる際の各移動方向における移
動量を定めることを特徴とする［１］、［２］または
［３］記載の検査体位置決め装置。
【００１１】［５］前記検査体（２０）が、半導体チッ
プであることを特徴とする［１］、［２］、［３］また
は［４］記載の検査体位置決め装置。
プであることを特徴とする［１］、［２］、［３］また
は［４］記載の検査体位置決め装置。
【００１２】［６］平らな作業面（１１）上に載置され
た矩形平板状の検査体（２０）の位置決めを行う検査体
位置決め方法において、前記検査体（２０）を内包し得
る矩形の穴部（１２）を有する位置規制板（１３）を、
前記作業面（１１）と平行であって当該作業面（１１）
との間の隙間が前記検査体（２０）の厚みより少なくな
る所定の面内に配置し、前記穴部（１２）の内側であっ
て前記作業面（１１）上に前記検査体（２０）を載置し
た後、前記位置規制板（１３）を前記所定の面内で移動
させ当該位置規制板（１３）の有する前記穴部（１２）
の内周縁で前記検査体（２０）を押し動かしてその位置
決めを行うとともに、この際、検査体（２０）が目標位
置を行き過ぎるまで前記穴部（１２）の内周縁の一辺で
検査体（２０）を一旦、押し動かした後、前記内周縁の
うち前記一辺と対向する一辺で検査体（２０）を逆方向
に押し動かして検査体（２０）を目標位置に移動させる
ことを特徴とする検査体位置決め方法。
た矩形平板状の検査体（２０）の位置決めを行う検査体
位置決め方法において、前記検査体（２０）を内包し得
る矩形の穴部（１２）を有する位置規制板（１３）を、
前記作業面（１１）と平行であって当該作業面（１１）
との間の隙間が前記検査体（２０）の厚みより少なくな
る所定の面内に配置し、前記穴部（１２）の内側であっ
て前記作業面（１１）上に前記検査体（２０）を載置し
た後、前記位置規制板（１３）を前記所定の面内で移動
させ当該位置規制板（１３）の有する前記穴部（１２）
の内周縁で前記検査体（２０）を押し動かしてその位置
決めを行うとともに、この際、検査体（２０）が目標位
置を行き過ぎるまで前記穴部（１２）の内周縁の一辺で
検査体（２０）を一旦、押し動かした後、前記内周縁の
うち前記一辺と対向する一辺で検査体（２０）を逆方向
に押し動かして検査体（２０）を目標位置に移動させる
ことを特徴とする検査体位置決め方法。
【００１３】前記本発明は次のように作用する。位置規
制板移動手段（１４）が、作業面（１１）と平行であっ
て当該作業面（１１）との間の隙間が検査体（２０）の
厚みより少なくなる所定の面内で位置規制板（１３）を
移動させると、穴部（１２）の内側の作業面（１１）上
に載置された検査体（２０）は、当該穴部（１２）の内
周縁に押し動かされて移動する。この際、検査体（２
０）が目標位置を行き過ぎるまで穴部（１２）の内周縁
の一辺で検査体（２０）を一旦、押し動かした後、内周
縁のうち先の一辺と対向する一辺で検査体（２０）を逆
方向に押し動かして検査体（２０）を目標位置に移動さ
せる。このように、穴部（１２）の内周縁によって検査
体（２０）を押し動かすことで検査体（２０）の位置決
めを行うので、検査体（２０）に加わるストレスが少な
くなり、半導体チップ等の検査体（２０）に損傷を与え
ることなく位置決めすることができる。また、検査体
（２０）と穴部（１２）とが共に矩形を成しているの
で、検査体（２０）が当初、穴部（１２）に対して傾い
て配置されていても、穴部（１２）の内周縁で押し動か
す間に、穴部（１２）と揃うように検査体（２０）の傾
きを規制することができ、位置規制板（１３）を移動さ
せることによって検査体（２０）の位置と角度の双方を
正規の状態に位置決めすることができる。
制板移動手段（１４）が、作業面（１１）と平行であっ
て当該作業面（１１）との間の隙間が検査体（２０）の
厚みより少なくなる所定の面内で位置規制板（１３）を
移動させると、穴部（１２）の内側の作業面（１１）上
に載置された検査体（２０）は、当該穴部（１２）の内
周縁に押し動かされて移動する。この際、検査体（２
０）が目標位置を行き過ぎるまで穴部（１２）の内周縁
の一辺で検査体（２０）を一旦、押し動かした後、内周
縁のうち先の一辺と対向する一辺で検査体（２０）を逆
方向に押し動かして検査体（２０）を目標位置に移動さ
せる。このように、穴部（１２）の内周縁によって検査
体（２０）を押し動かすことで検査体（２０）の位置決
めを行うので、検査体（２０）に加わるストレスが少な
くなり、半導体チップ等の検査体（２０）に損傷を与え
ることなく位置決めすることができる。また、検査体
（２０）と穴部（１２）とが共に矩形を成しているの
で、検査体（２０）が当初、穴部（１２）に対して傾い
て配置されていても、穴部（１２）の内周縁で押し動か
す間に、穴部（１２）と揃うように検査体（２０）の傾
きを規制することができ、位置規制板（１３）を移動さ
せることによって検査体（２０）の位置と角度の双方を
正規の状態に位置決めすることができる。
【００１４】また位置規制板移動手段（１４）は、検査
体（２０）の外周縁を成す四辺のうちの一辺が穴部（１
２）の内周縁を成す四辺のうちの一辺と接している状態
から先の一辺と平行に位置規制板（１３）を移動させる
とき、当該方向への移動を行う前に、検査体（２０）と
穴部（１２）の内周縁とが離れるように先の一辺と垂直
な方向へ位置規制板（１３）を一旦移動させる。
体（２０）の外周縁を成す四辺のうちの一辺が穴部（１
２）の内周縁を成す四辺のうちの一辺と接している状態
から先の一辺と平行に位置規制板（１３）を移動させる
とき、当該方向への移動を行う前に、検査体（２０）と
穴部（１２）の内周縁とが離れるように先の一辺と垂直
な方向へ位置規制板（１３）を一旦移動させる。
【００１５】検査体（２０）の一辺と穴部（１２）の内
周縁とが接している状態のまま先の一辺と平行に位置規
制板（１３）を移動させると、検査体（２０）と穴部
（１２）の内周縁とが擦れてしまうが、かかる場合に検
査体（２０）と穴部（１２）とが離れる方向に一旦、位
置規制板（１３）を移動させてから、本来の方向への移
動を行うので、検査体端部の劣化を低減することができ
る。
周縁とが接している状態のまま先の一辺と平行に位置規
制板（１３）を移動させると、検査体（２０）と穴部
（１２）の内周縁とが擦れてしまうが、かかる場合に検
査体（２０）と穴部（１２）とが離れる方向に一旦、位
置規制板（１３）を移動させてから、本来の方向への移
動を行うので、検査体端部の劣化を低減することができ
る。
【００１６】さらに、位置規制板（１３）の穴部（１
２）を、位置決めの対象となる複数種類の検査体（２
０）の中のいずれであっても内包し得る大きさと作業面
に検査体を載置する機構の精度（バラツキ）をも考慮し
て設定する。検査体（２０）がどのような大きさであっ
ても穴部（１２）の中に収まれば位置規制板（１３）の
移動によって位置決めすることができるとともに、規制
開始の方向を任意に選ぶことができる。そこで、穴部
（１２）の幅を検査対象となる複数種類の検査体（２
０）のうち最大幅のものの幅よりも大きくし、穴部（１
２）の長さを複数種類の検査体（２０）のうち最大長の
ものの長さよりも長くしておけば、すなわち、穴部（１
２）のサイズを検査体の最大サイズに載置誤差を加えた
ものよりも大きく設定しておけば、１つの装置で多種の
検査体（２０）を位置決めでき、形状（大きさ）の変更
等に柔軟に対応することができる。
２）を、位置決めの対象となる複数種類の検査体（２
０）の中のいずれであっても内包し得る大きさと作業面
に検査体を載置する機構の精度（バラツキ）をも考慮し
て設定する。検査体（２０）がどのような大きさであっ
ても穴部（１２）の中に収まれば位置規制板（１３）の
移動によって位置決めすることができるとともに、規制
開始の方向を任意に選ぶことができる。そこで、穴部
（１２）の幅を検査対象となる複数種類の検査体（２
０）のうち最大幅のものの幅よりも大きくし、穴部（１
２）の長さを複数種類の検査体（２０）のうち最大長の
ものの長さよりも長くしておけば、すなわち、穴部（１
２）のサイズを検査体の最大サイズに載置誤差を加えた
ものよりも大きく設定しておけば、１つの装置で多種の
検査体（２０）を位置決めでき、形状（大きさ）の変更
等に柔軟に対応することができる。
【００１７】なお、位置規制板（１３）を各方向にどれ
だけ移動させるかを、検査体（２０）の幅および長さと
穴部（１２）の幅および長さとを基にして定める。これ
により、画像処理などを行って検査体（２０）の現在位
置を把握することなく、所定の位置に検査体（２０）を
位置決めすることができ、装置構成の簡略化を図ること
ができる。
だけ移動させるかを、検査体（２０）の幅および長さと
穴部（１２）の幅および長さとを基にして定める。これ
により、画像処理などを行って検査体（２０）の現在位
置を把握することなく、所定の位置に検査体（２０）を
位置決めすることができ、装置構成の簡略化を図ること
ができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明の一実
施の形態を説明する。各図は、本発明の一実施の形態を
示している。図１は、本実施の形態にかかる検査体位置
決め装置１０をその上方から見た様子を示している。な
お、本実施の形態に示す検査体位置決め装置１０は、検
査体である矩形の半導体チップ２０にプローブを当てて
検査する際に、プローブが正しく接触するように半導体
チップ２０を正規の位置に位置決めするものである。
施の形態を説明する。各図は、本発明の一実施の形態を
示している。図１は、本実施の形態にかかる検査体位置
決め装置１０をその上方から見た様子を示している。な
お、本実施の形態に示す検査体位置決め装置１０は、検
査体である矩形の半導体チップ２０にプローブを当てて
検査する際に、プローブが正しく接触するように半導体
チップ２０を正規の位置に位置決めするものである。
【００１９】検査体位置決め装置１０は、平らな作業面
１１と、半導体チップ２０を内包し得る矩形の穴部１２
を有する位置規制板１３と、位置規制板１３を作業面１
１と平行な所定の面内で任意の方向に移動させる位置規
制板移動手段１４とを備えている。
１１と、半導体チップ２０を内包し得る矩形の穴部１２
を有する位置規制板１３と、位置規制板１３を作業面１
１と平行な所定の面内で任意の方向に移動させる位置規
制板移動手段１４とを備えている。
【００２０】位置規制板１３は、図２に示すように作業
面１１との間に、「０」以上の所定の隙間が生じるよう
に位置規制板移動手段１４によって支持されている。こ
の隙間は、最大でも、半導体チップ２０の厚みより少な
くなるように設定されている。
面１１との間に、「０」以上の所定の隙間が生じるよう
に位置規制板移動手段１４によって支持されている。こ
の隙間は、最大でも、半導体チップ２０の厚みより少な
くなるように設定されている。
【００２１】位置規制板移動手段１４は、位置規制板１
３を図１の矢印３１で示すＸ軸方向と、矢印３２で示す
Ｙ軸方向に往復自在に移動させ得る駆動装置である。こ
こでは、位置規制板１３のＸ軸方向における最大移動行
程距離は穴部１２の幅Ｗｇ（Ｘ軸方向の長さ）に設定さ
れ、Ｙ軸方向における最大移動行程距離は穴部１２の長
さＬｇに設定されている。
３を図１の矢印３１で示すＸ軸方向と、矢印３２で示す
Ｙ軸方向に往復自在に移動させ得る駆動装置である。こ
こでは、位置規制板１３のＸ軸方向における最大移動行
程距離は穴部１２の幅Ｗｇ（Ｘ軸方向の長さ）に設定さ
れ、Ｙ軸方向における最大移動行程距離は穴部１２の長
さＬｇに設定されている。
【００２２】また、図中の一点破線３３はＸ軸方向の移
動行程の中心位置に対応するＹ軸を示しており、一点破
線３４はＹ軸方向の移動行程の中心位置に対応するＸ軸
を示している。位置規制板１３は、これら一点破線３
３、３４の交差する原点３５を中心にＸ軸３４に沿って
左と右にそれぞれＷｇ／２ずつ、Ｙ軸３３に沿って上と
下にそれぞれＬｇ／２ずつ移動し得るようになってい
る。
動行程の中心位置に対応するＹ軸を示しており、一点破
線３４はＹ軸方向の移動行程の中心位置に対応するＸ軸
を示している。位置規制板１３は、これら一点破線３
３、３４の交差する原点３５を中心にＸ軸３４に沿って
左と右にそれぞれＷｇ／２ずつ、Ｙ軸３３に沿って上と
下にそれぞれＬｇ／２ずつ移動し得るようになってい
る。
【００２３】以後、位置規制板１３の位置をＸＹ座標で
表示する場合、Ｘ軸３４、Ｙ軸３５とする座標系を定
め、穴部１２の中心の当該座標上での位置により、位置
規制板１３の位置を表すこととする。したがって、穴部
１２の中心が原点３５と一致するとき、その座標はＸ＝
０、Ｙ＝０として表される。
表示する場合、Ｘ軸３４、Ｙ軸３５とする座標系を定
め、穴部１２の中心の当該座標上での位置により、位置
規制板１３の位置を表すこととする。したがって、穴部
１２の中心が原点３５と一致するとき、その座標はＸ＝
０、Ｙ＝０として表される。
【００２４】なお、位置規制板移動手段１４は、位置規
制板１３をＸ軸方向とＹ軸方向にそれぞれ独立に移動さ
せることも、Ｘ軸方向とＹ軸方向とを同時に、つまり、
斜めに位置規制板１３を移動させることも可能になって
いる。
制板１３をＸ軸方向とＹ軸方向にそれぞれ独立に移動さ
せることも、Ｘ軸方向とＹ軸方向とを同時に、つまり、
斜めに位置規制板１３を移動させることも可能になって
いる。
【００２５】また穴部１２の幅Ｗｇおよび長さＬｇは、
検査体位置決め装置１０により位置決めされることのあ
る複数種類の半導体チップの中のいずれであっても一定
以上の余裕をもって内包し得るように設定されている。
すなわち、穴部１２の幅Ｗｇを検査対象となることのあ
る複数種類の半導体チップのうち最大幅のものの幅より
も大きくし、穴部１２の長さＬｇを検査対象となること
のある複数種類の半導体チップのうち最大長のものの長
さよりも長くしてある。ここでは、Ｗｇ＝１０ミリ、Ｌ
ｇ＝１６ミリに設定してある。
検査体位置決め装置１０により位置決めされることのあ
る複数種類の半導体チップの中のいずれであっても一定
以上の余裕をもって内包し得るように設定されている。
すなわち、穴部１２の幅Ｗｇを検査対象となることのあ
る複数種類の半導体チップのうち最大幅のものの幅より
も大きくし、穴部１２の長さＬｇを検査対象となること
のある複数種類の半導体チップのうち最大長のものの長
さよりも長くしてある。ここでは、Ｗｇ＝１０ミリ、Ｌ
ｇ＝１６ミリに設定してある。
【００２６】なお、位置規制板移動手段１４は、オペレ
ータの手動操作に従って位置規制板１３を移動させるこ
とが可能であるとともに、予め定めた順序に従って位置
規制板１３の移動を自動的に制御し得るようになってい
る。このように自動制御により位置規制板１３を移動さ
せる際の移動量は、図示しない入力装置から入力した半
導体チップ２０の幅および長さと穴部１２の幅および長
さとを基にして決定するようになっている。
ータの手動操作に従って位置規制板１３を移動させるこ
とが可能であるとともに、予め定めた順序に従って位置
規制板１３の移動を自動的に制御し得るようになってい
る。このように自動制御により位置規制板１３を移動さ
せる際の移動量は、図示しない入力装置から入力した半
導体チップ２０の幅および長さと穴部１２の幅および長
さとを基にして決定するようになっている。
【００２７】すなわち、半導体チップ２０のＸ方向にお
ける中心位置が原点３５と一致するように位置決めする
場合には、たとえば、半導体チップ２０をそのＸ方向の
中心位置が原点３５から右方向にずれた位置まで一旦移
動させた後、位置規制板１３のＸ方向における中心位置
が、穴部１２の幅と半導体チップ２０の幅との差の絶対
値の２分の１だけ原点３５から左方向にずれる位置まで
移動させれば、半導体チップ２０のＸ方向の中心位置を
原点３５に合わせることができる。Ｙ方向についても同
様である。
ける中心位置が原点３５と一致するように位置決めする
場合には、たとえば、半導体チップ２０をそのＸ方向の
中心位置が原点３５から右方向にずれた位置まで一旦移
動させた後、位置規制板１３のＸ方向における中心位置
が、穴部１２の幅と半導体チップ２０の幅との差の絶対
値の２分の１だけ原点３５から左方向にずれる位置まで
移動させれば、半導体チップ２０のＸ方向の中心位置を
原点３５に合わせることができる。Ｙ方向についても同
様である。
【００２８】なお、以下の説明において検査体待ち受け
時の位置規制板１３のセンタと最終位置決め位置との距
離が有る場合も同様であるが、その場合は、位置決めと
移動の両方の作用となる。
時の位置規制板１３のセンタと最終位置決め位置との距
離が有る場合も同様であるが、その場合は、位置決めと
移動の両方の作用となる。
【００２９】次に作用を説明する。図３〜図９は、半導
体チップ２０を正規の位置に位置決めするまでの行程を
示している。ここでは、半導体チップ２０の中心が原点
３５と一致し、かつ半導体チップ２０の一辺がＹ軸３３
またはＸ軸３４と平行になる正規の位置に最終的に位置
決めされる。まず、半導体チップ２０は、図３に示すよ
うに、穴部１２内の作業面１１上の適宜の位置に載置さ
れる。図３に示した例では、初期状態において、半導体
チップ２０は、穴部１２の上方であって１０度以上傾斜
した状態に載置されている。この状態では、位置規制板
１３は、その穴部１２の中心が原点３５と一致する位置
（Ｘ＝０、Ｙ＝０）に設定されている。なお、図３に示
した半導体チップ２０の幅Ｗｗは４．８ミリであり、半
導体チップ２０の長さＬｗは６．０ミリである。
体チップ２０を正規の位置に位置決めするまでの行程を
示している。ここでは、半導体チップ２０の中心が原点
３５と一致し、かつ半導体チップ２０の一辺がＹ軸３３
またはＸ軸３４と平行になる正規の位置に最終的に位置
決めされる。まず、半導体チップ２０は、図３に示すよ
うに、穴部１２内の作業面１１上の適宜の位置に載置さ
れる。図３に示した例では、初期状態において、半導体
チップ２０は、穴部１２の上方であって１０度以上傾斜
した状態に載置されている。この状態では、位置規制板
１３は、その穴部１２の中心が原点３５と一致する位置
（Ｘ＝０、Ｙ＝０）に設定されている。なお、図３に示
した半導体チップ２０の幅Ｗｗは４．８ミリであり、半
導体チップ２０の長さＬｗは６．０ミリである。
【００３０】図３に示す初期状態から、まず、位置規制
板１３を矢印４１で示すように右へ移動させる。このと
き、移動後における穴部１２の中心のＸ座標位置が（Ｗ
ｇ−Ｗｗ）÷２＋αになるようにその移動量が設定され
る。ここでαは、適当なオーバードライブ量であり、Ｗ
ｗの１０〜２０パーセントに選定されている。位置規制
板１３は、図４に示すようにＸ＝３、Ｙ＝０の位置に移
動され、この移動によって半導体チップ２０の角度が補
正される。このとき、半導体チップ２０がたまたま左方
にあったので、傾斜も矯正される。
板１３を矢印４１で示すように右へ移動させる。このと
き、移動後における穴部１２の中心のＸ座標位置が（Ｗ
ｇ−Ｗｗ）÷２＋αになるようにその移動量が設定され
る。ここでαは、適当なオーバードライブ量であり、Ｗ
ｗの１０〜２０パーセントに選定されている。位置規制
板１３は、図４に示すようにＸ＝３、Ｙ＝０の位置に移
動され、この移動によって半導体チップ２０の角度が補
正される。このとき、半導体チップ２０がたまたま左方
にあったので、傾斜も矯正される。
【００３１】次に、半導体チップ２０の中心がＹ軸３３
よりも右にあるので、位置規制板１３を図４の矢印４２
で示すように左方向へ移動させる。移動量は、移動後に
おける穴部１２の中心のＸ座標位置が（Ｗｗ−Ｗｇ）÷
２になるように設定される。位置規制板１３に設けた穴
部１２の中心は、図５に示すようにＸ＝−２．６、Ｙ＝
０の位置に移動し、この移動によって半導体チップ２０
のＸ方向における中心が原点３５と一致する。
よりも右にあるので、位置規制板１３を図４の矢印４２
で示すように左方向へ移動させる。移動量は、移動後に
おける穴部１２の中心のＸ座標位置が（Ｗｗ−Ｗｇ）÷
２になるように設定される。位置規制板１３に設けた穴
部１２の中心は、図５に示すようにＸ＝−２．６、Ｙ＝
０の位置に移動し、この移動によって半導体チップ２０
のＸ方向における中心が原点３５と一致する。
【００３２】その後、半導体チップ２０のＹ方向におけ
る位置を補正するために位置規制板１３をＹ軸方向に移
動させることになるが、その前に、図６に示すように位
置規制板１３の有する穴部１２の中心を原点３５まで移
動させる。この動作は特に必要ではないが、図５に示す
ように半導体チップ２０の外周縁を成す四辺のうちの一
辺が穴部１２の内周縁と接した状態のままで位置規制板
１３をＹ軸３３方向に移動させると、半導体チップ２０
の側面を穴部１２の内周縁で擦ることになる。そこで、
半導体チップ２０が穴部１２の内周縁から離れるように
図５の矢印４３で示す方向に移動させて位置規制板１３
を一旦、図６に示すように原点３５へ移動させている。
る位置を補正するために位置規制板１３をＹ軸方向に移
動させることになるが、その前に、図６に示すように位
置規制板１３の有する穴部１２の中心を原点３５まで移
動させる。この動作は特に必要ではないが、図５に示す
ように半導体チップ２０の外周縁を成す四辺のうちの一
辺が穴部１２の内周縁と接した状態のままで位置規制板
１３をＹ軸３３方向に移動させると、半導体チップ２０
の側面を穴部１２の内周縁で擦ることになる。そこで、
半導体チップ２０が穴部１２の内周縁から離れるように
図５の矢印４３で示す方向に移動させて位置規制板１３
を一旦、図６に示すように原点３５へ移動させている。
【００３３】次に、位置規制板１３を図６の矢印４４に
示すように図中の上方向へ移動させる。移動量は、穴部
１２の中心の移動後におけるＹ座標位置が（Ｌｇ−Ｌ
ｗ）÷２＋βになるように設定される。ここでβは、適
当なオーバードライブ量であり、Ｌｗの１０〜２０パー
セントに選定されている。こうして位置規制板１３はそ
の穴部１２の中心が、Ｘ＝０、Ｙ＝６の座標位置になる
ように移動される。原点から図７に示す位置への移動
は、次のＹ方向における位置決めのための準備として行
われる。図７に示す例では、半導体チップ２０が大きく
上方にずれているために位置規制板１３の有する穴部１
２の内周縁と半導体チップ２０とは接していない。
示すように図中の上方向へ移動させる。移動量は、穴部
１２の中心の移動後におけるＹ座標位置が（Ｌｇ−Ｌ
ｗ）÷２＋βになるように設定される。ここでβは、適
当なオーバードライブ量であり、Ｌｗの１０〜２０パー
セントに選定されている。こうして位置規制板１３はそ
の穴部１２の中心が、Ｘ＝０、Ｙ＝６の座標位置になる
ように移動される。原点から図７に示す位置への移動
は、次のＹ方向における位置決めのための準備として行
われる。図７に示す例では、半導体チップ２０が大きく
上方にずれているために位置規制板１３の有する穴部１
２の内周縁と半導体チップ２０とは接していない。
【００３４】その後、位置規制板１３を図７の矢印４５
で示すように下方へ移動させる。移動量は、移動後の穴
部１２の中心のＹ座標位置が、（Ｌｗ−Ｌｇ）÷２にな
るように設定される。これにより位置規制板１３の穴部
１２の中心がＸ＝０、Ｙ＝−５の座標位置に移動され、
半導体チップ２０の中心が原点３５と一致してＸＹ両方
向の位置決めが完了する。最後に、図８の矢印４６に示
す方向に位置規制板１３を移動させ、図９に示すように
穴部１２の中心が原点３５に一致する位置まで位置規制
板１３を戻す。
で示すように下方へ移動させる。移動量は、移動後の穴
部１２の中心のＹ座標位置が、（Ｌｗ−Ｌｇ）÷２にな
るように設定される。これにより位置規制板１３の穴部
１２の中心がＸ＝０、Ｙ＝−５の座標位置に移動され、
半導体チップ２０の中心が原点３５と一致してＸＹ両方
向の位置決めが完了する。最後に、図８の矢印４６に示
す方向に位置規制板１３を移動させ、図９に示すように
穴部１２の中心が原点３５に一致する位置まで位置規制
板１３を戻す。
【００３５】なお、初期状態において半導体チップ２０
の中心が原点３５に対して上下左右のいずれの方向にず
れているかをオペレータが入力し、これに基づいて位置
規制板移動手段１４は、位置規制板１３をどのような順
序で移動させるべきかを選定することも可能である。た
とえば、初期状態において半導体チップ２０の中心位置
が右寄りにずれている場合には、まず、位置規制板１３
の有する穴部１２のＸ方向における中心が（Ｗｗ−Ｗ
ｇ）÷２−αになるように位置規制板１３を左に移動し
て角度の補正を行い、その後、穴部１２のＸ方向におけ
る中心が（Ｗｇ−Ｗｗ）÷２になるように位置規制板１
３を右に移動させ、半導体チップ２０のＸ方向における
中心が原点３５と一致するように位置合わせする。その
後は上述した場合と同一の順序で位置規制板１３の移動
を行い、半導体チップ２０のＹ方向における位置合わせ
が成される。
の中心が原点３５に対して上下左右のいずれの方向にず
れているかをオペレータが入力し、これに基づいて位置
規制板移動手段１４は、位置規制板１３をどのような順
序で移動させるべきかを選定することも可能である。た
とえば、初期状態において半導体チップ２０の中心位置
が右寄りにずれている場合には、まず、位置規制板１３
の有する穴部１２のＸ方向における中心が（Ｗｗ−Ｗ
ｇ）÷２−αになるように位置規制板１３を左に移動し
て角度の補正を行い、その後、穴部１２のＸ方向におけ
る中心が（Ｗｇ−Ｗｗ）÷２になるように位置規制板１
３を右に移動させ、半導体チップ２０のＸ方向における
中心が原点３５と一致するように位置合わせする。その
後は上述した場合と同一の順序で位置規制板１３の移動
を行い、半導体チップ２０のＹ方向における位置合わせ
が成される。
【００３６】また初期状態において半導体チップ２０の
中心位置が原点３５よりも下方にずれている場合には、
半導体チップ２０のＸ方向における位置合わせを行った
後、穴部１２のＹ方向における中心が（Ｌｗ−Ｌｇ）÷
２−βになるように位置規制板１３を下方へ移動させ、
その後、穴部１２のＹ方向の中心が（Ｌｇ−Ｌｗ）÷２
になるように位置規制板１３を上方へ移動させることに
なる。
中心位置が原点３５よりも下方にずれている場合には、
半導体チップ２０のＸ方向における位置合わせを行った
後、穴部１２のＹ方向における中心が（Ｌｗ−Ｌｇ）÷
２−βになるように位置規制板１３を下方へ移動させ、
その後、穴部１２のＹ方向の中心が（Ｌｇ−Ｌｗ）÷２
になるように位置規制板１３を上方へ移動させることに
なる。
【００３７】このように、位置規制板１３を移動させる
ことによって、半導体チップ２０を穴部１２の内周縁で
押し動かして正規の位置に位置決めするので、半導体チ
ップ２０に片方の面からのみ力が加わり、半導体チップ
２０へのストレスを小さく抑えることができる。その結
果、半導体チップ２０へのダメージが起こり難く、破損
等を招くことがない。また位置決めの精度は、半導体チ
ップ２０の仕上がり寸法精度＋１μｍ程度にまで追い込
むことができる。さらに位置規制板１３の移動量を変更
することにより検査体のサイズの変更に容易に対応する
ことができる。また必要に応じてＸ方向のみ、Ｙ方向の
みなど片方向のみの位置決めを行うこともできる。な
お、通常は、図１０に示すように、半導体チップ２０の
端面位置を半導体のサイズに依存することなく揃える要
請があるので、最後に、位置規制板１３をＹ軸＋方向
（図中の上方向）に移動させている。
ことによって、半導体チップ２０を穴部１２の内周縁で
押し動かして正規の位置に位置決めするので、半導体チ
ップ２０に片方の面からのみ力が加わり、半導体チップ
２０へのストレスを小さく抑えることができる。その結
果、半導体チップ２０へのダメージが起こり難く、破損
等を招くことがない。また位置決めの精度は、半導体チ
ップ２０の仕上がり寸法精度＋１μｍ程度にまで追い込
むことができる。さらに位置規制板１３の移動量を変更
することにより検査体のサイズの変更に容易に対応する
ことができる。また必要に応じてＸ方向のみ、Ｙ方向の
みなど片方向のみの位置決めを行うこともできる。な
お、通常は、図１０に示すように、半導体チップ２０の
端面位置を半導体のサイズに依存することなく揃える要
請があるので、最後に、位置規制板１３をＹ軸＋方向
（図中の上方向）に移動させている。
【００３８】以上説明した実施の形態では、位置規制板
１３のＸ軸方向への移動とＹ軸方向への移動とをそれぞ
れ個別に行うようにしたが、Ｘ軸方向への移動とＹ軸方
向への移動とを同時に行うようにしてもよい。たとえ
ば、半導体チップが穴部１２の角にあり、穴部１２の内
周縁と２つの辺で接しているような場合には、Ｘ軸方向
への移動とＹ軸方向への移動を同時に行って位置規制板
１３を斜めに移動させれば、半導体チップ２０と穴部１
２の内周縁との擦れを防止することができる。
１３のＸ軸方向への移動とＹ軸方向への移動とをそれぞ
れ個別に行うようにしたが、Ｘ軸方向への移動とＹ軸方
向への移動とを同時に行うようにしてもよい。たとえ
ば、半導体チップが穴部１２の角にあり、穴部１２の内
周縁と２つの辺で接しているような場合には、Ｘ軸方向
への移動とＹ軸方向への移動を同時に行って位置規制板
１３を斜めに移動させれば、半導体チップ２０と穴部１
２の内周縁との擦れを防止することができる。
【００３９】また実施の形態では、図５に示す状態から
一旦、図６に示す状態へ移動させ、半導体チップ２０の
側面が穴部１２の内周縁と擦れることを防止したが、か
かる動作を必ずしも行う必要はなく、半導体チップ２０
の一辺が穴部１２の内周縁と接した状態のまま、その接
した辺と平行な方向に位置規制板１３を移動させてもよ
い。
一旦、図６に示す状態へ移動させ、半導体チップ２０の
側面が穴部１２の内周縁と擦れることを防止したが、か
かる動作を必ずしも行う必要はなく、半導体チップ２０
の一辺が穴部１２の内周縁と接した状態のまま、その接
した辺と平行な方向に位置規制板１３を移動させてもよ
い。
【００４０】さらに実施の形態では、図６以後の移動に
おいて位置規制板１３に設けた穴部１２のＸ座標位置を
「０」に維持した状態でＹ方向への移動を行ったが、Ｘ
方向の位置をかかる位置に設定し維持することは必要条
件ではない。
おいて位置規制板１３に設けた穴部１２のＸ座標位置を
「０」に維持した状態でＹ方向への移動を行ったが、Ｘ
方向の位置をかかる位置に設定し維持することは必要条
件ではない。
【００４１】このほか、実施の形態で示した穴部１２の
幅や長さは一例であり、位置決めの対象となる検査体の
幅や長さに応じて適宜設定することができる。また位置
規制板１３の移動順序を固定的にしたり、選択し得るよ
うにしてもよい。
幅や長さは一例であり、位置決めの対象となる検査体の
幅や長さに応じて適宜設定することができる。また位置
規制板１３の移動順序を固定的にしたり、選択し得るよ
うにしてもよい。
【００４２】
【発明の効果】本発明にかかる検査体位置決め装置およ
びその制御方法によれば、位置規制板に設けた穴部の内
周縁によって検査体を押し動かすことで検査体の位置決
めを行うので、検査体に加わるストレスが少なくなり、
半導体チップ等の検査体に損傷を与えることなく位置決
めすることができる。また、検査体と穴部とが共に矩形
を成しているので、穴部の内周縁で押し動かす間に、検
査体の傾きを規制することもできる。
びその制御方法によれば、位置規制板に設けた穴部の内
周縁によって検査体を押し動かすことで検査体の位置決
めを行うので、検査体に加わるストレスが少なくなり、
半導体チップ等の検査体に損傷を与えることなく位置決
めすることができる。また、検査体と穴部とが共に矩形
を成しているので、穴部の内周縁で押し動かす間に、検
査体の傾きを規制することもできる。
【００４３】さらに、検査体の一辺と穴部の内周縁とが
接している状態のまま当該一辺と平行な向きに位置規制
板を移動させるとき、当該方向への移動を行う前に、検
査体と穴部の内周縁とが離れるように位置規制板を一旦
移動させるので、擦れによる検査体端部の劣化を低減す
ることができる。
接している状態のまま当該一辺と平行な向きに位置規制
板を移動させるとき、当該方向への移動を行う前に、検
査体と穴部の内周縁とが離れるように位置規制板を一旦
移動させるので、擦れによる検査体端部の劣化を低減す
ることができる。
【００４４】また、位置規制板の穴部を、位置決めの対
象となる複数種類の検査体の中のいずれであっても内包
し得る大きさにすることで、１つの装置によって検査体
の形状の変更に容易に対応することができる。
象となる複数種類の検査体の中のいずれであっても内包
し得る大きさにすることで、１つの装置によって検査体
の形状の変更に容易に対応することができる。
【００４５】さらに、位置規制板をどの方向にどのよう
な順序でどれだけ移動させるかを、検査体の幅および長
さと、穴部の幅および長さとに基づいて定めるもので
は、画像処理などを行って検査体の現在位置を把握する
必要がなく、一定のシーケンスで位置規制板を移動させ
るだけで良いので、装置構成の簡略化を図ることができ
る。
な順序でどれだけ移動させるかを、検査体の幅および長
さと、穴部の幅および長さとに基づいて定めるもので
は、画像処理などを行って検査体の現在位置を把握する
必要がなく、一定のシーケンスで位置規制板を移動させ
るだけで良いので、装置構成の簡略化を図ることができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態に係る検査体位置決め装
置を示す上面図である。
置を示す上面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る検査体位置決め装
置を示す側面図である
置を示す側面図である
【図３】本発明の一実施の形態に係る検査体位置決め装
置が半導体チップの位置決めを行う際における初期位置
の一例を示す説明図である。
置が半導体チップの位置決めを行う際における初期位置
の一例を示す説明図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る検査体位置決め装
置が半導体チップのＸ方向の位置決め準備を終えた状態
の一例を示す説明図である。
置が半導体チップのＸ方向の位置決め準備を終えた状態
の一例を示す説明図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る検査体位置決め装
置が半導体チップのＸ方向における位置決めを終了した
状態の一例を示す説明図である。
置が半導体チップのＸ方向における位置決めを終了した
状態の一例を示す説明図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る検査体位置決め装
置が穴部の内周縁に半導体チップが接しないように位置
規制板を移動させた後の状態の一例を示す説明図であ
る。
置が穴部の内周縁に半導体チップが接しないように位置
規制板を移動させた後の状態の一例を示す説明図であ
る。
【図７】本発明の一実施の形態に係る検査体位置決め装
置が半導体チップのＹ方向の位置決めをする際の前準備
を終えた状態の一例を示す説明図である。
置が半導体チップのＹ方向の位置決めをする際の前準備
を終えた状態の一例を示す説明図である。
【図８】本発明の一実施の形態に係る検査体位置決め装
置が半導体チップのＸ方向およびＹ方向における位置決
めを終了した状態の一例を示す説明図である。
置が半導体チップのＸ方向およびＹ方向における位置決
めを終了した状態の一例を示す説明図である。
【図９】本発明の一実施の形態に係る検査体位置決め装
置が半導体チップの位置決めを終了し、位置規制板を初
期位置に戻した状態の一例を示す説明図である。
置が半導体チップの位置決めを終了し、位置規制板を初
期位置に戻した状態の一例を示す説明図である。
【図１０】半導体チップの端面を揃えた状態の一例を示
す説明図である。
す説明図である。
１０…検査体位置決め装置 １１…作業面 １２…穴部 １３…位置規制板 １４…位置規制板移動手段 ２０…半導体チップ ３３…Ｙ軸 ３４…Ｘ軸 ３５…原点
Claims (6)
- 【請求項１】平らな作業面上に載置された矩形平板状の
検査体の位置決めを行う検査体位置決め装置において、 前記検査体を内包し得る矩形の穴部を有する位置規制板
と、前記作業面と平行であって当該作業面との間の隙間
が前記検査体の厚みより少なくなる所定の面内で前記位
置規制板を任意の方向に任意の距離移動させ得る位置規
制板移動手段とを備え、 前記位置規制板移動手段によって前記位置規制板を移動
させることで、前記穴部の内側であって前記作業面上に
載置された前記検査体を前記位置規制板の有する前記穴
部の内周縁で押し動かして位置決めするとともに、この
際、検査体が目標位置を行き過ぎるまで前記穴部の内周
縁の一辺で検査体を一旦、押し動かした後、前記内周縁
のうち前記一辺と対向する一辺で検査体を逆方向に押し
動かして検査体を目標位置に移動させることを特徴とす
る検査体位置決め装置。 - 【請求項２】平らな作業面上に載置された矩形平板状の
検査体の位置決めを行う検査体位置決め装置において、 前記検査体を内包し得る矩形の穴部を有する位置規制板
と、前記作業面と平行であって当該作業面との間の隙間
が前記検査体の厚みより少なくなる所定の面内で前記位
置規制板を移動させる位置規制板移動手段とを備え、 前記位置規制板移動手段は、前記所定の面内であって前
記穴部の内周縁を成す四辺のうちの所定の一辺と垂直な
方向への前記位置規制板の移動と前記所定の面内であっ
て前記所定の一辺と平行な方向への前記位置規制板の移
動とを択一的に行い得るものであり、 前記位置規制板移動手段によって前記位置規制板を移動
させることで、前記穴部の内側であって前記作業面上に
載置された前記検査体を前記位置規制板の有する前記穴
部の内周縁で押し動かして位置決めするとともに、この
際、検査体が目標位置を行き過ぎるまで前記穴部の内周
縁の一辺で検査体を一旦、押し動かした後、前記内周縁
のうち前記一辺と対向する一辺で検査体を逆方向に押し
動かして検査体を目標位置に移動させ、 さらに前記検査体の外周縁を成す四辺のうちの一辺が前
記穴部の内周縁を成す四辺のうちの一辺と接している状
態から前記一辺と平行に前記位置規制板を移動させると
き、当該方向への移動を行う前に、前記検査体と前記穴
部の内周縁とが離れるように前記位置規制板を前記一辺
と垂直な方向へ一旦移動させることを特徴とする検査体
の位置決め装置。 - 【請求項３】前記位置規制板の穴部を、位置決めの対象
となる複数種類の検査体の中のいずれであっても内包し
得る大きさに設定することを特徴とする請求項１または
２記載の検査体位置決め装置。 - 【請求項４】前記検査体の幅および長さと前記穴部の幅
および長さとを基にして、位置規制板を移動させる際の
各移動方向における移動量を定めることを特徴とする請
求項１、２または３記載の検査体位置決め装置。 - 【請求項５】前記検査体が、半導体チップであることを
特徴とする請求項１、２、３または４記載の検査体位置
決め装置。 - 【請求項６】平らな作業面上に載置された矩形平板状の
検査体の位置決めを行う検査体位置決め方法において、 前記検査体を内包し得る矩形の穴部を有する位置規制板
を、前記作業面と平行であって当該作業面との間の隙間
が前記検査体の厚みより少なくなる所定の面内に配置
し、 前記穴部の内側であって前記作業面上に前記検査体を載
置した後、前記位置規制板を前記所定の面内で移動させ
当該位置規制板の有する前記穴部の内周縁で前記検査体
を押し動かしてその位置決めを行うとともに、この際、
検査体が目標位置を行き過ぎるまで前記穴部の内周縁の
一辺で検査体を一旦、押し動かした後、前記内周縁のう
ち前記一辺と対向する一辺で検査体を逆方向に押し動か
して検査体を目標位置に移動させることを特徴とする検
査体位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15901298A JP3328190B2 (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 検査体位置決め装置および検査体位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15901298A JP3328190B2 (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 検査体位置決め装置および検査体位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11351854A JPH11351854A (ja) | 1999-12-24 |
| JP3328190B2 true JP3328190B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=15684324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15901298A Expired - Fee Related JP3328190B2 (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 検査体位置決め装置および検査体位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3328190B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3796089B2 (ja) * | 2000-02-14 | 2006-07-12 | 新光電気工業株式会社 | 薄板の位置決め装置 |
| JP4592894B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2010-12-08 | Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 | 位置決め装置および位置決め方法 |
| JP4911714B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2012-04-04 | 上野精機株式会社 | 位置決め装置 |
| CN104833283B (zh) * | 2014-12-12 | 2017-10-13 | 北汽福田汽车股份有限公司 | 孔位检测机构和方法 |
-
1998
- 1998-06-08 JP JP15901298A patent/JP3328190B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11351854A (ja) | 1999-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5105368A (en) | Method for improving robot accuracy | |
| EP0047127B1 (en) | Method of detecting position of symmetric article | |
| CN1109400A (zh) | 将工件运载件定位在机械设备内的方法及一种工件运载件 | |
| KR100548025B1 (ko) | 기판 지지용 백업 핀 자동 설정 장치 및, 그것에 의한백업핀 설정 방법 | |
| JP3328190B2 (ja) | 検査体位置決め装置および検査体位置決め方法 | |
| US6683688B1 (en) | Method and device for gauging a device for producing electrical components | |
| JPH04330753A (ja) | 半導体検査装置及び半導体検査方法 | |
| KR20110019990A (ko) | 기판 정렬 방법 | |
| JP2002273631A (ja) | ワーク保持・位置決め方法及び装置 | |
| JP2707548B2 (ja) | 視覚認識装置の座標補正方法 | |
| JP4592894B2 (ja) | 位置決め装置および位置決め方法 | |
| KR20140096399A (ko) | 박판 pcb 정렬기가 설치된 레이저 가공기 | |
| JPS62113206A (ja) | 位置補正方法 | |
| WO2023145091A1 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| JP2615412B2 (ja) | Ｔａｂ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法および装置 | |
| JPS5875014A (ja) | リ−ド位置検出装置 | |
| JP2501613B2 (ja) | ウエハプロ―バ | |
| TWI834440B (zh) | 處理裝置及處理方法 | |
| JPH0360943A (ja) | ロケートピンによるワーク位置決め方法 | |
| JP2575030B2 (ja) | 半導体ウエハプローバ | |
| US6857182B1 (en) | Mounting system for mounting an electronic component on a substrate | |
| JP2004090154A (ja) | ロボット、ロボットによる位置検出方法、ロボットを備えた作業装置及びロボットを備えた作業装置による位置検出方法 | |
| JPH05265027A (ja) | 位置決め方法及びその装置 | |
| JPH11297794A (ja) | ウエハアライメント方法 | |
| JPH0749312A (ja) | 赤外吸収測定装置に於るウエーハの位置決め方法及びその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070712 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080712 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080712 Year of fee payment: 6 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080712 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090712 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100712 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110712 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110712 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120712 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120712 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130712 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |