JP2615412B2 - Ｔａｂ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法および装置 - Google Patents
Ｔａｂ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法および装置Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
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- Wire Bonding (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ方式のリードの
自動検査装置において、検査の信頼性および生産性を向
上させるためにリードの高精度、かつ高速な位置決めを
行わせることを目的とするものである。
自動検査装置において、検査の信頼性および生産性を向
上させるためにリードの高精度、かつ高速な位置決めを
行わせることを目的とするものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ方式リードはフィルム上に形成さ
れており、フィルムの１フレーム送り穴にスプロケット
を噛み合わせ、スプロケットをステッピング・モータ、
あるいはエンコーダ付きのサーボモータにより位置決め
している。この方法では、リードの１フレーム送り駆動
系により最終的な位置決めを行うか、または画像撮像系
を移動させて位置決めを行っている。
れており、フィルムの１フレーム送り穴にスプロケット
を噛み合わせ、スプロケットをステッピング・モータ、
あるいはエンコーダ付きのサーボモータにより位置決め
している。この方法では、リードの１フレーム送り駆動
系により最終的な位置決めを行うか、または画像撮像系
を移動させて位置決めを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法は、機構的
に簡単であり、目視検査の場合に多く用いられている
が、フィルムのたわみ、１フレーム送り穴および噛み合
いの精度、モータのトルク変動により、自動検査の場合
には必要な位置決め精度が得られない。また、位置決め
に時間がかかるため高速化が困難である。さらに多軸方
向の位置決めおよびねじれによる回転角方向の位置決め
が行えない。
に簡単であり、目視検査の場合に多く用いられている
が、フィルムのたわみ、１フレーム送り穴および噛み合
いの精度、モータのトルク変動により、自動検査の場合
には必要な位置決め精度が得られない。また、位置決め
に時間がかかるため高速化が困難である。さらに多軸方
向の位置決めおよびねじれによる回転角方向の位置決め
が行えない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上述し
た従来の問題点を解決し、ＴＡＢ方式リードの自動検査
装置のリード位置決め精度を向上させ、ＴＡＢ方式リー
ド自動検査装置に適したリード位置決め方法および装置
を提供することにある。
た従来の問題点を解決し、ＴＡＢ方式リードの自動検査
装置のリード位置決め精度を向上させ、ＴＡＢ方式リー
ド自動検査装置に適したリード位置決め方法および装置
を提供することにある。
【０００５】本発明の目的とする所は、ＴＡＢ方式リー
ドの自動検査または加工法において、一枚板に、剛性ヒ
ンジと、圧電素子の微小送りが可能なアクチュエータと
を設けた剛性の高い平行移動機構を用いてＸ軸方向に移
動可能なＸ−ステージを設け、このＸ−ステージ中に前
記と同様の機構を用いたＹ軸方向に移動可能なＹ１−ス
テージ及びＹ２−ステージを設け、後者の２つのＹ１，
Ｙ２−ステージにリードをその１フレーム送り毎に固定
し、その時のリードの位置を位置検出センサーにより検
出し、その位置検出信号を前記圧電素子にフィードバッ
クしてＸ軸方向の１軸、Ｙ軸方向２軸を各々制御するこ
とにより、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および回転角θの精密位
置決めを行うことを特徴とするＴＡＢ方式リード自動検
査装置に用いるリード位置決め方法にある。
ドの自動検査または加工法において、一枚板に、剛性ヒ
ンジと、圧電素子の微小送りが可能なアクチュエータと
を設けた剛性の高い平行移動機構を用いてＸ軸方向に移
動可能なＸ−ステージを設け、このＸ−ステージ中に前
記と同様の機構を用いたＹ軸方向に移動可能なＹ１−ス
テージ及びＹ２−ステージを設け、後者の２つのＹ１，
Ｙ２−ステージにリードをその１フレーム送り毎に固定
し、その時のリードの位置を位置検出センサーにより検
出し、その位置検出信号を前記圧電素子にフィードバッ
クしてＸ軸方向の１軸、Ｙ軸方向２軸を各々制御するこ
とにより、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および回転角θの精密位
置決めを行うことを特徴とするＴＡＢ方式リード自動検
査装置に用いるリード位置決め方法にある。
【０００６】本発明の他の目的とする所は、一枚板に、
剛性ヒンジと、圧電素子の微小送りが可能なアクチュエ
ータとを設けた剛性の高い平行移動機構をもったＸ軸方
向に移動可能なＸ−ステージを設け、このＸ−ステージ
中に前記と同様の機構を用いたＹ軸方向に移動可能なＹ
１−ステージ及びＹ２−ステージを設け、後者の２つの
Ｙ１，Ｙ２−ステージにリードの載置面を設けてその１
フレーム送り毎にリードを固定してリード位置を検出す
る位置検出センサーを設け、前記リード位置の検出信号
を前記の移動テーブルのＸ軸方向の１軸、Ｙ軸方向の２
軸の移動を制御する圧電素子にフィードバックする手段
と、前記圧電素子の微小送りで制御されてＸ軸方向、Ｙ
軸方向および回転角θの精密位置決めを行うアクチュエ
ータを具備することを特徴とするＴＡＢ方式リード自動
検査装置に用いるリード位置決め装置にある。
剛性ヒンジと、圧電素子の微小送りが可能なアクチュエ
ータとを設けた剛性の高い平行移動機構をもったＸ軸方
向に移動可能なＸ−ステージを設け、このＸ−ステージ
中に前記と同様の機構を用いたＹ軸方向に移動可能なＹ
１−ステージ及びＹ２−ステージを設け、後者の２つの
Ｙ１，Ｙ２−ステージにリードの載置面を設けてその１
フレーム送り毎にリードを固定してリード位置を検出す
る位置検出センサーを設け、前記リード位置の検出信号
を前記の移動テーブルのＸ軸方向の１軸、Ｙ軸方向の２
軸の移動を制御する圧電素子にフィードバックする手段
と、前記圧電素子の微小送りで制御されてＸ軸方向、Ｙ
軸方向および回転角θの精密位置決めを行うアクチュエ
ータを具備することを特徴とするＴＡＢ方式リード自動
検査装置に用いるリード位置決め装置にある。
【０００７】本発明の更に他の目的とする所は、リード
の位置決めは、検査ステージのＸ−Ｙ−θステージに固
定されたリードを顕微鏡とＣＣＤカメラ等により観察
し、検査対象である画像情報を取り込み欠陥検査を行う
画像処理コンピュータと、リードの１フレーム送り、Ｘ
Ｍエッジ検出、モータの微小送り、Ｘ，Ｙ１，Ｙ２エッ
ジを検出しで検出信号を各圧電素子にフィードバック
し、基準位置と合致するまでＸ−Ｙ−θステージ上のリ
ードの位置決めを行う位置決め用コンピュータとにより
行い、１フレーム前に取り込んだ画像情報を画像処理コ
ンピュータが欠陥検査している間に、位置決め用コンピ
ュータはつぎのリードの位置決めを行うという並列処理
を特徴とするＴＡＢ方式リード自動検査装置に用いるリ
ード位置決め方法にある。
の位置決めは、検査ステージのＸ−Ｙ−θステージに固
定されたリードを顕微鏡とＣＣＤカメラ等により観察
し、検査対象である画像情報を取り込み欠陥検査を行う
画像処理コンピュータと、リードの１フレーム送り、Ｘ
Ｍエッジ検出、モータの微小送り、Ｘ，Ｙ１，Ｙ２エッ
ジを検出しで検出信号を各圧電素子にフィードバック
し、基準位置と合致するまでＸ−Ｙ−θステージ上のリ
ードの位置決めを行う位置決め用コンピュータとにより
行い、１フレーム前に取り込んだ画像情報を画像処理コ
ンピュータが欠陥検査している間に、位置決め用コンピ
ュータはつぎのリードの位置決めを行うという並列処理
を特徴とするＴＡＢ方式リード自動検査装置に用いるリ
ード位置決め方法にある。
【０００８】本発明の更に他の目的とする所は、検査製
品の載置面を一枚板に剛性ヒンジを設けた剛性の高い平
行移動機構を設け、前記平行移動機構をＸ軸方向の１軸
およびＹ軸方向の２軸で平行移動させるように構成し、
これを駆動する圧電素子の微小送り可能なアクチュエー
タを設け、リードの位置検出信号をフィードバックして
前記平行移動機構をＸ軸、Ｙ軸および回転角θ方向の各
方向に圧電素子を駆動する制御手段を具備して成り、
Ｘ，Ｙ，θ方向の位置決めを高精度かつ、高速に行える
よう構成したことを特徴とするＴＡＢ方式リード自動検
査装置に用いるリード位置決め装置を提供するにある。
品の載置面を一枚板に剛性ヒンジを設けた剛性の高い平
行移動機構を設け、前記平行移動機構をＸ軸方向の１軸
およびＹ軸方向の２軸で平行移動させるように構成し、
これを駆動する圧電素子の微小送り可能なアクチュエー
タを設け、リードの位置検出信号をフィードバックして
前記平行移動機構をＸ軸、Ｙ軸および回転角θ方向の各
方向に圧電素子を駆動する制御手段を具備して成り、
Ｘ，Ｙ，θ方向の位置決めを高精度かつ、高速に行える
よう構成したことを特徴とするＴＡＢ方式リード自動検
査装置に用いるリード位置決め装置を提供するにある。
【０００９】本発明の方法による回転角θの位置決め
は、２軸あるＹ軸方向（Ｙ1 ，Ｙ2 方向）の位置決めテ
ーブルにそれぞれ異なる送り量を与えることにより調整
する。本発明においては、圧電素子と剛性の高いヒンジ
機構を用いているため、位置決めの応答速度の向上およ
び静定時間の短縮が可能である。
は、２軸あるＹ軸方向（Ｙ1 ，Ｙ2 方向）の位置決めテ
ーブルにそれぞれ異なる送り量を与えることにより調整
する。本発明においては、圧電素子と剛性の高いヒンジ
機構を用いているため、位置決めの応答速度の向上およ
び静定時間の短縮が可能である。
【００１０】
【作用】したがって、本発明により、たわみの生じやす
いＴＡＢ方式リードの検査工程および加工工程におい
て、リードの位置決め精度が著しく向上し、同時に、位
置決めの高速化も達成されるため、リード製品の信頼性
および生産性の向上が期待される。したがって、本発明
はこの種のリード自動検査装置を必要とする、例えばＩ
Ｃ用ＴＡＢリード製造に対して極めて有用となる。
いＴＡＢ方式リードの検査工程および加工工程におい
て、リードの位置決め精度が著しく向上し、同時に、位
置決めの高速化も達成されるため、リード製品の信頼性
および生産性の向上が期待される。したがって、本発明
はこの種のリード自動検査装置を必要とする、例えばＩ
Ｃ用ＴＡＢリード製造に対して極めて有用となる。
【００１１】
【実施例】以下に図面を参照して実施例につき本発明を
詳細に説明する。図１にＴＡＢ方式リード自動検査装置
の全体の構成を示す。図１において、左右のテープラン
ナ２に巻き付けられているＴＡＢ方式リード３はトルク
モータ１により駆動され、ステッピングモータ４で１フ
レーム分送られ、ソレノイド５により検査テーブル６上
に固定される。検査テーブル６は圧電素子７，７Ｘ，７
Ｙ1 ，７Ｙ2 により駆動するＸ−Ｙ−θステージ８で構
成され、リード３の微小位置決めを行う。位置決め用パ
ーソナルコンピュータ９は位置決め制御に用いられ、リ
ードの位置の検出およびステッピングモータ４、ソレノ
イド５、圧電素子７の制御を行う。10は画像処理用コン
ピュータでＣＣＤカメラ11から送られてきた画像により
リードの検査を行う。12はＣＣＤカメラ11の先端に取付
けた顕微鏡、13はパーソナルコンピュータ９に取付けた
Ｄ／Ａ変換器、14はステージの照明灯である。
詳細に説明する。図１にＴＡＢ方式リード自動検査装置
の全体の構成を示す。図１において、左右のテープラン
ナ２に巻き付けられているＴＡＢ方式リード３はトルク
モータ１により駆動され、ステッピングモータ４で１フ
レーム分送られ、ソレノイド５により検査テーブル６上
に固定される。検査テーブル６は圧電素子７，７Ｘ，７
Ｙ1 ，７Ｙ2 により駆動するＸ−Ｙ−θステージ８で構
成され、リード３の微小位置決めを行う。位置決め用パ
ーソナルコンピュータ９は位置決め制御に用いられ、リ
ードの位置の検出およびステッピングモータ４、ソレノ
イド５、圧電素子７の制御を行う。10は画像処理用コン
ピュータでＣＣＤカメラ11から送られてきた画像により
リードの検査を行う。12はＣＣＤカメラ11の先端に取付
けた顕微鏡、13はパーソナルコンピュータ９に取付けた
Ｄ／Ａ変換器、14はステージの照明灯である。
【００１２】図２に本発明によるＸ−Ｙ−θステージ８
を示す。検査対象となるリードは、ステージ中央に固定
され、Ｘ−ステージ15により送り方向（Ｘ軸方向）の位
置決めが、Ｙ１−ステージ16，Ｙ２−ステージ17により
送り方向に対し垂直方向（Ｙ軸方向）の位置決めおよび
回転方向（回転角θ）の位置決めが行われる。３つの圧
電素子７Ｘ，７Ｙ1 ，７Ｙ2 の変位は変位拡大機構を介
し、それぞれのステージに独立に伝わる。変位拡大率は
４倍であり、圧電素子７Ｘ，７Ｙ1 ，７Ｙ2 への入力電
圧０〜150 Ｖに対し、ステージの変位は０〜100 μｍに
対応する。
を示す。検査対象となるリードは、ステージ中央に固定
され、Ｘ−ステージ15により送り方向（Ｘ軸方向）の位
置決めが、Ｙ１−ステージ16，Ｙ２−ステージ17により
送り方向に対し垂直方向（Ｙ軸方向）の位置決めおよび
回転方向（回転角θ）の位置決めが行われる。３つの圧
電素子７Ｘ，７Ｙ1 ，７Ｙ2 の変位は変位拡大機構を介
し、それぞれのステージに独立に伝わる。変位拡大率は
４倍であり、圧電素子７Ｘ，７Ｙ1 ，７Ｙ2 への入力電
圧０〜150 Ｖに対し、ステージの変位は０〜100 μｍに
対応する。
【００１３】リードの位置決めは、ステッピングモータ
４による１フレーム送り、ステッピングモータ４による
微小送り、Ｘ−Ｙ−θステージ８による位置決めの３段
階で行う。ステッピングモータ４による１フレーム送り
はあらかじめ求めておいたパルスをモータに送ることに
より行う。ステッピングモータ４による微小送りおよび
Ｘ−Ｙ−θステージ８による位置決めはリードの位置を
検出し、基準画像を取り込んだときの位置と比較し、移
動量をフィードバックすることにより行う。位置の検出
は、ＣＣＤカメラ11から位置決め用コンピュータ９に取
り付けた画像処理ボード18に入力される画像データを用
いて行う。
４による１フレーム送り、ステッピングモータ４による
微小送り、Ｘ−Ｙ−θステージ８による位置決めの３段
階で行う。ステッピングモータ４による１フレーム送り
はあらかじめ求めておいたパルスをモータに送ることに
より行う。ステッピングモータ４による微小送りおよび
Ｘ−Ｙ−θステージ８による位置決めはリードの位置を
検出し、基準画像を取り込んだときの位置と比較し、移
動量をフィードバックすることにより行う。位置の検出
は、ＣＣＤカメラ11から位置決め用コンピュータ９に取
り付けた画像処理ボード18に入力される画像データを用
いて行う。
【００１４】図３はリードの一部分を示す模式図であ
る。図中のＸＭエッジは、モータによる微小送り用に検
出され、Ｘ，Ｙ1 ，Ｙ2 エッジはＸ−Ｙ−θステージ８
による位置決め用に検出される。回転方向の位置決め
は、Ｙ1 ，Ｙ2 エッジから回転量を計算しＹ1 −ステー
ジ16 、Ｙ2 −ステージ17を独立に移動させることによ
り行う。
る。図中のＸＭエッジは、モータによる微小送り用に検
出され、Ｘ，Ｙ1 ，Ｙ2 エッジはＸ−Ｙ−θステージ８
による位置決め用に検出される。回転方向の位置決め
は、Ｙ1 ，Ｙ2 エッジから回転量を計算しＹ1 −ステー
ジ16 、Ｙ2 −ステージ17を独立に移動させることによ
り行う。
【００１５】図４は自動検査装置のフローチャートを示
す。本装置では位置決めと平行して欠陥検出を行ない、
検査工程の高速度化を実現している。図４に示すよう
に、位置決め用コンピュータ９がスタートすると、モー
タキャリブレーションが働きステッピングモータ４の１
パルスあたりの移動量を計算する。次にＰＺＴキャリブ
レーションが働き、圧電素子の１ボルトあたりの移動量
を計算する。次に基準画像のＸ，Ｙ1 ，Ｙ2 エッジを検
出し、これを基準位置として記録し、保管しておく。こ
のようにして検査準備完了となり、画像処理用コンピュ
ータ10よりの位置決め信号出力が来るのを待つ状態とな
る。ここまでの処理と平行して画像処理用コンピュータ
10においては、基準画像の取り込み処理をし、この基準
画像情報を画像処理用コンピュータ10に記録し、保管し
ておく。ここまでの処理が初期設定である。
す。本装置では位置決めと平行して欠陥検出を行ない、
検査工程の高速度化を実現している。図４に示すよう
に、位置決め用コンピュータ９がスタートすると、モー
タキャリブレーションが働きステッピングモータ４の１
パルスあたりの移動量を計算する。次にＰＺＴキャリブ
レーションが働き、圧電素子の１ボルトあたりの移動量
を計算する。次に基準画像のＸ，Ｙ1 ，Ｙ2 エッジを検
出し、これを基準位置として記録し、保管しておく。こ
のようにして検査準備完了となり、画像処理用コンピュ
ータ10よりの位置決め信号出力が来るのを待つ状態とな
る。ここまでの処理と平行して画像処理用コンピュータ
10においては、基準画像の取り込み処理をし、この基準
画像情報を画像処理用コンピュータ10に記録し、保管し
ておく。ここまでの処理が初期設定である。
【００１６】初期設定の後でＣＣＤカメラ11の先端に取
り付けた顕微鏡12により検査テーブル６のＸ−Ｙ−θス
テージ８に固定されたリード３を観察し、検査対象画像
であるその画像情報をＣＣＤカメラ11を介して画像処理
コンピュータ10に取り込み画像処理をする。なお初期設
定の後は基準画像と同じ画像を取り込むことになるが、
これは動作の確認のためであり、この画像からは欠陥が
検出されないはずである。画像処理コンピュータ10は検
査対象画像を記録した直後に、位置決め信号出力を位置
決め用コンピュータ９に送る。位置決め用コンピュータ
９はリードの１フレーム送り、ＸＭエッジ検出、モータ
微小送り、Ｘ，Ｙ1 ，Ｙ2 エッジ検出をして、各圧電素
子７Ｘ，７Ｙ1 ，７Ｙ2 を駆動し、基準位置と合致する
までＸ−Ｙ−θステージ８上のリード３の位置決めを行
う。
り付けた顕微鏡12により検査テーブル６のＸ−Ｙ−θス
テージ８に固定されたリード３を観察し、検査対象画像
であるその画像情報をＣＣＤカメラ11を介して画像処理
コンピュータ10に取り込み画像処理をする。なお初期設
定の後は基準画像と同じ画像を取り込むことになるが、
これは動作の確認のためであり、この画像からは欠陥が
検出されないはずである。画像処理コンピュータ10は検
査対象画像を記録した直後に、位置決め信号出力を位置
決め用コンピュータ９に送る。位置決め用コンピュータ
９はリードの１フレーム送り、ＸＭエッジ検出、モータ
微小送り、Ｘ，Ｙ1 ，Ｙ2 エッジ検出をして、各圧電素
子７Ｘ，７Ｙ1 ，７Ｙ2 を駆動し、基準位置と合致する
までＸ−Ｙ−θステージ８上のリード３の位置決めを行
う。
【００１７】画像処理コンピュータ10は検査対象画像と
保管されている基準画像と比較し、その差を求めて、欠
陥の有無を検出、すなわちリードの検査を行い、この検
査が終了すると次のリードの検査に移り、この操作を繰
返す。画像処理コンピュータ10が欠陥検出を行っている
間に、位置決め用コンピュータ９は、リードの１フレー
ム送り、ＸＭエッジ検出、モータ微小送り、Ｘ，Ｙ1，
Ｙ2 エッジ検出をして、圧電素子の駆動をし、制御を終
了し、次の位置の位置決め信号が来るのを待つ状態とな
り、この操作を繰返すのである。
保管されている基準画像と比較し、その差を求めて、欠
陥の有無を検出、すなわちリードの検査を行い、この検
査が終了すると次のリードの検査に移り、この操作を繰
返す。画像処理コンピュータ10が欠陥検出を行っている
間に、位置決め用コンピュータ９は、リードの１フレー
ム送り、ＸＭエッジ検出、モータ微小送り、Ｘ，Ｙ1，
Ｙ2 エッジ検出をして、圧電素子の駆動をし、制御を終
了し、次の位置の位置決め信号が来るのを待つ状態とな
り、この操作を繰返すのである。
【００１８】
【発明の効果】実際に本発明による自動検査装置を稼動
させ、得られる位置決め精度について、Ｘ−Ｙ−θステ
ージを使用した場合と、Ｘ−Ｙ−θステージを使用せず
にステッピングモータのみを使用する場合について、測
定した結果を比較して図５に示す。それぞれのリードの
エッジについて基準画像におけるそれぞれのエッジの位
置からのズレを位置決め誤差とした。この結果、本発明
によるＸ−Ｙ−θステージの使用により、位置決め精度
は著しく向上し、±１画素（5.2 μｍ）程度の位置決め
が達成されている。
させ、得られる位置決め精度について、Ｘ−Ｙ−θステ
ージを使用した場合と、Ｘ−Ｙ−θステージを使用せず
にステッピングモータのみを使用する場合について、測
定した結果を比較して図５に示す。それぞれのリードの
エッジについて基準画像におけるそれぞれのエッジの位
置からのズレを位置決め誤差とした。この結果、本発明
によるＸ−Ｙ−θステージの使用により、位置決め精度
は著しく向上し、±１画素（5.2 μｍ）程度の位置決め
が達成されている。
【００１９】リードの検査において、欠陥検出はＣＣＤ
カメラと画像処理用コンピュータを用いパターンマッチ
ング法により行なう。この方法では基準画像と検査対象
の画像とを比較し欠陥を検出するため、位置決め誤差が
欠陥として検出される可能性がある。本発明を用いた位
置決め装置の精度は、画像処理用コンピュータの±１画
素以内であるため、基準画像との差を取った画像に対し
細線化処理を施し、１画素以内の孤立点を除去すること
により、位置決め誤差が欠陥として検出されることを防
ぐことができる。その結果、２画素、約10μｍ以上の大
きさの欠陥検出が可能となる。また、本発明は検査工程
以外に加工工程における位置決めにも適用可能である等
工業に応用する上で大なる利点がある。
カメラと画像処理用コンピュータを用いパターンマッチ
ング法により行なう。この方法では基準画像と検査対象
の画像とを比較し欠陥を検出するため、位置決め誤差が
欠陥として検出される可能性がある。本発明を用いた位
置決め装置の精度は、画像処理用コンピュータの±１画
素以内であるため、基準画像との差を取った画像に対し
細線化処理を施し、１画素以内の孤立点を除去すること
により、位置決め誤差が欠陥として検出されることを防
ぐことができる。その結果、２画素、約10μｍ以上の大
きさの欠陥検出が可能となる。また、本発明は検査工程
以外に加工工程における位置決めにも適用可能である等
工業に応用する上で大なる利点がある。
【図１】図１はリード位置決め装置を利用したＴＡＢ方
式リード自動検査装置の概略構成の例を示す構成配置図
である。
式リード自動検査装置の概略構成の例を示す構成配置図
である。
【図２】図２は自動検査装置に用いられるリード位置決
めのためのＸ−Ｙ−θステージの構造の例を示す概略図
である。
めのためのＸ−Ｙ−θステージの構造の例を示す概略図
である。
【図３】図３は検査されるＴＡＢ方式のリードの模式図
である。
である。
【図４】図４はＴＡＢ方式リード自動検査装置のフロー
チャートの例を示す図である。
チャートの例を示す図である。
【図５】図５は本発明と従来の方法により得られる位置
決め精度との比較を示す図である。
決め精度との比較を示す図である。
１ トルクモータ ２Ａ，２Ｂ．２Ｃ．２Ｄ テープランナー ３ ＴＡＢ方式リード ４ ステッピングモータ ５ ソレノイド ６ 検査テーブル ７ 圧電素子 ７Ｘ Ｘ軸方向の圧電素子 ７Ｙ1 Ｙ1 軸方向の圧電素子 ７Ｙ2 Ｙ2 軸方向の圧電素子 ８ Ｘ−Ｙ−θステージ ９ 位置決め用コンピュータ １０ 画像処理用コンピュータ １１ ＣＣＤカメラ（撮像カメラ） １２ 顕微鏡 １３ Ｄ／Ａ変換器 １４ 照明装置 １５ Ｘステージ １６ Ｙ1 ステージ １７ Ｙ2 ステージ １８ 画像処理ボード
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−26951（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−233245（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−80941（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−205113（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】 ＴＡＢ方式リードの自動検査または加工
法において、一枚板に、剛性ヒンジと、圧電素子の微小
送りが可能なアクチュエータとを設けた剛性の高い平行
移動機構を用いてＸ軸方向に移動可能なＸ−ステージを
設け、このＸ−ステージ中に前記と同様の機構を用いた
Ｙ軸方向に移動可能なＹ１−ステージ及びＹ２−ステー
ジを設け、後者の２つのＹ１，Ｙ２−ステージにリード
をその１フレーム送り毎に固定し、その時のリードの位
置を位置検出センサーにより検出し、その位置検出信号
を前記圧電素子にフィードバックしてＸ軸方向の１軸、
Ｙ軸方向２軸を各々制御することにより、Ｘ軸方向、Ｙ
軸方向および回転角θの精密位置決めを行うことを特徴
とするＴＡＢ方式リード自動検査装置に用いるリード位
置決め方法。 - 【請求項２】 一枚板に、剛性ヒンジと、圧電素子の微
小送りが可能なアクチュエータとを設けた剛性の高い平
行移動機構をもったＸ軸方向に移動可能なＸ−ステージ
を設け、このＸ−ステージ中に前記と同様の機構を用い
たＹ軸方向に移動可能なＹ１−ステージ及びＹ２−ステ
ージを設け、後者の２つのＹ１，Ｙ２−ステージにリー
ドの載置面を設けてその１フレーム送り毎にリードを固
定してリード位置を検出する位置検出センサーを設け、
前記リード位置の検出信号を前記の移動テーブルのＸ軸
方向の１軸、Ｙ軸方向の２軸の移動を制御する圧電素子
にフィードバックする手段と、前記圧電素子の微小送り
で制御されてＸ軸方向、Ｙ軸方向および回転角θの精密
位置決めを行うアクチュエータを具備することを特徴と
するＴＡＢ方式リード自動検査装置に用いるリード位置
決め装置。 - 【請求項３】 リードの位置決めは、検査ステージのＸ
−Ｙ−θステージに固定されたリードを顕微鏡とＣＣＤ
カメラ等により観察し、検査対象である画像情報を取り
込み欠陥検査を行う画像処理コンピュータと、リードの
１フレーム送り、ＸＭエッジ検出、モータの微小送り、
Ｘ，Ｙ１，Ｙ２エッジを検出して検出信号を各圧電素子
にフィードバックし、基準位置と合致するまでＸ−Ｙ−
θステージ上のリードの位置決めを行う位置決め用コン
ピュータとにより行い、１フレーム前に取り込んだ画像
情報を画像処理コンピュータが欠陥検査している間に、
位置決め用コンピュータはつぎのリードの位置決めを行
うという並列処理を特徴とする請求項１記載のＴＡＢ方
式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6039647A JP2615412B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | Ｔａｂ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法および装置 |
| US08/309,111 US5528488A (en) | 1994-03-10 | 1994-09-20 | Lead positioning method and device used for tab-type lead automatic inspection system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6039647A JP2615412B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | Ｔａｂ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07248355A JPH07248355A (ja) | 1995-09-26 |
| JP2615412B2 true JP2615412B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=12558884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6039647A Expired - Lifetime JP2615412B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | Ｔａｂ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法および装置 |
Country Status (2)
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| US (1) | US5528488A (ja) |
| JP (1) | JP2615412B2 (ja) |
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| JPH0526951A (ja) * | 1991-03-28 | 1993-02-05 | Soken Internatl:Kk | 集積回路装置の検査装置 |
-
1994
- 1994-03-10 JP JP6039647A patent/JP2615412B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-20 US US08/309,111 patent/US5528488A/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH07248355A (ja) | 1995-09-26 |
| US5528488A (en) | 1996-06-18 |
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